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電路板為什么是綠色的 綠色部分叫阻焊，成分是樹脂和顏料，綠色的是綠喜好顏料，也有各種其他顏色，和裝修調(diào)油漆沒有區(qū)別。組焊沒有印刷在電路板上之前是膏狀可流動的，印刷在電路板上后，末后要“固化”，讓樹脂受熱固化變硬。阻焊的目的是保護電路板，防潮、防氧化、防灰塵。只有不被阻焊蓋住的地方通常都說焊盤，要焊接錫膏用的。 一般我們選用綠色，因為綠色對眼睛的刺激小，生產(chǎn)、維修人員在長時間盯著PCB板做業(yè)時不容易眼睛疲勞對眼睛傷害小。常用的顏色還有，黃色、黑色、紅色。各種顏色都是在制造好了以后在表面噴的油漆。 還有一個原因，因為大家常用的顏色是綠色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相...

減小信號傳輸中的畸變 微控制器主要采用高速CMOS技術(shù)制造。信號輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右，輸入電容10PF左右，輸入阻抗相當高，高速CMOS電路的輸出端都有相當?shù)膸лd能力，即相當大的輸出值，將一個門的輸出端通過一段很長線引到輸入阻抗相當高的輸入端，反射問題就很嚴重，它會引起信號畸變，增加系統(tǒng)噪聲。當Tpd》Tr時，就成了一個傳輸線問題，必須考慮信號反射，阻抗匹配等問題。 信號在印制板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關(guān)，即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)?？梢源致缘卣J為，信號在印制板引線的傳輸速度，約為光速的1／3到1／2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元...

PCB設(shè)計銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系 在了解PCB設(shè)計銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數(shù)據(jù)表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下： 1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm） 2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm） 盎司是重量單位，之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因為pcb的敷銅厚度是盎司/平方英寸" PCB設(shè)計銅鉑厚度...

1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的比較大能夠承受的電流承載值，因此在實際設(shè)計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。 2、在實際設(shè)計中，每條導(dǎo)線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會巨大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀。 這個原因很簡單，焊盤因為過錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導(dǎo)線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導(dǎo)線寬度允許比較大的電流承載值。 因此在電路瞬間波動的時候，...

單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題?？刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮； 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，極簡單的方法是減小關(guān)鍵信號的回路面積。 關(guān)鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關(guān)鍵信號主要指產(chǎn)生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。 我們在PCB鎳鍍液的會遇到極...

經(jīng)驗公式 I=KT0.44A0.75 K為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024,在外層時取0.048 T為比較大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃) A為覆銅截面積,單位為平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.) I為容許的最大電流,單位為安培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可為 1A，250MIL=6.35mm,，為 8.3A。 七、某網(wǎng)友提供的計算方法如下 先計算track的截面積，大部分pcb的銅箔厚度為35um（不確定...

柔性電路板單面板采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。2、普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。3、基板生成單面板使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。4、基板生成雙面板使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和...

電路板簡介 電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點）、軟硬結(jié)合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。 因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具...

六層板的疊層 對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計，推薦疊層方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG； 對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。 2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND； ...

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運而生。現(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進行板面阻焊 用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，再經(jīng)過固化，磨板進行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。 該工藝能保證熱風整平后過孔不掉油、爆油，但過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。 熟悉PCB的人都會發(fā)現(xiàn)，市場中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的...

減小信號線間的交互干擾： CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數(shù)字電路是迭加100～200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑?。如印刷線路板為四層板，其中有一層是大面積的地，或雙面板，信號線的反面是大面積的地時，這種信號間的交叉干擾就會變小。原因是，大面積的地減小了信號線的特性阻抗，信號在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比，與介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號，要避免數(shù)字電路信號線CD對AB的干擾，AB線下方要有大面積的地，AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2...

四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號 /電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。 主要注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串擾；適當...

