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所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設計同樣也是如此。工程師在進行PCBLayout時，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。 1、所有信號線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。 2、信號線與其回路構成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。 3、PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。 4為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。 5、...

PCBLayout是什么意思？ PCB是印刷電路板（PrintedCircuitBoard）的簡稱，它是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產品之母”之稱。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結合起來：PCBLayout就是印刷電路板布局布線的意思。PCB設計，通常也稱為PCBLayout。PCB設計需要借助計算機輔助設計實現(xiàn)，業(yè)內常用的設計軟件有：CadenceAllegro，PADS，AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設計包括建庫、調網(wǎng)表、布局、布線、文件輸出等幾個步驟，但常規(guī)PCB設計流程已經遠遠不能滿足日益復雜的高速PCB設計要求。由于SI仿真...

作為一名合格的PCB設計工程師，我們不僅要掌握高速PCB設計技能，還需要對其他相關知識有所了解，比如高速PCB材料的選擇。這是因為，PCB材料的選擇錯誤也會對高速數(shù)字電路的信號傳輸性能造成不良影響。一般高速PCB材料要求如下：1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）2、穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)（隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)小）3、材料厚度及膠含量公差?。ㄗ杩箍刂坪茫?、低銅箔表面粗糙度（減小損耗）5、盡量選擇平整開窗小的玻纖布（減小skew和損耗） 線路板表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。蘇州印刷PCB設計 隨著科學技術的發(fā)展，對印刷電路板PCB的需求日益增加，寬...

降低噪聲與電磁干擾的一些經驗。 （1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。 （2）關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。高速線要短要直。 （3）對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線平行。 （4）石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。 （5）弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。 （6）任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。 （7）每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。 （8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路...

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。 熱風整平（噴錫） 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。 超越IPC規(guī)范的清潔度要求 。好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。上海多層...

降低噪聲與電磁干擾的一些經驗。 （1）能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方。 （2）可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 （3）盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 （4）使用滿足系統(tǒng)要求的低頻率時鐘。 （5）時鐘產生器盡量臨近用該時鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。 （6）用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短。 （7）I/O驅動電路盡量＊近印刷板邊，讓其盡快離開印刷板。對進入印制板的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻...

1、PCB走線什么時候需要做阻抗匹配? 不主要看頻率，而關鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升/下降時間，一般認為如果信號的上升/下降時間(按10%～90%計)小于6倍導線延時，就是高速信號，必須注意阻抗匹配的問題。導線延時一般取值為150ps/inch。 2、特征阻抗 信號沿傳輸線傳播過程當中，如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度，并且單位長度上的電容也一樣，那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。 由于在整個傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號沿傳輸線傳播...

PCB設計添加工藝邊與MARK點的方法 了解了工藝邊和Mark點的用處之后，接下來大家就來看一下兩個的要求以及PCB設計如何添加。 1、工藝邊 寬度不小于5mm，長度和板子等長即可。在拼板和單片都可以使用，上面可以打上Mark點和定位孔。定位孔為通孔，直徑為3mm左右。 對于工藝邊的制作方法和拼板類似，使用2D線在所有層上畫出和PCB等長，寬度5mm的圖形，并且和原先的PCB開展連接，連接方式可以是V割、郵票孔或者連接條，依據(jù)實際需要。具體的操作過程可以看一下視頻。做好的工藝邊。 2、Mark點 Mark點有兩部分，一個是中間的標記點，直徑為1mm;另一...

設置技巧 設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個版面上應...

一般內層處理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力（thermal stress）可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕； 二、棕氧化： 黑氧化處理的產物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內的一些錯誤論調，經過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間的結合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例；有清晰數(shù)據(jù)和觀察分析證明黑化的產物就是氧化銅，沒有其他成分。 黑化的一般組...

CB焊點變成金黃色 一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調低錫爐溫度即可。 板子不良也受環(huán)境的影響 由于PCB本身的構造原因，當處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強度的振動等其他條件都是導致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點，焊盤以及元器件引線。在部...

單面板（Single-Sided Boards） 在極基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子 雙面板 雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充...

OSP PCB線路板生產要求 1、生產過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。 2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時內要完成第二面SMT 零件貼片組裝。 3、完成SMT后要在盡可能短的時間內（極長24小時）完成DIP手插件。 4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。 5、未生產使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報廢處理。 銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結構非常相似。無錫...

線路板高精密度化是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術達到高密度化。 而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例： 0.20ｍｍ線寬，按規(guī)定生產出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。 細密導線技術 今后的高細密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足...

PCB板上多長的走線才是傳輸線？傳輸線的定義是有信號回流的信號線（由兩條一定長度導線組成，一條是信號傳播路徑，另一條是信號返回路徑），常見的傳輸線也就是我們PCB板上的走線。那么，PCB板上多長的走線才是傳輸線呢？ PCB板上多長的走線才是傳輸線？ 這和信號的傳播速度有關，在FR4板材上銅線條中信號速度為6in/ns。簡單的說，只要信號在走線上的往返時間大于信號的上升時間，PCB上的走線就應當做傳輸線來處理。我們看信號在一段長走線上傳播時會發(fā)生什么情況。假設有一段60英寸長的PCB走線，返回路徑是PCB板內層靠近信號線的地平面，信號線和地平面間在遠端開路。 沉金...

1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的比較大能夠承受的電流承載值，因此在實際設計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。 2、在實際設計中，每條導線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會巨大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀。 這個原因很簡單，焊盤因為過錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導線寬度允許比較大的電流承載值。 因此在電路瞬間波動的時候，...

