其默認名稱為InternalPlane1,InternalPlane2,?,依此類推。雙擊層的名稱或者點擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。(3)Delete:刪除某個層。除了頂層和底層不能被刪除,其他信號層和內(nèi)電層均能夠被刪除,但是已經(jīng)布線的中間信號層和已經(jīng)被分割的內(nèi)電層不能被刪除。選擇需要刪除的層,單擊該按鈕,彈出如圖11-8所示的對話框,單擊Yes按鈕則該層就被刪除。(4)MoveUp:上移一個層。選擇需要上移的層(可以是信號層,也可以是內(nèi)電層),單擊該按鈕,則該層會上移一層,但不會超過頂層。(5)MoveDown:下移一個層。與MoveUp按鈕相似,單擊該按鈕,則該層會...
為每個正在進行的新項目重新創(chuàng)建PCB設(shè)計規(guī)則是一種平常做法。這可能是因為設(shè)計部門尚無適當?shù)闹瞥虂韽?fù)用規(guī)則,或者只是因為PCB設(shè)計工程師不想重復(fù)使用這些規(guī)則。無論出于何種原因,這都表明需要更新設(shè)計工作流,以提高設(shè)計效率和一致性。如果不進行改進和提升,當前的工作流可能需要花費大量額外的時間和精力,且不一致性會導(dǎo)致繼承問題。每種多層電路板的設(shè)計規(guī)則都不相同。通常,我們期望PCB設(shè)計工程師充分了解規(guī)則,并能夠在每個設(shè)計中輸入相同的值。然而,即使他們的記憶正確,也總有輸入錯誤值的可能性。多層電路板2-3天打樣出版。珠海多層電路板元件拆焊視頻雙面板是中間一層介質(zhì),兩面都是走線層。多層板就是多層走線層,每兩...
對于高頻電路,加入地線層后,信號線會對地形成恒定的低阻抗,電路阻抗大幅降低,屏蔽效果較好。對于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品,多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層,這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說,多層線路板優(yōu)于單雙面板,但是層數(shù)越高制作成本也越大,加工時間也相對較長,在質(zhì)量檢測上也比較復(fù)雜。但在相同面積的成本比較下,雖然多層線路板成本比單雙層高,但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時,兩者的成本差異并沒有那么明顯,隨著技術(shù)進步,現(xiàn)在已經(jīng)有超過100層的PCB板了,多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設(shè)備中。小白購買多層電路板怎樣做不才坑。深圳多層電路板價格 其默認名稱為InternalPl...
大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗,3D觸控技術(shù)動作多么酷爽,又能防水又能無線充電,其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時期的軍備競賽比起來也不遑多讓,作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴,也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì),比如,它的整副“骨架”——電路主板,學(xué)名PCB。PCB,即Printed Circuit Board 印制電路板,既是電子元器件的支撐體,又是電子元器件電氣連接的載體。在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件之間的連接是依靠電線直接連接完成的;而如今,電線連接法*在實驗室試驗時使用,PCB在電子工業(yè)中已占據(jù)了控制的地位。深圳多層電路板制造廠商。應(yīng)用多層電路板生產(chǎn)項目 ...
靠近芯片的電源和地引腳。(7)元器件的***引腳或者標識方向的標志應(yīng)該在PCB上標明,不能被元器件覆蓋。(8)元器件的標號應(yīng)該緊靠元器件邊框,大小統(tǒng)一,方向整齊,不與焊盤和過孔重疊,不能放置在元器件安裝后被覆蓋的區(qū)域。3.PCB布線要求(1)不同電壓等級電源應(yīng)該隔離,電源走線不應(yīng)交叉。(2)走線采用45°拐角或圓弧拐角,不允許有尖角形式的拐角。(3)PCB走線直接連接到焊盤的中心,與焊盤連接的導(dǎo)線寬度不允許超過焊盤外徑的大小。(4)高頻信號線的線寬不小于20mil,外部用地線環(huán)繞,與其他地線隔離。(5)干擾源(DC/DC變換器、晶振、變壓器等)底部不要布線,以免干擾。(6)盡可能加粗電...
