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結(jié)語AlN多層陶瓷基板既具備傳統(tǒng)多層陶瓷基板三維集成的優(yōu)勢，同時又具備優(yōu)越的散熱性能，既可以對電路熱量進(jìn)行快速耗散又可以有效提升封裝密度同時還可匹配半導(dǎo)體材料的熱膨脹系數(shù)。因此基于AlN多層陶瓷基板一體化封裝是超大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想封裝形式。本文提出的一體化封裝是將化鍍后的氮化鋁多層基板與圍框經(jīng)過釬焊形成管殼，利用平行封焊進(jìn)密封裝，經(jīng)相關(guān)測試滿足使用要求。該一體化結(jié)構(gòu)合理，工藝成熟度高，氣密性好，具有廣闊的應(yīng)用前景。文章參考來源：AlN多層陶瓷基板一體化封裝秦超，張偉，李富國，王穎麟電子元器件與信息技術(shù)：陶瓷燒結(jié)工藝資料包，終于有人總結(jié)全了！必學(xué)的300個先進(jìn)陶瓷視頻進(jìn)...

鋁基板用途：功率混合IC（HIC） 。 隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應(yīng)用于LED燈的鋁基板也開始大規(guī)模應(yīng)用。PCB鋁基板激光擦拭板樣品傳統(tǒng)加工方法的缺點(diǎn)：1、用化學(xué)試劑清洗；用化學(xué)試劑清洗。這種方法對環(huán)境有一定的污染。另外，它在清洗后不能完全除去PCB基質(zhì)中的水分，這會導(dǎo)致粘結(jié)后短路或泄漏的隱患。2、手動擦除；人力使用橡膠塊或纖維棒擦除方法。這種方法的缺點(diǎn)是工人的工作強(qiáng)度高，熱情低，效率低。尤其是在SMT之后清洗PCB之后，清洗質(zhì)量非常不穩(wěn)定，需要大量人力。(材料在銀膠印刷后須經(jīng)850℃大氣熱處理，使其出現(xiàn)材料信賴性問題)?；葜葜悄茕X基板鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材...

什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。什么是PCB板PCB板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金。通用鋁基板廠家直銷 ...

鋁基板的技術(shù)是中間的絕緣層材料，主要起到粘合、絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中比較大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。在滿足導(dǎo)熱性能良好的同時，還要具備高電壓的絕緣能力。鋁基覆銅板與常規(guī)FR-4覆銅板比較大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22 ℃、后者熱阻1.0~2.0℃，后者小得多。其解決方式有二，其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料，以取代氧化鋁。清遠(yuǎn)鋁基板創(chuàng)造輝煌被自動裝置（例如刮水器）擦除；刮水器...

路燈鋁基板的工藝控制要點(diǎn)有哪些？1。制作底片：由于存在邊腐蝕，且拉絲精度必須相等，對輕拉絲負(fù)必須進(jìn)行一定的工藝補(bǔ)償，工藝補(bǔ)償值必須根據(jù)不同厚度銅的邊腐蝕值的測量確定。否定就是否定。2。材料準(zhǔn)備：盡量采購固定尺寸為300×300mm的鋁板，鋁板和銅板表面都要有保護(hù)膜。介電常數(shù)與圖紙相同。3、制作圖形：建議采用化學(xué)微蝕銅表面處理，效果比較好。銅表面處理后，立即烘干絲網(wǎng)印刷濕膜，防止氧化。顯影后，用刻度放大鏡測量線寬和間隙，確保線條平滑，無鋸齒邊。如果UFO鋁基板厚度大于4mm，建議取下顯影劑的傳動輥，以防因粘板而返工。4、蝕刻：采用酸性氯化銅溶液腐蝕。用實(shí)驗(yàn)板對溶液進(jìn)行調(diào)整，在腐蝕效果...

1）穩(wěn)態(tài)法：平板法、熱流計法；（2）非穩(wěn)態(tài)法：瞬態(tài)熱線法、瞬態(tài)平面熱源法、探針法、激光法、3ω法。3.鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)的檢測標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，目前業(yè)界沒有統(tǒng)一的測試規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)對鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)認(rèn)可的測試方法是美國材料試驗(yàn)協(xié)會（ASTM）的ASTM-D5470.針對鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測試標(biāo)準(zhǔn)ASTM-D5470熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測試方法，我們采用了穩(wěn)態(tài)熱流法來進(jìn)行檢測，以案例來展示測試過程：穩(wěn)態(tài)熱流法原理穩(wěn)態(tài)熱流法根據(jù)一維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱的原理來測試材料的導(dǎo)熱系數(shù)。測試時，給鋁基板施加恒定的熱流，使熱流垂直流過鋁基板，側(cè)向無熱擴(kuò)散，測量鋁基板上下表面的溫度，然后計算鋁基板的導(dǎo)熱...

