雙面電路板目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是:焊件表面應(yīng)是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接;能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊劑,先對焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤后,再行焊接;要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?,使?..
焊接原理:目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是:焊件表面應(yīng)是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接;能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊劑,先對焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤后,再行焊接;要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?,使?..
拆卸雙面印刷電路板上的元器件:可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機(jī)。單連整體加熱法需用的加熱工具,不便通用。針管掏空法:首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷,取下元器件,這時留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳,然后用烙鐵把每一個管腳上的錫熔化,用鑷子將其取出,直到取完所有的管腳為止,再用與焊盤孔內(nèi)徑相適的醫(yī)用針頭把其掏空,此法雖多幾道工序,但對印刷電路板無影響,取材方便且操作簡單,實現(xiàn)極為容易,本人經(jīng)多年實踐認(rèn)為是一種較為理想的方法。勝威快捷的雙面電路板可以打樣嗎?潮州雙面電路板材料分類雙面pcb板的制作過程1、準(zhǔn)備部分:設(shè)計PCB,制作打孔文件,下料PCB雙面敷銅板,然后敷銅板雙面...
某些組件內(nèi)部會有使用焊錫作業(yè)的情形,比如說有LED燈的網(wǎng)線連接器,必須注意這種零件的耐溫能否過兩次回焊爐,如果不行就得放置于第二面打件。只是零件擺放于第二面打件貼片過回焊爐,就表示電路板已經(jīng)過了一次回焊爐高溫的洗禮,這時候的電路板多少已經(jīng)有些翹曲及變形發(fā)生,也就是說錫膏的印刷量及印刷的位置會變得比較難以控制,所以也就容易引起空焊或短路等問題,因此放在第二面過爐的零件,建議盡量不要擺放0201以及細(xì)間腳(finepitch)零件,BGA也應(yīng)該盡量選擇有較大直徑的錫球。另外,在大量生產(chǎn)中要將電子零件焊接組裝于電路板,其實有很多種工藝方法,不過每一種工藝制程其實都是在電路板設(shè)計之初就已經(jīng)...
BGA擺放在面或第二面過爐其實一直很有爭議,擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風(fēng)險,但通常第二面過回焊爐時PCB會變形得比較嚴(yán)重,反而會影響吃錫質(zhì)量,所以工作熊才會說不排除細(xì)間腳的BGA可以考慮放在面。不過反過來想,如果PCB變形嚴(yán)重,只要在精細(xì)的零件,擺放在第二面打件貼片一定是個大問題,因為錫膏印刷位置及錫膏量會變得不精細(xì),所以重點應(yīng)該是想辦法如何去避免PCB變形,而不是因為變形而考慮把BGA放在面,不是嗎?零件不能耐太多次高溫的零件應(yīng)該擺放第二面過回焊爐。這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。PIH/PIP的零件也要擺在第二面過爐,除非其焊腳長度不會超出板厚,否則其伸出PCB表面的...
雙面電路板的焊接方法雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果,應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔(即金屬化工藝透孔部分),并剪去連接線尖突出部分,以免剌傷操作者的手,這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng):1、對有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理;即先整形后插件。2、整形后二極管的型號面應(yīng)朝上,不應(yīng)出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反,輥集成塊元件,插裝后,不論是豎式或平臥的器件,不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間,電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右,溫度過高頭容易“死掉”,溫度低了熔解不了焊錫...
BGA擺放在面或第二面過爐其實一直很有爭議,擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風(fēng)險,但通常第二面過回焊爐時PCB會變形得比較嚴(yán)重,反而會影響吃錫質(zhì)量,所以工作熊才會說不排除細(xì)間腳的BGA可以考慮放在面。不過反過來想,如果PCB變形嚴(yán)重,只要在精細(xì)的零件,擺放在第二面打件貼片一定是個大問題,因為錫膏印刷位置及錫膏量會變得不精細(xì),所以重點應(yīng)該是想辦法如何去避免PCB變形,而不是因為變形而考慮把BGA放在面,不是嗎?零件不能耐太多次高溫的零件應(yīng)該擺放第二面過回焊爐。這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。PIH/PIP的零件也要擺在第二面過爐,除非其焊腳長度不會超出板厚,否則其伸出PCB表面的...
