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必須做出相應(yīng)的處理。因為每個廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同，要達到用戶的要求，必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整，以滿足用戶有關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。CAM所完成的工作⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。⒉線條寬度的修正，合拼D碼。⒊小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。⒋孔徑大小的檢查，合拼。⒌小線寬的檢查。⒍確定阻焊擴大參數(shù)。⒎進行鏡像。⒏添加各種工藝線，工藝框。⒐為修正側(cè)蝕而進行線寬校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角線。⒓加定位孔。⒔拼版，旋轉(zhuǎn)，鏡像。⒕拼片。⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。⒗添加用戶商標。CAM工序的組織由...

conductorpattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（soldermask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波峰焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫的用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（legend）。在制成**終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線連通，可以形成...

其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，ProtelDXP包含16個內(nèi)部層。⑸其他層：主要包括4種類型的層。DrillGuide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-OutLayer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。DrillDrawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。電路板設(shè)計過程...

也會造成不同的生產(chǎn)成本，因為難度大的板報廢率較高，必然成本加大，進而造成價格的多樣性。第四、客戶要求不同也會造成價格的不同客戶要求的高低會直接影響板廠的成品率，如一種板按IPC-A-600E，class1要求有98%合格率，但按class3要求可能只有90%的合格率，因而造成板廠不同的成本，導(dǎo)致產(chǎn)品價格的多變。第五、PCB廠家不同造成的價格多樣性即使同一種產(chǎn)品，但因為不同廠家工藝裝備、技術(shù)水平不同，也會形成不同的成本，時下很多廠家喜歡生產(chǎn)鍍金板，因為工藝簡單，成本低廉，但也有一部分廠家生產(chǎn)鍍金板，報廢即上升，造成成本提高，所以他們寧愿生產(chǎn)噴錫板，因而他們的噴錫板報價反而比鍍金板低。第六...

剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。[6]PCBPCB設(shè)計原則編輯語音要使電子電路獲得性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：[7]PCB布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。[7]在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：[...

銅箔刻蝕法成為PCB技術(shù)的主流，開始被***使用。60年代孔金屬化雙面PCB開始大規(guī)模生產(chǎn)。70年代，多層板迅速發(fā)展。80年**面安裝印制板（SMB）逐漸取代插裝式PCB。90年代，SMB從QFP向BGA發(fā)展，同時，CSP印制板以及有機層壓板為基本的多芯片封裝用PCB迅速發(fā)展。后來，PCB板逐漸向高密度方向發(fā)展。從早期的單層、雙層、多層板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火熱的類載板方向發(fā)展，其主要特點就是線寬線距逐漸縮小。（3）封裝層級與互連密度半導(dǎo)體從晶圓到產(chǎn)品封裝可以分為以下層級?零級封裝（晶圓制程）晶圓上電路設(shè)計與制造；?一級封裝（封裝...

下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長我國信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計算機、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長為印刷電路板行業(yè)的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動對服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測，2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長率將分別達到、。勞動力成本優(yōu)勢，制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國轉(zhuǎn)移。中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國大陸，并由此...

目前已成為全球**大的PCB生產(chǎn)基地。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年中國PCB市場規(guī)模達326億美元，占全球PCB總產(chǎn)值，同比2017年增長約10%。2019年中國PCB產(chǎn)值約為，據(jù)預(yù)測，到2023年中國PCB產(chǎn)值將達到，占比將達。中國PCB市場飛速發(fā)展，增長速度超全球行業(yè)增速。美歐日韓臺產(chǎn)品附加值高，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更優(yōu)從各國家/地區(qū)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，目前美國制造的PCB產(chǎn)品以18層以上的高層板為主，18層以下PCB大部分已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)生產(chǎn)，因此，美國本土產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在**產(chǎn)品和部分特定產(chǎn)品領(lǐng)域，如航空及***用PCB、醫(yī)療電子用高階PCB等；歐洲以高價值、小批量的PCB產(chǎn)品...

PCB行業(yè)有望迎來新的增長驅(qū)動，邁入行業(yè)周期發(fā)展的第五階段。（2）PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析PCB的產(chǎn)品眾多，可以按照產(chǎn)品的材料、導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、特殊性能、技術(shù)工藝維度等等方式分類。按照材料可分為：有機板（酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT等）和無機板（鋁基板、銅基板、陶瓷基板主要取決于散熱）；按照阻燃性能分為：阻燃型和非阻燃型；按所用基材的彎曲韌性可分為：剛性板（RigidPCB）、撓性板（FlexPCB）以及剛撓板（Rigid-FlexPCB）；按導(dǎo)體的圖形分可以分為單面板、雙面板、多層板；按技術(shù)工藝維度可分為HDI板與特殊板（包括類載板、封裝基板、背板、厚銅板、高...

