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在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。末后，根據(jù)功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時一般 要遵守以下原則： 1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。 3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)...

電路板為什么是綠色的 綠色部分叫阻焊，成分是樹脂和顏料，綠色的是綠喜好顏料，也有各種其他顏色，和裝修調(diào)油漆沒有區(qū)別。組焊沒有印刷在電路板上之前是膏狀可流動的，印刷在電路板上后，末后要“固化”，讓樹脂受熱固化變硬。阻焊的目的是保護(hù)電路板，防潮、防氧化、防灰塵。只有不被阻焊蓋住的地方通常都說焊盤，要焊接錫膏用的。 一般我們選用綠色，因?yàn)榫G色對眼睛的刺激小，生產(chǎn)、維修人員在長時間盯著PCB板做業(yè)時不容易眼睛疲勞對眼睛傷害小。常用的顏色還有，黃色、黑色、紅色。各種顏色都是在制造好了以后在表面噴的油漆。 還有一個原因，因?yàn)榇蠹页Ｓ玫念伾蔷G色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相...

1、PCB走線什么時候需要做阻抗匹配? 不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升/下降時間，一般認(rèn)為如果信號的上升/下降時間(按10%～90%計(jì))小于6倍導(dǎo)線延時，就是高速信號，必須注意阻抗匹配的問題。導(dǎo)線延時一般取值為150ps/inch。 2、特征阻抗 信號沿傳輸線傳播過程當(dāng)中，如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度，并且單位長度上的電容也一樣，那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。 由于在整個傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗...

什么時PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。 由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB的顏色和層數(shù)是可以從外表分辨出主板好壞的重要因素。 PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是...

單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題?？刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮； 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強(qiáng)的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，極簡單的方法是減小關(guān)鍵信號的回路面積。 關(guān)鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關(guān)鍵信號主要指產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。 25微米的孔壁銅厚 好處：...

PCB設(shè)計(jì)的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來看。 (1)DRC檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開路、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法; (2)DFM檢查：PCB設(shè)計(jì)完成后，無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對加工相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢查; (3)ICT設(shè)計(jì)：部分PCB板會在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測試，因此此類PCB板需要在設(shè)計(jì)階段添加ICT測試點(diǎn); (4)絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計(jì)，可以提升電路板的...

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對印刷電路板PCB的需求日益增加，寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設(shè)備完整性和可靠性的關(guān)鍵。在三種高頻印刷電路板類型中，發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日，讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應(yīng)用！ 柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。 柔性印刷電路板非常適合高頻應(yīng)用的因素有很多： LFlex材料： 高頻應(yīng)用需要薄膜電路層保持一致，以便更好地應(yīng)用。因此，在隨后的電路板開發(fā)過程中，各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層，成為高頻應(yīng)用的比...

從理論上講，印制電路板進(jìn)入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路板的工藝中，理想狀態(tài)應(yīng)該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而,現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢，問題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。 PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備。天津HDIPCB線路板生產(chǎn)廠家 電路板為什...

元件布局基本規(guī)則 1．發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布； 2．電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔； 3．其它元器件的布置： 所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直； 4、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，...

熟悉PCB的人都會發(fā)現(xiàn)，市場中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門，令人眼花繚亂。比較常見的PCB顏色有黑色、綠色、藍(lán)色、黃色、紫色、紅色、棕色。除此之外，一些廠商還別出心裁地開發(fā)了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是這么多五花八門的顏色到底有什么用呢? 在傳統(tǒng)的印象中，黑色PCB似乎定位著上檔氣，而紅色、黃色等則是低端專屬，那是不是這樣呢?沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化我們知道PCB正反兩面都是銅層，在PCB的生產(chǎn)中，銅層無論采用加成法還是減成法制造，都會得到光滑無保護(hù)的表面。 銅的化學(xué)性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑，但在有水的條件下，純銅和氧氣接觸極易被...

六層板的疊層對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)，推薦疊層方式：1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn)，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一...

柔性電路板按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。 由于其價(jià)格太高，在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。 線焊接：wirebonding工藝。山東口碑好的線路板 當(dāng)使用材料供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)時，PCB加工板廠工程師應(yīng)非常熟悉...

柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。 l銅： 柔性電路板在智能制造過程中所需的相同類型不同于傳統(tǒng)的剛性電路板，這也是柔性印刷電路板適合高頻應(yīng)用的一個主要原因。由大型鑄錠通過一系列輥制成的銅在柔性電路板的制造中非常實(shí)用。軋制過程還會延長銅并退火，從而產(chǎn)生大的銅晶粒。在柔性電路板的應(yīng)用中，大晶粒的尺寸可以使銅更適合這種類型的電路板。此外，銅將通過粘合劑而不是釬焊連接到柔性材料上，這很容易斷裂。 l電介質(zhì)： 這是一種具有良好絕緣性和導(dǎo)電性的層壓樹脂。電介質(zhì)包括陶瓷填料，用作粘合劑，并與柔性電路板的銅箔結(jié)合。柔性印刷電路板通常由環(huán)氧樹脂或丙烯酸粘合劑組成。在高于1gHz的頻率下，兩者的相...

在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。末后，根據(jù)功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時一般 要遵守以下原則： 1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。 3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)...

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。 熱風(fēng)整平（噴錫） 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。 銅基板由于銅與鋁的性能以及相應(yīng)的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更...

柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。 l銅： 柔性電路板在智能制造過程中所需的相同類型不同于傳統(tǒng)的剛性電路板，這也是柔性印刷電路板適合高頻應(yīng)用的一個主要原因。由大型鑄錠通過一系列輥制成的銅在柔性電路板的制造中非常實(shí)用。軋制過程還會延長銅并退火，從而產(chǎn)生大的銅晶粒。在柔性電路板的應(yīng)用中，大晶粒的尺寸可以使銅更適合這種類型的電路板。此外，銅將通過粘合劑而不是釬焊連接到柔性材料上，這很容易斷裂。 l電介質(zhì)： 這是一種具有良好絕緣性和導(dǎo)電性的層壓樹脂。電介質(zhì)包括陶瓷填料，用作粘合劑，并與柔性電路板的銅箔結(jié)合。柔性印刷電路板通常由環(huán)氧樹脂或丙烯酸粘合劑組成。在高于1gHz的頻率下，兩者的相...

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。 （1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。 （2）關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短要直。 （3）對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。 （4）石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。 （5）弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。 （6）任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。 （7）每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。 （8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路...

布局技巧在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能單元的中心元器件為中心，圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。 通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。山西多功能線路板加工廠 ...

單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題?？刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮； 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強(qiáng)的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，極簡單的方法是減小關(guān)鍵信號的回路面積。 關(guān)鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關(guān)鍵信號主要指產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。 電容容量損失表現(xiàn)為：容量減少...

從理論上講，印制電路板進(jìn)入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路板的工藝中，理想狀態(tài)應(yīng)該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而,現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢，問題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。 界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840Class。好處：實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL。廣東柔性印刷線路板廠家 電子器件傳輸信號線...

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。 熱風(fēng)整平（噴錫） 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。 相比化鎳金，化鎳鈀金(ENEPIG)在鎳和金之間多了一層。北京印刷線路板價(jià)格...

焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度，這個特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于1.2以上，焊盤在3以上的）這樣處理是十分重要的。 因?yàn)槿绻副P在3mm以上管腳又在1.2以上，它在過錫后，這一點(diǎn)焊盤的電流就會增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很**動時，這整條線路電流承載能力就會十分的不均勻（特別焊盤多的時候），仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。 圖中那樣處理可以有效分散單個焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。 末后再次說明：電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個相對參考數(shù)值，在不做大電流設(shè)計(jì)時，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對可...

1、PCB走線什么時候需要做阻抗匹配? 不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升/下降時間，一般認(rèn)為如果信號的上升/下降時間(按10%～90%計(jì))小于6倍導(dǎo)線延時，就是高速信號，必須注意阻抗匹配的問題。導(dǎo)線延時一般取值為150ps/inch。 2、特征阻抗 信號沿傳輸線傳播過程當(dāng)中，如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度，并且單位長度上的電容也一樣，那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。 由于在整個傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號沿傳輸線傳播...

做過PCB的朋友都知道，PCB在開展SMT貼片加工的時候，通常有3種方法：全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動貼片機(jī)。全自動就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機(jī)器設(shè)備全自動實(shí)現(xiàn)。 PCB設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法： 1. 進(jìn)入封裝編輯器，在頂層置放一個直徑為1mm的圓形貼片焊盤; 2. 在頂層置放一個直徑為3mm的銅箔挖空區(qū); 3. 在頂層阻焊層放置一個直徑為3mm的銅箔; 4. 保存即可。 在使用時直接進(jìn)入ECO模式，添加Mark點(diǎn)封裝就可以，在Mark點(diǎn)空曠區(qū)內(nèi)不能有走線和...

測試PCB板不要造成引腳間短路。電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由于滑動而造成集成電路引腳間短路，比較好在與引腳直接連通的外印刷電路上進(jìn)行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。 檢測PCB板測試儀表內(nèi)阻要大。測量集成電路引腳直流電壓時，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。檢測PCB板要注意功率集成電路的散熱。功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作！ 電容容量損失表現(xiàn)為：容量減少、容量完全損失、漏電、短路?；葜菥€路板廠家 PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本...

有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP） OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 鋁基板有正反面，白色的一面是焊...

常見阻抗匹配的方式 (1)串聯(lián)終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅(qū)動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。 因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小，不會給驅(qū)動器帶來額外的直流負(fù)載，也...

關(guān)于線寬與過孔鋪銅的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn) 我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細(xì)線（比如10mil）。 對于某些機(jī)電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達(dá)到100A以上，這樣的話比較細(xì)的線就肯定會出問題。 一個基本的經(jīng)驗(yàn)值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細(xì)的話，在大電流通過時走線就會燒毀。 當(dāng)然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對于一個有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個100A的電流毛刺，持續(xù)時間為...

PCB線路板為什么要做阻抗？ pcb線路板阻抗是指電阻和對電抗的參數(shù)，對交流電所起著阻礙作用。在pcb線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的。原因如下：1、PCB線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。3、PCB線路板的鍍錫是整個線路板制作中比較容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)...

PCB板阻焊是什么？說白了，當(dāng)你得到一塊PCB時，你在繪制PCB板時看到的直觀的顏色就是我們通常所指的PCB阻焊。常見的顏色有綠色、藍(lán)色、紅色和黑色。事實(shí)上，一直在研究和學(xué)習(xí)電路的愛好者們很可能會有這樣的疑慮。這就是為什么我們使用的大多數(shù)電路板都是綠色的。事實(shí)上，PCB并不一定是綠色的。這取決于設(shè)計(jì)人員想把它做成什么顏色。為什么綠油板是常見的PCB板？一般來說，大家用綠色是因?yàn)榫G色對眼睛的刺激性很小，制造和維護(hù)人員在PCB上長時間工作不易疲勞，對雙眼的傷害也很小。還有常見的顏色，黃色，黑色和紅色。各種顏色的油漆都是在制造后噴在表面上的油漆。另一個原因是常見的顏色是綠色，所以加工廠儲備的綠色...