硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試站包含自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)客戶端程序,其程序流程如下:首先向自動(dòng)耦合臺(tái)發(fā)送耦合請(qǐng)求信息,并且信息包括待耦合芯片的通道號(hào),然后根據(jù)自動(dòng)耦合臺(tái)返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動(dòng)耦合等待掛起,直到收到自動(dòng)耦合臺(tái)的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測(cè)試請(qǐng)求信息,以進(jìn)行光芯片自動(dòng)指標(biāo)測(cè)試。自動(dòng)耦合臺(tái)包含輸入端、輸出端與中間軸三部分,其中輸入端與輸出端都是X、Y、Z三維電傳式自動(dòng)反饋微調(diào)架,精度可達(dá)50nm,滿足光芯片耦合精度要求。特別的,為監(jiān)控調(diào)光耦合功率,完成自動(dòng)化耦合過程,測(cè)試站應(yīng)連接一個(gè)PD光電二極管,以實(shí)時(shí)獲取當(dāng)前光功率。因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,所有能集成更多的光器件。...
伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?;贗II-V族半導(dǎo)體材料的光互聯(lián)技術(shù),在光學(xué)性能方面較好,但是其成本高,工藝復(fù)雜,加工困難,集成度不高的缺點(diǎn)限制了未來大規(guī)模光電子集成的發(fā)展。硅光芯片器件可將光子功能和智能電子結(jié)合在一起以提供潛力巨大的高速光互聯(lián)的解決方案。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處:穩(wěn)定性好,精度高。浙江收發(fā)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)多少錢硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備主要...