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防止因接線錯誤導(dǎo)致電路板燒毀。（3）高壓元器件和低壓元器件之間**好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。（4）電氣連接關(guān)系密切的元器件**好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。（5）對于易產(chǎn)生噪聲的元器件，例如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，在放置的時候應(yīng)當(dāng)盡量把它們放置在靠近CPU的時鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲，在布局的時候這些元器件或模塊也應(yīng)該遠(yuǎn)離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路，如果可能的話，盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式，利用接口來連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工...

內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合）在設(shè)計(jì)時需要首先得到滿足，另外如果電路中需要傳輸高速信號，那么設(shè)計(jì)原則3（電路中的高速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間）就必須得到滿足。表11-1給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方案，供讀者參考。元器件布局的一般原則設(shè)計(jì)人員在電路板布局過程中需要遵循的一般原則如下。（1）元器件**好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層（BottomLayer）放置插針式元器件，就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層（BottomLayer）**好只放置貼片元器件，類似常見的計(jì)算機(jī)顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個...

其余層都被隱藏起來了，顯示效果如圖11-17所示。在分割內(nèi)電層時，因?yàn)榉指畹膮^(qū)域?qū)⑺性摼W(wǎng)絡(luò)的引腳和焊盤都包含在內(nèi)，所以用戶通常需要知道與該電源網(wǎng)絡(luò)同名的引腳和焊盤的分布情況，以便進(jìn)行分割。在左側(cè)BrowsePCB工具中選擇VCC網(wǎng)絡(luò)（如圖11-18所示），單擊Select按鈕將該網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮選取。圖11-19所示為將VCC網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮選取后，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號為VCC的焊盤和引腳與其他網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的焊盤和引腳的對比。選擇了這些同名的網(wǎng)絡(luò)焊盤后，在繪制邊界的時候就可以將這些焊盤都包含到劃分的區(qū)域中去。此時這些電源網(wǎng)絡(luò)就可以不通過信號層連線而是直接通過焊盤連接到內(nèi)電層。（4）繪制內(nèi)電層分割區(qū)域。選擇【Desi...

多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。恒天翔四層線路板(1張)多層線路板鍍通孔一次銅在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。...

同時也是同一內(nèi)電層上不同網(wǎng)絡(luò)區(qū)域之間的絕緣間距，所以通常將TrackWidth設(shè)置的比較大。建議讀者在輸入數(shù)值時也要輸入單位。如果在該處只輸入數(shù)字，不輸入單位，那么系統(tǒng)將默認(rèn)使用當(dāng)前PCB編輯器中的單位。Layer選項(xiàng)用于設(shè)置指定分割的內(nèi)電層，此處可以選擇Power和GND內(nèi)電層。本例中有多種電壓等級存在，所以需要分割Power內(nèi)電層來為元器件提供不同等級的電壓。ConnecttoNet選項(xiàng)用于指定被劃分的區(qū)域所連接的網(wǎng)絡(luò)。通常內(nèi)電層用于電源和地網(wǎng)絡(luò)的布置，但是在ConnecttoNet下拉列表中可以看到，可以將內(nèi)層的整片網(wǎng)絡(luò)連接到信號網(wǎng)絡(luò)，用于信號傳輸，只是一般設(shè)計(jì)者不這樣處理。信號...

醫(yī)療儀器，飛機(jī)，武器，導(dǎo)彈，衛(wèi)星等。（還有一種就是APCB也做。也是電路板，只是軟的，像翻蓋手機(jī)連接蓋與鍵中間的電路用的就是軟電路板）。手機(jī)主板，按鍵板，是硬板；滑蓋手機(jī)或是翻蓋手機(jī)的連接排線就是軟板。遙控器用的一般是碳膜板。手機(jī)板從上而下分別是射頻電路、電源電路、音頻電路、邏輯電路一般只是加熱的熱水壺沒有電路板，導(dǎo)線支架直接連接。飲水機(jī)有電路板。電飯煲一般有線路板。電磁爐有線路板。電風(fēng)扇里有線路板，但一般是起調(diào)速、定時、顯示等等功能的，與電風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)沒有實(shí)際作用。哪些產(chǎn)品中用到雙層板，哪些產(chǎn)品中用到多層板主要看性能要求雙層板是否能滿足，比如抗干擾能力、布線、EMC方面的要求等性能雙層板...

