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雙面電路板人工焊接方法1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、雙面電路板焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過(guò)高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時(shí)間控制在3~4秒。5、正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線(xiàn)條。6、因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)...

對(duì)晶振而言，無(wú)源晶振一般只有兩個(gè)引腳，且無(wú)正負(fù)之分。有源晶振一般有四個(gè)引腳，需注意每個(gè)引腳定義，避免焊接錯(cuò)誤。對(duì)于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關(guān)元器件，可將器件引腳修改后再進(jìn)行焊接。將元器件放置固定完畢后，一般在背面通過(guò)烙鐵將焊錫融化后由焊盤(pán)融入正面。焊錫不必放太多，但首先應(yīng)使元器件穩(wěn)固。焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，比如安裝干涉、焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對(duì)電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀(guān)。深圳雙面...

電路板焊接注意事項(xiàng)提醒大家拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀(guān)檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類(lèi)，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類(lèi)，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤(pán)，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并...

FPC開(kāi)料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔，所以雙面柔性印制板工序就是開(kāi)料。柔性覆銅箔層壓板對(duì)外力的承受能力極差，很容易受傷。如果在開(kāi)料時(shí)受到損傷將對(duì)以后各工序的合格率產(chǎn)生嚴(yán)重影響。因此，即使看上去是十分簡(jiǎn)單的開(kāi)料，為了保證材料的品質(zhì)，也必須給予足夠重視。如果量比較少，可使用手工剪切機(jī)或滾刀切斷器，大批量，可用自動(dòng)剪切機(jī)。無(wú)論是單面、雙面銅箔層壓板還是覆蓋膜，開(kāi)料尺寸的精度可達(dá)到±。開(kāi)料的可靠性高，開(kāi)好的材料自...

雙面電路板的再焊接技巧對(duì)別人焊接過(guò)的雙面電路板再修時(shí)，由于臟、亂，并可能有虛焊、斷線(xiàn)、接觸不良等故障，整修起來(lái)難度大。小編的經(jīng)驗(yàn)是：1、觀(guān)察：依據(jù)圖紙或樣機(jī)，大致了解實(shí)物線(xiàn)路及走向狀況。2、拆件：將焊接過(guò)的元器件、插頭座及飛線(xiàn)拆掉。3、清潔：用無(wú)水酒精將電路板表面的松香、焊油清潔干凈。清理時(shí)如用烙鐵配合加熱則速度更快、效果更好。4、走線(xiàn)：參考觀(guān)察情況仔細(xì)理清線(xiàn)路走向，無(wú)圖時(shí)可用畫(huà)圖方法輔助注記。5、焊接：依據(jù)理清的線(xiàn)路焊接。在用導(dǎo)線(xiàn)連接斷線(xiàn)時(shí)，應(yīng)盡量安排在背面；6、檢查：依據(jù)圖紙或樣機(jī)及前邊理線(xiàn)分析的結(jié)果。查焊接是否正確、可靠，工藝是否符合要求；7、加電試機(jī)。雙面電路板常用的打樣工藝有幾種？深...

電路板上同時(shí)安裝數(shù)字電路和模擬電路時(shí)，兩種電路的地線(xiàn)和供電系統(tǒng)完全分開(kāi)，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時(shí)，應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲(chǔ)器，應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的擾輻射源，一定要單獨(dú)安排，遠(yuǎn)離敏感電路。在制作雙面電路板時(shí)需要準(zhǔn)備的工具及材料大致有:雙面敷銅板、熱轉(zhuǎn)印紙、砂紙、剪刀、油性筆、鹽酸、雙氧水、手電鉆、烙鐵、雙絞線(xiàn)、紙膠帶、烙鐵、焊錫、松香等。雙面電路板供應(yīng)商有哪些？肇慶雙面電路板值得推薦 或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----...

雙面電路板焊接注意事項(xiàng)1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀(guān)檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB電路板絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類(lèi)，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類(lèi)，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤(pán)，便于焊接。當(dāng)然...