優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性對于各種覆銅板來說都存在著熱膨脹(尺寸穩(wěn)定性)問題，特別是板的厚度方向(Z軸)的熱膨脹，使金屬化孔，線路的質(zhì)量受到影響。其主要原因是板材的線膨脹系數(shù)有差異，如銅的，而環(huán)氧玻纖布基板的線膨脹系數(shù)為()。兩者線膨脹相差很大，易造成基板受熱膨脹變化的差異，致使銅線路和金屬化孔斷裂或遭到破壞。而鋁基板的線膨脹系數(shù)在之間，它比一般的樹脂類基板小得多，而更接近于銅的線膨脹系數(shù)，這樣有利于保證印制電路的質(zhì)量和可靠性。多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板。山東鋁基板批量定制 鋁基板以其優(yōu)越的散熱性、熱膨脹性、尺寸穩(wěn)定性等性能，廣泛應(yīng)用于音頻設(shè)備，電源設(shè)備，通訊電子設(shè)備，辦公自動化設(shè)備，...

或加印軟性的防焊綠漆。FlexuralFailure撓曲損壞由于反復(fù)不斷的彎折撓曲動作，而造成材料(板材)的斷裂或損壞，稱為FlexuralFailure。Kapton聚亞醯胺軟材此為杜邦公司產(chǎn)品的商名，是一種"聚亞醯胺"薄片狀的絕緣軟材，在貼附上壓延銅箔或電鍍銅箔后，即可做成軟板(FPC)的基材。MembraneSwitch薄膜開關(guān)以利用透明的聚酯類(Mylar)薄膜做為載體，采網(wǎng)印法將銀膠(SilverPastes或稱銀漿)印上厚膜線路，再搭配挖空墊片，與凸出的面板或PCB結(jié)合，成為"觸控式"的開關(guān)或鍵盤。此種小型的"按鍵"器件，常用于手執(zhí)型計算器、電子字典，以及一些家電遙控器...

化學(xué)拋光(浸亮)由于鋁底基材料中含有其他雜質(zhì)金屬，在粗化過程中易形成無機(jī)化合物粘附在基板表面，因而要對表面形成的無機(jī)化合物進(jìn)行分析。根據(jù)分析結(jié)果，配制相適應(yīng)的浸亮溶液，將粗化后的鋁基板置于此浸亮溶液中，保證一定的時間，從而使鋁板的表面干凈并發(fā)亮，電氧化高阻化學(xué)轉(zhuǎn)化膜的形成，實(shí)際上是借助于電解作用，在鋁板表面上形成一層氧化鋁薄膜的方法，可提高鋁板的表面硬度、耐磨性、抗腐蝕性和電氣絕緣性，并用于鋁板的染色和絕緣浸漬漆打底。鋁板的陽極氧化可分為多種方法，常用的可分為硫酸法、鉻酸法、草酸法。其中以硫酸法比較好，鋁基板材在以硫酸為主的電解液中進(jìn)行直流陽極氧化時，兩極反應(yīng)。能夠?qū)峥?，其他設(shè)備或電器類用的...

1）穩(wěn)態(tài)法：平板法、熱流計法；（2）非穩(wěn)態(tài)法：瞬態(tài)熱線法、瞬態(tài)平面熱源法、探針法、激光法、3ω法。3.鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)的檢測標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，目前業(yè)界沒有統(tǒng)一的測試規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)對鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)認(rèn)可的測試方法是美國材料試驗(yàn)協(xié)會（ASTM）的ASTM-D5470.針對鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測試標(biāo)準(zhǔn)ASTM-D5470熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測試方法，我們采用了穩(wěn)態(tài)熱流法來進(jìn)行檢測，以案例來展示測試過程：穩(wěn)態(tài)熱流法原理穩(wěn)態(tài)熱流法根據(jù)一維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱的原理來測試材料的導(dǎo)熱系數(shù)。測試時，給鋁基板施加恒定的熱流，使熱流垂直流過鋁基板，側(cè)向無熱擴(kuò)散，測量鋁基板上下表面的溫度，然后計算鋁基板的導(dǎo)熱...