多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。多層線路板線路板行業(yè)前景語音2003年半導(dǎo)體行業(yè)景氣復(fù)蘇，今年更呈穩(wěn)步發(fā)展?fàn)顟B(tài)，在PCB方面，伴著整個行業(yè)的回升，自去年起行情就已經(jīng)逆轉(zhuǎn)，可以說在5、6、7三個月的市場淡季，PCB仍然難見疲軟的狀態(tài)，目前撓性板成為業(yè)者掘金重點(diǎn)。目前柔性板（FPC）在整個PCB產(chǎn)業(yè)中所占的比重越來越大，而據(jù)現(xiàn)貨市場經(jīng)銷商早透露，F(xiàn)PC毛利率明顯高于普通硬板。線路板板塊的市場在不斷發(fā)展，這主要得益于兩方面的動力。一是線路板板塊應(yīng)用行業(yè)的市場空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)和筆記本電腦行業(yè)...

文字印刷將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。接點(diǎn)加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，*露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。【鍍金】在電路板的插接端點(diǎn)上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能。【噴錫】在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能?！绢A(yù)焊】在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮...

單擊旁邊的按鈕可以設(shè)置絕緣層的屬性。在頂層和底層絕緣層設(shè)置的選項(xiàng)下面有一個層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：LayerPairs（層成對）、InternalLayerPairs（內(nèi)電層成對）和Build-up（疊壓）。在前面講過，多層板實(shí)際上是由多個雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實(shí)際制作中采用不同壓制方法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對模式就是兩個雙層板夾一個絕緣層（Prepreg），內(nèi)電層成對模式就是兩個單層板夾一個雙層板。通常采用默認(rèn)的LayerPairs（層成對）模式。在圖11-2所示的層堆棧管理器...

醫(yī)療儀器，飛機(jī)，武器，導(dǎo)彈，衛(wèi)星等。（還有一種就是APCB也做。也是電路板，只是軟的，像翻蓋手機(jī)連接蓋與鍵中間的電路用的就是軟電路板）。手機(jī)主板，按鍵板，是硬板；滑蓋手機(jī)或是翻蓋手機(jī)的連接排線就是軟板。遙控器用的一般是碳膜板。手機(jī)板從上而下分別是射頻電路、電源電路、音頻電路、邏輯電路一般只是加熱的熱水壺沒有電路板，導(dǎo)線支架直接連接。飲水機(jī)有電路板。電飯煲一般有線路板。電磁爐有線路板。電風(fēng)扇里有線路板，但一般是起調(diào)速、定時、顯示等等功能的，與電風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)沒有實(shí)際作用。哪些產(chǎn)品中用到雙層板，哪些產(chǎn)品中用到多層板主要看性能要求雙層板是否能滿足，比如抗干擾能力、布線、EMC方面的要求等性能雙層板...

在本小節(jié)中將主要介紹多層板內(nèi)電層的分割方法和步驟，供讀者參考。（1）在分割內(nèi)電層之前，首先需要定義一個內(nèi)電層，這在前面的章節(jié)中已經(jīng)有了介紹，本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框。該對話框中的Currentsplitplanes欄中指內(nèi)電層已經(jīng)分割的區(qū)域。在本例中，內(nèi)電層尚未被分割，所以圖11-14所示的Currentsplitplanes欄為空白。Currentsplitplanes欄下的Add、Edit、Delete按鈕分別用于添加新的電源區(qū)域，編輯選中的網(wǎng)絡(luò)和刪除選中的網(wǎng)絡(luò)。按鈕下方的ShowSelected...

在設(shè)計(jì)時需要設(shè)置線路的拐角模式，可以選擇45°、90°和圓弧。一般不采用尖銳的拐角，**好采用圓弧過渡或45°過渡，避免采用90°或者更加尖銳的拐角過渡。導(dǎo)線和焊盤之間的連接處也要盡量圓滑，避免出現(xiàn)小的尖腳，可以采用補(bǔ)淚滴的方法來解決。當(dāng)焊盤之間的中心距離小于一個焊盤的外徑D時，導(dǎo)線的寬度可以和焊盤的直徑相同；如果焊盤之間的中心距大于D，則導(dǎo)線的寬度就不宜大于焊盤的直徑。導(dǎo)線通過兩個焊盤之間而不與其連通的時候，應(yīng)該與它們保持**大且相等的間距，同樣導(dǎo)線和導(dǎo)線之間的間距也應(yīng)該均勻相等并保持**大。（3）印制走線寬度的確定方法。走線寬度是由導(dǎo)線流過的電流等級和抗干擾等因素決定的，流過電流越...

