防止因接線錯誤導(dǎo)致電路板燒毀。(3)高壓元器件和低壓元器件之間**好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起,這樣既有利于電氣絕緣,對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。(4)電氣連接關(guān)系密切的元器件**好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。(5)對于易產(chǎn)生噪聲的元器件,例如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件,在放置的時候應(yīng)當(dāng)盡量把它們放置在靠近CPU的時鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲,在布局的時候這些元器件或模塊也應(yīng)該遠(yuǎn)離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路,如果可能的話,盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式,利用接口來連接,以提高電路板整體的抗干擾能力和工...
無論如何設(shè)置CAD庫,設(shè)計規(guī)則集都可以同樣的方式保存。為了成功管理設(shè)計規(guī)則的“庫”,系統(tǒng)中應(yīng)該有三種基本實踐:1.位置:在服務(wù)器上建立一個所有用戶都可以訪問的中心位置。在個人電腦上保存頻繁使用的設(shè)計規(guī)則和其他類型的數(shù)據(jù),以備日后使用。這種做法可以限制其他人訪問,且保存文件更容易被更改或刪除。2.命名約定:使用其他人更容易識別的方式來為保存的文件命名。日期、描述和工作編號都是很好的文件名選擇?!癑oes_really_cool_design_rules.txt”這種命名方式并不推薦。深圳市多層電路板批發(fā)廠家。梅州多層電路板誠信合作大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗,3D觸控技術(shù)動作多么酷...
而不屬于該網(wǎng)絡(luò)的焊盤周圍的銅膜會被完全腐蝕掉,也就是說不會與該內(nèi)電層導(dǎo)通。3中間層創(chuàng)建與設(shè)置中間層,就是在PCB板頂層和底層之間的層,其結(jié)構(gòu)參見圖11-1,讀者可以參考圖中的標(biāo)注進(jìn)行理解。那中間層在制作過程中是如何實現(xiàn)的呢?簡單地說多層板就是將多個單層板和雙層板壓制而成,中間層就是原先單層板和雙層板的頂層或底層。在PCB板的制作過程中,首先需要在一塊基底材料(一般采用合成樹脂材料)的兩面敷上銅膜,然后通過光繪等工藝將圖紙中的導(dǎo)線連接關(guān)系轉(zhuǎn)換到印制板的板材上(對圖紙中的印制導(dǎo)線、焊盤和過孔覆膜加以保護(hù),防止這些部分的銅膜在接下來的腐蝕工藝中被腐蝕),再通過化學(xué)腐蝕的方式(以FeCl3或H...
多層線路板中多見的是四六層板,日常生活中常見的是我們熟悉的電腦。四層板與六層板之間的區(qū)別在于中間層,地線層和電源層之間多了兩個內(nèi)部信號層,六層板比四層板要厚一些。單雙層板很容易分辨,用肉眼就可以區(qū)別,拿著板子對著燈光看,除了兩面的走線外,其余的地方都是透光的。但對于四層板和六層板來說,如果板卡上沒有相應(yīng)的標(biāo)記,就沒那么容易進(jìn)行簡單的區(qū)分??傮w來說,多層線路板因其設(shè)計靈活性、經(jīng)濟(jì)優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點,目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。深圳市多層電路板批發(fā)廠家。中山多層電路板認(rèn)真負(fù)責(zé) 多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,...
在該對話框中有3個選項可以設(shè)置。(1)Name:用于指定該層的名稱。(2)Copperthickness:指定該層的銅膜厚度,默認(rèn)值為。銅膜越厚則相同寬度的導(dǎo)線所能承受的載流量越大。(3)Netname:在下拉列表中指定該層所連接的網(wǎng)絡(luò)。本選項只能用于設(shè)置內(nèi)電層,信號層沒有該選項。如果該內(nèi)電層只有一個網(wǎng)絡(luò)例如“+5V”,那么可以在此處指定網(wǎng)絡(luò)名稱;但是如果內(nèi)電層需要被分割為幾個不同的區(qū)域,那么就不要在此處指定網(wǎng)絡(luò)名稱。在層間還有絕緣材質(zhì)作為電路板的載體或者用于電氣隔離。其中Core和Prepreg都是絕緣材料,但是Core是板材的雙面都有銅膜和連線存在,而Prepreg只是用于層間隔離...