靠近芯片的電源和地引腳。(7)元器件的***引腳或者標識方向的標志應(yīng)該在PCB上標明,不能被元器件覆蓋。(8)元器件的標號應(yīng)該緊靠元器件邊框,大小統(tǒng)一,方向整齊,不與焊盤和過孔重疊,不能放置在元器件安裝后被覆蓋的區(qū)域。3.PCB布線要求(1)不同電壓等級電源應(yīng)該隔離,電源走線不應(yīng)交叉。(2)走線采用45°拐角或圓弧拐角,不允許有尖角形式的拐角。(3)PCB走線直接連接到焊盤的中心,與焊盤連接的導(dǎo)線寬度不允許超過焊盤外徑的大小。(4)高頻信號線的線寬不小于20mil,外部用地線環(huán)繞,與其他地線隔離。(5)干擾源(DC/DC變換器、晶振、變壓器等)底部不要布線,以免干擾。(6)盡可能加粗電...
在這一步驟中,需要考慮的因素主要有以下兩點。(1)特殊信號層的分布。(2)電源層和地層的分布。如果電路板的層數(shù)越多,特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多,如何來確定哪種組合方式**優(yōu)也越困難,但總的原則有以下幾條。(1)信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰(內(nèi)部電源/地層),利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。(2)內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合,也就是說,內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較小的值,以提高電源層和地層之間的電容,增大諧振頻率。內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度可以在Protel的LayerStackManager(層堆棧管理器)中進行設(shè)置。選擇【Design】/【...
限制編輯權(quán)限:比較好能夠讓設(shè)計團隊成員在將自己的文件保存到該位置后便不能在此位置中進行編輯。通常,在上一次使用之后突然發(fā)現(xiàn)六層電路板的設(shè)計規(guī)則發(fā)生了變化將十分令人崩潰。設(shè)計團隊成員可以隨時將這些規(guī)則復(fù)制到新文件、進行更改,然后用新名稱命名并保存。即使只有一塊電路板可用,信號完整性和電源完整性仍然是設(shè)計中需要謹慎考慮的關(guān)鍵因素。與當今的多層電路板系統(tǒng)相比,單一電路板的考量因素則較為簡單:電源更簡單、干擾元件更少、信號傳輸距離更短。多層電路板的原理是什么?湛江多層電路板怎樣修復(fù) 應(yīng)該采用盡可能寬的導(dǎo)線來降低線路阻抗,提高抗干擾性能。對于電源線和地線的寬度,為了保證波形的穩(wěn)定,在電路板布線空間...
防止因接線錯誤導(dǎo)致電路板燒毀。(3)高壓元器件和低壓元器件之間**好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起,這樣既有利于電氣絕緣,對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。(4)電氣連接關(guān)系密切的元器件**好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。(5)對于易產(chǎn)生噪聲的元器件,例如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件,在放置的時候應(yīng)當盡量把它們放置在靠近CPU的時鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲,在布局的時候這些元器件或模塊也應(yīng)該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路,如果可能的話,盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式,利用接口來連接,以提高電路板整體的抗干擾能力和工...
無論如何設(shè)置CAD庫,設(shè)計規(guī)則集都可以同樣的方式保存。為了成功管理設(shè)計規(guī)則的“庫”,系統(tǒng)中應(yīng)該有三種基本實踐:1.位置:在服務(wù)器上建立一個所有用戶都可以訪問的中心位置。在個人電腦上保存頻繁使用的設(shè)計規(guī)則和其他類型的數(shù)據(jù),以備日后使用。這種做法可以限制其他人訪問,且保存文件更容易被更改或刪除。2.命名約定:使用其他人更容易識別的方式來為保存的文件命名。日期、描述和工作編號都是很好的文件名選擇?!癑oes_really_cool_design_rules.txt”這種命名方式并不推薦。多層電路板2-3天打樣出版。江門多層電路板是兩面都要焊嗎 例如當電路原理圖上有+、+5V、?5V、+15V、...