該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑），去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重容后用來包覆線路當(dāng)作保戶層的做法，現(xiàn)多不用）。防焊緣漆外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保戶線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚?。而后以鋼版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上，再預(yù)烘干燥（干膜感光綠漆則是以真空壓膜機(jī)將其壓合披覆于板面上）。待其冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)...

PCB的發(fā)展歷史可追溯至20世紀(jì)早期。1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在收音機(jī)里應(yīng)用了PCB，將PCB投入實(shí)用；1943年，美國將該技術(shù)廣泛應(yīng)用于收音機(jī)；1948年，美國正式認(rèn)可該發(fā)明能夠用于商業(yè)用途。由此自20世紀(jì)50年代中期起，PCB開始被***運(yùn)用，隨后進(jìn)入快速發(fā)展期。隨著PCB愈來愈復(fù)雜，設(shè)計(jì)人員在使用開發(fā)工具設(shè)計(jì)PCB時，對于各個板層的定義和用途容易產(chǎn)生混淆。我們硬件開發(fā)人員自行繪制PCB時，容易因?yàn)椴皇煜CB各板層的用途從而導(dǎo)致生產(chǎn)上不必要的誤會。為了避免這一情況的發(fā)生，在這里以Altium Designer Summer 09為例對PCB各板層進(jìn)行分類...

靠近芯片的電源和地引腳。（7）元器件的***引腳或者標(biāo)識方向的標(biāo)志應(yīng)該在PCB上標(biāo)明，不能被元器件覆蓋。（8）元器件的標(biāo)號應(yīng)該緊靠元器件邊框，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與焊盤和過孔重疊，不能放置在元器件安裝后被覆蓋的區(qū)域。3．PCB布線要求（1）不同電壓等級電源應(yīng)該隔離，電源走線不應(yīng)交叉。（2）走線采用45°拐角或圓弧拐角，不允許有尖角形式的拐角。（3）PCB走線直接連接到焊盤的中心，與焊盤連接的導(dǎo)線寬度不允許超過焊盤外徑的大小。（4）高頻信號線的線寬不小于20mil，外部用地線環(huán)繞，與其他地線隔離。（5）干擾源（DC/DC變換器、晶振、變壓器等）底部不要布線，以免干擾。（6）盡可能加粗電...

在本小節(jié)中將主要介紹多層板內(nèi)電層的分割方法和步驟，供讀者參考。（1）在分割內(nèi)電層之前，首先需要定義一個內(nèi)電層，這在前面的章節(jié)中已經(jīng)有了介紹，本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框。該對話框中的Currentsplitplanes欄中指內(nèi)電層已經(jīng)分割的區(qū)域。在本例中，內(nèi)電層尚未被分割，所以圖11-14所示的Currentsplitplanes欄為空白。Currentsplitplanes欄下的Add、Edit、Delete按鈕分別用于添加新的電源區(qū)域，編輯選中的網(wǎng)絡(luò)和刪除選中的網(wǎng)絡(luò)。按鈕下方的ShowSelected...

該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑），去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重容后用來包覆線路當(dāng)作保戶層的做法，現(xiàn)多不用）。防焊緣漆外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保戶線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚?。而后以鋼版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上，再預(yù)烘干燥（干膜感光綠漆則是以真空壓膜機(jī)將其壓合披覆于板面上）。待其冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)...

過多的過孔也會降低電路板的機(jī)械強(qiáng)度。所以在布線時，應(yīng)盡可能減少過孔的數(shù)量。另外，在使用穿透式的過孔（通孔）時，通常使用焊盤來代替。這是因?yàn)樵陔娐钒逯谱鲿r，有可能因?yàn)榧庸さ脑驅(qū)е履承┐┩甘降倪^孔（通孔）沒有被打穿，而焊盤在加工時肯定能夠被打穿，這也相當(dāng)于給制作帶來了方便。以上就是PCB板布局和布線的一般原則，但在實(shí)際操作中，元器件的布局和布線仍然是一項(xiàng)很靈活的工作，元器件的布局方式和連線方式并不***，布局布線的結(jié)果很大程度上還是取決于設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)和思路。可以說，沒有一個標(biāo)準(zhǔn)可以評判布局和布線方案的對與錯，只能比較相對的優(yōu)和劣。所以以上布局和布線原則*作為設(shè)計(jì)參考，實(shí)踐才是評判優(yōu)劣的...

