一般內(nèi)層處理的黑氧化方法: 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內(nèi)層板會(huì)產(chǎn)生高溫應(yīng)力(thermal stress)可能會(huì)導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕; 二、棕氧化:...
電路板上的元件介紹圖 1、電路板上都有標(biāo)示,R開頭的是電阻,L開頭的是電感線圈(通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上,也有些有封閉外殼),C開頭的是電容(高大立起圓柱狀,包塑料皮,上面有十字壓痕的為電解電容,扁平的是貼片電容),其他兩條腿的是二極管,3條腿的是三...
什么是PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。 由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱...
知識(shí)擴(kuò)展:PCB材料分類 1、玻璃布基板:FR-4,F(xiàn)R-5由專門用的電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。環(huán)氧玻璃纖維布基板(俗稱:環(huán)氧板、玻纖板、纖維板,F(xiàn)R4)。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹脂做粘合劑,以電子級(jí)玻璃...
OSP PCB線路板生產(chǎn)要求 1、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面,以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。 2、SMT單面貼片完成后,必須于12 小時(shí)內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。 3、完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)(極長(zhǎng)...
1、TOP/BOTTOM PASTE(頂層/底層錫膏層): 該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時(shí)上錫膏,和印制板廠家制板沒有關(guān)系,導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除,PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。 2、TOP/BOTTOM OVERLAY...
埋、盲、通孔技術(shù) 埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高板面上的布線數(shù)量以外,埋、盲孔都是采用“極近”內(nèi)層間互連,極大減少通孔形成的數(shù)量,隔離盤設(shè)置也會(huì)極大減少,從而增加了板內(nèi)有效布線和層...
四層板的疊層 1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG; 2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 對(duì)于第二種方案,通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的...
常見阻抗匹配的方式 (1)串聯(lián)終端匹配在信號(hào)源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下,在信號(hào)的源端和傳輸線之間串接一個(gè)電阻R,使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配,抑制從負(fù)載端反射回來的信號(hào)發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則:匹配電阻值與驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗之...
電源PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié) 1、擺放器件的時(shí)候,如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時(shí)候,選擇中心對(duì)齊的方式,不要對(duì)齊邊緣。因?yàn)樽龇庋b的時(shí)候,是進(jìn)行了焊盤補(bǔ)償,所以實(shí)際中做出焊接時(shí)候,是不對(duì)齊的,這樣就不美觀了。 ...
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?,F(xiàn)在,就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝: 鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊 ...
對(duì)于絕大多數(shù)電子元器件而言,它們都是有極性或者說管腳是不能焊錯(cuò)的。比如電解電容,一旦焊反,通電時(shí)就會(huì)發(fā)生爆裂。一般而言采用自動(dòng)化給料機(jī)械進(jìn)行線路板元件組裝時(shí),不會(huì)出現(xiàn)放錯(cuò)元器件的問題。但是由于生產(chǎn)廠家條件限制和元器件本身特點(diǎn),也并不是所有元器件都可以自動(dòng)貼...
單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn),以美國為中心發(fā)展出來的產(chǎn)品,當(dāng)時(shí)主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953~1955年,日本利用進(jìn)口銅箔作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板,并大量應(yīng)用在收音機(jī)方面。 1956年,日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后...
PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長(zhǎng)期保持為原銅,因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。 熱風(fēng)整平(噴錫) 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊...
印制線路板的構(gòu)成主要是絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料,在電子設(shè)備中起到支撐、互連和部分電路元件的作用。集成路與電阻、電容等電子元件作為單個(gè)的個(gè)體是無法發(fā)揮作用的,只有在印制線路板上有了立足之地并有導(dǎo)結(jié)將其連通,在這整體中才能發(fā)揮其功能。印制線路板是支撐元器件的骨架...
pcb線路板它包括單面、雙面和多層pcb線路板,具有剛性、柔性和剛性與柔性的結(jié)合。印刷電路和印刷電路是有區(qū)別的。在絕緣基板上,按照預(yù)定的設(shè)計(jì)形成印刷元件或印刷電路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形,稱為印刷電路;形成在絕緣基板上的導(dǎo)體圖案用于連接元件,但不包括印刷元件...
