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線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。 而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例： 0.20ｍｍ線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。 細(xì)密導(dǎo)線技術(shù) 今后的高細(xì)密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足...

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。 沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計(jì)的在裸銅上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。南通PCB是什么 電子器件傳輸信號...

PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系 信號的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)。 PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度、走線寬度和電流的關(guān)系，不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表: 注： i. 用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。 ii. 在PCB設(shè)計(jì)加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。 界定阻焊物料，確保符合IPC-SM...

柔性電路板如果電路設(shè)計(jì)相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是極經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。珠海焊接PCB多少錢 一般內(nèi)層處理的黑氧化方法：...

數(shù)控鉆床 目前數(shù)控鉆床的技術(shù)已取得了新的突破與進(jìn)展。并形成了以鉆微小孔為特點(diǎn)的新一代數(shù)控鉆床。 微孔鉆床鉆小孔（小于0.50mm）的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高１倍，故障少，轉(zhuǎn)速為11～15r／min；可鉆0.１～0.２ｍｍ微孔，采用含鈷量較高的質(zhì)量小鉆頭，可三塊板（1.６mm／塊）疊起進(jìn)行鉆孔。鉆頭斷了能自動停機(jī)并報(bào)知位置，自動更換鉆頭和檢查直徑（刀具庫可容幾百支之多），能自動控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會鉆壞臺面。數(shù)控鉆床臺面采用氣墊和磁浮式，移動更快、更輕、更精確，不會劃傷臺面。 這樣的鉆床，目前很緊俏，如意大利Prurite的M...

四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號 /電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。 主要注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)...

常見阻抗匹配的方式 (1)串聯(lián)終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個(gè)電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅(qū)動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。 因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小，不會給驅(qū)動器帶來額外的直流負(fù)載，也...

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Paul eisler)，1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運(yùn)用于收音機(jī)，1948年，美國正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運(yùn)用。PCB無處不在，廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療、工控、汽車、、航空、航天、消費(fèi)等行業(yè)產(chǎn)品。在各類電子產(chǎn)品中，PCB 作為產(chǎn)品硬件的主要部件，均起到不可或缺的重要作用。 因?yàn)榇蠹页Ｓ玫念伾蔷G色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相對來說用油的成本比較低。又因?yàn)樵诰S修PCB板的時(shí)候，不同的布線更容易分辨出與白色的區(qū)別，而黑色與白色則相對較難看清。...

印制板高密度化大多是在導(dǎo)線和焊盤細(xì)密化上下功夫，雖然取得了很大成績，但其潛力是有限的，要進(jìn)一步提高細(xì)密化（如小于0.08ｍｍ的導(dǎo)線），成本急升，因而轉(zhuǎn)向用微孔來提高細(xì)密化。 近幾年來數(shù)控鉆床和微小鉆頭技術(shù)取得了突破性的進(jìn)展，因而微小孔技術(shù)有了迅速的發(fā)展。這是當(dāng)前PCB生產(chǎn)中主要突出的特點(diǎn)。 今后微小孔形成技術(shù)主要還是靠先進(jìn)的數(shù)控鉆床和優(yōu)良的微小頭，而激光技術(shù)形成的小孔，從成本和孔的質(zhì)量等觀點(diǎn)看仍遜色于數(shù)控鉆床所形成的小孔。 線焊接：wirebonding工藝。蘇州焊接PCB推薦廠家 在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。末后，根據(jù)功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局...

PCBLayout是什么意思？ PCB是印刷電路板（PrintedCircuitBoard）的簡稱，它是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結(jié)合起來：PCBLayout就是印刷電路板布局布線的意思。PCB設(shè)計(jì)，通常也稱為PCBLayout。PCB設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，業(yè)內(nèi)常用的設(shè)計(jì)軟件有：CadenceAllegro，PADS，AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設(shè)計(jì)包括建庫、調(diào)網(wǎng)表、布局、布線、文件輸出等幾個(gè)步驟，但常規(guī)PCB設(shè)計(jì)流程已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足日益復(fù)雜的高速PCB設(shè)計(jì)要求。由于SI仿真...