在本小節(jié)中將主要介紹多層板內(nèi)電層的分割方法和步驟，供讀者參考。（1）在分割內(nèi)電層之前，首先需要定義一個內(nèi)電層，這在前面的章節(jié)中已經(jīng)有了介紹，本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框。該對話框中的Currentsplitplanes欄中指內(nèi)電層已經(jīng)分割的區(qū)域。在本例中，內(nèi)電層尚未被分割，所以圖11-14所示的Currentsplitplanes欄為空白。Currentsplitplanes欄下的Add、Edit、Delete按鈕分別用于添加新的電源區(qū)域，編輯選中的網(wǎng)絡(luò)和刪除選中的網(wǎng)絡(luò)。按鈕下方的ShowSelected...

高速PCB設(shè)計(jì)中一般采用多層線路板，多層線路板實(shí)際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優(yōu)勢，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中，下面就一起分享一下多層線路板的優(yōu)勢。1、多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對于多層線路板的需求也越來越大。2、使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號傳輸?shù)乃俣?。普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板。深圳多層電路板多少一方 板厚:.DCDC,電源模塊-基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材,尺寸:58mm×...

缺乏一致性可能會終導(dǎo)致整個系統(tǒng)中的多層電路板元件受到不同規(guī)則的控制。如果在同一制造面板上使用不同的電路板，這可能會是一個更大的問題。如果在不同設(shè)計(jì)之間的一層結(jié)構(gòu)不同，則可能會導(dǎo)致制造延期、結(jié)構(gòu)不良或重新設(shè)計(jì)。為了簡化創(chuàng)建多層電路板設(shè)計(jì)規(guī)則的程序，比較好保存和管理這些規(guī)則，以備將來再次使用。用于保存和管理規(guī)則的地方我們稱之為“庫”，其中包括原理圖符號、仿真模型、設(shè)計(jì)約束、PCBfootprints和STEP模型。庫可以像存儲數(shù)據(jù)的文件目錄一樣簡單，也可以是由多個目錄位置和鏈接組成的復(fù)雜系統(tǒng)。購買多層電路板是以什么為單位？制造多層電路板廠家直銷金手指：（GoldFinger或稱EdgeConnec...

以方便客戶于插件后分割拆解。再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。終檢包裝在包裝前對電路板進(jìn)行的電性導(dǎo)通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗(yàn)。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力，再用真空袋封裝出貨。近年，隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為...

印刷電路板（PCB）是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品，通過組件和接線機(jī)制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術(shù)的限制，而PCB則要復(fù)雜得多。從先進(jìn)的靈活選擇到異形的品種，PCB在當(dāng)今的電子世界中變得更加多樣化。然而，特別受歡迎的是多層PCB。雖然用于功能有限的簡單電子設(shè)備的PCB通常由單層組成，但更復(fù)雜的電子設(shè)備（如計(jì)算機(jī)主板）由多層組成。這些就是所謂的多層PCB。隨著現(xiàn)代電子設(shè)備日益復(fù)雜，這些多層PCB比以往任何時候都更加普及，而制造技術(shù)使它們的尺寸顯著縮小。多層PCB的定義是由三個或更多導(dǎo)電銅箔層制成的PCB。它們看起來像是幾層雙面電路板，層壓并粘在一起，它們之間...

與該內(nèi)電層沒有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤在通過內(nèi)電層時其周圍的銅膜就會被腐蝕掉，腐蝕的圓環(huán)的尺寸即為該約束中設(shè)置的數(shù)值。2．PowerPlaneConnectStyle該規(guī)則用于設(shè)置焊盤與內(nèi)電層的形式。主要指與該內(nèi)電層有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤和過孔與該內(nèi)電層連接時的形式。如圖11-12所示。單擊Properties（屬性）按鈕，彈出其規(guī)則設(shè)置對話框，如圖11-13所示。對話框左側(cè)為規(guī)則的適用范圍，在右側(cè)的RuleAttributes下拉列表中可以選擇連接方式：ReliefConnect、DirectConnect和Noconnect。DirectConnect即直接連接，焊盤在通過內(nèi)電層的時候不把周圍的銅...

