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電源PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié) 1、擺放器件的時(shí)候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時(shí)候，選擇中心對齊的方式，不要對齊邊緣。因?yàn)樽龇庋b的時(shí)候，是進(jìn)行了焊盤補(bǔ)償，所以實(shí)際中做出焊接時(shí)候，是不對齊的，這樣就不美觀了。 2、在對電源芯片進(jìn)行布局布線的時(shí)候，首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊進(jìn)行參考。 3、對于開關(guān)電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時(shí)候，得緊湊，先大后小（器件的體積）。雖然緊湊，但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。 4、布局呈一字型，這個(gè)是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進(jìn)行走線，走線起碼少10...

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？PCB板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對前列的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種?，F(xiàn)在就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內(nèi)層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。上海柔性PCB多少錢 在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個(gè)信號層的敷銅在接地和接...

紙基板：FR-1,FR-2，F(xiàn)R-3等 酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木漿纖維布作為表層增強(qiáng)材料。復(fù)合基板：CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸穩(wěn)定性，厚度精確性，它的機(jī)械強(qiáng)度，介電性能吸水性，耐金屬遷移性等均高于紙基板，而機(jī)械強(qiáng)度（CEM-3）約為FR-4的80%，售價(jià)低于FR-4板。特殊材料基板（陶瓷，金屬等） 信號線的阻抗匹配；與其他信號線的空間隔離；對于數(shù)字高頻信號，差分線效果會(huì)更好。江蘇焊接PCB板 1、輸入端的過孔應(yīng)防...

PCB中金手指細(xì)節(jié)處理 1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。 2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒有倒角，則有問題；PCB中的45° 3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN不需要開鋼網(wǎng)； 4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端小距離14mil；建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤距離手指位1mm以上，包括過孔焊盤； 5、金手指的表層不要鋪銅； 6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。 任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量??；信號線的過孔要盡量少；徐...

一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析 對于多層板，關(guān)鍵布線層（時(shí)鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復(fù)位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，兩地平面之間。 原因分析：關(guān)鍵信號線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。 關(guān)鍵信號走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過孔、焊盤導(dǎo)致的參考平面間隙）。 原因分析：跨分割區(qū)走線會(huì)導(dǎo)致信號回路面積的增大。 BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。佛山柔性PCB板 紙基板：FR-1,FR-2，F(xiàn)R-3等 酚醛紙基板是...

PCB是一種電子線路板 「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題： 過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設(shè)計(jì)的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過孔。過孔分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信號過孔孔徑比較小的情況下（比如0.3mm直徑），這種情況下過孔金屬化會(huì)不會(huì)不夠？答：如果孔徑小而深（即孔徑比較大），有可能會(huì)不能完全金屬化。 走線距板邊距離＞20mil。內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil。常州PCB價(jià)格 1、20mil的走線過1A...

1、20mil的走線過1A的電流，過孔是10/20過1A的的電流。注意，這些是理論值，實(shí)際操作過程中，得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個(gè)過孔，那你的輸出回路，也得放置同樣數(shù)量的過孔。 2、考慮到焊接的問題。如果是銅皮與焊盤使用全連接，當(dāng)你一上焊錫，由于接觸面積大，散熱比較快，這樣還沒有放器件，焊錫已經(jīng)凝固。所有我們對Pin和銅皮采用十字連接，這樣更好的進(jìn)行焊接。 3、反饋路徑，通常是后一個(gè)器件的那個(gè)FB信號，或者是SENS信號，走20mil。 4、電源的走線都是短，直，粗，和射頻很類似。 5、電源板部分中的電感，下面不要走線，而且中間需要進(jìn)行挖空處理。因?yàn)殡姼?..

數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在許多PCB不再是單一功能電路，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾的問題，特別是地線上的噪音干擾。 數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個(gè)PCB對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)字和模擬共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的，它們之間是互不相連的，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，（請注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)），也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)定來決定。 BGA在0.65mm...

1、輸入端的過孔應(yīng)防止在電容前，輸出端過孔應(yīng)放置電容后，GND的過孔就近擺放。 2、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個(gè)做仿真可以測出來。 3、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗(yàn)套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設(shè)計(jì)層疊，然后與板廠進(jìn)行溝通，得到合理的結(jié)果。4、對于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個(gè)平面，至多不能超過分割3個(gè)電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。 5、當(dāng)存在數(shù)字地和模擬地的時(shí)候，需要分別的進(jìn)行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是...

在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個(gè)信號層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？ 一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號線的距離，因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。 在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問題？ 在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有一定的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度...

高速PCB中的過孔設(shè)計(jì) 在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的過孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，PCB工程師在設(shè)計(jì)中可以盡量做到： （1）選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB設(shè)計(jì)來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/焊盤/POWER隔離區(qū)）的過孔較好；對于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的過孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗； （2）POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41； （3）P...

PCB中金手指細(xì)節(jié)處理 1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。 2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒有倒角，則有問題；PCB中的45° 3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN不需要開鋼網(wǎng)； 4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端小距離14mil；建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤距離手指位1mm以上，包括過孔焊盤； 5、金手指的表層不要鋪銅； 6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。 法律法規(guī)的適用性等，要與不同國家環(huán)保法規(guī)相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。...