正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線(xiàn)條。因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類(lèi)，目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對(duì)號(hào)入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)電路板多余的器件管腳之類(lèi)進(jìn)行修剪，后流入下道工序。在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。隨著科技飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代，同時(shí)也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，這就對(duì)電路板提出了新的要求。雙面板就是因此而誕生的，由于雙面板的廣泛應(yīng)用，促使印制線(xiàn)路板制造也向輕、薄、短、...

鉆孔、銑覆蓋膜和增強(qiáng)板的外形等的加工條件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的膠黏劑柔軟，所以十分容易附著在鉆頭上，需要頻繁地對(duì)鉆頭狀態(tài)進(jìn)行檢驗(yàn)，而且要適當(dāng)提高鉆頭的轉(zhuǎn)速。對(duì)于多層柔性印制板或多層剛?cè)嵊≈瓢宓你@孔要特別細(xì)心。2．沖孔沖微小孔徑不是新技術(shù)，作為大批量生產(chǎn)已有使用。由于卷帶工藝是連續(xù)生產(chǎn)，利用沖孔來(lái)加工卷帶的通孔也有不少實(shí)例。但是批量沖孔技術(shù)于沖直徑O．6～0．8mm的孔，與數(shù)控鉆床鉆孔相比加工周期長(zhǎng)且需要人工操作，由于工序加工的尺寸都很大，這樣沖孔的模具也相應(yīng)要大，因而模具價(jià)格就很貴，雖然大批量生產(chǎn)對(duì)降低成本有利，但設(shè)備折舊負(fù)擔(dān)大，小批量生產(chǎn)及靈活性無(wú)法與數(shù)控鉆孔相競(jìng)爭(zhēng)，...

電路焊接控制電路是機(jī)器人，這里將介紹如何進(jìn)行電路焊接。電路焊接可以算是一門(mén)技術(shù)活，對(duì)于熟練的朋友來(lái)說(shuō)這是小菜一碟，但是一般情況下還是需要引導(dǎo)一下的首先選用一塊樹(shù)脂實(shí)驗(yàn)板（也稱(chēng)萬(wàn)用板/洞洞板）作為焊接電路的載體，也許有人會(huì)說(shuō)“那么簡(jiǎn)單的電路也要電路板”——確實(shí)是對(duì)于一些熟練的朋友來(lái)說(shuō)，這樣簡(jiǎn)單的電路還不如用電子元件的引腳直接搭起來(lái)焊接。這里之所以還選擇用電路板，一來(lái)作為入門(mén)教程來(lái)說(shuō)為了找一個(gè)簡(jiǎn)單實(shí)例，為以后焊接更復(fù)雜的電路打基礎(chǔ)，（電路板不容易出問(wèn)題）。使用電路板焊接電路，尤其是萬(wàn)用板/實(shí)驗(yàn)板，可能大家會(huì)說(shuō)，這個(gè)板上的孔全是一樣的，該如何排列元件呢？是有技巧——通常情況下，在電路板上...

PCB多層線(xiàn)路板和PCB雙面線(xiàn)路板在外觀(guān)上都差不多,普通***眼看過(guò)去就是一塊板，不留心根本看不出來(lái)它們之間的區(qū)別的，或者說(shuō)根本辨別不出來(lái)究竟是雙面線(xiàn)路板還是多層線(xiàn)路板。那么，如何通過(guò)肉眼辨別普通雙面板和多層線(xiàn)路板？首先，要對(duì)線(xiàn)路板的層數(shù)有認(rèn)識(shí)。線(xiàn)路板的層數(shù)是在內(nèi)層的，1-2層簡(jiǎn)稱(chēng)1層PCB單面板，2層簡(jiǎn)稱(chēng)PCB雙面板，通常所說(shuō)的PCB多層板是指3—48層；層數(shù)越高那么單價(jià)越高。由于內(nèi)層的線(xiàn)路是要壓合的，技術(shù)含量高，機(jī)器成本也相對(duì)的高。普通雙面板和多層線(xiàn)路板的區(qū)別如下：1、層數(shù)越多，那么板料內(nèi)的暗影越大；2、PCB雙面板兩頭都有線(xiàn)路與油墨的；3、PCB雙面板內(nèi)是看不見(jiàn)有線(xiàn)路的，是純板料...

