DielcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為:”至”英寸是鋁基覆銅板的技術(shù)所在,已獲得UL認(rèn)證。BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器,體積縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機(jī)械性能。LED晶?;逯饕亲鳛長ED晶粒與系統(tǒng)電路板之間熱能導(dǎo)出的媒介,藉由打線、共晶或覆晶的制程與LED晶粒結(jié)合。而基于散熱考量,市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板為主,以線路備制方法不同約略可區(qū)分為:厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷...
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性對于各種覆銅板來說都存在著熱膨脹(尺寸穩(wěn)定性)問題,特別是板的厚度方向(Z軸)的熱膨脹,使金屬化孔,線路的質(zhì)量受到影響。其主要原因是板材的線膨脹系數(shù)有差異,如銅的,而環(huán)氧玻纖布基板的線膨脹系數(shù)為()。兩者線膨脹相差很大,易造成基板受熱膨脹變化的差異,致使銅線路和金屬化孔斷裂或遭到破壞。而鋁基板的線膨脹系數(shù)在之間,它比一般的樹脂類基板小得多,而更接近于銅的線膨脹系數(shù),這樣有利于保證印制電路的質(zhì)量和可靠性。降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命。通用鋁基板LED鋁基板就是PCB,也是印刷線路板的意思,只是線路板的材料是鋁合金,以前我們一般的線路板的材料是玻纖,...
此外,鋁基板還有如下獨(dú)特的優(yōu)勢:符合RoHs要求;更適應(yīng)于SMT工藝;在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理,從而降低模塊運(yùn)行溫度,延長使用壽命,提高功率密度和可靠性;減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;將功率電路和控制電路比較好化組合;取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。構(gòu)成線路層線路層(一般采用電解銅箔)經(jīng)過蝕刻形成印制電路,用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流。使其在實(shí)際應(yīng)用上受限,因而。梅州鋁基板廠家報(bào)價(jià)鋁基板:一、V-CUT,鑼板1、V-CUT,鑼板的流程V-CUT—...
熱膨脹系數(shù)由于一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題,即高溫會導(dǎo)致板材厚度和平整度的變化,特別是板的厚度方向的熱膨脹,使金屬化孔、線路的質(zhì)量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹系數(shù)有差異:銅的熱膨脹系數(shù)為17×106cm/cm℃、FR-4板基材為110×106cm/cm℃,兩者相差較大,容易產(chǎn)生熱膨脹效應(yīng)。鋁基板的熱膨脹系數(shù)為50×106cm/cm℃,比一般的FR-4板小,更接近于銅箔的熱膨脹系數(shù)。這樣有利于保證印制電路板的質(zhì)量、可靠性。鋁基板的區(qū)間價(jià)格是多少?河源鋁基板定制價(jià)格化學(xué)拋光(浸亮)由于鋁底基材料中含有其他雜質(zhì)金屬,在粗化過程中易形成無機(jī)化合物粘附在基板表面,因而要對表面形...
一般情況下,從成本和技術(shù)性能等條件來考慮,鋁板是比較理想的選擇??晒┻x擇的鋁板有6061,5052,1060 等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求,銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。常見于LED照明產(chǎn)品,有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現(xiàn)鋁本色,一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。主要用在LED燈具和音頻設(shè)備、電源設(shè)備等,主要的優(yōu)點(diǎn)就是導(dǎo)熱快,散熱性能良好。與傳統(tǒng)的FR-4 比,鋁基板能夠?qū)嶙杞抵帘容^低,使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能;與陶瓷基板相比,它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經(jīng)由基板材料至系統(tǒng)電路板的效能。質(zhì)量...
此外,鋁基板還有如下獨(dú)特的優(yōu)勢:符合RoHs要求;更適應(yīng)于SMT工藝;在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理,從而降低模塊運(yùn)行溫度,延長使用壽命,提高功率密度和可靠性;減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;將功率電路和控制電路比較好化組合;取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。構(gòu)成線路層線路層(一般采用電解銅箔)經(jīng)過蝕刻形成印制電路,用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。吉林鋁基板多少錢 在傳統(tǒng)高功率LED元件,多以厚膜或低溫共燒...
