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必須做出相應(yīng)的處理。因?yàn)槊總€(gè)廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同，要達(dá)到用戶(hù)的要求，必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整，以滿(mǎn)足用戶(hù)有關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。CAM所完成的工作⒈焊盤(pán)大小的修正，合拼D碼。⒉線(xiàn)條寬度的修正，合拼D碼。⒊小間距的檢查，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間、焊盤(pán)與線(xiàn)之間、線(xiàn)條與線(xiàn)條之間。⒋孔徑大小的檢查，合拼。⒌小線(xiàn)寬的檢查。⒍確定阻焊擴(kuò)大參數(shù)。⒎進(jìn)行鏡像。⒏添加各種工藝線(xiàn)，工藝框。⒐為修正側(cè)蝕而進(jìn)行線(xiàn)寬校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角線(xiàn)。⒓加定位孔。⒔拼版，旋轉(zhuǎn)，鏡像。⒕拼片。⒖圖形的疊加處理，切角切線(xiàn)處理。⒗添加用戶(hù)商標(biāo)。CAM工序的組織由...

conductorpattern）或稱(chēng)布線(xiàn)，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（soldermask）的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線(xiàn)，也防止波峰焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫的用量。在阻焊層上還會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱(chēng)作圖標(biāo)面（legend）。在制成**終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝集成電路、電晶體、二極管、被動(dòng)元件（如電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線(xiàn)連通，可以形成...

其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。⑶絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等。⑷內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線(xiàn)層，ProtelDXP包含16個(gè)內(nèi)部層。⑸其他層：主要包括4種類(lèi)型的層。DrillGuide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-OutLayer（禁止布線(xiàn)層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。DrillDrawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。電路板設(shè)計(jì)過(guò)程...

也會(huì)造成不同的生產(chǎn)成本，因?yàn)殡y度大的板報(bào)廢率較高，必然成本加大，進(jìn)而造成價(jià)格的多樣性。第四、客戶(hù)要求不同也會(huì)造成價(jià)格的不同客戶(hù)要求的高低會(huì)直接影響板廠的成品率，如一種板按IPC-A-600E，class1要求有98%合格率，但按class3要求可能只有90%的合格率，因而造成板廠不同的成本，導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格的多變。第五、PCB廠家不同造成的價(jià)格多樣性即使同一種產(chǎn)品，但因?yàn)椴煌瑥S家工藝裝備、技術(shù)水平不同，也會(huì)形成不同的成本，時(shí)下很多廠家喜歡生產(chǎn)鍍金板，因?yàn)楣に嚭?jiǎn)單，成本低廉，但也有一部分廠家生產(chǎn)鍍金板，報(bào)廢即上升，造成成本提高，所以他們寧愿生產(chǎn)噴錫板，因而他們的噴錫板報(bào)價(jià)反而比鍍金板低。第六...

剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板﹔柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。[6]PCBPCB設(shè)計(jì)原則編輯語(yǔ)音要使電子電路獲得性能，元器件的布局及導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：[7]PCB布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大，印制線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。[7]在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：[...

銅箔刻蝕法成為PCB技術(shù)的主流，開(kāi)始被***使用。60年代孔金屬化雙面PCB開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。70年代，多層板迅速發(fā)展。80年**面安裝印制板（SMB）逐漸取代插裝式PCB。90年代，SMB從QFP向BGA發(fā)展，同時(shí)，CSP印制板以及有機(jī)層壓板為基本的多芯片封裝用PCB迅速發(fā)展。后來(lái)，PCB板逐漸向高密度方向發(fā)展。從早期的單層、雙層、多層板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火熱的類(lèi)載板方向發(fā)展，其主要特點(diǎn)就是線(xiàn)寬線(xiàn)距逐漸縮小。（3）封裝層級(jí)與互連密度半導(dǎo)體從晶圓到產(chǎn)品封裝可以分為以下層級(jí)?零級(jí)封裝（晶圓制程）晶圓上電路設(shè)計(jì)與制造；?一級(jí)封裝（封裝...

下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng)我國(guó)信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè)，2006和2007年中國(guó)大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長(zhǎng)率將分別達(dá)到、。勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移由于亞洲各國(guó)在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國(guó)及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移。中國(guó)具有得天獨(dú)厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)大陸，并由此...

目前已成為全球**大的PCB生產(chǎn)基地。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)326億美元，占全球PCB總產(chǎn)值，同比2017年增長(zhǎng)約10%。2019年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為，據(jù)預(yù)測(cè)，到2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到，占比將達(dá)。中國(guó)PCB市場(chǎng)飛速發(fā)展，增長(zhǎng)速度超全球行業(yè)增速。美歐日韓臺(tái)產(chǎn)品附加值高，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更優(yōu)從各國(guó)家/地區(qū)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，目前美國(guó)制造的PCB產(chǎn)品以18層以上的高層板為主，18層以下PCB大部分已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)生產(chǎn)，因此，美國(guó)本土產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在**產(chǎn)品和部分特定產(chǎn)品領(lǐng)域，如航空及***用PCB、醫(yī)療電子用高階PCB等；歐洲以高價(jià)值、小批量的PCB產(chǎn)品...

