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常用PCB顏色有紅黃綠藍(lán)黑色。但現(xiàn)在由于生產(chǎn)工藝等諸多問(wèn)題，許多線(xiàn)條的質(zhì)量檢測(cè)工序還是要依靠工***眼觀察識(shí)別或利用測(cè)試檢測(cè)技術(shù)。由于在打著強(qiáng)光時(shí)，相對(duì)來(lái)說(shuō)綠色極不傷眼睛，因此目前市場(chǎng)上大多數(shù)廠(chǎng)商都采用綠色PCB。藍(lán)色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素，具有一定的導(dǎo)電性能，在通電的情況很可能出現(xiàn)短路的問(wèn)題，而且綠色的PCB相對(duì)而言還很環(huán)保，在高溫環(huán)境中使用時(shí)，一般不會(huì)釋放出有毒氣體。 有一種情況容易讓人誤以為PCB板的質(zhì)量和PCB顏色優(yōu)劣有關(guān)：個(gè)別PCB設(shè)計(jì)采用黑色，在洗PCB的過(guò)程中，容易造成色差;如果PCB工廠(chǎng)使用的原料和制作工藝稍有偏差，就會(huì)因?yàn)樯钤斐蒔CB不良率的升高，...

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。 （1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。 （2）關(guān)鍵的線(xiàn)要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線(xiàn)要短要直。 （3）對(duì)噪聲敏感的線(xiàn)不要與大電流，高速開(kāi)關(guān)線(xiàn)平行。 （4）石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線(xiàn)。 （5）弱信號(hào)電路，低頻電路周?chē)灰纬呻娏鳝h(huán)路。 （6）任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。 （7）每個(gè)集成電路一個(gè)去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。 （8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路...

OSP PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)要求 1、生產(chǎn)過(guò)程中要避免直接用手接觸PCB線(xiàn)路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。 2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時(shí)內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。 3、完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)（極長(zhǎng)24小時(shí)）完成DIP手插件。 4、受潮O(jiān)SP PCB線(xiàn)路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。 5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線(xiàn)路板廠(chǎng)家進(jìn)行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過(guò)三次OSP重工，否則需要報(bào)廢處理。 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，pcb上的線(xiàn)路和間距越來(lái)越小，這就要求...

PCB電流與線(xiàn)寬 PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏巨頭的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手，不可謂遇上一道難題。 PCB的載流能力取決與以下因素：線(xiàn)寬、線(xiàn)厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線(xiàn)越寬，載流能力越大。 假設(shè)在同等條件下，10MIL的走線(xiàn)能承受1A，那么50MIL的走線(xiàn)能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請(qǐng)看以下來(lái)來(lái)自國(guó)際巨頭機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)： 供的數(shù)據(jù) 線(xiàn)寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm） 數(shù)據(jù)：MIL-...

常見(jiàn)阻抗匹配的方式 串聯(lián)終端匹配在信號(hào)源端阻抗低于傳輸線(xiàn)特征阻抗的條件下，在信號(hào)的源端和傳輸線(xiàn)之間串接一個(gè)電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線(xiàn)的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來(lái)的信號(hào)發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗之和等于傳輸線(xiàn)的特征阻抗。常見(jiàn)的CMOS和TTL驅(qū)動(dòng)器，其輸出阻抗會(huì)隨信號(hào)的電平大小變化而變化。 因此，對(duì)TTL或CMOS電路來(lái)說(shuō)，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號(hào)網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線(xiàn)的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小，不會(huì)給驅(qū)動(dòng)器帶來(lái)額外的直流負(fù)載，也不會(huì)在...

八層板的疊層 1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下： 1.Signal 1 元件面、微帶走線(xiàn)層 2.Signal 2 內(nèi)部微帶走線(xiàn)層，較好的走線(xiàn)層（X方向） 3.Ground 4.Signal 3 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，較好的走線(xiàn)層（Y方向） 5.Signal 4 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層 6.Power 7.Signal 5 內(nèi)部微帶走線(xiàn)層 ...

電路板簡(jiǎn)介 電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線(xiàn)路板（FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)）、軟硬結(jié)合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。 因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具...