目前由著復(fù)雜的電路設(shè)計而成,而將這復(fù)雜的電路設(shè)計成輕薄的板離不開多層線路板(MLB)制造技術(shù)。多層線路板(MLB)制造技術(shù)的發(fā)展速度飛快,特別是80年代后期,隨著高密度I/O(輸入/輸出)引線數(shù)量增加的VLSI,ULSI集成電路,SMD器件的出現(xiàn)與發(fā)展,SMT的采用,促使多層板的制造技術(shù)達到很高的工藝水平。還將隨著“輕,薄,短,小”的元器件被大量的廣泛應(yīng)用,SMD的高速發(fā)展和SMT普及化,互連技術(shù)更加復(fù)雜化,促使多層板制造技術(shù)向精細線寬與窄間距,薄型高層化,微小孔徑化方向發(fā)展。多層印制電路板技術(shù)的轉(zhuǎn)化,即多層印制電路板制造技術(shù)已用于民用電器。MLB的發(fā)展根據(jù)應(yīng)用范圍的不同,通常分為...
在本小節(jié)中將主要介紹多層板內(nèi)電層的分割方法和步驟,供讀者參考。(1)在分割內(nèi)電層之前,首先需要定義一個內(nèi)電層,這在前面的章節(jié)中已經(jīng)有了介紹,本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令,彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框。該對話框中的Currentsplitplanes欄中指內(nèi)電層已經(jīng)分割的區(qū)域。在本例中,內(nèi)電層尚未被分割,所以圖11-14所示的Currentsplitplanes欄為空白。Currentsplitplanes欄下的Add、Edit、Delete按鈕分別用于添加新的電源區(qū)域,編輯選中的網(wǎng)絡(luò)和刪除選中的網(wǎng)絡(luò)。按鈕下方的ShowSelected...
醫(yī)療儀器,飛機,武器,導(dǎo)彈,衛(wèi)星等。(還有一種就是APCB也做。也是電路板,只是軟的,像翻蓋手機連接蓋與鍵中間的電路用的就是軟電路板)。手機主板,按鍵板,是硬板;滑蓋手機或是翻蓋手機的連接排線就是軟板。遙控器用的一般是碳膜板。手機板從上而下分別是射頻電路、電源電路、音頻電路、邏輯電路一般只是加熱的熱水壺沒有電路板,導(dǎo)線支架直接連接。飲水機有電路板。電飯煲一般有線路板。電磁爐有線路板。電風(fēng)扇里有線路板,但一般是起調(diào)速、定時、顯示等等功能的,與電風(fēng)扇運轉(zhuǎn)沒有實際作用。哪些產(chǎn)品中用到雙層板,哪些產(chǎn)品中用到多層板主要看性能要求雙層板是否能滿足,比如抗干擾能力、布線、EMC方面的要求等性能雙層板...
對于高頻電路,加入地線層后,信號線會對地形成恒定的低阻抗,電路阻抗大幅降低,屏蔽效果較好。對于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品,多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層,這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說,多層線路板優(yōu)于單雙面板,但是層數(shù)越高制作成本也越大,加工時間也相對較長,在質(zhì)量檢測上也比較復(fù)雜。但在相同面積的成本比較下,雖然多層線路板成本比單雙層高,但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時,兩者的成本差異并沒有那么明顯,隨著技術(shù)進步,現(xiàn)在已經(jīng)有超過100層的PCB板了,多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設(shè)備中。深圳多層電路板制造商有哪些?江西高科技多層電路板 印制電路板設(shè)計必須致力于使信號線長...
過多的過孔也會降低電路板的機械強度。所以在布線時,應(yīng)盡可能減少過孔的數(shù)量。另外,在使用穿透式的過孔(通孔)時,通常使用焊盤來代替。這是因為在電路板制作時,有可能因為加工的原因?qū)е履承┐┩甘降倪^孔(通孔)沒有被打穿,而焊盤在加工時肯定能夠被打穿,這也相當于給制作帶來了方便。以上就是PCB板布局和布線的一般原則,但在實際操作中,元器件的布局和布線仍然是一項很靈活的工作,元器件的布局方式和連線方式并不***,布局布線的結(jié)果很大程度上還是取決于設(shè)計人員的經(jīng)驗和思路。可以說,沒有一個標準可以評判布局和布線方案的對與錯,只能比較相對的優(yōu)和劣。所以以上布局和布線原則*作為設(shè)計參考,實踐才是評判優(yōu)劣的...
