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線路板電鍍方法主要有哪些？1.指排式電鍍指排式電鍍，又稱突出部分電鍍；指將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上，以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。2.通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程。當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實(shí)上這對后續(xù)的電鍍表面是有害的。解決方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨，用來在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜，不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很強(qiáng)烈的粘著性，可以毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的...

線路板電鍍方法主要有哪些？1.卷輪連動式選擇鍍，電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動方式，單獨(dú)的對每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接。2.刷鍍是一種電沉積技術(shù)，在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍，而對其余的部分沒有任何影響。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄線路板時(shí)使用得更多。PCB線路板加工鉆孔時(shí)，要將電路板以CNC鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔。浙江正規(guī)線路板生產(chǎn)加工在pcb線路板行業(yè)中，常用...

pcb線路板線路板的全片：通常是人們講的patTri加工工藝，其應(yīng)用的藥水為偏堿蝕刻工藝全片若以膠片照片看來，要的路線或銅面是灰黑色的，而不可以一部分則為全透明的，一樣地通過路線加工工藝曝出后，全透明一部分因濕膜阻劑受陽光照射而起氧化作用硬底化，接下去的顯影液加工工藝會把沒有硬底化的濕膜沖走，隨后是電鍍錫鉛的加工工藝，把錫鉛鍍在前一加工工藝(顯影液)濕膜沖走的銅表面，隨后作去膜的姿勢(除去因陽光照射而硬底化的濕膜)，而在下一個(gè)加工工藝蝕刻工藝中，用偏堿xian水砍斷沒有錫鉛維護(hù)的銅泊(膠片照片全透明的一部分)，剩余的便是我們要的路線(膠片照片灰黑色的一部分)。PCB線路板加工鉆孔時(shí)，要將電路板...

線路板打樣過程中元器件使用應(yīng)注意哪些問題？1、限制輸出電流，避免CMOS電路產(chǎn)生鎖定效應(yīng)：鎖定效應(yīng)是指在CMOS電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)上存在著寄生的PNP晶體管和NPN晶體管，而它們之間又恰好構(gòu)成了一個(gè)寄生的PNPN可控硅結(jié)構(gòu)。常用的解決辦法是用一只電阻器來把每一個(gè)輸出端同其電纜線隔開，并且用兩只高速開關(guān)二極管用電纜線鉗位到VDD（漏極電源）和VSS（源極電源）上。2、使用濾波器網(wǎng)絡(luò)，在CMOS電路系統(tǒng)和機(jī)械接點(diǎn)之間有時(shí)需要長的輸入電纜線，這時(shí)便增加了受電磁干擾的可能性，應(yīng)考慮使用濾波器網(wǎng)絡(luò)。3、組成RC網(wǎng)絡(luò)，對于雙極性器件的敏感輸入端，使用電阻值較大的電阻器和至少100pF的電容器組成的RC網(wǎng)絡(luò)，可...

線路板抄板工藝的原則： 1、元件布局原則：在線路板設(shè)計(jì)中，如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路，以及大電流電路，則必須分開布局，使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到較小。2、輸入信號處理單元、輸出信號驅(qū)動元件應(yīng)靠近線路板邊，使輸入輸出信號線盡可能短，以減小輸入輸出的干擾。3、元件放置：只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列。 4、元件間距：對于中等密度板，波峰焊接時(shí)，元件間距可以取50—100MIL；集成電路芯片，元件間距一般為100—150MIL。5、當(dāng)元件間電位差較大時(shí)，間距應(yīng)足夠大。6、IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳，不然濾波效果會變差。7、時(shí)針電路元件盡量靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號引腳，以減小時(shí)鐘電路的...

線路板電鍍方法主要有哪些？1.卷輪連動式選擇鍍，電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動方式，單獨(dú)的對每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接。2.刷鍍是一種電沉積技術(shù)，在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍，而對其余的部分沒有任何影響。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄線路板時(shí)使用得更多。線路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，但沒有印制元件的印制板。東莞led燈具線路板PCB線路板加工鉆孔時(shí)，要將電路板以C...

