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隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。1．?dāng)?shù)控鉆孔雙面柔性印制板中通的鉆孔現(xiàn)...

industryTemplate雙面電路板可適用于哪些東西上面？河源雙面電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 雙面電路板焊接注意事項(xiàng)1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB電路板絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用...

隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。1．?dāng)?shù)控鉆孔雙面柔性印制板中通的鉆孔現(xiàn)...

采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩(wěn)定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，必須使柔性印制板在夾具內(nèi)繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。孔金屬化外包加工，要盡可能避免外包給無(wú)柔性印制板孔化經(jīng)驗(yàn)的工廠，如果沒(méi)有柔性印制板的電鍍線，孔化質(zhì)量是無(wú)法保證的。銅箔表面的清洗-FPC制造工藝為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清洗，即使這樣的簡(jiǎn)單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。一般清洗有化學(xué)清洗...

焊接工具：電烙鐵手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多，有直熱式、感應(yīng)式、儲(chǔ)能式及調(diào)溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來(lái)決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵；焊接大焊件時(shí)可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)先進(jìn)行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細(xì)紗紙打磨干凈，然后浸入松香水，沾上...

那么與抗蝕掩膜的附著力就差，這樣就會(huì)降低蝕刻工序的合格率。近來(lái)由于銅箔板質(zhì)量的提高，單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形，表面清洗是必不可少的工序?？刮g劑的涂布-雙面FPC制造工藝現(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法?，F(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法?？刮g油墨采用絲網(wǎng)漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上，這是常用的技術(shù)，適用于大批量生產(chǎn)，成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達(dá)到線寬／間距0．2～O．3mm，但不適用...

雙面電路板人工焊接方法1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、雙面電路板焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過(guò)高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時(shí)間控制在3~4秒。5、正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。6、因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)...

鉆孔、銑覆蓋膜和增強(qiáng)板的外形等的加工條件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的膠黏劑柔軟，所以十分容易附著在鉆頭上，需要頻繁地對(duì)鉆頭狀態(tài)進(jìn)行檢驗(yàn)，而且要適當(dāng)提高鉆頭的轉(zhuǎn)速。對(duì)于多層柔性印制板或多層剛?cè)嵊≈瓢宓你@孔要特別細(xì)心。2．沖孔沖微小孔徑不是新技術(shù)，作為大批量生產(chǎn)已有使用。由于卷帶工藝是連續(xù)生產(chǎn)，利用沖孔來(lái)加工卷帶的通孔也有不少實(shí)例。但是批量沖孔技術(shù)于沖直徑O．6～0．8mm的孔，與數(shù)控鉆床鉆孔相比加工周期長(zhǎng)且需要人工操作，由于工序加工的尺寸都很大，這樣沖孔的模具也相應(yīng)要大，因而模具價(jià)格就很貴，雖然大批量生產(chǎn)對(duì)降低成本有利，但設(shè)備折舊負(fù)擔(dān)大，小批量生產(chǎn)及靈活性無(wú)法與數(shù)控鉆孔相競(jìng)爭(zhēng)，...

PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通***眼看過(guò)去就是一塊板，不留心根本看不出來(lái)它們之間的區(qū)別的，或者說(shuō)根本辨別不出來(lái)究竟是雙面線路板還是多層線路板。那么，如何通過(guò)肉眼辨別普通雙面板和多層線路板？首先，要對(duì)線路板的層數(shù)有認(rèn)識(shí)。線路板的層數(shù)是在內(nèi)層的，1-2層簡(jiǎn)稱1層PCB單面板，2層簡(jiǎn)稱PCB雙面板，通常所說(shuō)的PCB多層板是指3—48層；層數(shù)越高那么單價(jià)越高。由于內(nèi)層的線路是要壓合的，技術(shù)含量高，機(jī)器成本也相對(duì)的高。普通雙面板和多層線路板的區(qū)別如下：1、層數(shù)越多，那么板料內(nèi)的暗影越大；2、PCB雙面板兩頭都有線路與油墨的；3、PCB雙面板內(nèi)是看不見(jiàn)有線路的，是純板料...