絕緣性能在一般的條件下，鋁基板的那耐壓值的大小是由絕緣層的厚度來決定的，在鋁基板中耐壓值普遍在500v左右，如果需要測試LED日光燈鋁基板的耐壓值，只需在輸入端口外殼打高壓測試就行了。UL和CE認(rèn)證值應(yīng)該是2500V，3C認(rèn)證的應(yīng)該是在3750V。鋁基覆銅板分為三類:通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成;高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成;高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。主要用途燈具產(chǎn)品，大功率LED燈具產(chǎn)品。音頻設(shè)備，前置放大器、功率放大器等。電源設(shè)備，DC/AC變換器、整流電橋、固態(tài)繼電器等。通訊產(chǎn)品， 高頻增幅器、濾...

后續(xù)溫度由220℃緩慢上升至焊接溫度310℃，此階段升溫速率約20～30℃/min。釬焊是在焊接溫度下保持，焊接完成后進(jìn)行降溫處理。3、氣密封焊及測試一般對于金屬的氣密性封裝通常有平行縫焊、激光縫焊和釬焊等幾種封裝方式，該產(chǎn)品結(jié)合自身工藝條件以及結(jié)構(gòu)選擇平行縫焊作為蓋板的氣密封裝方式。平行縫焊是通過連續(xù)電流脈沖產(chǎn)生的熱能集中在電極錐面與蓋板的兩個接觸點(diǎn)上，極高的熱能密度使這兩處蓋板與殼體的局部金屬體(柯伐合金)及其鍍層迅速加熱至約1500℃而熔合在一起。隨著電極在蓋板上的滾動和持續(xù)電流脈沖的供給，在各接觸點(diǎn)區(qū)域形成部分重疊的熔斑，從而在蓋板的邊沿上得到連續(xù)致密鱗狀的焊縫，圖3為封蓋后的...

絕緣性能在一般的條件下，鋁基板的那耐壓值的大小是由絕緣層的厚度來決定的，在鋁基板中耐壓值普遍在500v左右，如果需要測試LED日光燈鋁基板的耐壓值，只需在輸入端口外殼打高壓測試就行了。UL和CE認(rèn)證值應(yīng)該是2500V，3C認(rèn)證的應(yīng)該是在3750V。鋁基覆銅板分為三類:通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成;高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成;高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。主要用途燈具產(chǎn)品，大功率LED燈具產(chǎn)品。音頻設(shè)備，前置放大器、功率放大器等。電源設(shè)備，DC/AC變換器、整流電橋、固態(tài)繼電器等。通訊產(chǎn)品， 高頻增幅器、濾...

絕緣層絕緣層是鋁基板的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中比較大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。金屬基層絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導(dǎo)能力，強(qiáng)度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇?？晒┻x擇的鋁板有6061，5052，1060 等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦...

鋁基板與玻纖板區(qū)別玻纖板是電路板中為常用的介質(zhì)，比如常用的FR4板材，它是以玻璃纖維作為基板，將銅皮附著上之后形成覆銅板，經(jīng)過一系列的再加工后形成印制電路板。玻纖板的銅箔是通過粘結(jié)劑與玻纖板進(jìn)行固定的，一般為樹脂型的。玻纖板本身是絕緣的，并且有一定的阻燃性，但是它的導(dǎo)熱性比較差。為了解決玻纖板的導(dǎo)熱性問題，部分對散熱有要求的元件一般會采用過孔導(dǎo)熱的方式，再通過輔助的散熱片進(jìn)行散熱，但是對于LED來講，它是無法通過正面接觸散熱片進(jìn)行散熱的，如果使用過孔進(jìn)行導(dǎo)熱，效果是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，所以LED一般會使用鋁基板作為電路板材料。鋁基板的區(qū)間價格是多少？深圳鋁基板 有個缺點(diǎn)就是陶瓷基板太貴和易碎...

熱膨脹系數(shù)由于一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題，即高溫會導(dǎo)致板材厚度和平整度的變化，特別是板的厚度方向的熱膨脹，使金屬化孔、線路的質(zhì)量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹系數(shù)有差異：銅的熱膨脹系數(shù)為17×106cm/cm℃、FR-4板基材為110×106cm/cm℃，兩者相差較大，容易產(chǎn)生熱膨脹效應(yīng)。鋁基板的熱膨脹系數(shù)為50×106cm/cm℃，比一般的FR-4板小，更接近于銅箔的熱膨脹系數(shù)。這樣有利于保證印制電路板的質(zhì)量、可靠性。以線路備制方法不同約略可區(qū)分為。惠州鋁基板技術(shù)指導(dǎo)一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，...

