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一般內(nèi)層處理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內(nèi)層板會產(chǎn)生高溫應力（thermal stress）可能會導致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕； 二、棕氧化： 黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內(nèi)的一些錯誤論調(diào)，經(jīng)過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間的結合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例；有清晰數(shù)據(jù)...

四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對于以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。 對于第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細節(jié)來控制。主要注意：地層放在信號極密集的信號層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)...

單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設計中: 1）在同一層的電源走線以輻射狀走線，并極小化線的長度總和； 2）走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當信號線的旁邊加一條地線后，就形成了一個面積極小的回路，信號電流肯定會取道這個回路，而不是其它地線路徑。 3）如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，前線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長...

導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊 用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，再經(jīng)過固化，磨板進行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預烘—顯影—預固化—板面阻焊。 該工藝能保證熱風整平后過孔不掉油、爆油，但過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決。 ...

熱風整平前塞孔工藝 導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉(zhuǎn)移 此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進行塞孔。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。 此方法可以保證導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但該工藝要求一次性加厚銅，對整板鍍銅要求很高。 ...

四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對于第二種方案，通常應用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號 /電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結構。 主要注意：中間...

單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮； 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，極簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。 關鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關鍵信號主要指產(chǎn)生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低...

四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對于第二種方案，通常應用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號 /電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結構。 主要注意：中間兩層信號、...

減小信號線間的交互干擾： A點一個上升時間為Tr的階躍信號通過引線AB傳向B端。信號在AB線上的延遲時間是Td。在D點，由于A點信號的向前傳輸，到達B點后的信號反射和AB線的延遲，Td時間以后會感應出一個寬度為Tr的頁脈沖信號。在C點，由于AB上信號的傳輸與反射，會感應出一個寬度為信號在AB線上的延遲時間的兩倍，即2Td的正脈沖信號。這就是信號間的交互干擾。干擾信號的強度與C點信號的di/at有關，與線間距離有關。當兩信號線不是很長時，AB上看到的實際是兩個脈沖的迭加。 線路板表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。南通多層PCB推薦廠家 ...

導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊 用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，再經(jīng)過固化，磨板進行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預烘—顯影—預固化—板面阻焊。 該工藝能保證熱風整平后過孔不掉油、爆油，但過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決。 ...

電子器件傳輸信號線中，其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么PCB板一定要做阻抗？讓我們從以下4點原因來進行分析 1、PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT貼片接插也需要考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好。 2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學鍍，熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，所用的材料必須要求低電阻率，才能保證線路板的整體阻抗值達到產(chǎn)品質(zhì)量要求，才能正常運行。 3、PCB線路板的鍍錫是整個線路板制作中極容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關鍵環(huán)節(jié)；其比較大的缺陷就是易氧化或潮解、釬焊性差，...

元件布局基本規(guī)則 1．發(fā)熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布； 2．電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔； 3．其它元器件的布置： 所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直； ...

減小信號線間的交互干擾： CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數(shù)字電路是迭加100～200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑?。如印刷線路板為四層板，其中有一層是大面積的地，或雙面板，信號線的反面是大面積的地時，這種信號間的交叉干擾就會變小。原因是，大面積的地減小了信號線的特性阻抗，信號在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比，與介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號，要避免數(shù)字電路信號線CD對AB的干擾，AB線下方要有大面積的地，AB線到CD線的距離要大于A...

電子器件傳輸信號線中，其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么PCB板一定要做阻抗？讓我們從以下4點原因來進行分析 1、PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT貼片接插也需要考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好。 2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學鍍，熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，所用的材料必須要求低電阻率，才能保證線路板的整體阻抗值達到產(chǎn)品質(zhì)量要求，才能正常運行。 3、PCB線路板的鍍錫是整個線路板制作中極容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關鍵環(huán)節(jié)；其比較大的缺陷就是易氧化或潮解、釬焊性差，...

六層板的疊層 對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG； 對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。 2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND； 對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很...

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）： 該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。 2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）： 設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。 3、MECHANICAL LAYERS（機械層）： 設計為PCB機械外形，默認LAYER1為...

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）： 該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。 2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）： 設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。 3、MECHANICAL LAYERS（機械層）： 設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如...

如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！?？ ①基材 采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細表面處理技術。 ②工藝 采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。 ③電沉積光致抗蝕膜 采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細導線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。 由Sn/Pb焊接產(chǎn)生的電路板...

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。 銅基板該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。珠海電源PCB推薦 六層板的疊層 ...

有機可焊性保護劑（OSP）： OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。 沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴...

四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對于第二種方案，通常應用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號 /電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結構。 主要注意：中間...

當在創(chuàng)建一個電路材料數(shù)據(jù)庫時，某一些特性值應由電路加工板廠確定，而另一些特性值應從電路材料供應商處獲得。一般來說，對于可能受PCB加工過程影響的電路材料特性值，應通過他們的特定的加工過程來獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應商那里獲得。 受加工影響的常見的電路材料特性與電路的一些電性能評估有關。PCB板廠通常在極終電路上進行阻抗檢測，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術，這意味著電路極終的銅厚會受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層...

激光打孔 常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來鉆微小孔的確存在很多問題。曾阻礙著微小孔技術的進展，因而激光蝕孔受到重視、研究和應用。 但是有一個致命的缺點，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴重化。加上高溫燒蝕的污染（特別是多層板）、光源的壽命與維護、蝕孔的重復精度以及成本等問題，因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應用，特別是在MCM-L的高密度互連（HDI）技術，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術）相結合的高密度互連中得到應用。 在具有埋、盲孔結構的高...

關于線寬與過孔鋪銅的一點經(jīng)驗 我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細線（比如10mil）。 對于某些機電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細的線就肯定會出問題。 一個基本的經(jīng)驗值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細的話，在大電流通過時走線就會燒毀。 當然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對于一個有10A電流...

一般內(nèi)層處理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內(nèi)層板會產(chǎn)生高溫應力（thermal stress）可能會導致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕； 二、棕氧化： 黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內(nèi)的一些錯誤論調(diào)，經(jīng)過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間的結合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例；有清晰數(shù)據(jù)...

當在創(chuàng)建一個電路材料數(shù)據(jù)庫時，某一些特性值應由電路加工板廠確定，而另一些特性值應從電路材料供應商處獲得。一般來說，對于可能受PCB加工過程影響的電路材料特性值，應通過他們的特定的加工過程來獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應商那里獲得。 受加工影響的常見的電路材料特性與電路的一些電性能評估有關。PCB板廠通常在極終電路上進行阻抗檢測，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術，這意味著電路極終的銅厚會受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層...

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。 （1）印制板按頻率和電流開關特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠一些。 （2）單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗，經(jīng)濟是能承受的話用多層板以減小電源，地的容生電感。 （3）時鐘、總線、片選信號要遠離I/O線和接插件。 （4）模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數(shù)字電路信號線，特別是時鐘。 （5）對A/D類器件，數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交叉。 （6）時鐘線垂直于I/...

導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊 用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，再經(jīng)過固化，磨板進行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預烘—顯影—預固化—板面阻焊。 該工藝能保證熱風整平后過孔不掉油、爆油，但過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決。 ...

好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設計印刷線路板時，每個集成電路的電源，地之間都要加一個去耦電容。去耦電容有兩個作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供和吸收該集成電路開門關門瞬間的充放電能；另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感，它的并行共振頻率大約在7MHz左右，也就是說對于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用，對40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。 1uf，10uf電容，并行共振頻率在20MHz以上，去除高頻率噪聲的效果要好一些。在電源進入印刷...

單面板（Single-Sided Boards） 在極基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子 雙面板 雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（...