設(shè)計多層PCB電路板之前,設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素,也是***電磁干擾的一個重要手段。本文將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。層數(shù)的選擇和疊加原則確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數(shù)越多越利于布線,但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說,層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB板制造時需要關(guān)注的...
industryTemplate但是電子產(chǎn)品,因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約,除表面布線外,內(nèi)部可以疊加多層線路。佛山多層電路板代理商 在PCB編輯界面中顯示如圖11-21所示。在添加完內(nèi)電層后,放大某個12V焊盤,可以看到該焊盤沒有與導(dǎo)線相連接(如圖11-22(a)所示),但是在焊盤上出現(xiàn)了一個“+”字標(biāo)識,表示該焊盤已經(jīng)和內(nèi)電層連接。將當(dāng)前工作層切換到Power層,可以看到該焊盤在內(nèi)電層的連接狀態(tài)。由于內(nèi)電層通常是整片銅膜,所以圖11-22(b)中焊盤周圍所示部分將在制作過程中被腐蝕掉,可見GND和該內(nèi)電層是絕緣的。在內(nèi)電層添加了12V區(qū)域后,還可以根據(jù)實際需要添加別的網(wǎng)絡(luò),就是說將整個Po...
在本小節(jié)中將主要介紹多層板內(nèi)電層的分割方法和步驟,供讀者參考。(1)在分割內(nèi)電層之前,首先需要定義一個內(nèi)電層,這在前面的章節(jié)中已經(jīng)有了介紹,本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令,彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框。該對話框中的Currentsplitplanes欄中指內(nèi)電層已經(jīng)分割的區(qū)域。在本例中,內(nèi)電層尚未被分割,所以圖11-14所示的Currentsplitplanes欄為空白。Currentsplitplanes欄下的Add、Edit、Delete按鈕分別用于添加新的電源區(qū)域,編輯選中的網(wǎng)絡(luò)和刪除選中的網(wǎng)絡(luò)。按鈕下方的ShowSelected...
多層線路板起泡解決方法(1)內(nèi)層板在疊層壓制前,需烘烤保持干燥。嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序,確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。(2)檢查壓制完的多層板的Tg,或檢查壓制過程的溫度記錄。將壓制后的半成品,再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時,繼續(xù)進(jìn)行固化處理。(3)嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗板面的外表品質(zhì)。試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。(4)作業(yè)區(qū)與存儲區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。當(dāng)工具銷釘必須實施潤滑脫銷的表面處理時應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔,不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。(5)適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。適當(dāng)減緩升溫...
該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑),去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除,形成線路。再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除(在早期曾有保留錫鉛層,經(jīng)重容后用來包覆線路當(dāng)作保戶層的做法,現(xiàn)多不用)。防焊緣漆外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保戶線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚?。而后以鋼版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上,再預(yù)烘干燥(干膜感光綠漆則是以真空壓膜機(jī)將其壓合披覆于板面上)。待其冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝光,綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)...
對于高頻電路,加入地線層后,信號線會對地形成恒定的低阻抗,電路阻抗大幅降低,屏蔽效果較好。對于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品,多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層,這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說,多層線路板優(yōu)于單雙面板,但是層數(shù)越高制作成本也越大,加工時間也相對較長,在質(zhì)量檢測上也比較復(fù)雜。但在相同面積的成本比較下,雖然多層線路板成本比單雙層高,但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時,兩者的成本差異并沒有那么明顯,隨著技術(shù)進(jìn)步,現(xiàn)在已經(jīng)有超過100層的PCB板了,多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設(shè)備中。深圳多層電路板廠家。梅州多層電路板廠家報價 2、根本的區(qū)別就是線路層數(shù)不同:單層線路...
industryTemplate印制電路板設(shè)計必須致力于使信號線長度小以及避免平行路線等。肇慶多層電路板值得推薦 1)PCB板上所使用的元器件的封裝必須正確,包括元器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號、邊框的大小和方向表示等。(2)極性元器件(電解電容、二極管、三極管等)正負(fù)極或引腳編號應(yīng)該在PCB元器件庫中和PCB板上標(biāo)出。(3)PCB庫中元器件的引腳編號和原理圖元器件的引腳編號應(yīng)當(dāng)一致,例如在前面章節(jié)中介紹了二極管PCB庫元器件中的引腳編號和原理圖庫中引腳編號不一致的問題。(4)需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時應(yīng)當(dāng)將散熱片尺寸考慮在內(nèi),可以將元器件和散熱片一并繪制成為整...