當(dāng)使用材料供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)時(shí),PCB加工板廠工程師應(yīng)非常熟悉供應(yīng)商使用的測(cè)試方法。材料的熱導(dǎo)率就是一個(gè)值得注意的例子。熱導(dǎo)率可以用幾種不同的測(cè)試方法確定,且對(duì)于電路加工板廠的應(yīng)用而言,熱導(dǎo)率值可能適合某些應(yīng)用,也可能不適合。有包含銅箔的熱導(dǎo)率測(cè)試方法,也有...
PCB雙面板的優(yōu)劣如何鑒別: 1、要求元件安裝上去以后產(chǎn)品要好用,即電氣連接要符合要求;2、線路的線寬、線厚、線距符合要求,以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;3、受高溫銅皮不容易脫落;4、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了;5、沒有...
線路板是一種電子產(chǎn)品 通過PCB板本身散熱目前應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量,而是...
線路板是一種電子產(chǎn)品前期準(zhǔn)備包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖?!肮び破涫?,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計(jì)好原理之外,還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。 元件庫可以用peotel自帶的庫,...
有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱, 中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。 ...
金屬基電路板的組成及特點(diǎn)。 由金屬基電路板組成。 金屬基電路板是由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和線路銅層三位一體制成的復(fù)合印刷。 制作電路板。金屬基通常由鋁、鐵、銅、殷銅、鎢鉬合金等絕緣介質(zhì)層組成,改性環(huán)氧樹脂、聚苯醚、聚酰亞胺等。與剛性柔性印刷...
PCB印刷電路板,是重要的電子元器件和電子元器件電氣連接的載體,算是我們的老熟人了!現(xiàn)在我們就從分類上面認(rèn)識(shí)一下PCB電路板吧。(1)單面電路板:位于基本的PCB上。零件集中在一側(cè),導(dǎo)線集中在另一側(cè)(當(dāng)有配線組件時(shí),它們與導(dǎo)線在同一側(cè),插入式設(shè)備在另一側(cè))...
測(cè)試PCB板不要造成引腳間短路。電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí),表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路,比較好在與引腳直接連通的外印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。檢測(cè)PCB板...
集成電路應(yīng)放置在PCB的中間,這樣方便各引腳與其他器件的布線連接。電感器、變壓器等器件具有磁耦合,彼此之間應(yīng)采用正交放置,以減小磁耦合。另外,它們都有較強(qiáng)的磁場(chǎng),在其周圍應(yīng)有適當(dāng)大的空間或進(jìn)行磁屏蔽,以減小對(duì)其他電路的影響。在PCB的關(guān)鍵部位要配置適當(dāng)?shù)母哳l退...
從理論上講,印制電路板進(jìn)入到蝕刻階段后,在圖形電鍍法加工印制電路板的工藝中,理想狀態(tài)應(yīng)該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而,現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中,全世界的印制電路板在電鍍后,鍍層圖形都...
前期準(zhǔn)備包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖?!肮び破涫?,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計(jì)好原理之外,還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,比較好是...
PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則?如何進(jìn)行優(yōu)化與分析? 布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考...
線路板是一種電子產(chǎn)品 電容器是用于電子電路中以存儲(chǔ)能量和電荷的裝置。它們包括由絕緣體隔開的一對(duì)或多對(duì)導(dǎo)體。通常,它們用于電子濾波器,以防止不需要的頻率和噪聲,適用于各種應(yīng)用,有助于穩(wěn)定電源并在此過程中保持穩(wěn)定的電壓。 Nano Dim...
傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度,導(dǎo)體的厚度,導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度,以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個(gè)。 在設(shè)計(jì)的初始階段,建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個(gè)溝通平臺(tái),以確...