單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計中: 1)在同一層的電源走線以輻射狀走線,并極小化線的長度總和; 2)走電源、地線時,相互靠近;在關(guān)鍵信號線邊上布一條地線,這條地線應(yīng)盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當(dāng)信號線的旁邊加一條地線后,就形成了一個面積極小的回路,信號電流肯定會取道這個回路,而不是其它地線路徑。 3)如果是雙層線路板,可以在線路板的另一面,緊靠近信號線的下面,沿著信號線布一條地線,前線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。 PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)...
元件布局基本規(guī)則 1.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布; 2.電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔; 3.其它元器件的布置: 所有IC元件單邊對齊,有極性元件極性標(biāo)示明確,同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個方向,出現(xiàn)兩個方向時,兩個方向互相垂直; 4、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng),當(dāng)疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充,...
六層板的疊層對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計,推薦疊層方式:1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;對于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個走線層的阻抗都可較好控制,且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。2.GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;對于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點,并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一...
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以PCB印制電路板為主要裝配方式。實踐證明,即使電路原理圖設(shè)計正確,印制電路板設(shè)計不當(dāng),也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。 因此,建議設(shè)計PCB印制電路板的時候,應(yīng)注意接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用,可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等。 線路板上暴露出來的焊盤,銅層直接裸露在外。這部分需要保護,阻止它被氧化。福建自動線路板 當(dāng)使用材料供應(yīng)商...
做過PCB的朋友都知道,PCB在開展SMT貼片加工的時候,通常有3種方法:全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網(wǎng),置放電子元器件都是手工進行操作。半自動就是指手工刷鋼網(wǎng),置放電子元器件上自動貼片機。全自動就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機器設(shè)備全自動實現(xiàn)。對于全手工的大家就很好理解,畢竟人是活的,極智能的,碰到突發(fā)情況都可以想辦法處理??墒菣C器設(shè)備不一樣,它怎么知道這個電子元器件放到PCB的哪個位置呢?并且恰好和焊盤相互對應(yīng),芯片方位也不能錯。在《PADS輸出BOM表和位號圖》中大家有提及如何輸出元件坐標(biāo),里面就會有每個元件在PCB中的位置和方位信息,自動貼片機就是依據(jù)這些數(shù)據(jù)來開展定位的,...
從理論上講,印制電路板進入到蝕刻階段后,在圖形電鍍法加工印制電路板的工藝中,理想狀態(tài)應(yīng)該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而,現(xiàn)實生產(chǎn)中,全世界的印制電路板在電鍍后,鍍層圖形都要厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過程中,由于鍍層高度超過了感光膜,便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢,問題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。 銅基板電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm。制造線路板大概費用 電路板為什么是綠色的 綠色部...
PCB線路板孔銅厚度怎么樣計算,孔銅孔壁完成厚 電路板上的孔一般分為有銅孔和無銅孔,無銅孔主要作用為定位和安裝,一般屬于比較大的孔,0.8mm以上。而有通孔一般屬于是插件或者是過孔,pcb板上常見多的孔應(yīng)該是過孔(導(dǎo)通孔),插件孔孔徑比過孔尺寸要大,一般在0.5以上,基于安插電容,電阻,插座等等元器件。而過電孔主要是起導(dǎo)通作用,孔徑一般偏小,常見的孔徑為0.3以下,隨著精密板的增多,產(chǎn)品功能要求增多,線路板層數(shù)增加,孔徑也是越來越小,小的孔徑為0.1mm。需要激光鉆孔。過孔要起到導(dǎo)通作用,里面需要有銅皮才能導(dǎo)通,所以銅的厚度,飽和度,孔銅的質(zhì)量自然成了線路板后期工作的關(guān)鍵。一般來說,...
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。要求主要有:成本較低,可焊性好,存儲條件苛刻,時間短,環(huán)保工藝,焊接好,平整 。噴錫:噴錫板一般為多層(4-46層)高精密度PCB樣板,已被國內(nèi)多家大型通訊、計算機、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位采用。金手指(connecting finger)是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件,所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成,因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀,所以稱為“金手指”,金手指板都需要鍍金或沉金。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層...