industryTemplate多層電路板組裝錯誤后要怎么去拆卸？應(yīng)用多層電路板廠商 單擊旁邊的按鈕可以設(shè)置絕緣層的屬性。在頂層和底層絕緣層設(shè)置的選項(xiàng)下面有一個層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：LayerPairs（層成對）、InternalLayerPairs（內(nèi)電層成對）和Build-up（疊壓）。在前面講過，多層板實(shí)際上是由多個雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實(shí)際制作中采用不同壓制方法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對模式就是兩個雙層板夾一個絕緣層（Prepreg），內(nèi)電層成對模式就是兩個單層板夾一個雙層...

industryTemplate多層電路板2-3天打樣出版。廣東多層電路板制作流程 多層線路板起泡解決方法（1）內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。（2）檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄。將壓制后的半成品，再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時，繼續(xù)進(jìn)行固化處理。（3）嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗(yàn)板面的外表品質(zhì)。試用雙面處理的銅箔（DTFoil）。（4）作業(yè)區(qū)與存儲區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。當(dāng)工具銷釘必須實(shí)施潤滑脫銷的表面處理時應(yīng)與...

所以多層PCB板的制作費(fèi)用相對于普通的雙層板和單層板就要昂貴許多。但由于中間層的存在，多層板的布線變得更加容易，這也是選用多層板的主要目的。然而在實(shí)際應(yīng)用中，多層PCB板對手工布線提出了更高的要求，使得設(shè)計(jì)人員需要更多地得到EDA軟件的幫助；同時中間層的存在使得電源和信號可以在不同的板層中傳輸，信號的隔離和抗干擾性能會更好，而且大面積的敷銅連接電源和地網(wǎng)絡(luò)可以有效地降低線路阻抗，減小因?yàn)楣餐拥卦斐傻牡仉娢黄?。因此，采用多層板結(jié)構(gòu)的PCB板通常比普通的雙層板和單層板有更好的抗干擾性能。中間層的創(chuàng)建Protel系統(tǒng)中提供了專門的層設(shè)置和管理工具—LayerStackManager（層堆...

其默認(rèn)名稱為InternalPlane1，InternalPlane2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點(diǎn)擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。（3）Delete：刪除某個層。除了頂層和底層不能被刪除，其他信號層和內(nèi)電層均能夠被刪除，但是已經(jīng)布線的中間信號層和已經(jīng)被分割的內(nèi)電層不能被刪除。選擇需要刪除的層，單擊該按鈕，彈出如圖11-8所示的對話框，單擊Yes按鈕則該層就被刪除。（4）MoveUp：上移一個層。選擇需要上移的層（可以是信號層，也可以是內(nèi)電層），單擊該按鈕，則該層會上移一層，但不會超過頂層。（5）MoveDown：下移一個層。與MoveUp按鈕相似，單擊該按鈕，則該層會...

以方便客戶于插件后分割拆解。再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。終檢包裝在包裝前對電路板進(jìn)行的電性導(dǎo)通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗(yàn)。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力，再用真空袋封裝出貨。近年，隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為...

用鼠標(biāo)單擊電路板板層標(biāo)簽即可切換不同的層以進(jìn)行操作。如果不習(xí)慣系統(tǒng)默認(rèn)的顏色，可以選擇【Tools】/【Preferences…】命令下的Colors選項(xiàng)自定義各層的顏色，相關(guān)內(nèi)容在第8章已有介紹，供讀者參考。4內(nèi)電層設(shè)計(jì)多層板相對于普通雙層板和單層板的一個非常重要的優(yōu)勢就是信號線和電源可以分布在不同的板層上，提高信號的隔離程度和抗干擾性能。內(nèi)電層為一銅膜層，該銅膜被分割為幾個相互隔離的區(qū)域，每個區(qū)域的銅膜通過過孔與特定的電源或地線相連，從而簡化電源和地網(wǎng)絡(luò)的走線，同時可以有效減小電源內(nèi)阻。內(nèi)電層設(shè)計(jì)相關(guān)設(shè)置內(nèi)電層通常為整片銅膜，與該銅膜具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱的焊盤在通過內(nèi)電層的時候系統(tǒng)會自...