下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾： （1）微控制器時(shí)鐘頻率特別高，總線(xiàn)周期特別快的系統(tǒng)。 （2）系統(tǒng)含有大功率，大電流驅(qū)動(dòng)電路，如產(chǎn)生火花的繼電器，大電流開(kāi)關(guān)等。 （3）含微弱模擬信號(hào)電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。 2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施： （1）選用頻率低的微控制器： 選用外時(shí)鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源，微控制器產(chǎn)生的有...

PCB設(shè)計(jì)的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來(lái)看。 (1)DRC檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過(guò)Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開(kāi)路、短路類(lèi)的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法; (2)DFM檢查：PCB設(shè)計(jì)完成后，無(wú)論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對(duì)加工相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢查; (3)ICT設(shè)計(jì)：部分PCB板會(huì)在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測(cè)試，因此此類(lèi)PCB板需要在設(shè)計(jì)階段添加ICT測(cè)試點(diǎn); (4)絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計(jì)，可以提升電路板的...

什么時(shí)PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。 由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。PCB的顏色和層數(shù)是可以從外表分辨出主板好壞的重要因素。 PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線(xiàn)路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)PCB板上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線(xiàn)路了。這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導(dǎo)線(xiàn)或稱(chēng)布線(xiàn)，并用來(lái)提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是...

柔性電路板單面板采用單面PI敷銅板材料于線(xiàn)路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。2、普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。3、基板生成單面板使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。4、基板生成雙面板使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開(kāi)窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線(xiàn)路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 SMT元件失效，一些貼片非常小，使用普通萬(wàn)用表筆進(jìn)行大修時(shí)很不方...

常見(jiàn)阻抗匹配的方式 串聯(lián)終端匹配在信號(hào)源端阻抗低于傳輸線(xiàn)特征阻抗的條件下，在信號(hào)的源端和傳輸線(xiàn)之間串接一個(gè)電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線(xiàn)的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來(lái)的信號(hào)發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗之和等于傳輸線(xiàn)的特征阻抗。常見(jiàn)的CMOS和TTL驅(qū)動(dòng)器，其輸出阻抗會(huì)隨信號(hào)的電平大小變化而變化。 因此，對(duì)TTL或CMOS電路來(lái)說(shuō)，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號(hào)網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線(xiàn)的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小，不會(huì)給驅(qū)動(dòng)器帶來(lái)額外的直流負(fù)載，也不會(huì)在...

1、（頂層布線(xiàn)層）： 設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線(xiàn)。如為單面板則沒(méi)有該層。 2、BOMTTOM LAYER（底層布線(xiàn)層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線(xiàn)。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）： 頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤(pán)、過(guò)孔及本層非電氣走線(xiàn)處阻焊綠油開(kāi)窗。 焊盤(pán)在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤(pán)露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性； 過(guò)孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.101...

焊盤(pán)周?chē)幚矸椒ㄍ瑯邮窃黾訉?dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)電流承載能力均勻度，這個(gè)特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于1.2以上，焊盤(pán)在3以上的）這樣處理是十分重要的。 因?yàn)槿绻副P(pán)在3mm以上管腳又在1.2以上，它在過(guò)錫后，這一點(diǎn)焊盤(pán)的電流就會(huì)增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很**動(dòng)時(shí)，這整條線(xiàn)路電流承載能力就會(huì)十分的不均勻（特別焊盤(pán)多的時(shí)候），仍然很容易造成焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的線(xiàn)路燒斷的可能性。 圖中那樣處理可以有效分散單個(gè)焊盤(pán)與周邊線(xiàn)路電流承載值的均勻度。 末后再次說(shuō)明：電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個(gè)相對(duì)參考數(shù)值，在不做大電流設(shè)計(jì)時(shí)，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對(duì)可...

PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系 在了解PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數(shù)據(jù)表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下： 1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm） 2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm） 盎司是重量單位，之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因?yàn)閜cb的敷銅厚度是盎司/平方英寸" PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度...

導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)了PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。現(xiàn)在，就讓普林工程師為你詳解PCB線(xiàn)路板塞孔工藝： 熱風(fēng)整平后塞孔工藝 采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。 此工藝能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內(nèi)層銅厚為0.5OZ，具體的可以問(wèn)PCB制作廠(chǎng)家。上海印刷電路板廠(chǎng)家 降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)...