在傳統(tǒng)高功率LED元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板，再以打金線方式將LED晶粒與陶瓷基板結(jié)合。如前言所述，此金線連結(jié)限制了熱量沿電極接點(diǎn)散失之效能。因此，國內(nèi)外大廠無不朝向解決此問題而努力。其解決方式有二，其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料，以取代氧化鋁，包含了矽基板、碳化矽基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板，其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性，使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗(yàn)，而陽極化鋁基板則因其陽極化氧化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通，使其在實(shí)際應(yīng)用上受限，因而，現(xiàn)階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板；然而，受限于氮化鋁基板不適用傳統(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后...

鋁基板的結(jié)構(gòu)與玻纖板是基本相似的，不同的是把玻璃纖維換成了鋁材。由于鋁本身是導(dǎo)電的，如果直接在鋁材上覆銅，就會引起短路，所以鋁基板中的粘結(jié)劑除了作為結(jié)合材料以外，還作為銅皮與鋁板之間的絕緣材料。粘結(jié)劑的厚度會對板材的絕緣產(chǎn)生一定的影響，太薄絕緣性不好，太厚就會影響導(dǎo)熱。LED燈的鋁基板是否導(dǎo)電從上面鋁基板的結(jié)構(gòu)可以看出，雖然鋁材是導(dǎo)電的，但是在銅箔與鋁材之間是通過樹脂進(jìn)行絕緣的，所以正面的銅箔是作為導(dǎo)電線路的，背面的鋁材作為導(dǎo)熱的材料，它與正面的銅箔是不相通的。鋁材與銅箔之間通過樹脂進(jìn)行絕緣，但是它是有耐壓范圍的。除了鋁基板以外，還有導(dǎo)熱系數(shù)更高的銅基板，這種板材一般應(yīng)用于電源功率...

什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。什么是PCB板PCB板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。定制鋁基板詢問報價鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測試儀...

特點(diǎn)鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，鋁基板與傳統(tǒng)的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于，在行業(yè)中以鋁基板為主?！癫捎帽砻尜N裝技術(shù)（SMT）；在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。結(jié)構(gòu)鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)...

LED燈用的一般是單面鋁基板，線路層貼裝LED，背面的鋁基面可以與散熱器良好接觸，把熱量散走。鋁基板中的絕緣層為關(guān)鍵，是鋁基板的技術(shù)，它既要粘接住銅箔，又要有良好的導(dǎo)熱能力，因?yàn)殇X基板絕緣層是比較大的導(dǎo)熱障礙，如果不能迅速把銅箔的熱量導(dǎo)到鋁基上，鋁基板就失去意義了。鋁基板與玻纖板一樣，都屬于常用PCB的載體，不同的是鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)比玻纖板要高很多，所以它一般應(yīng)用在功率元件等容易發(fā)熱的場合，比如LED照明、開關(guān)及電源驅(qū)動等。其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性，使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗(yàn)。通用鋁基板歡迎咨詢 散熱能力對LED來說很重要，因?yàn)樵谒鼘㈦娔苻D(zhuǎn)化成光能的過程中，會有大量（70%...

鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)測試案例該樣品為2.0MM厚的鋁基板，需要進(jìn)行導(dǎo)熱系數(shù)測量，客戶提供相應(yīng)的規(guī)格值，若該樣品滿足規(guī)格值的范圍，即為合格樣品，否則判定為不合格。測試標(biāo)準(zhǔn)ASTMD5470-17熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測試方法測試儀器界面材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)量測儀根據(jù)相應(yīng)的測試條件，結(jié)論：根據(jù)相應(yīng)的條件及要求，判定此樣品為合格產(chǎn)品。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測試有利于企業(yè)了解產(chǎn)品質(zhì)量的重要參數(shù)，也為產(chǎn)品的工藝改進(jìn)、質(zhì)量判定和提升起到了重要作用。勝威快捷做鋁基板的售后怎么樣？江蘇鋁基板技術(shù)指導(dǎo) 1）穩(wěn)態(tài)法：平板法、熱流計法；（2）非穩(wěn)態(tài)法：瞬態(tài)熱線法、瞬態(tài)平面熱源法、探針法、激光法、3ω法。3.鋁基板導(dǎo)熱...

除了良好的散熱性能外，鋁基板還具有以下優(yōu)勢：符合RoHS環(huán)保要求更適合SMT工藝更高的載流能力在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路比較好化組合；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。和普通的FR-4板材相比，鋁基板還有一個比較大的優(yōu)勢就是可以承載更高的電流。與FR-4一樣，線路層采用的都是銅箔作為導(dǎo)線進(jìn)行連接，與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。...