電子器件傳輸信號線中，其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么PCB板一定要做阻抗？讓我們從以下4點原因來進行分析： 1、PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT貼片接插也需要考慮導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好。 2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，所用的材料必須要求低電阻率，才能保證線路板的整體阻抗值達到產(chǎn)品質(zhì)量要求，才能正常運行。 3、PCB線路板的鍍錫是整個線路板制作中極容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)；其比較大的缺陷就是易氧化或潮解、釬焊性差...

投板前需處理的其他事項 一、組內(nèi)QA審查 組內(nèi)QA在收到投板流程后，首先確認設(shè)計者已進行充分自檢，如未完成處理則返回流程，要求設(shè)計者完成后再次提交流程。 審查并記錄審查結(jié)果、處理意見等。審查不通過時將流程返回設(shè)計者。 組內(nèi)QA審查意見同時要填入單板設(shè)計評審記錄數(shù)據(jù)庫中。 二、短路斷路問題檢查 1、有單點接地;平面層挖空;修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時，要謹慎，并把處理結(jié)果寫到設(shè)計檔案的地源地分割中，有利于自檢和QA審查以及下一次改板。 2、P軟件的電地層作負分割時，必須仔細檢查。用P軟件電地層負片的檢查方法如下：將被分配到同一層設(shè)置為不同的顏色。 ...

按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是極簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，比較好是應(yīng)用貼保護膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當電路的線路太復(fù)雜...

OSP PCB線路板印刷錫膏不良板處理要求 1、盡量避免印刷錯誤，因為清洗會損害OSP保護層。 2、當PCB線路板 印刷錫膏不良時，由于OSP保護膜極易被有機溶劑侵蝕，所有OSP PCB線路板不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用無紡布沾75%酒精擦除錫膏，用風及時吹干。不要用異丙醇（IPA）清洗，一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。 3、印刷不良清理完成后的PCB線路板，應(yīng)該在1小時內(nèi)完成當次重工PCB線路板面的SMT貼片焊錫作業(yè)。 4、如果出現(xiàn)批量（如20PCS及以上）印刷不良時，可采取集中返回廠家重工方式處理。 OSP是在裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮...

元件布局基本規(guī)則 1．發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布； 2．電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔； 3．其它元器件的布置： 所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直； 4、板面布線應(yīng)疏密得當，當疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，...

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。 OSP是在裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性。珠海電源電路板哪家好 如何將PCB線路...

減小信號線間的交互干擾： CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數(shù)字電路是迭加100～200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑?。如印刷線路板為四層板，其中有一層是大面積的地，或雙面板，信號線的反面是大面積的地時，這種信號間的交叉干擾就會變小。原因是，大面積的地減小了信號線的特性阻抗，信號在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比，與介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號，要避免數(shù)字電路信號線CD對AB的干擾，AB線下方要有大面積的地，AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2...

如何將PCB線路板的精密度做到“ 非常”？ 平行光曝光技術(shù) ①采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。 ②自動光學(xué)檢測技術(shù) 采用自動光學(xué)檢測技術(shù)。此技術(shù)已成為精細導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。 微孔技術(shù) 微孔技術(shù)表面安裝用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術(shù)的應(yīng)用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來生產(chǎn)微小孔的故障多、成本高。 增加電路板的銅箔面積可以通...

激光打孔 常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來鉆微小孔的確存在很多問題。曾阻礙著微小孔技術(shù)的進展，因而激光蝕孔受到重視、研究和應(yīng)用。 但是有一個致命的缺點，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴重化。加上高溫燒蝕的污染（特別是多層板）、光源的壽命與維護、蝕孔的重復(fù)精度以及成本等問題，因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應(yīng)用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應(yīng)用，特別是在MCM-L的高密度互連（HDI）技術(shù)，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術(shù)）相結(jié)合的高密度互連中得到應(yīng)用。 在具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應(yīng)用。但...

