免清洗焊錫膏，這種焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通過各種電氣性能技術(shù)測試，無需再清洗，在保證焊接質(zhì)量的同時，縮短了生產(chǎn)過程，加快了生產(chǎn)進(jìn)...
在生產(chǎn)中較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受...
特點(diǎn)：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點(diǎn)二次融化問題。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊...
在生產(chǎn)中，較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)...
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司，主要從事電子半導(dǎo)體封裝材料及其相關(guān)行業(yè)技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，屬于工貿(mào)結(jié)合型企業(yè)。公司主要以工業(yè)粘接劑、高導(dǎo)熱導(dǎo)電和絕緣膠，焊接材料、灌封封裝及材料、金屬合金材料為主要的應(yīng)用大類。