鋁基板：一、V-CUT，鑼板1、V-CUT，鑼板的流程V-CUT——鑼板——撕保護(hù)膜——除披鋒2、V-CUT，鑼板的目的①V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用②鑼板：將線路板中多余的部分除去3、V-CUT，鑼板的注意事項(xiàng)①V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺②鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀③在除披鋒時要避免板面劃傷，二、測試，OSP1、測試，OSP流程線路測試——耐電壓測試——OSP2、測試，OSP的目的①線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作②耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境③OSP：讓線路能更好的進(jìn)...

鋁基板與玻纖板區(qū)別玻纖板是電路板中為常用的介質(zhì)，比如常用的FR4板材，它是以玻璃纖維作為基板，將銅皮附著上之后形成覆銅板，經(jīng)過一系列的再加工后形成印制電路板。玻纖板的銅箔是通過粘結(jié)劑與玻纖板進(jìn)行固定的，一般為樹脂型的。玻纖板本身是絕緣的，并且有一定的阻燃性，但是它的導(dǎo)熱性比較差。為了解決玻纖板的導(dǎo)熱性問題，部分對散熱有要求的元件一般會采用過孔導(dǎo)熱的方式，再通過輔助的散熱片進(jìn)行散熱，但是對于LED來講，它是無法通過正面接觸散熱片進(jìn)行散熱的，如果使用過孔進(jìn)行導(dǎo)熱，效果是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，所以LED一般會使用鋁基板作為電路板材料。功率器件表面貼裝在電路層，器件運(yùn)行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層...

絕緣鋁基板制作各主要工藝解讀與優(yōu)化：鋁基板材料的表面處理，去油鋁基板材表面在加工和運(yùn)輸過程中表面涂有油層保護(hù)，使用前必須將其清洗干凈。其原理是利用汽油(一般用航空汽油)作為溶劑，可將其溶解，再用水溶性的清洗劑將油污除去。用流水沖其表面，使其表面干凈，不掛水珠。脫脂經(jīng)過上述處理過的鋁基材，表面尚有未除凈的油脂，為了將其徹底去除，用強(qiáng)堿氫氧化鈉在50℃浸泡5min，再用清水沖洗，堿蝕作為基底材料的鋁板表面，應(yīng)具有一定的粗糙度。由于鋁底材及其表面的氧化鋁膜層均為兩性材料，可利用酸性、堿性或復(fù)合堿性溶液體系對鋁基底材料的腐蝕作用對其表面進(jìn)行粗化處理。另外，粗化溶液中還需加入其他物質(zhì)和助劑，...

FPC軟性電子線路板專業(yè)術(shù)語的盤點(diǎn)FPC就是軟性電子線路板，柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。FPC主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品，下面涂布在線就為大家介紹FPC的常用相關(guān)術(shù)語。1、AccessHole露出孔(穿露孔，露底孔)常指軟板外表的保護(hù)層Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂"AccessHole"原文是指表層有了穿露孔，使外界能...

工藝流程，一、 開料1、開料的流程領(lǐng)料——剪切2、開料的目的將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸3、開料注意事項(xiàng)①開料首件核對首件尺寸②注意鋁面刮花和銅面刮花③注意板邊分層和披鋒，二、鉆孔1、鉆孔的流程打銷釘——鉆孔——檢板2、鉆孔的目的對板材進(jìn)行定位鉆孔對后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助3、鉆孔的注意事項(xiàng)①核對鉆孔的數(shù)量、孔的大?、诒苊獍辶系墓位á蹤z查鋁面的披鋒，孔位偏差④及時檢查和更換鉆咀⑤鉆孔分兩階段，一鉆：開料后鉆孔為工具孔二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔，三、干/濕膜成像1、干/濕膜成像流程磨板——貼膜——曝光——顯影2、干/濕膜成像目的在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分3、干/濕膜成像注意事...

按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。而陽極化鋁基板則因其陽極化氧 化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通。揭陽鋁基板服務(wù)電話優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性對于各種覆銅板來說都存在著熱膨脹(尺寸穩(wěn)定性)問題，特別是板的厚度方向(Z軸)的熱...

除了良好的散熱性能外，鋁基板還具有以下優(yōu)勢：符合RoHS環(huán)保要求更適合SMT工藝更高的載流能力在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路比較好化組合；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。和普通的FR-4板材相比，鋁基板還有一個比較大的優(yōu)勢就是可以承載更高的電流。與FR-4一樣，線路層采用的都是銅箔作為導(dǎo)線進(jìn)行連接，與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。以線路備制方法不同約略可區(qū)分為。河源大規(guī)模...