鋁基板以其優(yōu)越的散熱性、熱膨脹性、尺寸穩(wěn)定性等性能,廣泛應(yīng)用于音頻設(shè)備,電源設(shè)備,通訊電子設(shè)備,辦公自動化設(shè)備,計(jì)算機(jī),功率模塊,電子控制,交換機(jī)、微波,工業(yè)汽車,LED顯示器等領(lǐng)域。其性能的好壞直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量與壽命,那么如何評價(jià)鋁基板的好壞呢?評價(jià)鋁基板質(zhì)量好壞的重要指標(biāo)有:鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)、鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值等。我們就來詳細(xì)了解一下鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)對于鋁基板的影響:導(dǎo)熱系數(shù)越高就是鋁基板性能越好的標(biāo)志之一,因此鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù),我們要了解鋁基板的性能優(yōu)劣就需要對其進(jìn)行導(dǎo)熱系數(shù)檢測!鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測試儀器測試得出數(shù)據(jù)。鋁基板的導(dǎo)...
LED鋁基板就是PCB,也是印刷線路板的意思,只是線路板的材料是鋁合金,以前我們一般的線路板的材料是玻纖,但因?yàn)長ED發(fā)熱較大,所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板,能夠?qū)峥?,其他設(shè)備或電器類用的線路板還是玻纖板!工作原理功率器件表面貼裝在電路層,器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層,然后由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實(shí)現(xiàn)對器件的散熱。與傳統(tǒng)的FR-4比,鋁基板能夠?qū)嶙杞抵帘容^低,使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能;與厚膜陶瓷電路相比,它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。江門鋁基板服務(wù)電話當(dāng)設(shè)計(jì)更新...
鋁基板的結(jié)構(gòu)與玻纖板是基本相似的,不同的是把玻璃纖維換成了鋁材。由于鋁本身是導(dǎo)電的,如果直接在鋁材上覆銅,就會引起短路,所以鋁基板中的粘結(jié)劑除了作為結(jié)合材料以外,還作為銅皮與鋁板之間的絕緣材料。粘結(jié)劑的厚度會對板材的絕緣產(chǎn)生一定的影響,太薄絕緣性不好,太厚就會影響導(dǎo)熱。LED燈的鋁基板是否導(dǎo)電從上面鋁基板的結(jié)構(gòu)可以看出,雖然鋁材是導(dǎo)電的,但是在銅箔與鋁材之間是通過樹脂進(jìn)行絕緣的,所以正面的銅箔是作為導(dǎo)電線路的,背面的鋁材作為導(dǎo)熱的材料,它與正面的銅箔是不相通的。鋁材與銅箔之間通過樹脂進(jìn)行絕緣,但是它是有耐壓范圍的。除了鋁基板以外,還有導(dǎo)熱系數(shù)更高的銅基板,這種板材一般應(yīng)用于電源功率...
鋁基板的結(jié)構(gòu)與玻纖板是基本相似的,不同的是把玻璃纖維換成了鋁材。由于鋁本身是導(dǎo)電的,如果直接在鋁材上覆銅,就會引起短路,所以鋁基板中的粘結(jié)劑除了作為結(jié)合材料以外,還作為銅皮與鋁板之間的絕緣材料。粘結(jié)劑的厚度會對板材的絕緣產(chǎn)生一定的影響,太薄絕緣性不好,太厚就會影響導(dǎo)熱。LED燈的鋁基板是否導(dǎo)電從上面鋁基板的結(jié)構(gòu)可以看出,雖然鋁材是導(dǎo)電的,但是在銅箔與鋁材之間是通過樹脂進(jìn)行絕緣的,所以正面的銅箔是作為導(dǎo)電線路的,背面的鋁材作為導(dǎo)熱的材料,它與正面的銅箔是不相通的。鋁材與銅箔之間通過樹脂進(jìn)行絕緣,但是它是有耐壓范圍的。除了鋁基板以外,還有導(dǎo)熱系數(shù)更高的銅基板,這種板材一般應(yīng)用于電源功率...
鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)的檢測標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù),目前業(yè)界沒有統(tǒng)一的測試規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn),行業(yè)內(nèi)對鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)認(rèn)可的測試方法是美國材料試驗(yàn)協(xié)會(ASTM)的ASTM-D5470.針對鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測試標(biāo)準(zhǔn)ASTM-D5470熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測試方法,我們采用了穩(wěn)態(tài)熱流法來進(jìn)行檢測,測試過程:穩(wěn)態(tài)熱流法原理穩(wěn)態(tài)熱流法根據(jù)一維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱的原理來測試材料的導(dǎo)熱系數(shù)。測試時(shí),給鋁基板施加恒定的熱流,使熱流垂直流過鋁基板,側(cè)向無熱擴(kuò)散,測量鋁基板上下表面的溫度,然后計(jì)算鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)。勝威快捷再行內(nèi)做鋁基板口碑怎么樣?珠海鋁基板產(chǎn)能充足 鋁基板的結(jié)構(gòu)與玻纖板是基本相似的,不同的是把玻璃纖維...
絕緣性能在一般的條件下,鋁基板的那耐壓值的大小是由絕緣層的厚度來決定的,在鋁基板中耐壓值普遍在500v左右,如果需要測試LED日光燈鋁基板的耐壓值,只需在輸入端口外殼打高壓測試就行了。UL和CE認(rèn)證值應(yīng)該是2500V,3C認(rèn)證的應(yīng)該是在3750V。鋁基覆銅板分為三類:通用型鋁基覆銅板,絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成;高散熱鋁基覆銅板,絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成;高頻電路用鋁基覆銅板,絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。主要用途燈具產(chǎn)品,大功率LED燈具產(chǎn)品。音頻設(shè)備,前置放大器、功率放大器等。電源設(shè)備,DC/AC變換器、整流電橋、固態(tài)繼電器等。通訊產(chǎn)品, 高頻增幅器、濾...
除了良好的散熱性能外,鋁基板還具有以下優(yōu)勢:符合RoHS環(huán)保要求更適合SMT工藝更高的載流能力在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理,從而降低模塊運(yùn)行溫度,延長使用壽命,提高功率密度和可靠性;減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;將功率電路和控制電路比較好化組合;取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。和普通的FR-4板材相比,鋁基板還有一個(gè)比較大的優(yōu)勢就是可以承載更高的電流。與FR-4一樣,線路層采用的都是銅箔作為導(dǎo)線進(jìn)行連接,與傳統(tǒng)的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流。能夠?qū)峥?,其他設(shè)備或電器類用的線路板還是...
散熱能力對LED來說很重要,因?yàn)樵谒鼘㈦娔苻D(zhuǎn)化成光能的過程中,會有大量(70%~80%)的能量轉(zhuǎn)化為熱能散發(fā)出去,而且功率越大,所需要散發(fā)的熱量越多。如果這些熱量不能及時(shí)散發(fā)出去,它們引起的結(jié)溫上升不僅會導(dǎo)致LED輸出光功率減小,而且芯片還會銳化加速,器件壽命縮短,因此LED產(chǎn)品必須保證散熱通暢。鋁基板在LED散熱過程中,“封裝基板”起到非常關(guān)鍵的作用,因此開發(fā)出高熱導(dǎo)率的散熱基板材料成為了解決LED器件的散熱問題、提升大功率LED發(fā)光效率與使用壽命的重要途徑。隨著LED功率的增大,傳統(tǒng)的樹脂基板早已不能應(yīng)付它們的散熱性能需求。如今,國際上對于該領(lǐng)域的研究主要集中在具有高導(dǎo)熱系數(shù)、...
特點(diǎn)鋁基板(金屬基散熱板(包含鋁基板,銅基板,鐵基板))是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能,鋁基板與傳統(tǒng)的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流,鋁基板耐壓可達(dá)4500V,導(dǎo)熱系數(shù)大于,在行業(yè)中以鋁基板為主?!癫捎帽砻尜N裝技術(shù)(SMT);在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;●縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。結(jié)構(gòu)鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)...