線路板布線需要注意哪些問題？ 如果電源線和地線太長，多級放大器很容易產(chǎn)生低頻振蕩。由于導(dǎo)線自身具有電阻率，由高功率輸出引起的大電流將會流過這些導(dǎo)線。在電源和地之間加一個(gè)足夠大的電容，形成電源去藕電路，就可以解決這個(gè)問題?；蛘?，對于不同的放大級分別提供單獨(dú)的電源和地線，這樣就不會有公共的電源和地線通路了。在印制線路板上，信號通過一個(gè)7W的電阻和一段25cm長的引線，線上延遲時(shí)間大致在4~20ns之間。也就是說，信號在印刷線路上的引線越短越好，不宜超過25cm。而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少，不多于2個(gè)。當(dāng)信號的上升時(shí)間快于信號延遲時(shí)間，就要按照快電子學(xué)處理。線路板在設(shè)計(jì)時(shí)要確保具有足夠的旁路電容和地平面...

線路板加工的市場在不斷發(fā)展，這主要得益于兩方面的動力。一是線路板應(yīng)用行業(yè)的市場空間在持續(xù)拓展，再者，全球線路板行業(yè)正在向我國轉(zhuǎn)移，也導(dǎo)致了我國線路板加工市場空間的迅速拓展。那么線路板加工的工藝你又了解多少呢？1，預(yù)加工。散熱器，線圈脫漆等必須按要求進(jìn)行預(yù)加工。2，熟悉各類器件，外觀不合格器件及時(shí)淘汰或返工。3，插裝原則 原件要由小到大，由左到右，由上到下安裝；4，器件的標(biāo)志應(yīng)放在外部以便觀看；5，帶極性的原件，不可以插錯極性；6，插裝前必須將生產(chǎn)工藝有特殊要求的元器件孔位及安裝孔，采用高溫單面膠紙堵孔。7，除特殊器件外，三極管管體距板面高度3-4毫米；8，不允許出現(xiàn)漏插，插錯位，極性反，且按工...

線路板制造工藝對焊盤的要求有哪些？1. 對于貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的焊盤應(yīng)加測試點(diǎn)，測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。2.對于腳間距密集的IC腳焊盤，如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)，需要加測試焊盤。測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。3. 焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時(shí)連焊。4. 貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。5. 單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為1.0mm到0.3mm 。線路板的布局與走線對產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響。河北正規(guī)pcb線路...

線路板與電路板的區(qū)別：有電路板是有電子元件的那種.而線路板是那種PCB板，沒有電子元件的，我們較常見的的是電路板,主板是電路板。pcb電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，所以被稱為“印刷”電路板。采用印制板的主要優(yōu)點(diǎn)是：1.由于圖形具有重復(fù)性(再現(xiàn)性)和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間;2.設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換;3.布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化;4.利于機(jī)械化、自動化生產(chǎn)，提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。印制板的制造方法可分為減去法(減成法)和添加法(加成法)...

線路板塞孔工藝有哪些？一 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝，采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。此工藝能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。二 、熱風(fēng)整平前塞孔工藝，用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但該工藝要求一次性加厚銅，對整板鍍銅要求很高。線路板的主要功能是為了使得各種電子零件在一塊板子上得以...

線路板所用材料不同造成線路板價(jià)格的多樣性：以普通雙面柔性線路板為例，板料一般有PET，PI等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1/2Oz到3Oz不同,所有這些在板料一項(xiàng)上就造成了巨大的價(jià)格差異；材料的品牌不同也存在著一定的價(jià)格差,因而材料的不同造成了線路板價(jià)格的多樣性。材料一般包括PI FCCl 銅箔補(bǔ)強(qiáng)材料輔材（NC墊板黑化鍍銅包裝材料等)等組成。柔性線路板本身難度不同造成的線路板價(jià)格多樣性：即使材料相同，工藝相同，但柔性線路板本身難度不同也會造成不同的成本。如兩種線路板上都有1000個(gè)孔，一塊板孔徑都大于0.6mm與另一塊板孔徑均小于0.6mm就會形成不同的鉆孔成本；如兩種...