雙面PCB板是電路板中很重要的一種PCB板，市場(chǎng)上有雙面線(xiàn)路板金屬基地PCB板、Hi-Tg重銅箔線(xiàn)路板、平的蜿蜒的雙面線(xiàn)路板、高頻率的PCB、混合介電基地高頻雙面線(xiàn)路板等，它適用于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)如:電信、供電、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、數(shù)碼產(chǎn)品、科教儀器、醫(yī)療器械、汽車(chē)、航空航天防御等。中文名雙面PCB板層數(shù)2層板厚線(xiàn)寬/線(xiàn)距目錄1工藝2打樣3區(qū)別4參數(shù)雙面PCB板工藝編輯語(yǔ)音雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級(jí)儀器儀表以及電子計(jì)算機(jī)等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線(xiàn)法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。雙面PCB板打樣編輯語(yǔ)音雙面PCB打...

拆卸多面印刷電路板上的元器件：若采用以上各法（除錫流焊機(jī)），不是難拆卸，就是易造成層與層之間的聯(lián)系故障。一般采用焊管腳法，從元器件的管腳根部剪斷元器件，留其管腳在印刷電路板上，然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對(duì)多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機(jī)（又稱(chēng)二次焊機(jī)）可解決此問(wèn)題，是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的的工具。但造價(jià)較高，需投資幾千元錢(qián)。錫流焊機(jī)實(shí)際上是一種特殊的小型波峰焊機(jī)，是用錫流泵從錫鍋內(nèi)抽出新鮮且沒(méi)有被氧化的熔錫，經(jīng)可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出，形成一個(gè)局部的小波峰，作用于印刷電路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1～2秒內(nèi)便會(huì)立即熔化，此時(shí)，就...

拆卸多面印刷電路板上的元器件：若采用以上各法（除錫流焊機(jī)），不是難拆卸，就是易造成層與層之間的聯(lián)系故障。一般采用焊管腳法，從元器件的管腳根部剪斷元器件，留其管腳在印刷電路板上，然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對(duì)多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機(jī)（又稱(chēng)二次焊機(jī)）可解決此問(wèn)題，是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的的工具。但造價(jià)較高，需投資幾千元錢(qián)。錫流焊機(jī)實(shí)際上是一種特殊的小型波峰焊機(jī)，是用錫流泵從錫鍋內(nèi)抽出新鮮且沒(méi)有被氧化的熔錫，經(jīng)可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出，形成一個(gè)局部的小波峰，作用于印刷電路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1～2秒內(nèi)便會(huì)立即熔化，此時(shí)，就...

FPC開(kāi)料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔，所以雙面柔性印制板工序就是開(kāi)料。柔性覆銅箔層壓板對(duì)外力的承受能力極差，很容易受傷。如果在開(kāi)料時(shí)受到損傷將對(duì)以后各工序的合格率產(chǎn)生嚴(yán)重影響。因此，即使看上去是十分簡(jiǎn)單的開(kāi)料，為了保證材料的品質(zhì)，也必須給予足夠重視。如果量比較少，可使用手工剪切機(jī)或滾刀切斷器，大批量，可用自動(dòng)剪切機(jī)。無(wú)論是單面、雙面銅箔層壓板還是覆蓋膜，開(kāi)料尺寸的精度可達(dá)到±。開(kāi)料的可靠性高，開(kāi)好的材料自...

挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。對(duì)于芯片絲印層，一般長(zhǎng)方形焊盤(pán)表示開(kāi)始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無(wú)正負(fù)極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對(duì)于電容及二極管元器件，一般有標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對(duì)于絲印標(biāo)識(shí)為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線(xiàn)一端應(yīng)放置二極管...