鋁基板一、酸性/堿性蝕刻1、酸性/堿性蝕刻流程蝕刻——退膜——烘干——檢板2、酸性/堿性蝕刻目的將干/濕膜成像后保留需要的線路部分,除去線路以外多余的部分,酸性蝕刻時(shí)應(yīng)注意蝕刻藥水對鋁基材的腐蝕;3、酸性/堿性蝕刻注意事項(xiàng)①注意蝕刻不凈,蝕刻過度②注意線寬和線細(xì)③銅面不允許有氧化,刮花現(xiàn)象④退干膜要退干凈,二、絲印阻焊、字符1、絲印阻焊、字符流程絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符2、絲印阻焊、字符的目的①防焊:保護(hù)不需要做焊錫的線路,阻止錫進(jìn)入造成短路②字符:起到標(biāo)示作用3、絲印阻焊、字符的注意事項(xiàng)①要檢查板面是否存在垃圾或異物。鋁基板供應(yīng)商深圳有幾個(gè)?河北鋁基板歡迎來電 陶瓷基板...
結(jié)語AlN多層陶瓷基板既具備傳統(tǒng)多層陶瓷基板三維集成的優(yōu)勢,同時(shí)又具備優(yōu)越的散熱性能,既可以對電路熱量進(jìn)行快速耗散又可以有效提升封裝密度同時(shí)還可匹配半導(dǎo)體材料的熱膨脹系數(shù)。因此基于AlN多層陶瓷基板一體化封裝是超大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想封裝形式。本文提出的一體化封裝是將化鍍后的氮化鋁多層基板與圍框經(jīng)過釬焊形成管殼,利用平行封焊進(jìn)密封裝,經(jīng)相關(guān)測試滿足使用要求。該一體化結(jié)構(gòu)合理,工藝成熟度高,氣密性好,具有廣闊的應(yīng)用前景。文章參考來源:AlN多層陶瓷基板一體化封裝秦超,張偉,李富國,王穎麟電子元器件與信息技術(shù):陶瓷燒結(jié)工藝資料包,終于有人總結(jié)全了!必學(xué)的300個(gè)先進(jìn)陶瓷視頻進(jìn)...
鋁基覆銅板又稱絕緣鋁基板,它一般由鋁基板,絕緣介質(zhì)層和銅箔三位一體的制成的符合板材,作為一種特殊類型的PCB板,它具有:1.1優(yōu)異的散熱性能鋁基覆銅箔板具有優(yōu)良的散熱性能,這是此類板材突出的特點(diǎn)。用它制成的PCB,不僅能有效地防止在其上裝載的元器件及基板的工作溫度上升,還能將電源功放元件,大功率元器件,大電路電源開關(guān)等元器件產(chǎn)生的熱量迅速地散發(fā),除此之外還因其密度小、質(zhì)輕(2.7g/cm3),可防氧化,價(jià)格較便宜,因此它成為金屬基覆銅板中用途廣、用量比較大的一種復(fù)合板材。絕緣鋁基板飽和熱阻為1.10℃/W、熱阻為2.8℃/W,這樣**提高了銅導(dǎo)線的熔斷電流。勝威快捷做鋁基板多久了?韶關(guān)鋁基板材...
散熱能力對LED來說很重要,因?yàn)樵谒鼘㈦娔苻D(zhuǎn)化成光能的過程中,會有大量(70%~80%)的能量轉(zhuǎn)化為熱能散發(fā)出去,而且功率越大,所需要散發(fā)的熱量越多。如果這些熱量不能及時(shí)散發(fā)出去,它們引起的結(jié)溫上升不僅會導(dǎo)致LED輸出光功率減小,而且芯片還會銳化加速,器件壽命縮短,因此LED產(chǎn)品必須保證散熱通暢。鋁基板在LED散熱過程中,“封裝基板”起到非常關(guān)鍵的作用,因此開發(fā)出高熱導(dǎo)率的散熱基板材料成為了解決LED器件的散熱問題、提升大功率LED發(fā)光效率與使用壽命的重要途徑。隨著LED功率的增大,傳統(tǒng)的樹脂基板早已不能應(yīng)付它們的散熱性能需求。如今,國際上對于該領(lǐng)域的研究主要集中在具有高導(dǎo)熱系數(shù)、...
