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知識擴展：PCB材料分類 1、玻璃布基板：FR-4，F(xiàn)R-5由專門用的電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。環(huán)氧玻璃纖維布基板（俗稱：環(huán)氧板、玻纖板、纖維板，F(xiàn)R4）。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹脂做粘合劑，以電子級玻璃纖維布做增強材料的一類基板。環(huán)氧玻纖布覆銅板強度高，耐熱性能好，介電性好，基板通孔可金屬化，實現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途廣，用量大的一類。 線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT接插需要導(dǎo)電性能和信號傳輸性能，所以就會要求阻抗越低越好。柔性印刷PCB哪家好 八層板的疊層 ...

單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮； 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，極簡單的方法是減小關(guān)鍵信號的回路面積。 關(guān)鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關(guān)鍵信號主要指產(chǎn)生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。 線路多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰...

電路板上的元件介紹圖 1、電路板上都有標(biāo)示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿的是集成電路。 2、可控硅整流器UR；控制電路有電源的整流器VC；變頻器UF；變流器UC；逆變器UI；電動機M；異步電動機MA；同步電動機MS；直流電動機MD；繞線轉(zhuǎn)子感應(yīng)電動機MW；鼠籠型電動機MC；電動閥YM；電磁閥YV等。 對塞孔深度的要求。好處：高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險。江蘇印刷PCB批發(fā) 一般內(nèi)層...

OSP PCB線路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計要求 1、OSP因為平整，對錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當(dāng)增大，要保證焊錫能蓋住整個焊盤。當(dāng)PCB線路板由噴錫改為OSP時,鋼網(wǎng)要求重開。 2、開口適當(dāng)增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB線路板露銅問題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計方式改為凹型設(shè)計，特別要注意防錫珠。 3、若是PCB線路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。 4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問題，需要考慮將ICT測試點、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時要充分...

四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號 /電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。 主要注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)...

關(guān)于線寬與過孔鋪銅的一點經(jīng)驗 我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細(xì)線（比如10mil）。 對于某些機電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達(dá)到100A以上，這樣的話比較細(xì)的線就肯定會出問題。 一個基本的經(jīng)驗值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細(xì)的話，在大電流通過時走線就會燒毀。 當(dāng)然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對于一個有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個100A的電流毛刺，持續(xù)時間為...

電源PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié) 1、擺放器件的時候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時候，選擇中心對齊的方式，不要對齊邊緣。因為做封裝的時候，是進(jìn)行了焊盤補償，所以實際中做出焊接時候，是不對齊的，這樣就不美觀了。 2、在對電源芯片進(jìn)行布局布線的時候，首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊進(jìn)行參考。 3、對于開關(guān)電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時候，得緊湊，先大后?。ㄆ骷捏w積）。雖然緊湊，但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。 4、布局呈一字型，這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，...

什么是PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。 由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB的顏色和層數(shù)是可以從外表分辨出主板好壞的重要因素。 PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電...

現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板，巨大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代替了有幾層單獨的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側(cè)的兩層，常見的PCB板一般是4～8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上，沒有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。 多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術(shù)，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導(dǎo)孔就可以辯識，因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有...

知識擴展：PCB材料分類 1、玻璃布基板：FR-4，F(xiàn)R-5由專門用的電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。環(huán)氧玻璃纖維布基板（俗稱：環(huán)氧板、玻纖板、纖維板，F(xiàn)R4）。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹脂做粘合劑，以電子級玻璃纖維布做增強材料的一類基板。環(huán)氧玻纖布覆銅板強度高，耐熱性能好，介電性好，基板通孔可金屬化，實現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途廣，用量大的一類。 多層線路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線路板。廣州線路板PCB哪家好 放置順序1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、...

金屬基電路板特點： 與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車前燈、尾燈和一些設(shè)備（無人機），但銅價格昂貴，成本高，但銅導(dǎo)熱性強，但絕緣性差，需要絕緣層處理。 二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點和特點。 陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導(dǎo)熱鋁很高，但絕緣性能不好，價格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性...

OSP PCB線路板生產(chǎn)要求 1、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。 2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。 3、完成SMT后要在盡可能短的時間內(nèi)（極長24小時）完成DIP手插件。 4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。 5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進(jìn)行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報廢處理。 鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕...

PCB板上多長的走線才是傳輸線？傳輸線的定義是有信號回流的信號線（由兩條一定長度導(dǎo)線組成，一條是信號傳播路徑，另一條是信號返回路徑），常見的傳輸線也就是我們PCB板上的走線。那么，PCB板上多長的走線才是傳輸線呢？ PCB板上多長的走線才是傳輸線？ 這和信號的傳播速度有關(guān)，在FR4板材上銅線條中信號速度為6in/ns。簡單的說，只要信號在走線上的往返時間大于信號的上升時間，PCB上的走線就應(yīng)當(dāng)做傳輸線來處理。我們看信號在一段長走線上傳播時會發(fā)生什么情況。假設(shè)有一段60英寸長的PCB走線，返回路徑是PCB板內(nèi)層靠近信號線的地平面，信號線和地平面間在遠(yuǎn)端開路。 導(dǎo)通...

電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。 綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方...

PCB設(shè)計的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來看。 (1)DRC檢查：即設(shè)計規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規(guī)避開路、短路類的重大設(shè)計缺陷，檢查的同時遵循PCB設(shè)計質(zhì)量控制流程與方法; (2)DFM檢查：PCB設(shè)計完成后，無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對加工相關(guān)的設(shè)計進(jìn)行檢查; (3)ICT設(shè)計：部分PCB板會在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測試，因此此類PCB板需要在設(shè)計階段添加ICT測試點; (4)絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)...

元件布線規(guī)則 1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線； 2、電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil； 3、正常過孔不低于30mil； 4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil； 1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil； 無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil；...