雙面線(xiàn)路板焊接要注意哪些問(wèn)題？雙面線(xiàn)路板相對(duì)于單面板，布線(xiàn)密度變大，孔徑更小。層與層間互連所依賴(lài)的金屬化孔，直接關(guān)系印制線(xiàn)路板的可靠性。隨著孔徑的縮小，一些雜物，如磨刷碎屑、火山灰等，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用。為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線(xiàn)類(lèi)焊接好板上的連接孔，并剪去連接線(xiàn)尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線(xiàn)準(zhǔn)備工作。那么，雙面線(xiàn)路板焊接要注意哪些問(wèn)題呢？1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙要求，先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，插裝后不論是豎式...

激光的均勻性也存在一定的問(wèn)題，會(huì)產(chǎn)生竹子狀殘留物。受激準(zhǔn)分子激光難點(diǎn)就是鉆孔速度慢，加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。沖擊式二氧化碳激光一般是用二氧化碳?xì)怏w為激光源，輻射的是紅外線(xiàn)，與受激準(zhǔn)分子激光因熱效應(yīng)而燃燒分解樹(shù)脂分子不同，它屬于熱分解，加工的孔形狀要比受激準(zhǔn)子激光差得多，可以加工的孔徑基本上是70～100um，但加工速度明顯的比受激準(zhǔn)分子激光速度快得多，鉆孔的成本也低得多。即使如此，仍比下面所敘述的等離子體蝕孔法和化學(xué)蝕孔法加工成本高得多，特別單位面積孔數(shù)多時(shí)更是如此。沖擊式二氧化碳激光要注意的是加工盲孔時(shí)，激光只能發(fā)射至銅箔表面，對(duì)表面的有機(jī)物完全不必...

隨著線(xiàn)路板越來(lái)越集成化，雙面貼裝線(xiàn)路板會(huì)是以后的廣泛應(yīng)用，終端產(chǎn)品越來(lái)越小，越來(lái)越智能，集成度越來(lái)越高。一塊PCB電路板上堆疊出各種各樣功能的元器件，所以就需要把電路板的A面和B面全部都利用起來(lái)。廣晟德貼片機(jī)下面具體與大家分享一下。SMT圖片生產(chǎn)線(xiàn)當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置，原來(lái)再上面的現(xiàn)在要翻到下面，原來(lái)在下面的要翻在上面。這個(gè)翻轉(zhuǎn)只是***步，更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面（***面），這個(gè)時(shí)...

industryTemplate雙面電路板焊接要領(lǐng)是什么？潮州雙面電路板 雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，EDA365電子論壇建議應(yīng)首先用導(dǎo)線(xiàn)之類(lèi)焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線(xiàn)尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線(xiàn)準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng)：1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙...

高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線(xiàn)路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實(shí)現(xiàn)更多功能，布線(xiàn)密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來(lái)0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴(lài)的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無(wú)銅，成為孔金屬化的致命。雙面電路板可適用于哪些東西上面？汕頭雙面電路板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機(jī)。單...

電路板焊接注意事項(xiàng)提醒大家拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀(guān)檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類(lèi)，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類(lèi)，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤(pán)，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并...

焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線(xiàn)都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才具有可焊性，對(duì)黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?，使?..

PCB多層線(xiàn)路板和PCB雙面線(xiàn)路板在外觀(guān)上都差不多,普通***眼看過(guò)去就是一塊板，不留心根本看不出來(lái)它們之間的區(qū)別的，或者說(shuō)根本辨別不出來(lái)究竟是雙面線(xiàn)路板還是多層線(xiàn)路板。那么，如何通過(guò)肉眼辨別普通雙面板和多層線(xiàn)路板？首先，要對(duì)線(xiàn)路板的層數(shù)有認(rèn)識(shí)。線(xiàn)路板的層數(shù)是在內(nèi)層的，1-2層簡(jiǎn)稱(chēng)1層PCB單面板，2層簡(jiǎn)稱(chēng)PCB雙面板，通常所說(shuō)的PCB多層板是指3—48層；層數(shù)越高那么單價(jià)越高。由于內(nèi)層的線(xiàn)路是要壓合的，技術(shù)含量高，機(jī)器成本也相對(duì)的高。普通雙面板和多層線(xiàn)路板的區(qū)別如下：1、層數(shù)越多，那么板料內(nèi)的暗影越大；2、PCB雙面板兩頭都有線(xiàn)路與油墨的；3、PCB雙面板內(nèi)是看不見(jiàn)有線(xiàn)路的，是純板料...

雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線(xiàn)路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線(xiàn)路則可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過(guò)孔將雙面的PCB板線(xiàn)路連接起來(lái)。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線(xiàn)路導(dǎo)通的工藝。1、單面印制線(xiàn)路板通常是采用單面覆銅箔層壓板，用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作搞蝕線(xiàn)路圖形，經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。2、雙面印制線(xiàn)路板有上下兩層導(dǎo)體圖形，上下導(dǎo)通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導(dǎo)通，雙面印制線(xiàn)路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板，用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在...

電路焊接控制電路是機(jī)器人，這里將介紹如何進(jìn)行電路焊接。電路焊接可以算是一門(mén)技術(shù)活，對(duì)于熟練的朋友來(lái)說(shuō)這是小菜一碟，但是一般情況下還是需要引導(dǎo)一下的首先選用一塊樹(shù)脂實(shí)驗(yàn)板（也稱(chēng)萬(wàn)用板/洞洞板）作為焊接電路的載體，也許有人會(huì)說(shuō)“那么簡(jiǎn)單的電路也要電路板”——確實(shí)是對(duì)于一些熟練的朋友來(lái)說(shuō)，這樣簡(jiǎn)單的電路還不如用電子元件的引腳直接搭起來(lái)焊接。這里之所以還選擇用電路板，一來(lái)作為入門(mén)教程來(lái)說(shuō)為了找一個(gè)簡(jiǎn)單實(shí)例，為以后焊接更復(fù)雜的電路打基礎(chǔ)，（電路板不容易出問(wèn)題）。使用電路板焊接電路，尤其是萬(wàn)用板/實(shí)驗(yàn)板，可能大家會(huì)說(shuō)，這個(gè)板上的孔全是一樣的，該如何排列元件呢？是有技巧——通常情況下，在電路板上...

焊接工具：電烙鐵手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類(lèi)很多，有直熱式、感應(yīng)式、儲(chǔ)能式及調(diào)溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來(lái)決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵；焊接大焊件時(shí)可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)先進(jìn)行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細(xì)紗紙打磨干凈，然后浸入松香水，沾上...

拆卸多面印刷電路板上的元器件：若采用以上各法（除錫流焊機(jī)），不是難拆卸，就是易造成層與層之間的聯(lián)系故障。一般采用焊管腳法，從元器件的管腳根部剪斷元器件，留其管腳在印刷電路板上，然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對(duì)多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機(jī)（又稱(chēng)二次焊機(jī)）可解決此問(wèn)題，是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的的工具。但造價(jià)較高，需投資幾千元錢(qián)。錫流焊機(jī)實(shí)際上是一種特殊的小型波峰焊機(jī)，是用錫流泵從錫鍋內(nèi)抽出新鮮且沒(méi)有被氧化的熔錫，經(jīng)可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出，形成一個(gè)局部的小波峰，作用于印刷電路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1～2秒內(nèi)便會(huì)立即熔化，此時(shí)，就...

正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線(xiàn)條。因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類(lèi)，目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對(duì)號(hào)入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)電路板多余的器件管腳之類(lèi)進(jìn)行修剪，后流入下道工序。在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。隨著科技飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代，同時(shí)也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，這就對(duì)電路板提出了新的要求。雙面板就是因此而誕生的，由于雙面板的廣泛應(yīng)用，促使印制線(xiàn)路板制造也向輕、薄、短、...

隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿(mǎn)足卷帶工藝的成孔要求。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿(mǎn)足卷帶工藝的成孔要求。1．?dāng)?shù)控鉆孔雙面柔性印制板中通的鉆孔現(xiàn)...