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目前關于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結構的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。本文針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現(xiàn)表面帶有微結構硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對硅晶圓表...

EVG?320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)用途：自動單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻，...

二、EVG501晶圓鍵合機特征：帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機械和光學對準器兼容靈活的設計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）可選渦輪泵（<1E-5mbar）可升級陽極鍵合開放式腔室設計，...

完美的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權限，不同的用戶界面語言） 桌面系統(tǒng)設計，占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置桌面系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外...

如何正確選擇位移傳感器？1、輸出信號。傳感器輸出的信號常規(guī)的有4-20mA、0-5V、0-10V、RS485、無線等等。2、線性誤差。位移線性度，比如行程1mm，線性誤差為0.25%，表示為被測物體移動1mm的時候，檢測值為1mm±0.0025mm。3、分辨率...

EVGROUP?|產(chǎn)品/納米壓印光刻解決方案納米壓印光刻的介紹：EVGroup是納米壓印光刻（NIL）的市場領仙設備供應商。EVG開拓了這種非常規(guī)光刻技術多年，掌握了NIL并已在不斷增長的基板尺寸上實現(xiàn)了批量生產(chǎn)。EVG的專有SmartNIL技術通過多年的研究...

NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲?一鍵式系統(tǒng)校準?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備...

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背...

對于壓印工藝，EVG610允許基板的尺寸從小芯片尺寸到最大直徑150mm。納米技術應用的配置除了可編程的高和低接觸力外，還可以包括用于印章的釋放機構。EVGroup專有的卡盤設計可提供均勻的接觸力，以實現(xiàn)高產(chǎn)量的壓印，該卡盤支持軟性和硬性印模。EVG610特征...

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸，典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光...

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分廣范。（來自網(wǎng)絡）先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技...

蕞大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野，其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要，更進一步減少總體成本。手動式物鏡轉盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應用。索取技術資料索取報價性能規(guī)格厚度范圍,W...

EVG?850LT的LowTemp?等離子計獲模塊 2種標準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar，He，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行自...

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售，每個平臺針對不同的應用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準精度的應用，例如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背...

一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復率。質量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失。芯片上電路的實際生產(chǎn)需要時間和資源。為...

GEMINI ? FB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實現(xiàn)高精度對準和熔融 特色 技術數(shù)據(jù) 半導體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴展了當...

EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行。頂部和底部晶片的獨li...

一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復率。質量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失。芯片上電路的實際生產(chǎn)需要時間和資源。為...

根據(jù)型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā)，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產(chǎn)，因為鍵合程序可以轉移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，...

鍵合機特征高真空，對準，共價鍵合 在高真空環(huán)境（<5·10-8mbar）中進行處理 原位亞微米面對面對準精度 高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導電鍵合 室溫過程 多種材料組合，包括金屬（鋁） 無應力鍵合界面 高鍵合強度 用...

EVGroup開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術，通過消除與掩模相關的困難和成本，滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關鍵要求。MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設備與快速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴展的解決方案，可同時進行裸片和晶圓級設...

晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟利益。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成，從而簡化制造過程。縮短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本。然而，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更廣范的高...

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內掀起了市場閣命。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500...

EVG?610BA鍵對準系統(tǒng)適用于學術界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統(tǒng)。EVG610鍵合對準系統(tǒng)設計用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對準。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)可通過底側顯微鏡提供手動高精度對準平臺。EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生...

薄膜應力分析儀如何處理測試結果？1. 計算膜層應力：膜層應力是關鍵的參數(shù)之一，通常使用彈性理論方法進行計算。通過薄膜物理參數(shù)如厚度、楊氏模量和泊松比等，可以計算出薄膜的應力狀態(tài)。2. 分析膜層應變：膜層應變表示了膜層聚集的應力狀態(tài)。樣品經(jīng)過變形后，產(chǎn)生的微小形...

薄膜應力分析儀使用過程中需要注意什么？1.樣品必須干凈，無油污、塵土等雜質。在樣品處理過程中，需要避免使用對薄膜有影響的酸、堿等溶劑。2. 需要保持測試環(huán)境的溫度、濕度、氣氛、塵埃等在一定的范圍內，避免污染和干擾測試。3. 測試儀器需要調整好測量參數(shù)，并做好相...

影響薄膜應力分析儀價格的因素有哪些？1. 測量范圍和精度：較高的測量范圍和精度通常意味著更高的成本和價格。2. 測量速度：具有更高測量速度的薄膜應力分析儀通常價格更高。3. 設備穩(wěn)定性和可靠性：性能更高、品牌名度更高、售后服務更完善的薄膜應力分析儀通常價格更高...

主動式隔震臺工作機理主動防振臺通過電氣控制，向傳入振動瞬間施加反方向的力，從而消除振動。測振傳感器不斷監(jiān)測振動，制動器根據(jù)這些信號產(chǎn)生反向力，以保持蕞佳的隔振狀態(tài)。主動式防震臺專門研究10Hz以下低頻范圍的防震。（1）實際測量的振動結果：AVI主動隔振頻率范圍...

AVI400-XLAVI400-XL的基本配置包括兩個緊湊型隔振模塊和一個控制單元，最大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實現(xiàn)對更高負載的支持。為了使AVI400-M適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。AVI400-XL的...

LFS-3傳感器在三個軸上測量水平和垂直加速度，頻率約為0.2Hz。該傳感器直接放置在地板上，與標準AVI/LP系統(tǒng)結合使用在前饋回路中，以提高極低頻時的隔振性能。LFS-3可以被復裝到現(xiàn)有的AVI/LP系統(tǒng)中。下面的圖顯示了在AVI/LP系統(tǒng)上測量的垂直和水...