線路板設(shè)計(jì)都有哪些注意事項(xiàng)？1、制作物理邊框，封閉的物理邊框?qū)σ院蟮脑季?、走線很重要，一定要精確，否則以后會出現(xiàn)安裝問題。拐角地方建議用圓弧，一方面可以避免尖角劃傷工人，同時(shí)又可以減輕應(yīng)力作用。2、元件的布局與走線對產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響，應(yīng)遵循以下原則：（1）放置順序，先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類；再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。然后放置小器件。（2）注意散熱，對于大功率電路，應(yīng)將那些發(fā)熱元件盡量靠邊分散放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方。線路板在一些對干擾十分敏感的信號線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地...

線路板所用材料不同造成線路板價(jià)格的多樣性：以普通雙面柔性線路板為例，板料一般有PET，PI等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1/2Oz到3Oz不同,所有這些在板料一項(xiàng)上就造成了巨大的價(jià)格差異；材料的品牌不同也存在著一定的價(jià)格差,因而材料的不同造成了線路板價(jià)格的多樣性。材料一般包括PI FCCl 銅箔補(bǔ)強(qiáng)材料輔材（NC墊板黑化鍍銅包裝材料等)等組成。柔性線路板本身難度不同造成的線路板價(jià)格多樣性：即使材料相同，工藝相同，但柔性線路板本身難度不同也會造成不同的成本。如兩種線路板上都有1000個(gè)孔，一塊板孔徑都大于0.6mm與另一塊板孔徑均小于0.6mm就會形成不同的鉆孔成本；如兩種...

線路板蛇形布線要注意哪些問題？1、盡量增加平行線段的距離，至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線，只要距離足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。2、減小耦合長度。當(dāng)兩倍的耦合長度延時(shí)接近或超過信號上升時(shí)間時(shí)，產(chǎn)生的串?dāng)_將達(dá)到飽和。3、帶狀線或者埋式微帶線的蛇形線引起的信號傳輸延時(shí)小于微帶走線。4、高速以及對時(shí)序要求較為嚴(yán)格的信號線，盡量不要走蛇形線。5、可以經(jīng)常采用任意角度的蛇形走線，能有效減少相互間的耦合。6、高速線路板設(shè)計(jì)中，蛇形線沒有所謂濾波或抗干擾的能力，只可能降低信號質(zhì)量，所以只作時(shí)序匹配之用。線路板可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接。山...

線路板打樣過程中元器件使用應(yīng)注意哪些問題？1、限制輸出電流，避免CMOS電路產(chǎn)生鎖定效應(yīng)：鎖定效應(yīng)是指在CMOS電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)上存在著寄生的PNP晶體管和NPN晶體管，而它們之間又恰好構(gòu)成了一個(gè)寄生的PNPN可控硅結(jié)構(gòu)。常用的解決辦法是用一只電阻器來把每一個(gè)輸出端同其電纜線隔開，并且用兩只高速開關(guān)二極管用電纜線鉗位到VDD（漏極電源）和VSS（源極電源）上。2、使用濾波器網(wǎng)絡(luò)，在CMOS電路系統(tǒng)和機(jī)械接點(diǎn)之間有時(shí)需要長的輸入電纜線，這時(shí)便增加了受電磁干擾的可能性，應(yīng)考慮使用濾波器網(wǎng)絡(luò)。3、組成RC網(wǎng)絡(luò)，對于雙極性器件的敏感輸入端，使用電阻值較大的電阻器和至少100pF的電容器組成的RC網(wǎng)絡(luò)，可...

線路板各組件之間如何連線的?1、線路板電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。2、電阻、二極管、管狀電容器等組件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指組件體垂直于線路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間，臥式指組件體平行并緊貼于線路板安裝，焊接，其優(yōu)點(diǎn)是組件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好。3、同一級電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級接地點(diǎn)上。4、總地線必須嚴(yán)格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則，切不可隨便翻來復(fù)去亂接。 調(diào)頻頭等高頻電路采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)...