電源、地線的處理 即使在整個(gè)PCB板中的布線完成的很好，但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的成功率。所以對電源和地線的處理要認(rèn)真對待，把電源和地線的所產(chǎn)生的噪音和干擾降到比較低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 1）盡量加寬電源和地線的寬度，比較好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線—電源線—信號線。 2）對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用（模擬電路的地不能這樣使用） 3）用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是多層板，電源和地線各占用一層。 接地匯流線及接地銅...

PCB板上多長的走線才是傳輸線？傳輸線的定義是有信號回流的信號線（由兩條一定長度導(dǎo)線組成，一條是信號傳播路徑，另一條是信號返回路徑），常見的傳輸線也就是我們PCB板上的走線。那么，PCB板上多長的走線才是傳輸線呢？ PCB板上多長的走線才是傳輸線？ 這和信號的傳播速度有關(guān)，在FR4板材上銅線條中信號速度為6in/ns。簡單的說，只要信號在走線上的往返時(shí)間大于信號的上升時(shí)間，PCB上的走線就應(yīng)當(dāng)做傳輸線來處理。我們看信號在一段長走線上傳播時(shí)會(huì)發(fā)生什么情況。假設(shè)有一段60英寸長的PCB走線，返回路徑是PCB板內(nèi)層靠近信號線的地平面，信號線和地平面間在遠(yuǎn)端開路。 蛇形走線，因?yàn)閼?yīng)用場...

阻抗連續(xù)類似： 水在一條均勻的水溝里穩(wěn)定的流動(dòng)，突然水溝來個(gè)轉(zhuǎn)折并且加寬了。 那么水在拐彎的地方就會(huì)晃動(dòng)，并且產(chǎn)生水波傳播。 這就是阻抗不匹配導(dǎo)致的結(jié)果。 解決阻抗不連續(xù)的方法 拐角 RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會(huì)增大，阻抗不連續(xù)，引起信號反射。為了減小不連續(xù)性，要對拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來說，要保證：R>3W。 過孔 過孔是引起RF通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一，過孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤，都會(huì)帶來變化，造成阻抗不連續(xù)性，反射和插入損耗的嚴(yán)重程度。如果信號頻率大于1GHz，就要考...

一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析 在PCB板上，接口電路的濾波、防護(hù)以及隔離器件應(yīng)該靠近接口放置。 原因分析：可以有效的實(shí)現(xiàn)防護(hù)、濾波和隔離的效果。 如果接口處既有濾波又有防護(hù)電路，應(yīng)該遵從先防護(hù)后濾波的原則。 原因分析：防護(hù)電路用來進(jìn)行外來過壓和過流抑制，如果將防護(hù)電路放臵在濾波電路之后，濾波電路會(huì)被過壓和過流損壞。 布局時(shí)要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護(hù)電路的輸入輸出線不要相互耦合。 原因分析：上述電路的輸入輸出走線相互耦合時(shí)會(huì)削弱濾波、隔離或防護(hù)效果。 相鄰兩層導(dǎo)線應(yīng)布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；廣東印刷PCB制作 知識擴(kuò)展：PC...

過孔和走線連接 過孔的注意事項(xiàng) 綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題： （1）過孔不能位于焊盤上； （2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。 （3）貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。 （4）全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。 （5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。 （6）過孔與過孔之間的間距不宜...

PCB是一種電子線路板 「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題： 我們經(jīng)常會(huì)看到PCB板上有很多很多的孔，那么這些過孔是越多越好嗎？或者是有什么規(guī)則嗎？ 答：不是的。我們要盡量減少過孔的使用，在不得不使用過孔時(shí)，也要考慮減少過孔對電路的影響。在布板時(shí)，如果線密，過孔就可能要多，當(dāng)然就會(huì)影響板子的電氣性能。 請問怎樣提高板子的電氣性能？ 答：對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。 POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；南通電源PCB 過孔的分類 過孔分為三類，即盲...

PCB板上多長的走線才是傳輸線？信號在這條走線上向前傳播，傳輸?shù)阶呔€盡頭需要10ns，返回到源端又需要10ns，則總的往返時(shí)間是20ns。如果把上面的信號往返路徑看成普通的電流回路的話，返回路徑上應(yīng)該沒有電流，因?yàn)樵谶h(yuǎn)端是開路的。但實(shí)際情況卻不是這樣，返回路徑在信號上后的一段時(shí)間有電流。在這段走線上加一個(gè)上升時(shí)間為1ns的信號，在開始的1ns時(shí)間，信號還線條上只走了6英寸，不知道遠(yuǎn)端是開路還是短路，那么信號感覺到的阻抗有多大，怎么確定？如果把信號往返路徑看成普通的電流回路的話就會(huì)產(chǎn)生矛盾，所以，必須按傳輸線處理。實(shí)際上，在信號線條和返回地平面間存在寄生電容，如圖2所示。當(dāng)信號向前傳播過程中，A...

PCB開路 當(dāng)跡線斷裂時(shí)，或者焊料只在焊盤上而不在元件引線上時(shí)，會(huì)發(fā)生開路。在這種情況下，元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動(dòng)或拉伸電路板，跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會(huì)破壞跡線或焊點(diǎn)。同樣，化學(xué)或濕氣會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線斷裂。 PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn) PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現(xiàn)的另一個(gè)原因，是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份...