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隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無(wú)能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來(lái)，便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。探針臺(tái)執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成...

光學(xué)隔振平臺(tái)普遍運(yùn)用于各個(gè)領(lǐng)域中，應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了極高的要求，那么光學(xué)隔振平臺(tái)有哪些特點(diǎn)來(lái)滿足使用需求呢？1、優(yōu)異的隔振性能：內(nèi)置精密空氣彈簧隔振系統(tǒng)，具備出色的固有頻率，對(duì)多個(gè)方向的振動(dòng)特別是垂直方向有著良好衰減效果，避免外界振...

目前精密光學(xué)儀器產(chǎn)品種類繁多,是為了在重復(fù)測(cè)量過(guò)程中對(duì)產(chǎn)品的每一步光路進(jìn)行精確計(jì)算,保證一切不可修改并可重復(fù)執(zhí)行的數(shù)據(jù)上報(bào)數(shù)據(jù)，精密光學(xué)儀器的工作原理主要是通過(guò)光學(xué)儀器的光學(xué)原理實(shí)現(xiàn)的。光學(xué)儀器經(jīng)受適當(dāng)?shù)姆瓷涔夂头瓷浣?獲得光路模擬圖像，這些圖像是光學(xué)儀器可讀...

光學(xué)平臺(tái)普遍的運(yùn)用在精密實(shí)驗(yàn)領(lǐng)域中，隨著線緊的設(shè)備和工藝發(fā)展，使納米量級(jí)的測(cè)量成為可能，這對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了級(jí)高的要求，為了提高穩(wěn)定性，我們可以從以下幾個(gè)方面來(lái)著手。外界的振源來(lái)源很多，比如地面的自振，各種聲音等等。但是影響大的是各...

光學(xué)平臺(tái)主要的一個(gè)目標(biāo)是消除平臺(tái)上任意兩個(gè)以上部件之間的相對(duì)位移。光學(xué)平臺(tái)重要特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負(fù)相關(guān)的，因此共振頻率應(yīng)盡可能地增大，從而將振動(dòng)強(qiáng)度小化。平臺(tái)和面包板會(huì)在一個(gè)特定的頻率范圍內(nèi)發(fā)生振動(dòng)。為了改善性能，每種尺寸的平臺(tái)和面包板的阻尼效...

光學(xué)隔振平臺(tái)普遍運(yùn)用于各個(gè)領(lǐng)域中，應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了極高的要求，那么光學(xué)隔振平臺(tái)有哪些特點(diǎn)來(lái)滿足使用需求呢？1、優(yōu)異的隔振性能：內(nèi)置精密空氣彈簧隔振系統(tǒng)，具備出色的固有頻率，對(duì)多個(gè)方向的振動(dòng)特別是垂直方向有著良好衰減效果，避免外界振...

半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè)，可略分為三大類：1.參數(shù)探測(cè)：提供制造期間的裝置特性測(cè)量；2.晶圓探測(cè)：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測(cè)試裝置功能；3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(FinalTest)：在出貨給顧客前，對(duì)封裝完成的裝置...

“精確度”是探測(cè)儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個(gè)層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測(cè)到小型墊片，載臺(tái)系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動(dòng)晶圓托盤，并在晶圓移動(dòng)的過(guò)程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對(duì)位；其次，必須具備動(dòng)態(tài)監(jiān)控機(jī)制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...

自動(dòng)化加工系統(tǒng)平臺(tái)和面包板的特殊之處是采用自動(dòng)軌道機(jī)械啞光表面加工，比老舊的平臺(tái)產(chǎn)品更加平滑、平整。這些平臺(tái)經(jīng)過(guò)改善的表面拋光處理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）內(nèi)可達(dá)±0.1毫米（±0.004英寸），為安裝部件提供了接觸表面，不需要使用磨具對(duì)頂面進(jìn)行...

在使用光學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)時(shí)，所有光學(xué)玻璃器件應(yīng)保持清潔，避免各種污染，所有光學(xué)玻璃器件應(yīng)保持清潔，避免各種污染，保持清潔使用時(shí)注意防塵防震;不要對(duì)著儀器說(shuō)話、防塵、使用時(shí)注意防塵、防震;不要對(duì)著儀器說(shuō)話、咳嗽等;測(cè)童時(shí)動(dòng)作要輕緩，盡里使身體部位離開(kāi)實(shí)測(cè)里時(shí)動(dòng)作要輕驗(yàn)...