熟悉PCB的人都會發(fā)現(xiàn),市場中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門,令人眼花繚亂。比較常見的PCB顏色有黑色、綠色、藍色、黃色、紫色、紅色、棕色。除此之外,一些廠商還別出心裁地開發(fā)了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是這么多五花八門的顏色到底有什么用呢? 在傳統(tǒng)的印象中,黑色PCB似乎定位著上檔氣,而紅色、黃色等則是低端專屬,那是不是這樣呢?沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化我們知道PCB正反兩面都是銅層,在PCB的生產(chǎn)中,銅層無論采用加成法還是減成法制造,都會得到光滑無保護的表面。 銅的化學(xué)性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑,但在有水的條件下,純銅和氧氣接觸極易被...
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對印刷電路板PCB的需求日益增加,寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設(shè)備完整性和可靠性的關(guān)鍵。在三種高頻印刷電路板類型中,發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日,讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應(yīng)用! 柔性PCB材料的優(yōu)點。 柔性印刷電路板非常適合高頻應(yīng)用的因素有很多: LFlex材料: 高頻應(yīng)用需要薄膜電路層保持一致,以便更好地應(yīng)用。因此,在隨后的電路板開發(fā)過程中,各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層,成為高頻應(yīng)用的比...
當(dāng)使用材料供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)時,PCB加工板廠工程師應(yīng)非常熟悉供應(yīng)商使用的測試方法。材料的熱導(dǎo)率就是一個值得注意的例子。熱導(dǎo)率可以用幾種不同的測試方法確定,且對于電路加工板廠的應(yīng)用而言,熱導(dǎo)率值可能適合某些應(yīng)用,也可能不適合。有包含銅箔的熱導(dǎo)率測試方法,也有不包含銅箔熱導(dǎo)率測試方法。由于銅具有很高的熱導(dǎo)率,因此銅的影響會使得測試同一層壓板的兩個不同測試方法結(jié)果***不同。加工板廠應(yīng)用中可能希望,或者不希望包含銅的影響,就取決于他們?nèi)绾问褂脽釋?dǎo)率的信息。 因此,當(dāng)PCB加工板廠在建立材料的一些應(yīng)用數(shù)據(jù)庫時,建議與材料供應(yīng)商密切合作,尤其是建立新材料的數(shù)據(jù)庫尤為重要。 高層線路板的生產(chǎn)不僅...
柔性電路板如果電路設(shè)計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜,處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,柔性電路是一種較好的設(shè)計選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時,柔性組裝方式是極經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此,在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性,并在較高的溫度下固化,得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。 多層線路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線路板。佛山多層線路板推薦廠家 ...
常用PCB顏色有紅黃綠藍黑色。但現(xiàn)在由于生產(chǎn)工藝等諸多問題,許多線條的質(zhì)量檢測工序還是要依靠工***眼觀察識別或利用測試檢測技術(shù)。由于在打著強光時,相對來說綠色極不傷眼睛,因此目前市場上大多數(shù)廠商都采用綠色PCB。藍色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素,具有一定的導(dǎo)電性能,在通電的情況很可能出現(xiàn)短路的問題,而且綠色的PCB相對而言還很環(huán)保,在高溫環(huán)境中使用時,一般不會釋放出有毒氣體。 有一種情況容易讓人誤以為PCB板的質(zhì)量和PCB顏色優(yōu)劣有關(guān):個別PCB設(shè)計采用黑色,在洗PCB的過程中,容易造成色差;如果PCB工廠使用的原料和制作工藝稍有偏差,就會因為色差造成PCB不良率的升高,...
在確定PCB的尺寸后,在確定特殊元件的擺方位置。末后,根據(jù)功能單元,對電路的全部元器件進行布局。特殊元器件的位置在布局時一般 要遵守以下原則: 1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接,設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近,輸入和輸出應(yīng)盡量遠離。 2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差,應(yīng)加大他們的距離,以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。 3、重量超過15G的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又熱的元器件,不應(yīng)放到電路板上,應(yīng)放到主機箱的底版上,且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠...