工藝流程,一、 開料1、開料的流程領(lǐng)料——剪切2、開料的目的將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸3、開料注意事項(xiàng)①開料首件核對首件尺寸②注意鋁面刮花和銅面刮花③注意板邊分層和披鋒,二、鉆孔1、鉆孔的流程打銷釘——鉆孔——檢板2、鉆孔的目的對板材進(jìn)行定位鉆孔對后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助3、鉆孔的注意事項(xiàng)①核對鉆孔的數(shù)量、孔的大小②避免板料的刮花③檢查鋁面的披鋒,孔位偏差④及時(shí)檢查和更換鉆咀⑤鉆孔分兩階段,一鉆:開料后鉆孔為工具孔二鉆:阻焊后單元內(nèi)工具孔,三、干/濕膜成像1、干/濕膜成像流程磨板——貼膜——曝光——顯影2、干/濕膜成像目的在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分3、干/濕膜成像注意事...
鋁基板用途:功率混合IC(HIC) 。 隨著節(jié)能燈的提倡推廣,各種節(jié)能絢麗的LED燈大受市場歡迎,而應(yīng)用于LED燈的鋁基板也開始大規(guī)模應(yīng)用。PCB鋁基板激光擦拭板樣品傳統(tǒng)加工方法的缺點(diǎn):1、用化學(xué)試劑清洗;用化學(xué)試劑清洗。這種方法對環(huán)境有一定的污染。另外,它在清洗后不能完全除去PCB基質(zhì)中的水分,這會導(dǎo)致粘結(jié)后短路或泄漏的隱患。2、手動擦除;人力使用橡膠塊或纖維棒擦除方法。這種方法的缺點(diǎn)是工人的工作強(qiáng)度高,熱情低,效率低。尤其是在SMT之后清洗PCB之后,清洗質(zhì)量非常不穩(wěn)定,需要大量人力。其解決方式有二,其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料,以取代氧化鋁。江西鋁基板詢問報(bào)價(jià)被自動裝置(例如刮水器)擦...
鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)測試案例該樣品為2.0MM厚的鋁基板,需要進(jìn)行導(dǎo)熱系數(shù)測量,客戶提供相應(yīng)的規(guī)格值,若該樣品滿足規(guī)格值的范圍,即為合格樣品,否則判定為不合格。測試標(biāo)準(zhǔn)ASTMD5470-17熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測試方法測試儀器界面材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)量測儀根據(jù)相應(yīng)的測試條件,結(jié)論:根據(jù)相應(yīng)的條件及要求,判定此樣品為合格產(chǎn)品。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測試有利于企業(yè)了解產(chǎn)品質(zhì)量的重要參數(shù),也為產(chǎn)品的工藝改進(jìn)、質(zhì)量判定和提升起到了重要作用。然后由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實(shí)現(xiàn)對器件的散熱。中山鋁基板誠信推薦 鋁基板以其優(yōu)越的散熱性、熱膨脹性、尺寸穩(wěn)定性等性能,廣泛應(yīng)用于音頻設(shè)備,電源設(shè)備,通訊電子設(shè)備...
除了良好的散熱性能外,鋁基板還具有以下優(yōu)勢:符合RoHS環(huán)保要求更適合SMT工藝更高的載流能力在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理,從而降低模塊運(yùn)行溫度,延長使用壽命,提高功率密度和可靠性;減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;將功率電路和控制電路比較好化組合;取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。和普通的FR-4板材相比,鋁基板還有一個(gè)比較大的優(yōu)勢就是可以承載更高的電流。與FR-4一樣,線路層采用的都是銅箔作為導(dǎo)線進(jìn)行連接,與傳統(tǒng)的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流。降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性...