拆卸多面印刷電路板上的元器件:若采用以上各法(除錫流焊機(jī)),不是難拆卸,就是易造成層與層之間的聯(lián)系故障。一般采用焊管腳法,從元器件的管腳根部剪斷元器件,留其管腳在印刷電路板上,然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機(jī)(又稱二次焊機(jī))可解決此問題,是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的的工具。但造價較高,需投資幾千元錢。錫流焊機(jī)實際上是一種特殊的小型波峰焊機(jī),是用錫流泵從錫鍋內(nèi)抽出新鮮且沒有被氧化的熔錫,經(jīng)可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出,形成一個局部的小波峰,作用于印刷電路板的底部,印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1~2秒內(nèi)便會立即熔化,此時,就...
單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別就是銅的層數(shù)不同。EDA365電子論壇科普:雙面電路板是電路板兩面都有銅,可以通過過孔導(dǎo)通起到連接作用。而單面只有一層銅,只能做簡單的線路,所做的孔也只能用來插件不能導(dǎo)通。雙面電路板的技術(shù)要求是布線密度變大,孔徑更小,金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小,原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用,出現(xiàn)孔無銅,成為孔金屬化的致命。勝威快捷的雙面電路板口碑怎么樣?佛山雙面電路板值得推薦雙面pcb板的制作過程1、準(zhǔn)備部分:設(shè)計PCB,制作打孔文件,下料PCB雙...
雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別,在于單面板線路只在PCB板的一面,而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中,中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外,還多一沉銅工藝,也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。1、單面印制線路板通常是采用單面覆銅箔層壓板,用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作搞蝕線路圖形,經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。2、雙面印制線路板有上下兩層導(dǎo)體圖形,上下導(dǎo)通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導(dǎo)通,雙面印制線路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板,用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在...
正式焊接時一般按照器件從矮到高,從里向外的焊接原則來操作,焊接時間要掌握好,時間過長會燙壞器件,也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。因為是雙面焊接,因此還應(yīng)做一個放置電路板的工藝框架之類,目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對號入座式的檢查,查有漏插漏焊的地方,確認(rèn)后對電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪,后流入下道工序。在具體的操作中,還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來操作,保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。隨著科技飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代,同時也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品,這就對電路板提出了新的要求。雙面板就是因此而誕生的,由于雙面板的廣泛應(yīng)用,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、...
雙面焊接原理:目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是:焊件表面應(yīng)是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接;能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊劑,先對焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤后,再行焊接;要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟龋?..
電烙鐵的種類很多,有直熱式、感應(yīng)式、儲能式及調(diào)溫式多種,電功率有15W、2OW、35w……300W多種,主要根據(jù)焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜;焊接集成電路及易損元器件時可以采用儲能式電烙鐵;焊接大焊件時可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理,有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)先進(jìn)行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細(xì)紗紙打磨干凈,然后浸入松香水,沾上焊錫在硬物(例如木板)上反復(fù)研磨,使烙鐵頭各個面全部...
激光的均勻性也存在一定的問題,會產(chǎn)生竹子狀殘留物。受激準(zhǔn)分子激光難點就是鉆孔速度慢,加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。沖擊式二氧化碳激光一般是用二氧化碳?xì)怏w為激光源,輻射的是紅外線,與受激準(zhǔn)分子激光因熱效應(yīng)而燃燒分解樹脂分子不同,它屬于熱分解,加工的孔形狀要比受激準(zhǔn)子激光差得多,可以加工的孔徑基本上是70~100um,但加工速度明顯的比受激準(zhǔn)分子激光速度快得多,鉆孔的成本也低得多。即使如此,仍比下面所敘述的等離子體蝕孔法和化學(xué)蝕孔法加工成本高得多,特別單位面積孔數(shù)多時更是如此。沖擊式二氧化碳激光要注意的是加工盲孔時,激光只能發(fā)射至銅箔表面,對表面的有機(jī)物完全不必...
雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果,EDA365電子論壇建議應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔(即金屬化工藝透孔部分),并剪去連接線尖突出部分,以免剌傷操作者的手,這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng):1、對有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理;即先整形后插件。2、整形后二極管的型號面應(yīng)朝上,不應(yīng)出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反,輥集成塊元件,插裝后,不論是豎式或平臥的器件,不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間,電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右,溫度過高頭容易“死掉”,溫度低了熔解不了...