當(dāng)使用材料供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)時,PCB加工板廠工程師應(yīng)非常熟悉供應(yīng)商使用的測試方法。材料的熱導(dǎo)率就是一個值得注意的例子。熱導(dǎo)率可以用幾種不同的測試方法確定,且對于電路加工板廠的應(yīng)用而言,熱導(dǎo)率值可能適合某些應(yīng)用,也可能不適合。有包含銅箔的熱導(dǎo)率測試方法,也有不包含銅箔熱導(dǎo)率測試方法。由于銅具有很高的熱導(dǎo)率,因此銅的影響會使得測試同一層壓板的兩個不同測試方法結(jié)果***不同。加工板廠應(yīng)用中可能希望,或者不希望包含銅的影響,就取決于他們?nèi)绾问褂脽釋?dǎo)率的信息。 因此,當(dāng)PCB加工板廠在建立材料的一些應(yīng)用數(shù)據(jù)庫時,建議與材料供應(yīng)商密切合作,尤其是建立新材料的數(shù)據(jù)庫尤為重要。 OSP是在裸銅表面上...
焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度,這個特別在大電流粗引腳的板中(引腳大于1.2以上,焊盤在3以上的)這樣處理是十分重要的。 因為如果焊盤在3mm以上管腳又在1.2以上,它在過錫后,這一點焊盤的電流就會增加好幾十倍,如果在大電流瞬間發(fā)生很**動時,這整條線路電流承載能力就會十分的不均勻(特別焊盤多的時候),仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。 圖中那樣處理可以有效分散單個焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。 末后再次說明:電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個相對參考數(shù)值,在不做大電流設(shè)計時,按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對可...
有機可焊性保護劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱, 中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 (氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點。 為了阻止銅氧化...
電路板為什么是綠色的 綠色部分叫阻焊,成分是樹脂和顏料,綠色的是綠喜好顏料,也有各種其他顏色,和裝修調(diào)油漆沒有區(qū)別。組焊沒有印刷在電路板上之前是膏狀可流動的,印刷在電路板上后,末后要“固化”,讓樹脂受熱固化變硬。阻焊的目的是保護電路板,防潮、防氧化、防灰塵。只有不被阻焊蓋住的地方通常都說焊盤,要焊接錫膏用的。 一般我們選用綠色,因為綠色對眼睛的刺激小,生產(chǎn)、維修人員在長時間盯著PCB板做業(yè)時不容易眼睛疲勞對眼睛傷害小。常用的顏色還有,黃色、黑色、紅色。各種顏色都是在制造好了以后在表面噴的油漆。 還有一個原因,因為大家常用的顏色是綠色,所以工廠備用的綠色油漆是極多的,所以相...
PCB板的檢測是時候要注意一些細節(jié)方面,以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量,在檢測PCB板的時候,我們應(yīng)注意下面的幾個小常識。1、嚴禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來檢測PCB板。 嚴禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時,首先要弄清該機底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進一步擴大。 常用的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻、保險電阻等。江...
關(guān)于線寬與過孔鋪銅的一點經(jīng)驗 我們在畫PCB時一般都有一個常識,即走大電流的地方用粗線(比如50mil,甚至以上),小電流的信號可以用細線(比如10mil)。 對于某些機電控制系統(tǒng)來說,有時候走線里流過的瞬間電流能夠達到100A以上,這樣的話比較細的線就肯定會出問題。 一個基本的經(jīng)驗值是:10A/平方mm,即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細的話,在大電流通過時走線就會燒毀。 當(dāng)然電流燒毀走線也要遵循能量公式:Q=I*I*t,比如對于一個有10A電流的走線來說,突然出現(xiàn)一個100A的電流毛刺,持續(xù)時間為...