雙面線路板焊接要注意哪些問(wèn)題？雙面線路板相對(duì)于單面板，布線密度變大，孔徑更小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，直接關(guān)系印制線路板的可靠性。隨著孔徑的縮小，一些雜物，如磨刷碎屑、火山灰等，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用。為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線類焊接好板上的連接孔，并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。那么，雙面線路板焊接要注意哪些問(wèn)題呢？1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙要求，先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，插裝后不論是豎式...

BGA擺放在面或第二面過(guò)爐其實(shí)一直很有爭(zhēng)議，擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風(fēng)險(xiǎn)，但通常第二面過(guò)回焊爐時(shí)PCB會(huì)變形得比較嚴(yán)重，反而會(huì)影響吃錫質(zhì)量，所以工作熊才會(huì)說(shuō)不排除細(xì)間腳的BGA可以考慮放在面。不過(guò)反過(guò)來(lái)想，如果PCB變形嚴(yán)重，只要在精細(xì)的零件，擺放在第二面打件貼片一定是個(gè)大問(wèn)題，因?yàn)殄a膏印刷位置及錫膏量會(huì)變得不精細(xì)，所以重點(diǎn)應(yīng)該是想辦法如何去避免PCB變形，而不是因?yàn)樽冃味紤]把BGA放在面，不是嗎？零件不能耐太多次高溫的零件應(yīng)該擺放第二面過(guò)回焊爐。這是為了避免零件過(guò)太多次高溫而損毀。PIH/PIP的零件也要擺在第二面過(guò)爐，除非其焊腳長(zhǎng)度不會(huì)超出板厚，否則其伸出PCB表面的...

焊電路板技巧1：選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶電路板通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。焊電路板技巧2：回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂，微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。焊電路板技巧3：可以通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)，兩者間明...

單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別就是銅的層數(shù)不同。EDA365電子論壇科普：雙面電路板是電路板兩面都有銅，可以通過(guò)過(guò)孔導(dǎo)通起到連接作用。而單面只有一層銅，只能做簡(jiǎn)單的線路，所做的孔也只能用來(lái)插件不能導(dǎo)通。雙面電路板的技術(shù)要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無(wú)銅，成為孔金屬化的致命。雙面電路板層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板。浙江制造雙面電路板拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可采用單邊整體加熱法...

雙面板和單面板的根本區(qū)別在于，兩者銅的層數(shù)不同，雙面板兩面都有銅，可通過(guò)過(guò)孔導(dǎo)通起到連接作用。那雙面板的焊接要注意哪些問(wèn)題呢？雙面板焊接方法雙面板的技術(shù)要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無(wú)銅，成為孔金屬化的致命***。雙面板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面板焊接...

一般來(lái)說(shuō)比較細(xì)小的零件建議擺放在面過(guò)回焊爐，因?yàn)槊孢^(guò)回焊爐時(shí)PCB的變形量會(huì)比較小，錫膏印刷的精度會(huì)比較高，所以較是合擺放較細(xì)小的零件。其次，較細(xì)小的零件不會(huì)在第二次過(guò)回焊爐時(shí)有掉落的風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)槊娴牧慵诖虻诙鏁r(shí)會(huì)被放至于電路板的底面直接朝下，當(dāng)板子進(jìn)入回焊區(qū)高溫時(shí)比較不會(huì)因?yàn)橹亓窟^(guò)重而從板子上掉落下來(lái)。其三，面板子上的零件必須過(guò)兩次回焊爐，所以其耐溫必須要可以耐受兩次回焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過(guò)三次回焊高溫，這是為了符合有些板子可能因?yàn)榫S修的關(guān)系，需要重新走一次回焊爐而做的要求。哪些SMD零件應(yīng)該擺在第二面過(guò)回焊爐？這個(gè)應(yīng)該是重點(diǎn)。大組件或較重的組件應(yīng)擺放在第...

電路板上同時(shí)安裝數(shù)字電路和模擬電路時(shí)，兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開(kāi)，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時(shí)，應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲(chǔ)器，應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的擾輻射源，一定要單獨(dú)安排，遠(yuǎn)離敏感電路。在制作雙面電路板時(shí)需要準(zhǔn)備的工具及材料大致有:雙面敷銅板、熱轉(zhuǎn)印紙、砂紙、剪刀、油性筆、鹽酸、雙氧水、手電鉆、烙鐵、雙絞線、紙膠帶、烙鐵、焊錫、松香等。雙面電路板常用的打樣工藝有幾種？湖南雙面電路板服務(wù)電話 雙面線路板焊接要注意哪些問(wèn)題？雙面線路板相...