拆卸多面印刷電路板上的元器件:若采用以上各法(除錫流焊機(jī)),不是難拆卸,就是易造成層與層之間的聯(lián)系故障。一般采用焊管腳法,從元器件的管腳根部剪斷元器件,留其管腳在印刷電路板上,然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機(jī)(又稱二次焊機(jī))可解決此問題,是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的的工具。但造價較高,需投資幾千元錢。錫流焊機(jī)實際上是一種特殊的小型波峰焊機(jī),是用錫流泵從錫鍋內(nèi)抽出新鮮且沒有被氧化的熔錫,經(jīng)可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出,形成一個局部的小波峰,作用于印刷電路板的底部,印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1~2秒內(nèi)便會立即熔化,此時,就...
雙面板和單面板的根本區(qū)別在于,兩者銅的層數(shù)不同,雙面板兩面都有銅,可通過過孔導(dǎo)通起到連接作用。那雙面板的焊接要注意哪些問題呢?雙面板焊接方法雙面板的技術(shù)要求是布線密度變大,孔徑更小,金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小,原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用,出現(xiàn)孔無銅,成為孔金屬化的致命***。雙面板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果,應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔(即金屬化工藝透孔部分),并剪去連接線尖突出部分,以免剌傷操作者的手,這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面板焊接...
正式焊接時一般按照器件從矮到高,從里向外的焊接原則來操作,焊接時間要掌握好,時間過長會燙壞器件,也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。因為是雙面焊接,因此還應(yīng)做一個放置電路板的工藝框架之類,目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對號入座式的檢查,查有漏插漏焊的地方,確認(rèn)后對電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪,后流入下道工序。在具體的操作中,還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來操作,保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。隨著科技飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代,同時也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品,這就對電路板提出了新的要求。雙面板就是因此而誕生的,由于雙面板的廣泛應(yīng)用,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、...
拆卸雙面印刷電路板上的元器件:可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機(jī)。單連整體加熱法需用的加熱工具,不便通用。針管掏空法:首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷,取下元器件,這時留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳,然后用烙鐵把每一個管腳上的錫熔化,用鑷子將其取出,直到取完所有的管腳為止,再用與焊盤孔內(nèi)徑相適的醫(yī)用針頭把其掏空,此法雖多幾道工序,但對印刷電路板無影響,取材方便且操作簡單,實現(xiàn)極為容易,本人經(jīng)多年實踐認(rèn)為是一種較為理想的方法。勝威快捷的雙面電路板使用的人多嗎?江蘇高科技雙面電路板 雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果,EDA365電子論壇建議應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊...
在個人的焊接摸索中,發(fā)現(xiàn)熱風(fēng)槍對雙面板拆卸IC非常有用,現(xiàn)把方法特介紹如下此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC所用工具為:熱風(fēng)槍和鉗子將要拆卸的部分:首先用鉗子夾住IC的兩端:打開熱風(fēng)槍,把溫度調(diào)到380度,風(fēng)力調(diào)到80%位置,對PCB反面的IC腳進(jìn)行旋轉(zhuǎn)式均勻加熱!進(jìn)行均勻加熱,預(yù)計加熱10秒種后,迅速把鉗子往外拔,一般情況IC會毫發(fā)無損出來!這樣就完成了整個IC的拆卸工作,但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處,也連連頭大,我剛準(zhǔn)備動用小電鉆鉆PCB上的孔時,無意中看了一眼熱風(fēng)槍,一個想法突然誕生:打到比較大的風(fēng)吹雙面PCB上的IC腳孔!簡直太有效啦!整個孔位完全空了出來!雙面電路板常用的打樣...
雙面電路板的焊接方法雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果,應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔(即金屬化工藝透孔部分),并剪去連接線尖突出部分,以免剌傷操作者的手,這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng):1、對有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理;即先整形后插件。2、整形后二極管的型號面應(yīng)朝上,不應(yīng)出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反,輥集成塊元件,插裝后,不論是豎式或平臥的器件,不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間,電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右,溫度過高頭容易“死掉”,溫度低了熔解不了焊錫...
電路板焊接注意事項提醒大家拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發(fā)板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照,避免原理圖與PCB不符。PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后,應(yīng)將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應(yīng)選項劃掉,這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后,應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當(dāng)然,對于高手來說,這個并...
但對掩蔽干膜有較高的要求。SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板,再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝雙面電路板孔化機(jī)理編輯語音鉆頭在敷銅板上先打孔,再經(jīng)過化學(xué)沉銅,電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。1、化學(xué)沉銅機(jī)理:在雙面和多層印制板制造過程中,都需要對不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化,亦即實施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體。化學(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu等金屬粒子催化作用下,沉積出銅來。2、電鍍銅機(jī)理:電鍍定義是利用電源,在溶液中將帶正電的金屬離子,推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng),溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧...
雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別,在于單面板線路只在PCB板的一面,而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中,中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外,還多一沉銅工藝,也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。1、單面印制線路板通常是采用單面覆銅箔層壓板,用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作搞蝕線路圖形,經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。2、雙面印制線路板有上下兩層導(dǎo)體圖形,上下導(dǎo)通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導(dǎo)通,雙面印制線路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板,用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在...
實驗的水平即使有好的分辨能力,但并不一定在大批量生產(chǎn)使用時能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于彎曲,如果選用硬一點的干膜則其較脆而隨動性差,所以也就會產(chǎn)生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。干膜是卷狀的,生產(chǎn)設(shè)備和作業(yè)較簡單。干膜是由較薄的聚酯保護(hù)膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。在貼膜之前首先要把離型膜(又稱隔膜)剝?nèi)?,再用熱輥將其貼壓在銅箔的表面上,顯影前再撕去上面保護(hù)膜(又稱載體膜或覆蓋膜),一般柔性印制板兩側(cè)有導(dǎo)向定位孔,干膜可稍微比要貼膜的柔性銅箔板狹窄一點。剛性印制板用的自動貼膜裝置不適用于柔性印制板的貼膜,必須進(jìn)行部分的設(shè)計更改。由于干膜貼膜與其他的工序相比...
PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通***眼看過去就是一塊板,不留心根本看不出來它們之間的區(qū)別的,或者說根本辨別不出來究竟是雙面線路板還是多層線路板。那么,如何通過肉眼辨別普通雙面板和多層線路板?首先,要對線路板的層數(shù)有認(rèn)識。線路板的層數(shù)是在內(nèi)層的,1-2層簡稱1層PCB單面板,2層簡稱PCB雙面板,通常所說的PCB多層板是指3—48層;層數(shù)越高那么單價越高。由于內(nèi)層的線路是要壓合的,技術(shù)含量高,機(jī)器成本也相對的高。普通雙面板和多層線路板的區(qū)別如下:1、層數(shù)越多,那么板料內(nèi)的暗影越大;2、PCB雙面板兩頭都有線路與油墨的;3、PCB雙面板內(nèi)是看不見有線路的,是純板料...
雙面焊接原理:目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是:焊件表面應(yīng)是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接;能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊劑,先對焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤后,再行焊接;要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟龋?..
拆卸雙面印刷電路板上的元器件:可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機(jī)。單連整體加熱法需用的加熱工具,不便通用。針管掏空法:首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷,取下元器件,這時留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳,然后用烙鐵把每一個管腳上的錫熔化,用鑷子將其取出,直到取完所有的管腳為止,再用與焊盤孔內(nèi)徑相適的醫(yī)用針頭把其掏空,此法雖多幾道工序,但對印刷電路板無影響,取材方便且操作簡單,實現(xiàn)極為容易,本人經(jīng)多年實踐認(rèn)為是一種較為理想的方法。2021年雙面電路板的走勢怎么樣?通用雙面電路板多少一方雙面pcb板的制作過程1、準(zhǔn)備部分:設(shè)計PCB,制作打孔文件,下料PCB雙面敷銅板,然后敷銅板雙...
用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機(jī)有受激準(zhǔn)分子激光鉆機(jī)、沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機(jī)、氬氣激光鉆機(jī)等。沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)能夠?qū)牡慕^緣層進(jìn)行鉆孔加工,而YAG激光鉆機(jī)可以對基材的絕緣層和銅箔進(jìn)行鉆孔加工,鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快,用同一種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行所有的鉆孔加工生產(chǎn)效率不可能很高。一般是首先對銅箔進(jìn)行蝕刻,先形成孔的圖形,然后去除絕緣層從而形成通孔,這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時由于上下孔的位置精度可能會制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔,只要把一面的銅箔蝕刻掉,不存在上下位置精度問題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學(xué)蝕孔雷同。目前...
隨著線路板越來越集成化,雙面貼裝線路板會是以后的廣泛應(yīng)用,終端產(chǎn)品越來越小,越來越智能,集成度越來越高。一塊PCB電路板上堆疊出各種各樣功能的元器件,所以就需要把電路板的A面和B面全部都利用起來。廣晟德貼片機(jī)下面具體與大家分享一下。SMT圖片生產(chǎn)線當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,原來再上面的現(xiàn)在要翻到下面,原來在下面的要翻在上面。這個翻轉(zhuǎn)只是***步,更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,因為有些元器件特別是BGA,對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面(***面),這個時...