線路板，印刷電路板的種類：單面板：在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種 PCB叫作單面板。這種板子現(xiàn)在普遍運(yùn)用銀作為橋梁來實(shí)現(xiàn)兩條線路的導(dǎo)通。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板：這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)通孔（ via hole)，導(dǎo)通孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交...

PCB線路板拼版設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)：PCB打樣拼版外形：1.PCB打樣拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。2.PCB打樣拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。3.PCB打樣拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板。V型槽：1.開V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為(1/4～1/3)板厚L，但較小厚度X須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。2.V型槽上下兩側(cè)切口的錯位S應(yīng)小于0.1mm;由于較小有效厚度的限制...

線路板塞孔工藝有哪些？一 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝，采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。此工藝能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。二 、熱風(fēng)整平前塞孔工藝，用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但該工藝要求一次性加厚銅，對整板鍍銅要求很高。線路板的布局與走線對產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響。遼寧正規(guī)電...

pcb線路板設(shè)計(jì)中的重要步驟：1、基板的制作工藝：每一條線都需要由電鍍線應(yīng)用電鍍的手法，把銅材質(zhì)澆筑成焊盤和走線，對于沒有網(wǎng)絡(luò)的焊盤，需要在某種模式下對此焊盤進(jìn)行鍍銅，不然就會發(fā)生焊盤無銅的結(jié)果。2、過孔、焊盤、走線與金手指的關(guān)系：在布線的時(shí)候，過孔和焊盤、走線、金手指的距離不可以太近，一樣屬性的過孔應(yīng)該和金手指較少保持0.12mm，而不一樣屬性的過孔應(yīng)該遠(yuǎn)離焊盤和金手指。過孔應(yīng)該達(dá)到外孔0.35mm內(nèi)孔0.2mm。3、焊盤的尺寸和間距：綁定焊盤較小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各個(gè)焊盤保持較小間距為2MILS，內(nèi)排的地線和電源線焊盤寬度也達(dá)到0.2mm。此外，綁定焊盤的角度需要按照元件...

檢查和避免線路板短路的方法都有哪些？1. 在進(jìn)行人工焊接前要檢查一遍線路板板，用萬用表檢查關(guān)鍵電路是否短路;然后，在每次焊接完一個(gè)芯片后，就用萬用表測一下電源和地是否短路。2. 焊接時(shí)一定要小心小尺寸的表貼電容，特別是電源濾波電容，很容易造成電源與地短路。3. 如果有BGA芯片，在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接。值得注意的是，由于BGA的焊接難度大，如果不是自動焊接，很容易讓相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。4. 在計(jì)算機(jī)上打開線路板圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，查看哪些地方相距較近，容易被連到一塊。5. 一旦發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象產(chǎn)生，可以拿一塊板來進(jìn)行割線，然后將每部分功能塊分別通電,慢慢進(jìn)行...

線路板抄板工藝的原則： 1、元件布局原則：在線路板設(shè)計(jì)中，如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路，以及大電流電路，則必須分開布局，使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到較小。2、輸入信號處理單元、輸出信號驅(qū)動元件應(yīng)靠近線路板邊，使輸入輸出信號線盡可能短，以減小輸入輸出的干擾。3、元件放置：只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列。 4、元件間距：對于中等密度板，波峰焊接時(shí)，元件間距可以取50—100MIL；集成電路芯片，元件間距一般為100—150MIL。5、當(dāng)元件間電位差較大時(shí)，間距應(yīng)足夠大。6、IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳，不然濾波效果會變差。7、時(shí)針電路元件盡量靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號引腳，以減小時(shí)鐘電路的...

影響線路板焊接質(zhì)量的原因有哪些？1、線路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量，線路板尺寸過大，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾等情況。因此，必須優(yōu)化線路板板設(shè)計(jì)。2、線路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量，所謂可焊性，就是指金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。線路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。3、翹曲產(chǎn)生的焊接問題，翹曲往往是由于線路板的上下部分溫度不平衡造成的。線路板要求：線路的線寬、線厚、線距符合...