電路板為什么是綠色的 綠色部分叫阻焊，成分是樹(shù)脂和顏料，綠色的是綠喜好顏料，也有各種其他顏色，和裝修調(diào)油漆沒(méi)有區(qū)別。組焊沒(méi)有印刷在電路板上之前是膏狀可流動(dòng)的，印刷在電路板上后，末后要“固化”，讓樹(shù)脂受熱固化變硬。阻焊的目的是保護(hù)電路板，防潮、防氧化、防灰塵。只有不被阻焊蓋住的地方通常都說(shuō)焊盤(pán)，要焊接錫膏用的。 一般我們選用綠色，因?yàn)榫G色對(duì)眼睛的刺激小，生產(chǎn)、維修人員在長(zhǎng)時(shí)間盯著PCB板做業(yè)時(shí)不容易眼睛疲勞對(duì)眼睛傷害小。常用的顏色還有，黃色、黑色、紅色。各種顏色都是在制造好了以后在表面噴的油漆。 還有一個(gè)原因，因?yàn)榇蠹页Ｓ玫念伾蔷G色，所以工廠(chǎng)備用的綠色油漆是極多的，所以相...

由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體，會(huì)極大地?fù)p害整個(gè)PCB的電氣性能。 為了阻止銅氧化，也為了在焊接時(shí)PCB的焊接部分和非焊接部分分開(kāi)，還為了保護(hù)PCB表層，工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保護(hù)層，并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層，使用的材料為阻焊漆。 一般來(lái)講，整個(gè)PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中都要經(jīng)過(guò)制板、SMT等工序。做板子時(shí)，有這樣幾道工序要通過(guò)黃光室，而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是，在SMT做焊接元件時(shí)，PCB要通過(guò)上錫膏和貼片，以及末后AOI校驗(yàn)燈過(guò)程，這些過(guò)程中要用光學(xué)定位校準(zhǔn)，綠...

下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾： （1）微控制器時(shí)鐘頻率特別高，總線(xiàn)周期特別快的系統(tǒng)。 （2）系統(tǒng)含有大功率，大電流驅(qū)動(dòng)電路，如產(chǎn)生火花的繼電器，大電流開(kāi)關(guān)等。 （3）含微弱模擬信號(hào)電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。 2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施： （1）選用頻率低的微控制器： 選用外時(shí)鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源，微控制器產(chǎn)生的有...

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。 熱風(fēng)整平（噴錫） 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱(chēng)噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)顦O小化和阻止焊料橋接。 由Sn/Pb焊接產(chǎn)生的電路板經(jīng)熱空氣吹平(230℃)。浙江焊接電路板推薦廠(chǎng)家...

導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線(xiàn)路板塞孔工藝： 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成 此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí)，將所有的導(dǎo)通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預(yù)烘—曝光—顯影—固化。 該工藝時(shí)間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，過(guò)孔內(nèi)存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導(dǎo)通孔藏錫 焊接層這些暴露在外的銅層被稱(chēng)為焊盤(pán)...

線(xiàn)路板高精密度化是指采用細(xì)密線(xiàn)寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無(wú)環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。 而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求，以線(xiàn)寬為例： 0.20ｍｍ線(xiàn)寬，按規(guī)定生產(chǎn)出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線(xiàn)寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類(lèi)推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。 細(xì)密導(dǎo)線(xiàn)技術(shù) 今后的高細(xì)密線(xiàn)寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿(mǎn)足...

柔性電路板又稱(chēng)“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn)，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化;柔性電路板可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。 銅基板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。廣州印制電路板批發(fā) 導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)...

埋、盲、通孔技術(shù) 埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線(xiàn)數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“極近”內(nèi)層間互連，極大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤(pán)設(shè)置也會(huì)極大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線(xiàn)和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。 所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu)，在相同尺寸和層數(shù)下，其互連密度提高至少３倍，如果在相同的技術(shù)指標(biāo)下，埋、盲、通孔相結(jié)合的印制板，其尺寸將極大縮小或者層數(shù)明顯減少。 因此在高密度的表面安裝印制板中，埋、盲孔技術(shù)越來(lái)越多地得到了應(yīng)用，不僅在大型計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等...

激光打孔 常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來(lái)鉆微小孔的確存在很多問(wèn)題。曾阻礙著微小孔技術(shù)的進(jìn)展，因而激光蝕孔受到重視、研究和應(yīng)用。 但是有一個(gè)致命的缺點(diǎn)，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴(yán)重化。加上高溫?zé)g的污染（特別是多層板）、光源的壽命與維護(hù)、蝕孔的重復(fù)精度以及成本等問(wèn)題，因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應(yīng)用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應(yīng)用，特別是在MCM-L的高密度互連（HDI）技術(shù)，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術(shù)）相結(jié)合的高密度互連中得到應(yīng)用。 在具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應(yīng)用。但...