PCB行業(yè)有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，邁入行業(yè)周期發(fā)展的第五階段。（2）PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析PCB的產(chǎn)品眾多，可以按照產(chǎn)品的材料、導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、特殊性能、技術(shù)工藝維度等等方式分類(lèi)。按照材料可分為：有機(jī)板（酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide、BT等）和無(wú)機(jī)板（鋁基板、銅基板、陶瓷基板主要取決于散熱）；按照阻燃性能分為：阻燃型和非阻燃型；按所用基材的彎曲韌性可分為：剛性板（RigidPCB）、撓性板（FlexPCB）以及剛撓板（Rigid-FlexPCB）；按導(dǎo)體的圖形分可以分為單面板、雙面板、多層板；按技術(shù)工藝維度可分為HDI板與特殊板（包括類(lèi)載板、封裝基板、背板、厚銅板、高...

預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長(zhǎng)，需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。2003年中國(guó)印制電路板產(chǎn)值為，同比增長(zhǎng)333%，產(chǎn)值超過(guò)位居全球第二位的美國(guó)。2004年及2005年，中國(guó)PCB產(chǎn)值仍然保持了30%以上的增長(zhǎng)率，估計(jì)2005年達(dá)到869億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球行業(yè)的增長(zhǎng)速度。柔性電路板柔性電路板在以智能手機(jī)為電子設(shè)備迅速向小型化方向發(fā)展，因而被廣泛應(yīng)用于眾多電子設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)中，一方面，產(chǎn)品趨向小型化；另一方面可靠性。預(yù)計(jì)至2016年，全球柔性電路板產(chǎn)值將達(dá)到132億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為，調(diào)查成為電子行業(yè)中增長(zhǎng)...

不能滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝要求，或者一個(gè)產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的大板，或者將一個(gè)產(chǎn)品所用的多個(gè)PCB拼在一起而便于生產(chǎn)安裝。前者類(lèi)似于郵票板，它既能夠滿(mǎn)足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件安裝，使用時(shí)再分開(kāi)，十分方便；后者是將一個(gè)產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套，清楚明了。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）2，數(shù)據(jù)生成PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時(shí)，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致，并且應(yīng)該考慮對(duì)生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。底圖可由客戶(hù)...

industryTemplate電路板使電路迷你化、直觀化。珠海應(yīng)用PCB電路板轉(zhuǎn)solidworks 光繪數(shù)據(jù)格式光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式Gerber數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的，并對(duì)向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式進(jìn)行了擴(kuò)展，并兼容了HPGL惠普繪圖儀格式，AutocadDXF、TIFF等**和通用圖形數(shù)據(jù)格式。一些CAD和CAM開(kāi)發(fā)廠商還對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作了擴(kuò)展。以下對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作一簡(jiǎn)單介紹。Gerber數(shù)據(jù)的正式名稱(chēng)為GerberRS-274格式。向量式光繪機(jī)碼盤(pán)上的每一種符號(hào)，在Gerber數(shù)據(jù)中，均有一相應(yīng)的D碼（D-CODE）。這樣，光繪機(jī)就能夠通過(guò)D碼來(lái)控制、選擇碼盤(pán)...

[7]當(dāng)銅箔厚度為mm、寬度為1～15mm時(shí)，通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì)高于3℃，因此導(dǎo)線(xiàn)寬度為mm可滿(mǎn)足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選～mm導(dǎo)線(xiàn)寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線(xiàn)，尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)。[7]導(dǎo)線(xiàn)的小間距主要由壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8um。[7]③印制導(dǎo)線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。[7]PC...

實(shí)施起來(lái)也非常困難。那么從故障現(xiàn)象到故障原因的對(duì)號(hào)入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測(cè)出了問(wèn)題的所在，那么維修就很容易了。以上即為電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)介紹。[3]電路板費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)編輯語(yǔ)音電路板收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)維修費(fèi)用的收取不超過(guò)電子板原值的30%，其次按照電路板破環(huán)程度、難易程度、數(shù)量的多少、零件費(fèi)用高低四方面收取費(fèi)用，特殊情況，酌情增減。電路板維修說(shuō)明⒈工控產(chǎn)品檢測(cè)。⒉客戶(hù)確認(rèn)維修后，運(yùn)輸費(fèi)用由我方承擔(dān)。⒊維修方應(yīng)根據(jù)檢測(cè)后的故障情況給出的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)要合理。⒋維修方維修的產(chǎn)品應(yīng)該給予三個(gè)月保修。電路板驗(yàn)收修復(fù)設(shè)備，基板以現(xiàn)場(chǎng)試機(jī)通過(guò)為準(zhǔn)，基板交用戶(hù)后，用戶(hù)必須在一周內(nèi)通知承修方，...