1)PCB板上所使用的元器件的封裝必須正確,包括元器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號、邊框的大小和方向表示等。(2)極性元器件(電解電容、二極管、三極管等)正負極或引腳編號應(yīng)該在PCB元器件庫中和PCB板上標出。(3)PCB庫中元器件的引腳編號和原理圖元器件的引腳編號應(yīng)當一致,例如在前面章節(jié)中介紹了二極管PCB庫元器件中的引腳編號和原理圖庫中引腳編號不一致的問題。(4)需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時應(yīng)當將散熱片尺寸考慮在內(nèi),可以將元器件和散熱片一并繪制成為整體封裝的形式。(5)元器件的引腳和焊盤的內(nèi)徑要匹配,焊盤的內(nèi)徑要略大于元器件的引腳尺寸,以便安裝。2.PCB元件...
其默認名稱為InternalPlane1,InternalPlane2,?,依此類推。雙擊層的名稱或者點擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。(3)Delete:刪除某個層。除了頂層和底層不能被刪除,其他信號層和內(nèi)電層均能夠被刪除,但是已經(jīng)布線的中間信號層和已經(jīng)被分割的內(nèi)電層不能被刪除。選擇需要刪除的層,單擊該按鈕,彈出如圖11-8所示的對話框,單擊Yes按鈕則該層就被刪除。(4)MoveUp:上移一個層。選擇需要上移的層(可以是信號層,也可以是內(nèi)電層),單擊該按鈕,則該層會上移一層,但不會超過頂層。(5)MoveDown:下移一個層。與MoveUp按鈕相似,單擊該按鈕,則該層會...
雙面板是中間一層介質(zhì),兩面都是走線層。多層板就是多層走線層,每兩層之間是介質(zhì)層,介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。中文名多層電路板簡單區(qū)分線路板按布線面的多少來誕生由于集成電路封裝密度的增加類型電路板目錄1簡單區(qū)分2誕生多層電路板簡單區(qū)分編輯語音線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格,普通線路板分單面走線和雙面走線,俗稱單面板和雙面板,但是電子產(chǎn)品,因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約,除表面布線外,內(nèi)部可以疊加多層線路,生產(chǎn)過程中,制作好每一層線路后,再通過光學(xué)設(shè)備定位,壓...
相鄰的信號層之間容易引入串擾,從而導(dǎo)致電路功能失效。在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。(5)多個接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。例如,A信號層和B信號層采用各自單獨的地平面,可以有效地降低共模干擾。(6)兼顧層結(jié)構(gòu)的對稱性。常用的層疊結(jié)構(gòu)下面通過4層板的例子來說明如何推薦各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對于常用的4層板來說,有以下幾種層疊方式(從頂層到底層)。(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),POWER(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。(2)Siganl_1(Top),POWER(Inner_1),GND(Inner_2),Sig...
金手指:(GoldFinger或稱EdgeConnector)將PCB線路板一端插入連接器卡槽,用連接器的插接腳作為線路板對外連接的出口,使焊盤或者銅皮與對應(yīng)位置的插接腳接觸來達到導(dǎo)通的目的,并在PCB線路板此焊盤或者銅皮上鍍上鎳金,因為成手指形狀所以稱為金手指.之所以選擇金是因為它優(yōu)越的導(dǎo)電及抗氧化性.耐磨性.但因為金的成本極高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金。二、多層線路板金手指分類及識別特點:多層線路板的金手指分類:1.常規(guī)金手指(齊平手指);2.分段金手指(間斷金手指);3.長短金手指(即不平整金手指)。長短不一金手指電路板,1.常規(guī)金手指(齊平手指):位于板邊位置整齊排列相同長度,寬度的...