預(yù)計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。2003年中國印制電路板產(chǎn)值為，同比增長333%，產(chǎn)值超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，中國PCB產(chǎn)值仍然保持了30%以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高于全球行業(yè)的增長速度。柔性電路板柔性電路板在以智能手機為電子設(shè)備迅速向小型化方向發(fā)展，因而被廣泛應(yīng)用于眾多電子設(shè)備細分市場中，一方面，產(chǎn)品趨向小型化；另一方面可靠性。預(yù)計至2016年，全球柔性電路板產(chǎn)值將達到132億美元，年復(fù)合增長率為，調(diào)查成為電子行業(yè)中增長...

不能滿足生產(chǎn)工藝要求，或者一個產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個面積符合生產(chǎn)要求的大板，或者將一個產(chǎn)品所用的多個PCB拼在一起而便于生產(chǎn)安裝。前者類似于郵票板，它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件安裝，使用時再分開，十分方便；后者是將一個產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對一個產(chǎn)品齊套，清楚明了。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）2，數(shù)據(jù)生成PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致，并且應(yīng)該考慮對生產(chǎn)工藝造成的偏差進行補償。底圖可由客戶...

industryTemplate電路板使電路迷你化、直觀化。珠海應(yīng)用PCB電路板轉(zhuǎn)solidworks 光繪數(shù)據(jù)格式光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機的數(shù)據(jù)格式Gerber數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的，并對向量式光繪機的數(shù)據(jù)格式進行了擴展，并兼容了HPGL惠普繪圖儀格式，AutocadDXF、TIFF等**和通用圖形數(shù)據(jù)格式。一些CAD和CAM開發(fā)廠商還對Gerber數(shù)據(jù)作了擴展。以下對Gerber數(shù)據(jù)作一簡單介紹。Gerber數(shù)據(jù)的正式名稱為GerberRS-274格式。向量式光繪機碼盤上的每一種符號，在Gerber數(shù)據(jù)中，均有一相應(yīng)的D碼（D-CODE）。這樣，光繪機就能夠通過D碼來控制、選擇碼盤...

[7]當銅箔厚度為mm、寬度為1～15mm時，通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此導(dǎo)線寬度為mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選～mm導(dǎo)線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。[7]導(dǎo)線的小間距主要由壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8um。[7]③印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。[7]PC...

實施起來也非常困難。那么從故障現(xiàn)象到故障原因的對號入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測出了問題的所在，那么維修就很容易了。以上即為電路板維修基礎(chǔ)知識介紹。[3]電路板費用標準編輯語音電路板收費標準維修費用的收取不超過電子板原值的30%，其次按照電路板破環(huán)程度、難易程度、數(shù)量的多少、零件費用高低四方面收取費用，特殊情況，酌情增減。電路板維修說明⒈工控產(chǎn)品檢測。⒉客戶確認維修后，運輸費用由我方承擔(dān)。⒊維修方應(yīng)根據(jù)檢測后的故障情況給出的收費標準要合理。⒋維修方維修的產(chǎn)品應(yīng)該給予三個月保修。電路板驗收修復(fù)設(shè)備，基板以現(xiàn)場試機通過為準，基板交用戶后，用戶必須在一周內(nèi)通知承修方，...

且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。電路板的基本設(shè)計過程可分為以下幾個步驟：1.電路原理圖的設(shè)計原理。(1)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖并生成網(wǎng)絡(luò)報表，顯示電路原理和各個元器件的鏈接關(guān)系的報表。(2)設(shè)計印刷電路板并生成印刷電路板報表.如生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報表等，打印出印刷電路圖。2.電路原理圖的設(shè)計步驟：(1)設(shè)置電路原理圖的大小與版面，從元件庫取出所需元件放置在工作平面；(2)根據(jù)設(shè)計需要連接元器件,調(diào)整布線后元器件；(3)結(jié)構(gòu)線纜的E...

分為綠油、紅油、藍油。5，絲印（Legend/Marking/Silkscreen)：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。6，表面處理(SurfaceFinish)：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)、化金(ENIG)、化銀(ImmersionSilver)、化錫(ImmersionTin)、有機保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）三、發(fā)展簡史在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連...

我國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界***。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球**重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）《中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻...

印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標準化設(shè)計，有利于在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機械化和自動化。同時，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個的備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)極其地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。[2]印制線路板早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制...

PCB抄板是一項很繁瑣的工作，一不小心就會抄出錯誤來，導(dǎo)致電路板不能用了。那么，PCB電路板抄板工藝要遵循的原則都有哪些？1、導(dǎo)線寬度選擇：線寬取40—100MIL能滿足一般的應(yīng)用要求，大功率應(yīng)用要根據(jù)功率大小，適當增加線寬。而在小功率的數(shù)字電路上，為了提高布線密度，小線寬取10—15MIL就能滿足。2、線間距：當線間距為(約為60MIL)時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間耐壓可達300V；當線間距為1MM(40MIL)時，線間耐壓為200V。因此，在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上，線間距取—(40—60MIL)。3、焊盤：對于1/8W的電阻來說，焊盤引線直徑為28MIL就...

雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板——即沒有上元器件的電路板。五、分類根據(jù)PCB印刷線路板電路層數(shù)分類：PCB印刷線路板分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型：1，單面板單面板(Single-SidedBoards)在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Sin...

在檢測軟件的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，圖14-3是一種典型的針床測試儀結(jié)構(gòu)，檢測者可以獲知所有測試點的信息。實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設(shè)計電路板時，還是應(yīng)該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設(shè)備昂貴，且很難維修。針頭依據(jù)其具體應(yīng)用選不同排列的探針。一種基本的通用柵格處理器由一個鉆孔的板子構(gòu)成，其上插針的中心間距為100、75或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節(jié)點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間...

到了八十年代由于開放政策的批引，不僅引進了大量具有國外八十年代先進水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線,而且經(jīng)過十多年消化、吸收較快地提高了我國印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平。發(fā)展方向：近幾年中國電子工業(yè)已經(jīng)成為拉動國內(nèi)經(jīng)濟增長的主要支柱之一，隨著計算機、通信設(shè)備、消費電子和汽車工業(yè)的迅速發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)也獲得了快速發(fā)展。而伴隨著印制電路產(chǎn)品發(fā)展，就要求有新的材料、新的工藝技術(shù)和新的設(shè)備。我國印制電器材料工業(yè)在擴大產(chǎn)量的同時，更要注重于提高性能和質(zhì)量;印制電路設(shè)備工業(yè)不再是低水平的仿造，而是向生產(chǎn)自動化、精密度、多功能、現(xiàn)代化設(shè)備發(fā)展。PCB生產(chǎn)集世界高新科技于一體，印制電路生產(chǎn)技術(shù)會采用液態(tài)感光...

其次為HDI板（CAGR=），單/雙面板基本保持不變，多層板（CAGR=）、封裝基板（CAGR=）則呈下降趨勢。根據(jù)Prismark的預(yù)測，2018-2023年，多層板仍將保持重要的市場地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要的支持作用。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，全球8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長率將分別達、。其中，增速**快的中國地區(qū)，8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長率將分別達、?？傮w而言，下游需求逐步偏向高階產(chǎn)品，F(xiàn)PC板、HDI板、高階多層板技術(shù)日益成熟，增速**。單/雙面板、低階多層板下游應(yīng)用**為***，但總體份額呈緩慢下降趨勢。（3）PCB市場地域分布?全球PCB市場不...

深圳市勝威快捷電子有限公司，我們常見的阻焊有點焊，縫焊，對焊三種類型，一般我們進行阻焊流程時會出現(xiàn)阻焊不均、假性露銅、基材撞傷、撞斷線等缺陷，因此，在處理阻焊的時候特別要注意每一步的操作要點。另外，我們都知道阻焊盤是指板子要上綠油的部分，但事實上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油。阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設(shè)計者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。那我們?yōu)槭裁匆鲎韬改?？阻焊目的我為大家羅列了以下幾點:1、留出板上待焊的通孔及其焊...

銅箔刻蝕法成為PCB技術(shù)的主流，開始被***使用。60年代孔金屬化雙面PCB開始大規(guī)模生產(chǎn)。70年代，多層板迅速發(fā)展。80年**面安裝印制板（SMB）逐漸取代插裝式PCB。90年代，SMB從QFP向BGA發(fā)展，同時，CSP印制板以及有機層壓板為基本的多芯片封裝用PCB迅速發(fā)展。后來，PCB板逐漸向高密度方向發(fā)展。從早期的單層、雙層、多層板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火熱的類載板方向發(fā)展，其主要特點就是線寬線距逐漸縮小。（3）封裝層級與互連密度半導(dǎo)體從晶圓到產(chǎn)品封裝可以分為以下層級?零級封裝（晶圓制程）晶圓上電路設(shè)計與制造；?一級封裝（封裝...

零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板。這種板子現(xiàn)在普遍運用銀作為橋梁來實現(xiàn)兩條線路的導(dǎo)通。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。：這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)通孔（viahole)，導(dǎo)通孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上...

導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板主要分類編輯語音電路板系統(tǒng)分類為以下三種：電路板單面板Single-SidedBoards我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板Double-SidedBoards這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩...

多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)有幾層布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)...

建設(shè)高水平無堿池窯拉絲生產(chǎn)線及玻纖制品生產(chǎn)線，繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力，產(chǎn)品標準實現(xiàn)與國際產(chǎn)品標準接軌。池窯拉絲成為強大動力，促進了中國玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升級換代，國產(chǎn)設(shè)備的自主創(chuàng)新，推動著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長。電路板類型所占比例覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前，我國大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經(jīng)發(fā)展到厚布占60%，薄布占40%。目前我國大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和...

基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當?shù)拇只幚?，再以適當?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。Multi-LayerBoards...