PCB材料供應(yīng)商提供材料的Dk值是相對固定的，但是往往材料Dk值會因?yàn)槟硞€(gè)PCB生產(chǎn)工藝的作用，Dk值會有輕微的變化。鑒于這樣的因素，PCB加工板廠應(yīng)用所選的電路材料去研究這些變量，從而確定可以在材料數(shù)據(jù)庫中用于阻抗建模的數(shù)據(jù)。電路材料數(shù)據(jù)庫中應(yīng)有針對特定PCB加工板廠生產(chǎn)進(jìn)程的可定制數(shù)據(jù)。 因?yàn)殡娐凡牧系奶匦允怯蒔CB材料供應(yīng)商用其測試方法測得，所以PCB電路材料供應(yīng)商當(dāng)然可以為加工板廠提供更詳細(xì)的材料特性信息，為加工板廠提供幫助。例如，許多高頻電路材料供應(yīng)商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來測定材料在10GHz時(shí)的Dk值。該測試方法屬于原材料測試，不受電路加工的影響...

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。 （1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。 （2）關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短要直。 （3）對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。 （4）石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。 （5）弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。 （6）任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。 （7）每個(gè)集成電路一個(gè)去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。 （8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路...

PCB電流與線寬 PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏巨頭的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。 PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。 假設(shè)在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來來自國際巨頭機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)： 供的數(shù)據(jù) 線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm） 數(shù)據(jù)：MIL-...

金屬基電路板的組成及特點(diǎn)。 由金屬基電路板組成。 金屬基電路板是由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和線路銅層三位一體制成的復(fù)合印刷。 制作電路板。金屬基通常由鋁、鐵、銅、殷銅、鎢鉬合金等絕緣介質(zhì)層組成，改性環(huán)氧樹脂、聚苯醚、聚酰亞胺等。與剛性柔性印刷電路板一樣，金屬基印刷電路板也可分為單面，雙面和多層是印刷電路板的特殊品種。 應(yīng)用金屬基電路板。 近年來，金屬基電路板在通信電源、汽車、摩托車、電機(jī)、電器、辦公自動化等領(lǐng)域得到了普遍的應(yīng)用。 大家常用的線路板顏色是綠色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相對來說用油的成本比較低。廣州柔性PCB價(jià)格 減小來自電源的噪聲 ...

柔性電路板按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。 由于其價(jià)格太高，在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。 在線路板打樣中，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。佛山多層PCB是什么 1、輸入端的過孔應(yīng)防止在電容前，輸出端過孔...

金屬基電路板的組成及特點(diǎn)。 由金屬基電路板組成。 金屬基電路板是由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和線路銅層三位一體制成的復(fù)合印刷。 制作電路板。金屬基通常由鋁、鐵、銅、殷銅、鎢鉬合金等絕緣介質(zhì)層組成，改性環(huán)氧樹脂、聚苯醚、聚酰亞胺等。與剛性柔性印刷電路板一樣，金屬基印刷電路板也可分為單面，雙面和多層是印刷電路板的特殊品種。 應(yīng)用金屬基電路板。 近年來，金屬基電路板在通信電源、汽車、摩托車、電機(jī)、電器、辦公自動化等領(lǐng)域得到了普遍的應(yīng)用。 線路板上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護(hù)，阻止它被氧化。珠海印刷PCB打樣 線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬／間距、微...

1、TOYER（頂層布線層）： 設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）： 頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。 焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動，以保證可焊性； 過孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會開窗（OVERRIDE：...

4層阻抗控制金屬包邊沉金PCB電路板 阻抗電路板在生產(chǎn)過程中，然后通過使用公式計(jì)算相應(yīng)的Z0，然后根據(jù)用戶向前的線寬和計(jì)算值Z0put的值，根據(jù)銅包覆板的厚度和選擇銅箔，根據(jù)所選擇的覆銅板和銅箔的厚度確定半凝固板的類型和數(shù)量。電介質(zhì)厚度對不同結(jié)構(gòu)Z0的影響微帶結(jié)構(gòu)在相同的電介質(zhì)厚度和材料下具有比條帶設(shè)計(jì)更高的特征阻抗，通常比條帶設(shè)計(jì)大20~40Ω。因此，大多數(shù)高頻和高速數(shù)字信號傳輸都采用微帶結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。 同時(shí)，特征阻抗電路板的阻抗值將隨著介質(zhì)厚度的增加而增加。因此，對于嚴(yán)格控制特性阻抗值的高頻線路，應(yīng)嚴(yán)格要求覆銅箔層壓板的介電厚度誤差。一般而言，介電厚度的變化不超...

