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EVG ? 520 HE特征： 用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印和納米壓印應(yīng)用 自動化壓花工藝 EVG專有的**對準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對準(zhǔn)的壓印和壓印 氣動壓花選項 軟件控制的流程執(zhí)行 EVG ? 520 HE技術(shù)數(shù)據(jù) 加熱器尺寸：150毫米，200毫米 比較大基板尺寸：150毫米，200毫米 **小基板尺寸：單芯片，100毫米 比較大接觸力：10、20、60、100 kN 比較高溫度：標(biāo)準(zhǔn)：350°C；可選：550°C 粘合卡盤系統(tǒng)/對準(zhǔn)系統(tǒng) 150毫米加熱器：EVG ? 610，EVG ? 620，EVG...

EVG公司技術(shù)開發(fā)和IP總監(jiān)Markus Wimplinger補充說：“我們開發(fā)新技術(shù)和工藝以應(yīng)對*復(fù)雜的挑戰(zhàn)，幫助我們的客戶成功地將其新產(chǎn)品創(chuàng)意商業(yè)化。技術(shù)，我們創(chuàng)建了我們的NILPhotonics能力中心。“在具有保護客戶IP的強大政策的框架內(nèi)，我們?yōu)榭蛻籼峁┝藦目尚行缘缴a(chǎn)階段的產(chǎn)品開發(fā)和商業(yè)化支持。這正是我們***與AR領(lǐng)域的**者WaveOptics合作所要做的，以為*終客戶提供真正可擴展的解決方案?！? EVG的NILPhotonics?能力中心框架內(nèi)的協(xié)作開發(fā)工作旨在支持WaveOptics的承諾，即在工業(yè)，企業(yè)和消費者等所有主要市場領(lǐng)...

EVG ? 720特征： 體積驗證的壓印技術(shù)，具有出色的復(fù)制保真度 專有SmartNIL ?技術(shù)，多使用聚合物印模技術(shù) 集成式壓印，UV固化脫模和工作印模制造 盒帶到盒帶自動處理以及半自動研發(fā)模式 可選的頂部對準(zhǔn) 可選的迷你環(huán)境 適用于所有市售壓印材料的開放平臺 從研發(fā)到生產(chǎn)的可擴展性 系統(tǒng)外殼，可實現(xiàn)比較好過程穩(wěn)定性和可靠性技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 75至150毫米 解析度：≤40 nm（分辨率取決于模板和工藝） 支持流程：SmartNIL ? 曝光源：大功率LED（i線）> 400 mW /cm2...

UV納米壓印光刻系統(tǒng) EVG?610/EVG?620NT /EVG?6200NT：具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對準(zhǔn)系統(tǒng) ■高精度對準(zhǔn)臺 ■自動楔形誤差補償機制 ■電動和程序控制的曝光間隙 ■支持***的UV-LED技術(shù) ■**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 EVG?720/EVG?7200/EVG?7200LA：自動化的全場納米壓印解決方案，適用于第3代基材 ■體積驗證的壓印技術(shù)，具有出色的復(fù)制保真度 ■專有的SmartNIL?技術(shù)和多用途聚合物印章技術(shù) ■集成式壓印，UV固化，脫模和工作印模制作 ■盒帶間自動處理以及...

EVG ? 510 HE特征： 用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印應(yīng)用 自動化壓花工藝 EVG專有的**對準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對準(zhǔn)的壓印和壓印 完全由軟件控制的流程執(zhí)行 閉環(huán)冷卻水供應(yīng)選項 外部浮雕和冷卻站 EVG ? 510 HE技術(shù)數(shù)據(jù)： 加熱器尺寸：150毫米 ，200毫米 比較大基板尺寸：150毫米，200毫米 **小基板尺寸：單芯片，100毫米 比較大接觸力：10、20、60 kN 比較高溫度：標(biāo)準(zhǔn)：350°C；可選：550°C 夾盤系統(tǒng)/對準(zhǔn)系統(tǒng) 150毫米加熱器：EVG ? 610，EVG ...