基于設(shè)計(jì)版圖對(duì)硅光芯片進(jìn)行光耦合測(cè)試的方法及系統(tǒng)進(jìn)行介紹,該方法包括:讀取并解析設(shè)計(jì)版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇?cái)?shù)據(jù),驅(qū)動(dòng)左側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第1測(cè)試點(diǎn),獲取與第1測(cè)試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅(qū)動(dòng)右側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第二測(cè)試點(diǎn),獲取與第二測(cè)試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來(lái)了解硅光芯片的重要性。為什么未來(lái)需要硅光芯片，這是由于隨著5G時(shí)代的到來(lái)，芯片對(duì)傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高，硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好，在通信器件的高級(jí)市場(chǎng)上，硅光芯片的作用更加明顯。未來(lái)人們對(duì)流量的速度要求比較...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對(duì)準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí)，它的位置會(huì)被記住，以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒(méi)有通過(guò)某些測(cè)試...

如果需要一款高量測(cè)精度的探針臺(tái)，并不是有些廠商單純的認(rèn)為，通過(guò)簡(jiǎn)單的機(jī)械加工加上一臺(tái)顯微鏡就可以完成，我們?cè)谔结樑_(tái)設(shè)備的研發(fā)中有著近二十年的經(jīng)驗(yàn)，并有著精細(xì)機(jī)械加工的技術(shù)能力，可以為您提供高準(zhǔn)確的探針臺(tái)電學(xué)檢測(cè)儀器，同時(shí)我們與世界電學(xué)信號(hào)測(cè)試廠家有著多年的合作...

探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶...

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。晶圓測(cè)試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要組成部分，是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸...

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。晶圓測(cè)試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要組成部分，是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸...

光學(xué)平板采用好的鋁材制造。與鋼材相比，鋁材硬重比大，有一定的抗振性，溫度傳導(dǎo)性好，不良環(huán)境中溫度形變小，陽(yáng)極氧化后美觀，耐磨，但是鋁材的剛性較差，無(wú)法承載較大的重量。因此一般用于承載較小的系統(tǒng)種。而且不宜懸空支撐。隨著眾多研究機(jī)構(gòu)對(duì)光學(xué)平臺(tái)質(zhì)量要求的不斷提高和...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過(guò)連接件相連,并且在連接件的作用下實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級(jí)方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過(guò)理論分析以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,一個(gè)基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時(shí)還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實(shí)驗(yàn)中我們獲得了...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測(cè)試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測(cè)試站請(qǐng)求信息分配測(cè)試設(shè)備，并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。服務(wù)器連接N個(gè)測(cè)試站、測(cè)試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測(cè)試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

此在確認(rèn)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)耦合不過(guò)的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問(wèn)題，或者說(shuō)是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系...

光纖耦合系統(tǒng)中的光纖是一個(gè)重要參數(shù)是光信號(hào)在光纖內(nèi)傳輸時(shí)功率的損耗。在過(guò)去的30多年里,由于技術(shù)的逐漸完善,普通光纖中的損耗一直在降低,目前已經(jīng)趨于本征損耗。熔融硅光纖中具有較低損耗的波長(zhǎng)約在1550nm附近,在此波長(zhǎng)上的損耗約為0.12dB/km。對(duì)于光子晶...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片...

自動(dòng)耦合光纖耦合系統(tǒng)：該系統(tǒng)的主要特點(diǎn)是徹底解決了自動(dòng)系統(tǒng)對(duì)操作人員要求熟練程度高，產(chǎn)品一致性不好、效率不高等缺點(diǎn)。系統(tǒng)采用多軸自動(dòng)調(diào)節(jié)，兩軸傾斜采用自動(dòng)調(diào)節(jié)（調(diào)節(jié)器件端面平行）。同時(shí)，還解決了初始光自動(dòng)查找的難題，使得員工比較容易上手。在系統(tǒng)中，采用了我們自...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測(cè)試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測(cè)試站請(qǐng)求信息分配測(cè)試設(shè)備，并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。服務(wù)器連接N個(gè)測(cè)試站、測(cè)試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測(cè)試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

此在確認(rèn)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)耦合不過(guò)的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問(wèn)題，或者說(shuō)是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系...