例如當電路原理圖上有+、+5V、?5V、+15V、?15V等多個電壓等級時,設(shè)計人員應(yīng)該將使用同一電壓等級的元器件集中放置在電路板的某一個區(qū)域。當然這個布局原則并不是布局的***標準,同時還需要兼顧其他的布局原則(雙層板布局的一般原則),這就需要設(shè)計人員根據(jù)實際需求來綜合考慮各種因素,在滿足其他布局原則的基礎(chǔ)上,盡量將使用相同電源等級和相同類型地的元器件放在一起。對于多層PCB板的布線,歸納起來就是一點:先走信號線,后走電源線。這是因為多層板的電源和地通常都通過連接內(nèi)電層來實現(xiàn)。這樣做的好處是可以簡化信號層的走線,并且通過內(nèi)電層這種大面積銅膜連接的方式來有效降低接地阻抗和電源等效內(nèi)阻,...
印刷電路板(PCB)是當今大多數(shù)電子產(chǎn)品,通過組件和接線機制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術(shù)的限制,而PCB則要復(fù)雜得多。從先進的靈活選擇到異形的品種,PCB在當今的電子世界中變得更加多樣化。然而,特別受歡迎的是多層PCB。雖然用于功能有限的簡單電子設(shè)備的PCB通常由單層組成,但更復(fù)雜的電子設(shè)備(如計算機主板)由多層組成。這些就是所謂的多層PCB。隨著現(xiàn)代電子設(shè)備日益復(fù)雜,這些多層PCB比以往任何時候都更加普及,而制造技術(shù)使它們的尺寸顯著縮小。多層PCB的定義是由三個或更多導(dǎo)電銅箔層制成的PCB。它們看起來像是幾層雙面電路板,層壓并粘在一起,它們之間...
容易發(fā)生串擾的問題并沒有得到解決。(3)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),POWER(Inner_3),GND(Inner_4),Siganl_3(Bottom)。相對于方案1和方案2,方案3減少了一個信號層,多了一個內(nèi)電層,雖然可供布線的層面減少了,但是該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷。①電源層和地線層緊密耦合。②每個信號層都與內(nèi)電層直接相鄰,與其他信號層均有有效的隔離,不易發(fā)生串擾。③Siganl_2(Inner_2)和兩個內(nèi)電層GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相鄰,可以用來傳輸高速信號。兩個內(nèi)電層可...
可以采用大面積的銅膜來與POWER層耦合;反之,如果元器件主要布置在底層,則應(yīng)該選用方案2來制板。如果采用如圖11-1所示的層疊結(jié)構(gòu),那么電源層和地線層本身就已經(jīng)耦合,考慮對稱性的要求,一般采用方案1。在完成4層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后,下面通過一個6層板組合方式的例子來說明6層板層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式和推薦方法。(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),Siganl_3(Inner_3),POWER(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。方案1采用了4層信號層和2層內(nèi)部電源/接地層,具有較多的信號層,有利于元器件之間的布線...
同時也是同一內(nèi)電層上不同網(wǎng)絡(luò)區(qū)域之間的絕緣間距,所以通常將TrackWidth設(shè)置的比較大。建議讀者在輸入數(shù)值時也要輸入單位。如果在該處只輸入數(shù)字,不輸入單位,那么系統(tǒng)將默認使用當前PCB編輯器中的單位。Layer選項用于設(shè)置指定分割的內(nèi)電層,此處可以選擇Power和GND內(nèi)電層。本例中有多種電壓等級存在,所以需要分割Power內(nèi)電層來為元器件提供不同等級的電壓。ConnecttoNet選項用于指定被劃分的區(qū)域所連接的網(wǎng)絡(luò)。通常內(nèi)電層用于電源和地網(wǎng)絡(luò)的布置,但是在ConnecttoNet下拉列表中可以看到,可以將內(nèi)層的整片網(wǎng)絡(luò)連接到信號網(wǎng)絡(luò),用于信號傳輸,只是一般設(shè)計者不這樣處理。信號...