且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線(xiàn)路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。電路板的基本設(shè)計(jì)過(guò)程可分為以下幾個(gè)步驟：1.電路原理圖的設(shè)計(jì)原理。(1)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來(lái)繪制原理圖并生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，顯示電路原理和各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表。(2)設(shè)計(jì)印刷電路板并生成印刷電路板報(bào)表.如生成各種報(bào)表，如生成引腳報(bào)表、電路板信息報(bào)表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表等，打印出印刷電路圖。2.電路原理圖的設(shè)計(jì)步驟：(1)設(shè)置電路原理圖的大小與版面，從元件庫(kù)取出所需元件放置在工作平面；(2)根據(jù)設(shè)計(jì)需要連接元器件,調(diào)整布線(xiàn)后元器件；(3)結(jié)構(gòu)線(xiàn)纜的E...

分為綠油、紅油、藍(lán)油。5，絲印（Legend/Marking/Silkscreen)：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱(chēng)、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。6，表面處理(SurfaceFinish)：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫(焊錫性不良)，因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL)、化金(ENIG)、化銀(ImmersionSilver)、化錫(ImmersionTin)、有機(jī)保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱(chēng)為表面處理。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）三、發(fā)展簡(jiǎn)史在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連...

我國(guó)印制電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界***。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為全球**重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來(lái)印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線(xiàn)、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）《中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻...

印制線(xiàn)路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制線(xiàn)路板可以作為一個(gè)的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線(xiàn)路板已經(jīng)極其地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。[2]印制線(xiàn)路板早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來(lái)，對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來(lái)越小，電路布線(xiàn)密度和難度越來(lái)越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制...

PCB抄板是一項(xiàng)很繁瑣的工作，一不小心就會(huì)抄出錯(cuò)誤來(lái)，導(dǎo)致電路板不能用了。那么，PCB電路板抄板工藝要遵循的原則都有哪些？1、導(dǎo)線(xiàn)寬度選擇：線(xiàn)寬取40—100MIL能滿(mǎn)足一般的應(yīng)用要求，大功率應(yīng)用要根據(jù)功率大小，適當(dāng)增加線(xiàn)寬。而在小功率的數(shù)字電路上，為了提高布線(xiàn)密度，小線(xiàn)寬取10—15MIL就能滿(mǎn)足。2、線(xiàn)間距：當(dāng)線(xiàn)間距為(約為60MIL)時(shí)，線(xiàn)間絕緣電阻大于20M歐，線(xiàn)間耐壓可達(dá)300V；當(dāng)線(xiàn)間距為1MM(40MIL)時(shí)，線(xiàn)間耐壓為200V。因此，在中低壓(線(xiàn)間電壓不大于200V)的電路板上，線(xiàn)間距取—(40—60MIL)。3、焊盤(pán)：對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō)，焊盤(pán)引線(xiàn)直徑為28MIL就...

雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱(chēng)他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板——即沒(méi)有上元器件的電路板。五、分類(lèi)根據(jù)PCB印刷線(xiàn)路板電路層數(shù)分類(lèi)：PCB印刷線(xiàn)路板分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類(lèi)型：1，單面板單面板(Single-SidedBoards)在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Sin...

在檢測(cè)軟件的控制下，可以對(duì)檢測(cè)點(diǎn)和檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行編程，圖14-3是一種典型的針床測(cè)試儀結(jié)構(gòu)，檢測(cè)者可以獲知所有測(cè)試點(diǎn)的信息。實(shí)際上只有那些需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)的探針是安裝了的。盡管使用針床測(cè)試法可能同時(shí)在電路板的兩面進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)設(shè)計(jì)電路板時(shí)，還是應(yīng)該使所有的檢測(cè)點(diǎn)在電路板的焊接面。針床測(cè)試儀設(shè)備昂貴，且很難維修。針頭依據(jù)其具體應(yīng)用選不同排列的探針。一種基本的通用柵格處理器由一個(gè)鉆孔的板子構(gòu)成，其上插針的中心間距為100、75或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節(jié)點(diǎn)進(jìn)行直接的機(jī)械連接。如果電路板上的焊盤(pán)與測(cè)試柵格相配，那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會(huì)被放置在柵格和電路板之間...