某些組件內(nèi)部會(huì)有使用焊錫作業(yè)的情形，比如說(shuō)有LED燈的網(wǎng)線連接器，必須注意這種零件的耐溫能否過(guò)兩次回焊爐，如果不行就得放置于第二面打件。只是零件擺放于第二面打件貼片過(guò)回焊爐，就表示電路板已經(jīng)過(guò)了一次回焊爐高溫的洗禮，這時(shí)候的電路板多少已經(jīng)有些翹曲及變形發(fā)生，也就是說(shuō)錫膏的印刷量及印刷的位置會(huì)變得比較難以控制，所以也就容易引起空焊或短路等問(wèn)題，因此放在第二面過(guò)爐的零件，建議盡量不要擺放0201以及細(xì)間腳（finepitch）零件，BGA也應(yīng)該盡量選擇有較大直徑的錫球。另外，在大量生產(chǎn)中要將電子零件焊接組裝于電路板，其實(shí)有很多種工藝方法，不過(guò)每一種工藝制程其實(shí)都是在電路板設(shè)計(jì)之初就已經(jīng)...

雙面電路板的再焊接技巧對(duì)別人焊接過(guò)的雙面電路板再修時(shí)，由于臟、亂，并可能有虛焊、斷線、接觸不良等故障，整修起來(lái)難度大。小編的經(jīng)驗(yàn)是：1、觀察：依據(jù)圖紙或樣機(jī)，大致了解實(shí)物線路及走向狀況。2、拆件：將焊接過(guò)的元器件、插頭座及飛線拆掉。3、清潔：用無(wú)水酒精將電路板表面的松香、焊油清潔干凈。清理時(shí)如用烙鐵配合加熱則速度更快、效果更好。4、走線：參考觀察情況仔細(xì)理清線路走向，無(wú)圖時(shí)可用畫(huà)圖方法輔助注記。5、焊接：依據(jù)理清的線路焊接。在用導(dǎo)線連接斷線時(shí)，應(yīng)盡量安排在背面；6、檢查：依據(jù)圖紙或樣機(jī)及前邊理線分析的結(jié)果。查焊接是否正確、可靠，工藝是否符合要求；7、加電試機(jī)。雙面電路板可適用于哪些東西上面？湖...

焊接工具：電烙鐵手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多，有直熱式、感應(yīng)式、儲(chǔ)能式及調(diào)溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來(lái)決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵；焊接大焊件時(shí)可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)先進(jìn)行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細(xì)紗紙打磨干凈，然后浸入松香水，沾上...

正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對(duì)號(hào)入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪，后流入下道工序。在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。隨著科技飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代，同時(shí)也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，這就對(duì)電路板提出了新的要求。雙面板就是因此而誕生的，由于雙面板的廣泛應(yīng)用，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、...

BGA擺放在面或第二面過(guò)爐其實(shí)一直很有爭(zhēng)議，擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風(fēng)險(xiǎn)，但通常第二面過(guò)回焊爐時(shí)PCB會(huì)變形得比較嚴(yán)重，反而會(huì)影響吃錫質(zhì)量，所以工作熊才會(huì)說(shuō)不排除細(xì)間腳的BGA可以考慮放在面。不過(guò)反過(guò)來(lái)想，如果PCB變形嚴(yán)重，只要在精細(xì)的零件，擺放在第二面打件貼片一定是個(gè)大問(wèn)題，因?yàn)殄a膏印刷位置及錫膏量會(huì)變得不精細(xì)，所以重點(diǎn)應(yīng)該是想辦法如何去避免PCB變形，而不是因?yàn)樽冃味紤]把BGA放在面，不是嗎？零件不能耐太多次高溫的零件應(yīng)該擺放第二面過(guò)回焊爐。這是為了避免零件過(guò)太多次高溫而損毀。PIH/PIP的零件也要擺在第二面過(guò)爐，除非其焊腳長(zhǎng)度不會(huì)超出板厚，否則其伸出PCB表面的...