高速PCB設(shè)計中一般采用多層線路板,多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成,多層線路板與單雙層線路板相比,存在很多優(yōu)勢,尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中,下面就一起分享一下多層線路板的優(yōu)勢。1、多層線路板裝配密度高,體積小,隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小,對PCB的電氣性能也提出了更高的要求,對于多層線路板的需求也越來越大。2、使用多層線路板方便布線,配線長度大幅縮短,電子元器件之間的連線縮短,這也提高了信號傳輸?shù)乃俣取?、對于高頻電路,加入地線層后,信號線會對地形成恒定的低阻抗,電路阻抗大幅降低,屏蔽效果較好。4、對于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品,多層線路板可以可設(shè)置...
而不屬于該網(wǎng)絡(luò)的焊盤周圍的銅膜會被完全腐蝕掉,也就是說不會與該內(nèi)電層導(dǎo)通。3中間層創(chuàng)建與設(shè)置中間層,就是在PCB板頂層和底層之間的層,其結(jié)構(gòu)參見圖11-1,讀者可以參考圖中的標(biāo)注進(jìn)行理解。那中間層在制作過程中是如何實現(xiàn)的呢?簡單地說多層板就是將多個單層板和雙層板壓制而成,中間層就是原先單層板和雙層板的頂層或底層。在PCB板的制作過程中,首先需要在一塊基底材料(一般采用合成樹脂材料)的兩面敷上銅膜,然后通過光繪等工藝將圖紙中的導(dǎo)線連接關(guān)系轉(zhuǎn)換到印制板的板材上(對圖紙中的印制導(dǎo)線、焊盤和過孔覆膜加以保護(hù),防止這些部分的銅膜在接下來的腐蝕工藝中被腐蝕),再通過化學(xué)腐蝕的方式(以FeCl3或H...
汽車線路板之多層線路板和單層線路板怎么區(qū)分深聯(lián)電路PCB工程師線路板分類汽車線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。首先是單面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,造價低,但是缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的...
多層電路板就是多層走線層,每兩層之間是介質(zhì)層,介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。比較精密的產(chǎn)品才會用到多層線路板,如手機(jī)板、工控板、醫(yī)療板等,我剛好搜到深圳靖邦科技是做這一類的產(chǎn)品。電路板的層數(shù)由電路的元件硬件資源和放置元件的空間,結(jié)合電磁、結(jié)構(gòu)等設(shè)計因素綜合來考慮的不是由那個行業(yè)來決定的。平時我們用的電腦、手機(jī)都是多層板做多層電路板廠家哪家好?山東多層電路板創(chuàng)造輝煌 以方便客戶于插件后分割拆解。再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。終檢包裝在包裝前對電路板進(jìn)行的電...
其默認(rèn)名稱為InternalPlane1,InternalPlane2,?,依此類推。雙擊層的名稱或者點擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。(3)Delete:刪除某個層。除了頂層和底層不能被刪除,其他信號層和內(nèi)電層均能夠被刪除,但是已經(jīng)布線的中間信號層和已經(jīng)被分割的內(nèi)電層不能被刪除。選擇需要刪除的層,單擊該按鈕,彈出如圖11-8所示的對話框,單擊Yes按鈕則該層就被刪除。(4)MoveUp:上移一個層。選擇需要上移的層(可以是信號層,也可以是內(nèi)電層),單擊該按鈕,則該層會上移一層,但不會超過頂層。(5)MoveDown:下移一個層。與MoveUp按鈕相似,單擊該按鈕,則該層會...
在本小節(jié)中將主要介紹多層板內(nèi)電層的分割方法和步驟,供讀者參考。(1)在分割內(nèi)電層之前,首先需要定義一個內(nèi)電層,這在前面的章節(jié)中已經(jīng)有了介紹,本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令,彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框。該對話框中的Currentsplitplanes欄中指內(nèi)電層已經(jīng)分割的區(qū)域。在本例中,內(nèi)電層尚未被分割,所以圖11-14所示的Currentsplitplanes欄為空白。Currentsplitplanes欄下的Add、Edit、Delete按鈕分別用于添加新的電源區(qū)域,編輯選中的網(wǎng)絡(luò)和刪除選中的網(wǎng)絡(luò)。按鈕下方的ShowSelected...
在該對話框中有3個選項可以設(shè)置。(1)Name:用于指定該層的名稱。(2)Copperthickness:指定該層的銅膜厚度,默認(rèn)值為。銅膜越厚則相同寬度的導(dǎo)線所能承受的載流量越大。(3)Netname:在下拉列表中指定該層所連接的網(wǎng)絡(luò)。本選項只能用于設(shè)置內(nèi)電層,信號層沒有該選項。如果該內(nèi)電層只有一個網(wǎng)絡(luò)例如“+5V”,那么可以在此處指定網(wǎng)絡(luò)名稱;但是如果內(nèi)電層需要被分割為幾個不同的區(qū)域,那么就不要在此處指定網(wǎng)絡(luò)名稱。在層間還有絕緣材質(zhì)作為電路板的載體或者用于電氣隔離。其中Core和Prepreg都是絕緣材料,但是Core是板材的雙面都有銅膜和連線存在,而Prepreg只是用于層間隔離...