多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不替代有幾層自力的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替...

放置順序1、放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。 布局檢查1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。3、各個層面有無矛盾。如元器件、外框、需要絲印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開關、插件板插入設備、須經常更換的元器件等。4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問題是否需要考慮。 嚴格控制每一種表面處理的使用壽命，好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險...

OSP PCB線路板生產要求 1、生產過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。 2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時內要完成第二面SMT 零件貼片組裝。 3、完成SMT后要在盡可能短的時間內（極長24小時）完成DIP手插件。 4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。 5、未生產使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報廢處理。 嚴格控制每一種表面處理的使用壽命，好處：焊錫性，可靠性，并...

設置技巧 設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個版面上應...

傳輸線的特性阻抗取決于導體的寬度，導體的厚度，導體與接地功率參考平面之間的電介質厚度，以及介電介質的介電常數(shù)如何與另一個。 在設計的初始階段，建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個溝通平臺，以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果，包括特定的DK和生產工藝，將對項目的阻抗要求和公差產生影響。 14層盲埋孔PCB電路板 蝕刻因子是在蝕刻過程中線寬減小的結果。但是，沒有必要考慮具有寬高比GE 4.5：1的PCB或具有GE 2.3 mm（0.093英寸）厚且寬高比為GE 3：1的PCB的蝕刻因子。 ...

PCB設計的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來看。 (1)DRC檢查：即設計規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規(guī)避開路、短路類的重大設計缺陷，檢查的同時遵循PCB設計質量控制流程與方法; (2)DFM檢查：PCB設計完成后，無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關檢查工具軟件或Checklist，對加工相關的設計進行檢查; (3)ICT設計：部分PCB板會在批量加工生產中進行ICT測試，因此此類PCB板需要在設計階段添加ICT測試點; (4)絲印調整：清晰準...

數(shù)控鉆床 目前數(shù)控鉆床的技術已取得了新的突破與進展。并形成了以鉆微小孔為特點的新一代數(shù)控鉆床。 微孔鉆床鉆小孔（小于0.50mm）的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高１倍，故障少，轉速為11～15r／min；可鉆0.１～0.２ｍｍ微孔，采用含鈷量較高的質量小鉆頭，可三塊板（1.６mm／塊）疊起進行鉆孔。鉆頭斷了能自動停機并報知位置，自動更換鉆頭和檢查直徑（刀具庫可容幾百支之多），能自動控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會鉆壞臺面。數(shù)控鉆床臺面采用氣墊和磁浮式，移動更快、更輕、更精確，不會劃傷臺面。 這樣的鉆床，目前很緊俏，如意大利Prurite的M...

PCB板上多長的走線才是傳輸線？傳輸線的定義是有信號回流的信號線（由兩條一定長度導線組成，一條是信號傳播路徑，另一條是信號返回路徑），常見的傳輸線也就是我們PCB板上的走線。那么，PCB板上多長的走線才是傳輸線呢？ PCB板上多長的走線才是傳輸線？ 這和信號的傳播速度有關，在FR4板材上銅線條中信號速度為6in/ns。簡單的說，只要信號在走線上的往返時間大于信號的上升時間，PCB上的走線就應當做傳輸線來處理。我們看信號在一段長走線上傳播時會發(fā)生什么情況。假設有一段60英寸長的PCB走線，返回路徑是PCB板內層靠近信號線的地平面，信號線和地平面間在遠端開路。 經常...

一般內層處理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力（thermal stress）可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕； 二、棕氧化： 黑氧化處理的產物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內的一些錯誤論調，經過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間的結合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例；有清晰數(shù)據(jù)和觀察分析證明黑化的產物就是氧化銅，沒有其他成分。 黑化的一般組...

印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于***收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運用。 在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線只用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了相對控制的地位。 根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。 銅基板電路層具有很大的承載能力，從而利...

PCBLayout是什么意思？ PCB是印刷電路板（PrintedCircuitBoard）的簡稱，它是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產品之母”之稱。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結合起來：PCBLayout就是印刷電路板布局布線的意思。PCB設計，通常也稱為PCBLayout。PCB設計需要借助計算機輔助設計實現(xiàn)，業(yè)內常用的設計軟件有：CadenceAllegro，PADS，AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設計包括建庫、調網(wǎng)表、布局、布線、文件輸出等幾個步驟，但常規(guī)PCB設計流程已經遠遠不能滿足日益復雜的高速PCB設計要求。由于SI仿真...

PCB常見術語解釋——FR-4 FR-4，PCB常用基材之一，它是一種耐燃材料等級的代號，所表示的意思是樹脂材料經過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱，而是一種材料等級。FR-4一般分為：FR-4剛性板，常見板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常見板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技術指標有：抗彎強度、剝離強度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。 銅基板它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。江蘇多層PCB推薦 埋、盲、通孔技術 ...

導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊 此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機上進行塞孔，停放不超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊。工藝流程為：前處理—塞孔—絲印—預烘—曝光一顯影—固化。 該工藝能保證導通孔蓋油好，塞孔平整，熱風整平后導通孔不上錫，孔內不藏錫珠，但容易造成固化后孔內油墨上焊盤，可焊性不良等。 我們在PCB鎳鍍液的會遇到極常見的兩...

單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經不存在疊層的問題?？刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮； 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，極簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。 關鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關鍵信號主要指產生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產生較強輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。 沉銀是直接在裸銅上覆蓋銀層，...