1)PCB板上所使用的元器件的封裝必須正確,包括元器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號、邊框的大小和方向表示等。(2)極性元器件(電解電容、二極管、三極管等)正負極或引腳編號應(yīng)該在PCB元器件庫中和PCB板上標出。(3)PCB庫中元器件的引腳編號和原理圖元器件的引腳編號應(yīng)當一致,例如在前面章節(jié)中介紹了二極管PCB庫元器件中的引腳編號和原理圖庫中引腳編號不一致的問題。(4)需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時應(yīng)當將散熱片尺寸考慮在內(nèi),可以將元器件和散熱片一并繪制成為整體封裝的形式。(5)元器件的引腳和焊盤的內(nèi)徑要匹配,焊盤的內(nèi)徑要略大于元器件的引腳尺寸,以便安裝。2.PCB元件...
限制編輯權(quán)限:比較好能夠讓設(shè)計團隊成員在將自己的文件保存到該位置后便不能在此位置中進行編輯。通常,在上一次使用之后突然發(fā)現(xiàn)六層電路板的設(shè)計規(guī)則發(fā)生了變化將十分令人崩潰。設(shè)計團隊成員可以隨時將這些規(guī)則復(fù)制到新文件、進行更改,然后用新名稱命名并保存。即使只有一塊電路板可用,信號完整性和電源完整性仍然是設(shè)計中需要謹慎考慮的關(guān)鍵因素。與當今的多層電路板系統(tǒng)相比,單一電路板的考量因素則較為簡單:電源更簡單、干擾元件更少、信號傳輸距離更短。多層電路板電氣連接通常是通過電路板橫斷面上。深圳制造多層電路板 多層線路板起泡解決方法(1)內(nèi)層板在疊層壓制前,需烘烤保持干燥。嚴格控制壓制前后的工藝程序,確...
應(yīng)該采用盡可能寬的導(dǎo)線來降低線路阻抗,提高抗干擾性能。對于電源線和地線的寬度,為了保證波形的穩(wěn)定,在電路板布線空間允許的情況下,盡量加粗,一般情況下至少需要50mil。(4)印制導(dǎo)線的抗干擾和電磁屏蔽。導(dǎo)線上的干擾主要有導(dǎo)線之間引入的干擾、電源線引入的干擾和信號線之間的串擾等,合理安排和布置走線及接地方式可以有效減少干擾源,使設(shè)計出的電路板具備更好的電磁兼容性能。對于高頻或者其他一些重要的信號線,例如時鐘信號線,一方面其走線要盡量寬,另一方面可以采取包地的形式使其與周圍的信號線隔離起來(就是用一條封閉的地線將信號線“包裹”起來,相當于加一層接地屏蔽層)。對于模擬地和數(shù)字地要分開布線,不...
在這一步驟中,需要考慮的因素主要有以下兩點。(1)特殊信號層的分布。(2)電源層和地層的分布。如果電路板的層數(shù)越多,特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多,如何來確定哪種組合方式**優(yōu)也越困難,但總的原則有以下幾條。(1)信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰(內(nèi)部電源/地層),利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。(2)內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合,也就是說,內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較小的值,以提高電源層和地層之間的電容,增大諧振頻率。內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度可以在Protel的LayerStackManager(層堆棧管理器)中進行設(shè)置。選擇【Design】/【...
雙面板是中間一層介質(zhì),兩面都是走線層。多層板就是多層走線層,每兩層之間是介質(zhì)層,介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。中文名多層電路板簡單區(qū)分線路板按布線面的多少來誕生由于集成電路封裝密度的增加類型電路板目錄1簡單區(qū)分2誕生多層電路板簡單區(qū)分編輯語音線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格,普通線路板分單面走線和雙面走線,俗稱單面板和雙面板,但是電子產(chǎn)品,因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約,除表面布線外,內(nèi)部可以疊加多層線路,生產(chǎn)過程中,制作好每一層線路后,再通過光學(xué)設(shè)備定位,壓...