常用PCB顏色有紅黃綠藍黑色。但現(xiàn)在由于生產(chǎn)工藝等諸多問題,許多線條的質(zhì)量檢測工序還是要依靠工***眼觀察識別或利用測試檢測技術(shù)。由于在打著強光時,相對來說綠色極不傷眼睛,因此目前市場上大多數(shù)廠商都采用綠色PCB。藍色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素,具有一定的導(dǎo)電性能,在通電的情況很可能出現(xiàn)短路的問題,而且綠色的PCB相對而言還很環(huán)保,在高溫環(huán)境中使用時,一般不會釋放出有毒氣體。 有一種情況容易讓人誤以為PCB板的質(zhì)量和PCB顏色優(yōu)劣有關(guān):個別PCB設(shè)計采用黑色,在洗PCB的過程中,容易造成色差;如果PCB工廠使用的原料和制作工藝稍有偏差,就會因為色差造成PCB不良率的升高,...
六層板的疊層對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計,推薦疊層方式:1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;對于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個走線層的阻抗都可較好控制,且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。2.GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;對于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點,并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一...
單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計中: 1)在同一層的電源走線以輻射狀走線,并極小化線的長度總和; 2)走電源、地線時,相互靠近;在關(guān)鍵信號線邊上布一條地線,這條地線應(yīng)盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當(dāng)信號線的旁邊加一條地線后,就形成了一個面積極小的回路,信號電流肯定會取道這個回路,而不是其它地線路徑。 3)如果是雙層線路板,可以在線路板的另一面,緊靠近信號線的下面,沿著信號線布一條地線,前線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。 沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的...
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對印刷電路板PCB的需求日益增加,寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設(shè)備完整性和可靠性的關(guān)鍵。在三種高頻印刷電路板類型中,發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日,讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應(yīng)用! 柔性PCB材料的優(yōu)點。 柔性印刷電路板非常適合高頻應(yīng)用的因素有很多: LFlex材料: 高頻應(yīng)用需要薄膜電路層保持一致,以便更好地應(yīng)用。因此,在隨后的電路板開發(fā)過程中,各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層,成為高頻應(yīng)用的比...
在PCB中,特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件,以及一些異性元器件,這些特殊元器件的位置需要仔細分析,做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。布局設(shè)計在PCB中,特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件,以及一些異性元器件,這些特殊元器件的位置需要仔細分析,做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題、信號完整性問題,從而導(dǎo)致PCB設(shè)計的失敗。在設(shè)計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大...
在PCB中,特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件,以及一些異性元器件,這些特殊元器件的位置需要仔細分析,做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。布局設(shè)計在PCB中,特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件,以及一些異性元器件,這些特殊元器件的位置需要仔細分析,做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題、信號完整性問題,從而導(dǎo)致PCB設(shè)計的失敗。在設(shè)計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB尺寸大小??煲踪徶赋鰌cb尺寸過大...
柔性電路板單面板采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保護膜,形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。2、普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。3、基板生成單面板使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護膜,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。4、基板生成雙面板使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 在線路板打樣中,鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。山西軟硬結(jié)合...
現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板,巨大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板,并在每層板間放進一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代替了有幾層單獨的布線層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含極外側(cè)的兩層,常見的PCB板一般是4~8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上,沒有人能有這么好的眼力。所以,下面再教大家一種方法。多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術(shù),主板和顯示卡大多使用4層的PCB板,也有些是采用6、8層,甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層,通過觀察導(dǎo)孔就可以辯識,因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線,其他幾層另有用途(地線和...
熟悉PCB的人都會發(fā)現(xiàn),市場中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門,令人眼花繚亂。比較常見的PCB顏色有黑色、綠色、藍色、黃色、紫色、紅色、棕色。除此之外,一些廠商還別出心裁地開發(fā)了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是這么多五花八門的顏色到底有什么用呢? 在傳統(tǒng)的印象中,黑色PCB似乎定位著上檔氣,而紅色、黃色等則是低端專屬,那是不是這樣呢?沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化我們知道PCB正反兩面都是銅層,在PCB的生產(chǎn)中,銅層無論采用加成法還是減成法制造,都會得到光滑無保護的表面。 銅的化學(xué)性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑,但在有水的條件下,純銅和氧氣接觸極易被...
線路板是一種電子產(chǎn)品 在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時,助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧 化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。 助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多 種方式。回流焊工序后的微波峰選焊,極重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式相對不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂極小焊劑點圖形直徑大于2mm,所以噴涂沉 積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面,噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供,技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量,通常建議...