到了八十年代由于開(kāi)放政策的批引，不僅引進(jìn)了大量具有國(guó)外八十年代先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線(xiàn),而且經(jīng)過(guò)十多年消化、吸收較快地提高了我國(guó)印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平。發(fā)展方向：近幾年中國(guó)電子工業(yè)已經(jīng)成為拉動(dòng)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要支柱之一，隨著計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子和汽車(chē)工業(yè)的迅速發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)也獲得了快速發(fā)展。而伴隨著印制電路產(chǎn)品發(fā)展，就要求有新的材料、新的工藝技術(shù)和新的設(shè)備。我國(guó)印制電器材料工業(yè)在擴(kuò)大產(chǎn)量的同時(shí)，更要注重于提高性能和質(zhì)量;印制電路設(shè)備工業(yè)不再是低水平的仿造，而是向生產(chǎn)自動(dòng)化、精密度、多功能、現(xiàn)代化設(shè)備發(fā)展。PCB生產(chǎn)集世界高新科技于一體，印制電路生產(chǎn)技術(shù)會(huì)采用液態(tài)感光...

其次為HDI板（CAGR=），單/雙面板基本保持不變，多層板（CAGR=）、封裝基板（CAGR=）則呈下降趨勢(shì)。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，2018-2023年，多層板仍將保持重要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要的支持作用。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，全球8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)、。其中，增速**快的中國(guó)地區(qū)，8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)、?？傮w而言，下游需求逐步偏向高階產(chǎn)品，F(xiàn)PC板、HDI板、高階多層板技術(shù)日益成熟，增速**。單/雙面板、低階多層板下游應(yīng)用**為***，但總體份額呈緩慢下降趨勢(shì)。（3）PCB市場(chǎng)地域分布?全球PCB市場(chǎng)不...

深圳市勝威快捷電子有限公司，我們常見(jiàn)的阻焊有點(diǎn)焊，縫焊，對(duì)焊三種類(lèi)型，一般我們進(jìn)行阻焊流程時(shí)會(huì)出現(xiàn)阻焊不均、假性露銅、基材撞傷、撞斷線(xiàn)等缺陷，因此，在處理阻焊的時(shí)候特別要注意每一步的操作要點(diǎn)。另外，我們都知道阻焊盤(pán)是指板子要上綠油的部分，但事實(shí)上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線(xiàn)去綠油。阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤(pán)特征周?chē)拈g隔或空氣間隙。那我們?yōu)槭裁匆鲎韬改?？阻焊目的我為大家羅列了以下幾點(diǎn):1、留出板上待焊的通孔及其焊...

銅箔刻蝕法成為PCB技術(shù)的主流，開(kāi)始被***使用。60年代孔金屬化雙面PCB開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。70年代，多層板迅速發(fā)展。80年**面安裝印制板（SMB）逐漸取代插裝式PCB。90年代，SMB從QFP向BGA發(fā)展，同時(shí)，CSP印制板以及有機(jī)層壓板為基本的多芯片封裝用PCB迅速發(fā)展。后來(lái)，PCB板逐漸向高密度方向發(fā)展。從早期的單層、雙層、多層板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火熱的類(lèi)載板方向發(fā)展，其主要特點(diǎn)就是線(xiàn)寬線(xiàn)距逐漸縮小。（3）封裝層級(jí)與互連密度半導(dǎo)體從晶圓到產(chǎn)品封裝可以分為以下層級(jí)?零級(jí)封裝（晶圓制程）晶圓上電路設(shè)計(jì)與制造；?一級(jí)封裝（封裝...

零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種PCB叫作單面板。這種板子現(xiàn)在普遍運(yùn)用銀作為橋梁來(lái)實(shí)現(xiàn)兩條線(xiàn)路的導(dǎo)通。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。：這種電路板的兩面都有布線(xiàn)。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn)，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)通孔（viahole)，導(dǎo)通孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€(xiàn)可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上...

導(dǎo)線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。電路板主要分類(lèi)編輯語(yǔ)音電路板系統(tǒng)分類(lèi)為以下三種：電路板單面板Single-SidedBoards我們剛剛提到過(guò)，所以我們就稱(chēng)這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€(xiàn)間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。雙面板Double-SidedBoards這種電路板的兩面都有布線(xiàn)。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn)，必須要在兩...

多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。板子的層數(shù)有幾層布線(xiàn)層，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)...

建設(shè)高水平無(wú)堿池窯拉絲生產(chǎn)線(xiàn)及玻纖制品生產(chǎn)線(xiàn)，繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)與國(guó)際產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接軌。池窯拉絲成為強(qiáng)大動(dòng)力，促進(jìn)了中國(guó)玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)換代，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的自主創(chuàng)新，推動(dòng)著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。電路板類(lèi)型所占比例覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前，我國(guó)大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經(jīng)發(fā)展到厚布占60%，薄布占40%。目前我國(guó)大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和...

基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線(xiàn)曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線(xiàn)照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線(xiàn)路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線(xiàn)路。再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層（含）以上的內(nèi)層線(xiàn)路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線(xiàn)路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。Multi-LayerBoards...