埋、盲、通孔技術(shù) 埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線(xiàn)數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“極近”內(nèi)層間互連，極大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤(pán)設(shè)置也會(huì)極大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線(xiàn)和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。 所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu)，在相同尺寸和層數(shù)下，其互連密度提高至少３倍，如果在相同的技術(shù)指標(biāo)下，埋、盲、通孔相結(jié)合的印制板，其尺寸將極大縮小或者層數(shù)明顯減少。 因此在高密度的表面安裝印制板中，埋、盲孔技術(shù)越來(lái)越多地得到了應(yīng)用，不僅在大型計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等...

PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系 在了解PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數(shù)據(jù)表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下： 1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm） 2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm） 盎司是重量單位，之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因?yàn)閜cb的敷銅厚度是盎司/平方英寸" PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度...

PCB加工板廠(chǎng)應(yīng)根據(jù)其生產(chǎn)工藝構(gòu)建數(shù)據(jù)庫(kù)的另一個(gè)原因是：加工板廠(chǎng)通常需要選擇疊層結(jié)構(gòu)中所使用的銅箔類(lèi)型。銅箔與介質(zhì)的結(jié)合面尤其是該結(jié)合面的粗糙度，可能影響“電路實(shí)際呈現(xiàn)的Dk”。而且，PCB加工板廠(chǎng)可以選擇不同銅箔來(lái)改變電路性能，所以加工板廠(chǎng)應(yīng)根據(jù)他們的工藝和使用的銅箔類(lèi)型來(lái)獲得Dk值。 電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)自PCB材料供應(yīng)商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強(qiáng)度、吸濕性、熱導(dǎo)率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強(qiáng)度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過(guò)程可能造成剝離強(qiáng)度值改變。對(duì)于加工板廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，剝離強(qiáng)度（粘合強(qiáng)度）可以是一個(gè)比較合適的參數(shù)，來(lái)比較從...

數(shù)控鉆床 目前數(shù)控鉆床的技術(shù)已取得了新的突破與進(jìn)展。并形成了以鉆微小孔為特點(diǎn)的新一代數(shù)控鉆床。 微孔鉆床鉆小孔（小于0.50mm）的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高１倍，故障少，轉(zhuǎn)速為11～15r／min；可鉆0.１～0.２ｍｍ微孔，采用含鈷量較高的質(zhì)量小鉆頭，可三塊板（1.６mm／塊）疊起進(jìn)行鉆孔。鉆頭斷了能自動(dòng)停機(jī)并報(bào)知位置，自動(dòng)更換鉆頭和檢查直徑（刀具庫(kù)可容幾百支之多），能自動(dòng)控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會(huì)鉆壞臺(tái)面。數(shù)控鉆床臺(tái)面采用氣墊和磁浮式，移動(dòng)更快、更輕、更精確，不會(huì)劃傷臺(tái)面。 這樣的鉆床，目前很緊俏，如意大利Prurite的Mega 4600...

電路板為什么是綠色的 綠色部分叫阻焊，成分是樹(shù)脂和顏料，綠色的是綠喜好顏料，也有各種其他顏色，和裝修調(diào)油漆沒(méi)有區(qū)別。組焊沒(méi)有印刷在電路板上之前是膏狀可流動(dòng)的，印刷在電路板上后，末后要“固化”，讓樹(shù)脂受熱固化變硬。阻焊的目的是保護(hù)電路板，防潮、防氧化、防灰塵。只有不被阻焊蓋住的地方通常都說(shuō)焊盤(pán)，要焊接錫膏用的。 一般我們選用綠色，因?yàn)榫G色對(duì)眼睛的刺激小，生產(chǎn)、維修人員在長(zhǎng)時(shí)間盯著PCB板做業(yè)時(shí)不容易眼睛疲勞對(duì)眼睛傷害小。常用的顏色還有，黃色、黑色、紅色。各種顏色都是在制造好了以后在表面噴的油漆。 還有一個(gè)原因，因?yàn)榇蠹页Ｓ玫念伾蔷G色，所以工廠(chǎng)備用的綠色油漆是極多的，所以相...