PCB線路板可以分成兩種：第一種是非熱電別離PCB線路板，該導(dǎo)熱系數(shù)為1.5W，2.0W，3.0W;第二種是熱電別離PCB線路板，該熱導(dǎo)率高達(dá)300瓦或是更高。熱電分離PCB線路板還可以分成單面PCB線路板和雙面PCB線路板，其中雙面PCB線路板可以分成實(shí)面PCB線路板和假雙面PCB線路板。PCB線路板是對于金屬的覆銅層壓板中價(jià)格較為昂貴的。它可以應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備、新能源設(shè)備、智能設(shè)備、機(jī)械設(shè)備以及汽車照明面板上。PCB線路板的電路層需求發(fā)展具備很大的載流性能，所以把采用更厚的銅箔，其厚度在35μm到280μm之間。PCB線路板的關(guān)鍵技術(shù)為導(dǎo)熱絕緣層，它是由氧化鋁、硅粉以及環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)...

檢查和避免線路板短路的方法都有哪些？1. 在進(jìn)行人工焊接前要檢查一遍線路板板，用萬用表檢查關(guān)鍵電路是否短路;然后，在每次焊接完一個(gè)芯片后，就用萬用表測一下電源和地是否短路。2. 焊接時(shí)一定要小心小尺寸的表貼電容，特別是電源濾波電容，很容易造成電源與地短路。3. 如果有BGA芯片，在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接。值得注意的是，由于BGA的焊接難度大，如果不是自動焊接，很容易讓相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。4. 在計(jì)算機(jī)上打開線路板圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，查看哪些地方相距較近，容易被連到一塊。5. 一旦發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象產(chǎn)生，可以拿一塊板來進(jìn)行割線，然后將每部分功能塊分別通電,慢慢進(jìn)行...

線路板熱設(shè)計(jì)應(yīng)遵循哪些規(guī)則？1、從有利于散熱的角度出發(fā)，線路板要是直立安裝，板間距離不應(yīng)小于2cm。2、對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，建議將集成電路按縱長方式排列；3、 同一塊線路板上的器件盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列：發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管等)放在冷卻氣流的上流；發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管等)放在冷卻氣流下游。4、 在水平方向上，大功率器件盡量靠近線路板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近線路板上方布置，以便減少該器件工作對其它器件溫度的影響。辨別PCB線路板好壞第一種方法就是從外觀來分判斷，另一方面就是從PCB板本身質(zhì)量規(guī)范...

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改只限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的 1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內(nèi)層線。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械...

線路板為了讓三防漆實(shí)現(xiàn)更好的防護(hù)效果，大家很有必要了解一下三防漆的使用工藝。1、刷涂：為簡單的是施奈仕三防膠工藝，刷涂工藝能夠在平滑的PCB板表面上實(shí)現(xiàn)有效的涂覆效果。2、浸涂：浸涂能夠保證完全的覆膜，而且不會由于過度噴涂而造成施奈仕三防膠的浪費(fèi)。3、噴涂：噴涂法是噴涂行業(yè)中較為常用的涂敷工藝，噴涂工藝可分為兩種：機(jī)器自動噴涂和手工噴涂。其中的機(jī)器自動噴涂，能夠自動上料，大幅度節(jié)約人工及材料成本，使生產(chǎn)效率得到提高，確保產(chǎn)品的一致性、產(chǎn)品質(zhì)量以及表面噴涂效果。4、選擇性涂覆膜：涂覆準(zhǔn)確而且不會浪費(fèi)材料，適合應(yīng)用在大批量的覆膜上，但是對涂覆設(shè)備的要求比較高。采用編制好的XY表，能夠減少遮蓋。PC...

線路板板的保潔和清理：1、水清洗技術(shù)可以除去非極性污染物和水溶劑。其清洗工藝特點(diǎn)是：1） 安全性好，不燃燒、基本無毒；2） 清洗劑的配方組成自由度大，清洗范圍廣，對極性與非極性污染物都輕易清洗掉；3） 多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多；4） 作為一種自然溶劑，其價(jià)格比較低廉，來源普遍。2、半水清洗主要采用去離子水和有機(jī)溶劑，然后添加一些適當(dāng)?shù)幕钚詣?、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間?！?） 清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強(qiáng)；2） 清洗和漂洗使用兩種不...