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金屬基電路板的組成及特點(diǎn)。 由金屬基電路板組成。 金屬基電路板是由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和線路銅層三位一體制成的復(fù)合印刷。 制作電路板。金屬基通常由鋁、鐵、銅、殷銅、鎢鉬合金等絕緣介質(zhì)層組成，改性環(huán)氧樹(shù)脂、聚苯醚、聚酰亞胺等。與剛性柔性印刷電路板一樣，金屬基印刷電路板也可分為單面，雙面和多層是印刷電路板的特殊品種。 應(yīng)用金屬基電路板。 近年來(lái)，金屬基電路板在通信電源、汽車、摩托車、電機(jī)、電器、辦公自動(dòng)化等領(lǐng)域得到了普遍的應(yīng)用。 使用于開(kāi)關(guān)電源的電解電容若損壞，可使開(kāi)關(guān)電源不起振，無(wú)電壓輸出。江蘇柔性印刷電路板制作 單面PCB板和雙面PCB板的疊層 ...

線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無(wú)環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。 而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求，以線寬為例： 0.20ｍｍ線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。 細(xì)密導(dǎo)線技術(shù) 今后的高細(xì)密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足...

熟悉PCB的人都會(huì)發(fā)現(xiàn)，市場(chǎng)中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門，令人眼花繚亂。比較常見(jiàn)的PCB顏色有黑色、綠色、藍(lán)色、黃色、紫色、紅色、棕色。除此之外，一些廠商還別出心裁地開(kāi)發(fā)了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是這么多五花八門的顏色到底有什么用呢? 在傳統(tǒng)的印象中，黑色PCB似乎定位著上檔氣，而紅色、黃色等則是低端專屬，那是不是這樣呢?沒(méi)有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化我們知道PCB正反兩面都是銅層，在PCB的生產(chǎn)中，銅層無(wú)論采用加成法還是減成法制造，都會(huì)得到光滑無(wú)保護(hù)的表面。 銅的化學(xué)性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑，但在有水的條件下，純銅和氧氣接觸極易被...

1、PCB走線什么時(shí)候需要做阻抗匹配? 不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升/下降時(shí)間，一般認(rèn)為如果信號(hào)的上升/下降時(shí)間(按10%～90%計(jì))小于6倍導(dǎo)線延時(shí)，就是高速信號(hào)，必須注意阻抗匹配的問(wèn)題。導(dǎo)線延時(shí)一般取值為150ps/inch。 2、特征阻抗 信號(hào)沿傳輸線傳播過(guò)程當(dāng)中，如果傳輸線上各處具有一致的信號(hào)傳播速度，并且單位長(zhǎng)度上的電容也一樣，那么信號(hào)在傳播過(guò)程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。 由于在整個(gè)傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個(gè)特定的名稱，來(lái)表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗...

1、（頂層布線層）： 設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為單面板則沒(méi)有該層。 2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）： 頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過(guò)孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開(kāi)窗。 焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性； 過(guò)孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.101...

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）： 該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒(méi)有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。 2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）： 設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。 3、MECHANICAL LAYERS（機(jī)械層）： 設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須...

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。 熱風(fēng)整平（噴錫） 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)顦O小化和阻止焊料橋接。 使用于開(kāi)關(guān)電源的電解電容若損壞，可使開(kāi)關(guān)電源不起振，無(wú)電壓輸出。東莞印刷電路...

投板前需處理的其他事項(xiàng) 一、組內(nèi)QA審查 組內(nèi)QA在收到投板流程后，首先確認(rèn)設(shè)計(jì)者已進(jìn)行充分自檢，如未完成處理則返回流程，要求設(shè)計(jì)者完成后再次提交流程。 審查并記錄審查結(jié)果、處理意見(jiàn)等。審查不通過(guò)時(shí)將流程返回設(shè)計(jì)者。 組內(nèi)QA審查意見(jiàn)同時(shí)要填入單板設(shè)計(jì)評(píng)審記錄數(shù)據(jù)庫(kù)中。 二、短路斷路問(wèn)題檢查 1、有單點(diǎn)接地;平面層挖空;修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時(shí)，要謹(jǐn)慎，并把處理結(jié)果寫到設(shè)計(jì)檔案的地源地分割中，有利于自檢和QA審查以及下一次改板。 2、P軟件的電地層作負(fù)分割時(shí)，必須仔細(xì)檢查。用P軟件電地層負(fù)片的檢查方法如下：將被分配到同一層設(shè)置為不同的顏色。 ...

減小信號(hào)線間的交互干擾： CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數(shù)字電路是迭加100～200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號(hào)，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑?。如印刷線路板為四層板，其中有一層是大面積的地，或雙面板，信號(hào)線的反面是大面積的地時(shí)，這種信號(hào)間的交叉干擾就會(huì)變小。原因是，大面積的地減小了信號(hào)線的特性阻抗，信號(hào)在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號(hào)線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比，與介質(zhì)厚度的自然對(duì)數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號(hào)，要避免數(shù)字電路信號(hào)線CD對(duì)AB的干擾，AB線下方要有大面積的地，AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2...

減小信號(hào)線間的交互干擾： CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數(shù)字電路是迭加100～200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號(hào)，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑?。如印刷線路板為四層板，其中有一層是大面積的地，或雙面板，信號(hào)線的反面是大面積的地時(shí)，這種信號(hào)間的交叉干擾就會(huì)變小。原因是，大面積的地減小了信號(hào)線的特性阻抗，信號(hào)在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號(hào)線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比，與介質(zhì)厚度的自然對(duì)數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號(hào)，要避免數(shù)字電路信號(hào)線CD對(duì)AB的干擾，AB線下方要有大面積的地，AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2...