雙面電路板的焊接方法雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，建議應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng)：對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過(guò)高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時(shí)間控制...

PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通***眼看過(guò)去就是一塊板，不留心根本看不出來(lái)它們之間的區(qū)別的，或者說(shuō)根本辨別不出來(lái)究竟是雙面線路板還是多層線路板。那么，如何通過(guò)肉眼辨別普通雙面板和多層線路板？首先，要對(duì)線路板的層數(shù)有認(rèn)識(shí)。線路板的層數(shù)是在內(nèi)層的，1-2層簡(jiǎn)稱1層PCB單面板，2層簡(jiǎn)稱PCB雙面板，通常所說(shuō)的PCB多層板是指3—48層；層數(shù)越高那么單價(jià)越高。由于內(nèi)層的線路是要壓合的，技術(shù)含量高，機(jī)器成本也相對(duì)的高。普通雙面板和多層線路板的區(qū)別如下：1、層數(shù)越多，那么板料內(nèi)的暗影越大；2、PCB雙面板兩頭都有線路與油墨的；3、PCB雙面板內(nèi)是看不見(jiàn)有線路的，是純板料...

焊接工具：電烙鐵手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多，有直熱式、感應(yīng)式、儲(chǔ)能式及調(diào)溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來(lái)決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵；焊接大焊件時(shí)可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)先進(jìn)行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細(xì)紗紙打磨干凈，然后浸入松香水，沾上...

雙面電路板的焊接方法雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng)：1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過(guò)高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫...

PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通***眼看過(guò)去就是一塊板，不留心根本看不出來(lái)它們之間的區(qū)別的，或者說(shuō)根本辨別不出來(lái)究竟是雙面線路板還是多層線路板。那么，如何通過(guò)肉眼辨別普通雙面板和多層線路板？首先，要對(duì)線路板的層數(shù)有認(rèn)識(shí)。線路板的層數(shù)是在內(nèi)層的，1-2層簡(jiǎn)稱1層PCB單面板，2層簡(jiǎn)稱PCB雙面板，通常所說(shuō)的PCB多層板是指3—48層；層數(shù)越高那么單價(jià)越高。由于內(nèi)層的線路是要壓合的，技術(shù)含量高，機(jī)器成本也相對(duì)的高。普通雙面板和多層線路板的區(qū)別如下：1、層數(shù)越多，那么板料內(nèi)的暗影越大；2、PCB雙面板兩頭都有線路與油墨的；3、PCB雙面板內(nèi)是看不見(jiàn)有線路的，是純板料...

焊電路板技巧1：選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶電路板通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。焊電路板技巧2：回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂，微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。焊電路板技巧3：可以通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)，兩者間明...

雙面電路板的焊接方法雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng)：1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過(guò)高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫...

激光的均勻性也存在一定的問(wèn)題，會(huì)產(chǎn)生竹子狀殘留物。受激準(zhǔn)分子激光難點(diǎn)就是鉆孔速度慢，加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。沖擊式二氧化碳激光一般是用二氧化碳?xì)怏w為激光源，輻射的是紅外線，與受激準(zhǔn)分子激光因熱效應(yīng)而燃燒分解樹(shù)脂分子不同，它屬于熱分解，加工的孔形狀要比受激準(zhǔn)子激光差得多，可以加工的孔徑基本上是70～100um，但加工速度明顯的比受激準(zhǔn)分子激光速度快得多，鉆孔的成本也低得多。即使如此，仍比下面所敘述的等離子體蝕孔法和化學(xué)蝕孔法加工成本高得多，特別單位面積孔數(shù)多時(shí)更是如此。沖擊式二氧化碳激光要注意的是加工盲孔時(shí)，激光只能發(fā)射至銅箔表面，對(duì)表面的有機(jī)物完全不必...

焊接工具：電烙鐵手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多，有直熱式、感應(yīng)式、儲(chǔ)能式及調(diào)溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來(lái)決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵；焊接大焊件時(shí)可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)先進(jìn)行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細(xì)紗紙打磨干凈，然后浸入松香水，沾上...