四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號 /電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。 主要注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)...

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）： 該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時可刪除，PCB設(shè)計時保持默認(rèn)即可。 2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）： 設(shè)計為各種絲印標(biāo)識，如元件位號、字符、商標(biāo)等。 3、MECHANICAL LAYERS（機械層）： 設(shè)計為PCB機械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須...

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運而生。現(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊 用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿，再經(jīng)過固化，磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。 該工藝能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、爆油，但過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。 大家常用的線路板顏色是綠色，所以工廠備用的綠色油漆是極多...

埋、盲、通孔技術(shù) 埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“極近”內(nèi)層間互連，極大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤設(shè)置也會極大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。 所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu)，在相同尺寸和層數(shù)下，其互連密度提高至少３倍，如果在相同的技術(shù)指標(biāo)下，埋、盲、通孔相結(jié)合的印制板，其尺寸將極大縮小或者層數(shù)明顯減少。 因此在高密度的表面安裝印制板中，埋、盲孔技術(shù)越來越多地得到了應(yīng)用，不僅在大型計算機、通訊設(shè)備等...

如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！保? 平行光曝光技術(shù) ①采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。 ②自動光學(xué)檢測技術(shù) 采用自動光學(xué)檢測技術(shù)。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。 微孔技術(shù) 微孔技術(shù)表面安裝用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術(shù)的應(yīng)用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來生產(chǎn)微小孔的故障多、成本高。 在絕緣基材上提供元器件之間...

PCB材料供應(yīng)商提供材料的Dk值是相對固定的，但是往往材料Dk值會因為某個PCB生產(chǎn)工藝的作用，Dk值會有輕微的變化。鑒于這樣的因素，PCB加工板廠應(yīng)用所選的電路材料去研究這些變量，從而確定可以在材料數(shù)據(jù)庫中用于阻抗建模的數(shù)據(jù)。電路材料數(shù)據(jù)庫中應(yīng)有針對特定PCB加工板廠生產(chǎn)進(jìn)程的可定制數(shù)據(jù)。 因為電路材料的特性是由PCB材料供應(yīng)商用其測試方法測得，所以PCB電路材料供應(yīng)商當(dāng)然可以為加工板廠提供更詳細(xì)的材料特性信息，為加工板廠提供幫助。例如，許多高頻電路材料供應(yīng)商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來測定材料在10GHz時的Dk值。該測試方法屬于原材料測試，不受電路加工的影響...

一般內(nèi)層處理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內(nèi)層板會產(chǎn)生高溫應(yīng)力（thermal stress）可能會導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕； 二、棕氧化： 黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內(nèi)的一些錯誤論調(diào)，經(jīng)過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間的結(jié)合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例；有清晰數(shù)據(jù)和觀察分析證明黑化的產(chǎn)物就是氧化銅，沒有其他成分。 黑化的一般組...

1、下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾： （1）微控制器時鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統(tǒng)。 （2）系統(tǒng)含有大功率，大電流驅(qū)動電路，如產(chǎn)生火花的繼電器，大電流開關(guān)等。 （3）含微弱模擬信號電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。 2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施： （1）選用頻率低的微控制器： 選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源，微控制器產(chǎn)...

阻抗電路板的特性阻抗的計算公式為：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。從公式中可以看出，阻抗電路板的特征阻抗Z0與電介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。因此，電介質(zhì)厚度越厚，Z0越大。因此，電介質(zhì)厚度是影響特性電阻值的另一個主要因素。由于導(dǎo)體的寬度和材料的介電常數(shù)已在生產(chǎn)前確定，因此線材厚度的技術(shù)要求也可視為固定值。因此，控制層壓板厚度（介質(zhì)的厚度）是控制生產(chǎn)中的特征阻抗的主要手段。 當(dāng)介質(zhì)厚度變化0.025mm時，會導(dǎo)致阻抗值相應(yīng)變化為±5~8Ω。在實際阻抗電路板生產(chǎn)過程中，每層壓力的允許厚度將導(dǎo)致阻抗值的很大變化。在實際生產(chǎn)中，選擇不同類型的...

PCBLayout是什么意思？ PCB是印刷電路板（PrintedCircuitBoard）的簡稱，它是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結(jié)合起來：PCBLayout就是印刷電路板布局布線的意思。PCB設(shè)計，通常也稱為PCBLayout。PCB設(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計實現(xiàn)，業(yè)內(nèi)常用的設(shè)計軟件有：CadenceAllegro，PADS，AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設(shè)計包括建庫、調(diào)網(wǎng)表、布局、布線、文件輸出等幾個步驟，但常規(guī)PCB設(shè)計流程已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足日益復(fù)雜的高速PCB設(shè)計要求。由于SI仿真...

常見阻抗匹配的方式 (1)串聯(lián)終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅(qū)動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。 因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小，不會給驅(qū)動器帶來額外的直流負(fù)載，也...

電源PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié) 1、擺放器件的時候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時候，選擇中心對齊的方式，不要對齊邊緣。因為做封裝的時候，是進(jìn)行了焊盤補償，所以實際中做出焊接時候，是不對齊的，這樣就不美觀了。 2、在對電源芯片進(jìn)行布局布線的時候，首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊進(jìn)行參考。 3、對于開關(guān)電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時候，得緊湊，先大后?。ㄆ骷捏w積）。雖然緊湊，但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。 4、布局呈一字型，這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，...

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運而生。現(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊 用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿，再經(jīng)過固化，磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。 該工藝能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、爆油，但過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。 電容容量損失表現(xiàn)為：容量減少、容量完全損失、漏電、短路。...

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊 用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿，再經(jīng)過固化，磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。 該工藝能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、爆油，但過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。 印制線路——在絕緣材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）...