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對印刷電路板PCB的需求日益增加，寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設(shè)備完整性和可靠性的關(guān)鍵。在三種高頻印刷電路板類型中，發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日，讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應(yīng)用！ 柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。 柔性印刷電路板非常適合高頻應(yīng)用的因素有很多： LFlex材料： 高頻應(yīng)用需要薄膜電路層保持一致，以便更好地應(yīng)用。因此，在隨后的電路板開發(fā)過程中，各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而...

線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。 而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例： 0.20ｍｍ線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。 細(xì)密導(dǎo)線技術(shù) 今后的高細(xì)密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足...

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。 1、走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。 2、表面除短的互連線和Fanout的短線外，信號線盡可能布在內(nèi)層。 3、金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。 4、盡量為時(shí)鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層，并保證其小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質(zhì)量。 5、走線的方向控制規(guī)則，即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不...

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。 熱風(fēng)整平（噴錫） 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。 在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低，延展性好。一般操作溫度維持在55...

放置順序1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。 布局檢查1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。3、各個(gè)層面有無矛盾。如元器件、外框、需要絲印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開關(guān)、插件板插入設(shè)備、須經(jīng)常更換的元器件等。4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問題是否需要考慮。 線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT接插需要導(dǎo)電性能和信號傳輸性能，所...

1、輸入端的過孔應(yīng)防止在電容前，輸出端過孔應(yīng)放置電容后，GND的過孔就近擺放。 2、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個(gè)做仿真可以測出來。 3、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗(yàn)套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設(shè)計(jì)層疊，然后與板廠進(jìn)行溝通，得到合理的結(jié)果。4、對于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個(gè)平面，至多不能超過分割3個(gè)電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。 5、當(dāng)存在數(shù)字地和模擬地的時(shí)候，需要分別的進(jìn)行鋪銅處理，常用...

知識擴(kuò)展：PCB材料分類 1、玻璃布基板：FR-4，F(xiàn)R-5由專門用的電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。環(huán)氧玻璃纖維布基板（俗稱：環(huán)氧板、玻纖板、纖維板，F(xiàn)R4）。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹脂做粘合劑，以電子級玻璃纖維布做增強(qiáng)材料的一類基板。環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高，耐熱性能好，介電性好，基板通孔可金屬化，實(shí)現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途廣，用量大的一類。 我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板。佛山柔性印刷PCB批發(fā) 單面板（Single-Sided Boards） 在極基本的PCB上...

減小信號線間的交互干擾： CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數(shù)字電路是迭加100～200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑獭Ｈ缬∷⒕€路板為四層板，其中有一層是大面積的地，或雙面板，信號線的反面是大面積的地時(shí)，這種信號間的交叉干擾就會變小。原因是，大面積的地減小了信號線的特性阻抗，信號在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比，與介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號，要避免數(shù)字電路信號線CD對AB的干擾，AB線下方要有大面積的地，AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2...

線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。 而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例： 0.20ｍｍ線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。 細(xì)密導(dǎo)線技術(shù) 今后的高細(xì)密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足...

金屬基電路板特點(diǎn)： 與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車前燈、尾燈和一些設(shè)備（無人機(jī)），但銅價(jià)格昂貴，成本高，但銅導(dǎo)熱性強(qiáng)，但絕緣性差，需要絕緣層處理。 二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。 陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導(dǎo)熱鋁很高，但絕緣性能不好，價(jià)格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性...

單面板（Single-Sided Boards） 在極基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面）。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子 雙面板 雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充...

傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度，導(dǎo)體的厚度，導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度，以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個(gè)。 在設(shè)計(jì)的初始階段，建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個(gè)溝通平臺，以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果，包括特定的DK和生產(chǎn)工藝，將對項(xiàng)目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。 14層盲埋孔PCB電路板 蝕刻因子是在蝕刻過程中線寬減小的結(jié)果。但是，沒有必要考慮具有寬高比GE 4.5：1的PCB或具有GE 2.3 mm（0.093英寸）厚且寬高比為GE 3：1的PCB的蝕刻因子。 ...