做過PCB的朋友都知道，PCB在開展SMT貼片加工的時候，通常有3種方法：全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進行操作。半自動就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動貼片機。全自動就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機器設(shè)備全自動實現(xiàn)。 PCB設(shè)計Mark點的設(shè)計方法： 1. 進入封裝編輯器，在頂層置放一個直徑為1mm的圓形貼片焊盤; 2. 在頂層置放一個直徑為3mm的銅箔挖空區(qū); 3. 在頂層阻焊層放置一個直徑為3mm的銅箔; 4. 保存即可。 在使用時直接進入ECO模式，添加Mark點封裝就可以，在Mark點空曠區(qū)內(nèi)不能有走線和...

六層板的疊層 對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計，推薦疊層方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG； 對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。 2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND； 對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平...

電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。 綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導(dǎo)線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方...

單面板（Single-Sided Boards） 在極基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面）。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子 雙面板 雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充...

當在創(chuàng)建一個電路材料數(shù)據(jù)庫時，某一些特性值應(yīng)由電路加工板廠確定，而另一些特性值應(yīng)從電路材料供應(yīng)商處獲得。一般來說，對于可能受PCB加工過程影響的電路材料特性值，應(yīng)通過他們的特定的加工過程來獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應(yīng)商那里獲得。 受加工影響的常見的電路材料特性與電路的一些電性能評估有關(guān)。PCB板廠通常在極終電路上進行阻抗檢測，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關(guān)的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術(shù)，這意味著電路極終的銅厚會受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結(jié)構(gòu)，若...

由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體，會極大地損害整個PCB的電氣性能。 為了阻止銅氧化，也為了在焊接時PCB的焊接部分和非焊接部分分開，還為了保護PCB表層，工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保護層，并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層，使用的材料為阻焊漆。 一般來講，整個PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。做板子時，有這樣幾道工序要通過黃光室，而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是，在SMT做焊接元件時，PCB要通過上錫膏和貼片，以及末后AOI校驗燈過程，這些過程中要用光學(xué)定位校準，綠...

1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的比較大能夠承受的電流承載值，因此在實際設(shè)計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。 2、在實際設(shè)計中，每條導(dǎo)線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會巨大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀。 這個原因很簡單，焊盤因為過錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導(dǎo)線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導(dǎo)線寬度允許比較大的電流承載值。 因此在電路瞬間波動的時候，...

減小信號線間的交互干擾： A點一個上升時間為Tr的階躍信號通過引線AB傳向B端。信號在AB線上的延遲時間是Td。在D點，由于A點信號的向前傳輸，到達B點后的信號反射和AB線的延遲，Td時間以后會感應(yīng)出一個寬度為Tr的頁脈沖信號。在C點，由于AB上信號的傳輸與反射，會感應(yīng)出一個寬度為信號在AB線上的延遲時間的兩倍，即2Td的正脈沖信號。這就是信號間的交互干擾。干擾信號的強度與C點信號的di/at有關(guān)，與線間距離有關(guān)。當兩信號線不是很長時，AB上看到的實際是兩個脈沖的迭加。 常見的顏色有黑色、綠色、藍色、黃色、紅色、除此外，一些廠商還別出心裁地開發(fā)了粉色等不同色彩的PCB。江西柔性印刷電...

阻抗電路板的特性阻抗的計算公式為：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。從公式中可以看出，阻抗電路板的特征阻抗Z0與電介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。因此，電介質(zhì)厚度越厚，Z0越大。因此，電介質(zhì)厚度是影響特性電阻值的另一個主要因素。由于導(dǎo)體的寬度和材料的介電常數(shù)已在生產(chǎn)前確定，因此線材厚度的技術(shù)要求也可視為固定值。因此，控制層壓板厚度（介質(zhì)的厚度）是控制生產(chǎn)中的特征阻抗的主要手段。 當介質(zhì)厚度變化0.025mm時，會導(dǎo)致阻抗值相應(yīng)變化為±5~8Ω。在實際阻抗電路板生產(chǎn)過程中，每層壓力的允許厚度將導(dǎo)致阻抗值的很大變化。在實際生產(chǎn)中，選擇不同類型的...