印刷電路板(PCB)是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品,通過組件和接線機(jī)制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術(shù)的限制,而PCB則要復(fù)雜得多。從先進(jìn)的靈活選擇到異形的品種,PCB在當(dāng)今的電子世界中變得更加多樣化。然而,特別受歡迎的是多層PCB。雖然用于功能有限的簡單電子設(shè)備的PCB通常由單層組成,但更復(fù)雜的電子設(shè)備(如計算機(jī)主板)由多層組成。這些就是所謂的多層PCB。隨著現(xiàn)代電子設(shè)備日益復(fù)雜,這些多層PCB比以往任何時候都更加普及,而制造技術(shù)使它們的尺寸顯著縮小。多層PCB的定義是由三個或更多導(dǎo)電銅箔層制成的PCB。它們看起來像是幾層雙面電路板,層壓并粘在一起,它們之間...
高速PCB設(shè)計中一般采用多層線路板,多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成,多層線路板與單雙層線路板相比,存在很多優(yōu)勢,尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中,下面就一起分享一下多層線路板的優(yōu)勢。1、多層線路板裝配密度高,體積小,隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小,對PCB的電氣性能也提出了更高的要求,對于多層線路板的需求也越來越大。2、使用多層線路板方便布線,配線長度大幅縮短,電子元器件之間的連線縮短,這也提高了信號傳輸?shù)乃俣?。深圳多層電路板廠家。挑選多層電路板品牌 多層PCB應(yīng)運(yùn)而生對電子行業(yè)不斷變化的變化。隨著時間的推移,電子設(shè)備的功能逐漸變得越來越復(fù)雜,需要更復(fù)雜的PC...
所以多層PCB板的制作費(fèi)用相對于普通的雙層板和單層板就要昂貴許多。但由于中間層的存在,多層板的布線變得更加容易,這也是選用多層板的主要目的。然而在實際應(yīng)用中,多層PCB板對手工布線提出了更高的要求,使得設(shè)計人員需要更多地得到EDA軟件的幫助;同時中間層的存在使得電源和信號可以在不同的板層中傳輸,信號的隔離和抗干擾性能會更好,而且大面積的敷銅連接電源和地網(wǎng)絡(luò)可以有效地降低線路阻抗,減小因為共同接地造成的地電位偏移。因此,采用多層板結(jié)構(gòu)的PCB板通常比普通的雙層板和單層板有更好的抗干擾性能。中間層的創(chuàng)建Protel系統(tǒng)中提供了專門的層設(shè)置和管理工具—LayerStackManager(層堆...
目前由著復(fù)雜的電路設(shè)計而成,而將這復(fù)雜的電路設(shè)計成輕薄的板離不開多層線路板(MLB)制造技術(shù)。多層線路板(MLB)制造技術(shù)的發(fā)展速度飛快,特別是80年代后期,隨著高密度I/O(輸入/輸出)引線數(shù)量增加的VLSI,ULSI集成電路,SMD器件的出現(xiàn)與發(fā)展,SMT的采用,促使多層板的制造技術(shù)達(dá)到很高的工藝水平。還將隨著“輕,薄,短,小”的元器件被大量的廣泛應(yīng)用,SMD的高速發(fā)展和SMT普及化,互連技術(shù)更加復(fù)雜化,促使多層板制造技術(shù)向精細(xì)線寬與窄間距,薄型高層化,微小孔徑化方向發(fā)展。多層印制電路板技術(shù)的轉(zhuǎn)化,即多層印制電路板制造技術(shù)已用于民用電器。MLB的發(fā)展根據(jù)應(yīng)用范圍的不同,通常分為...
大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗,3D觸控技術(shù)動作多么酷爽,又能防水又能無線充電,其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時期的軍備競賽比起來也不遑多讓,作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán),也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì),比如,它的整副“骨架”——電路主板,學(xué)名PCB。PCB,即Printed Circuit Board 印制電路板,既是電子元器件的支撐體,又是電子元器件電氣連接的載體。在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件之間的連接是依靠電線直接連接完成的;而如今,電線連接法*在實驗室試驗時使用,PCB在電子工業(yè)中已占據(jù)了控制的地位。勝威快捷的多層電路板口碑怎么樣?質(zhì)量多層電路板技術(shù)...
多層PCB應(yīng)運(yùn)而生對電子行業(yè)不斷變化的變化。隨著時間的推移,電子設(shè)備的功能逐漸變得越來越復(fù)雜,需要更復(fù)雜的PCB。不幸的是,PCB受到噪聲,雜散電容和串?dāng)_等問題的限制,因此需要遵循某些設(shè)計約束。這些設(shè)計考慮使得難以從單面或甚至雙面PCB獲得令人滿意的性能-因此多層PCB誕生了。將雙層PCB的功率封裝到這種格式只是尺寸的一小部分,多層PCB在電子產(chǎn)品中越來越受歡迎。它們具有各種尺寸和厚度,以滿足其擴(kuò)展應(yīng)用的需求,其變體范圍從4到12層不等。層數(shù)通常是偶數(shù),因為奇數(shù)層可能會導(dǎo)致電路中的問題,如翹曲,并且生產(chǎn)成本效益不高。大多數(shù)應(yīng)用需要4到8層,但移動設(shè)備和智能手機(jī)等應(yīng)用往往使用大約12...
設(shè)計多層PCB電路板之前,設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素,也是***電磁干擾的一個重要手段。本文將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。層數(shù)的選擇和疊加原則確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數(shù)越多越利于布線,但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說,層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB板制造時需要關(guān)注的...
在這一步驟中,需要考慮的因素主要有以下兩點。(1)特殊信號層的分布。(2)電源層和地層的分布。如果電路板的層數(shù)越多,特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多,如何來確定哪種組合方式**優(yōu)也越困難,但總的原則有以下幾條。(1)信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰(內(nèi)部電源/地層),利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。(2)內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合,也就是說,內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較小的值,以提高電源層和地層之間的電容,增大諧振頻率。內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度可以在Protel的LayerStackManager(層堆棧管理器)中進(jìn)行設(shè)置。選擇【Design】/【...
醫(yī)療儀器,飛機(jī),武器,導(dǎo)彈,衛(wèi)星等。(還有一種就是APCB也做。也是電路板,只是軟的,像翻蓋手機(jī)連接蓋與鍵中間的電路用的就是軟電路板)。手機(jī)主板,按鍵板,是硬板;滑蓋手機(jī)或是翻蓋手機(jī)的連接排線就是軟板。遙控器用的一般是碳膜板。手機(jī)板從上而下分別是射頻電路、電源電路、音頻電路、邏輯電路一般只是加熱的熱水壺沒有電路板,導(dǎo)線支架直接連接。飲水機(jī)有電路板。電飯煲一般有線路板。電磁爐有線路板。電風(fēng)扇里有線路板,但一般是起調(diào)速、定時、顯示等等功能的,與電風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)沒有實際作用。哪些產(chǎn)品中用到雙層板,哪些產(chǎn)品中用到多層板主要看性能要求雙層板是否能滿足,比如抗干擾能力、布線、EMC方面的要求等性能雙層板...
在PCB編輯界面中顯示如圖11-21所示。在添加完內(nèi)電層后,放大某個12V焊盤,可以看到該焊盤沒有與導(dǎo)線相連接(如圖11-22(a)所示),但是在焊盤上出現(xiàn)了一個“+”字標(biāo)識,表示該焊盤已經(jīng)和內(nèi)電層連接。將當(dāng)前工作層切換到Power層,可以看到該焊盤在內(nèi)電層的連接狀態(tài)。由于內(nèi)電層通常是整片銅膜,所以圖11-22(b)中焊盤周圍所示部分將在制作過程中被腐蝕掉,可見GND和該內(nèi)電層是絕緣的。在內(nèi)電層添加了12V區(qū)域后,還可以根據(jù)實際需要添加別的網(wǎng)絡(luò),就是說將整個Power內(nèi)電層分割為幾個不同的相互隔離的區(qū)域,每個區(qū)域連接不同的電源網(wǎng)絡(luò)。**后完成效果如圖11-23所示。在完成內(nèi)電層的分割之...
該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑),去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除,形成線路。再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除(在早期曾有保留錫鉛層,經(jīng)重容后用來包覆線路當(dāng)作保戶層的做法,現(xiàn)多不用)。防焊緣漆外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保戶線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚?。而后以鋼版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上,再預(yù)烘干燥(干膜感光綠漆則是以真空壓膜機(jī)將其壓合披覆于板面上)。待其冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝光,綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)...