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這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。印制電路板***被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印制電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。1960年，，造出軟性印制電路板。1961年，美國(guó)的HazeltineCorporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-uptechnology”。1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印制電路板。1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“CopperPolyimide法”。1988年，西門子公司...

以至價(jià)格也會(huì)有所不同)4、人工水電加管理費(fèi)用(此費(fèi)用就要看各個(gè)工廠的成本控制了，相對(duì)來說臺(tái)資廠就低的多國(guó))怎樣計(jì)算PCB報(bào)價(jià)?1、板材費(fèi)用（不同的板材費(fèi)用是不同的）2、鉆孔費(fèi)用（孔的數(shù)量和孔徑大小影響鉆孔費(fèi)用）3、制程費(fèi)用（板子的不同工藝要求導(dǎo)致制程難度不同，以至價(jià)格也會(huì)有所不同）4、人工水電加管理費(fèi)用（此費(fèi)用就要看各個(gè)工廠的成本控制了，相對(duì)來說臺(tái)資廠就低的多國(guó)）基本構(gòu)成就這些，至于原材料的價(jià)格嘛，現(xiàn)在基本趨于穩(wěn)定了，漲價(jià)的可能性不大了。就板材而言：影響價(jià)格主要有以以下幾點(diǎn)：1、板材材質(zhì)：FR-4，我們常見的雙面與多層的板材，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1...

不能滿足生產(chǎn)工藝要求，或者一個(gè)產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的大板，或者將一個(gè)產(chǎn)品所用的多個(gè)PCB拼在一起而便于生產(chǎn)安裝。前者類似于郵票板，它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件安裝，使用時(shí)再分開，十分方便；后者是將一個(gè)產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套，清楚明了。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）2，數(shù)據(jù)生成PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時(shí)，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致，并且應(yīng)該考慮對(duì)生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。底圖可由客戶...

PCB行業(yè)有望迎來新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，邁入行業(yè)周期發(fā)展的第五階段。（2）PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析PCB的產(chǎn)品眾多，可以按照產(chǎn)品的材料、導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、特殊性能、技術(shù)工藝維度等等方式分類。按照材料可分為：有機(jī)板（酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT等）和無機(jī)板（鋁基板、銅基板、陶瓷基板主要取決于散熱）；按照阻燃性能分為：阻燃型和非阻燃型；按所用基材的彎曲韌性可分為：剛性板（RigidPCB）、撓性板（FlexPCB）以及剛撓板（Rigid-FlexPCB）；按導(dǎo)體的圖形分可以分為單面板、雙面板、多層板；按技術(shù)工藝維度可分為HDI板與特殊板（包括類載板、封裝基板、背板、厚銅板、高...

更換電路板所需的高額費(fèi)用（少則幾千元，多則上萬或幾十萬元）也成為各企業(yè)非常的一件事。其實(shí)，這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國(guó)內(nèi)是可以維修的，而且費(fèi)用只是購(gòu)買一塊新板的20%－30%，所用時(shí)間也比國(guó)外定板的時(shí)間短的多。下面介紹下電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)。幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對(duì)電路板維修持懷疑態(tài)度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的，所以電路板損壞一定是其中某個(gè)或某些個(gè)器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測(cè)跟維修兩個(gè)部分，其中檢測(cè)占據(jù)了很重要的位置。對(duì)電路板上的每一個(gè)器件進(jìn)行修基礎(chǔ)...

為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促使印刷電路板推向前所未有的高密度境界。凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾...

為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。[4]PCB按層數(shù)分類編輯語音根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型：[5]PCB單面板單面板單面板（Single-SidedBoards）基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件在另一面）。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類...

剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。[6]PCBPCB設(shè)計(jì)原則編輯語音要使電子電路獲得性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：[7]PCB布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。[7]在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：[...

且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。電路板的基本設(shè)計(jì)過程可分為以下幾個(gè)步驟：1.電路原理圖的設(shè)計(jì)原理。(1)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖并生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，顯示電路原理和各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表。(2)設(shè)計(jì)印刷電路板并生成印刷電路板報(bào)表.如生成各種報(bào)表，如生成引腳報(bào)表、電路板信息報(bào)表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表等，打印出印刷電路圖。2.電路原理圖的設(shè)計(jì)步驟：(1)設(shè)置電路原理圖的大小與版面，從元件庫(kù)取出所需元件放置在工作平面；(2)根據(jù)設(shè)計(jì)需要連接元器件,調(diào)整布線后元器件；(3)結(jié)構(gòu)線纜的E...

更換電路板所需的高額費(fèi)用（少則幾千元，多則上萬或幾十萬元）也成為各企業(yè)非常的一件事。其實(shí)，這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國(guó)內(nèi)是可以維修的，而且費(fèi)用只是購(gòu)買一塊新板的20%－30%，所用時(shí)間也比國(guó)外定板的時(shí)間短的多。下面介紹下電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)。幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對(duì)電路板維修持懷疑態(tài)度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的，所以電路板損壞一定是其中某個(gè)或某些個(gè)器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測(cè)跟維修兩個(gè)部分，其中檢測(cè)占據(jù)了很重要的位置。對(duì)電路板上的每一個(gè)器件進(jìn)行修基礎(chǔ)...

達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)。1，地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中的線路板、電路板、PCB板上，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和仿真地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采...

其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號(hào)布線層，ProtelDXP包含16個(gè)內(nèi)部層。⑸其他層：主要包括4種類型的層。DrillGuide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-OutLayer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。DrillDrawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。電路板設(shè)計(jì)過程...

FPC產(chǎn)業(yè)處于全球**地位。中國(guó)PCB仍以中低端產(chǎn)品為主，但部分企業(yè)已掌握先進(jìn)技術(shù)雖然中國(guó)在PCB領(lǐng)域飛速發(fā)展，占比逐年增加，已超五成，但我國(guó)生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品以單雙面板、8層以下多層板和低階HDI板等中低端產(chǎn)品為主。低層板占總產(chǎn)值；剛性雙面板占總產(chǎn)值；HDI板占總產(chǎn)值，占全球HDI板總產(chǎn)值59%，但按歸屬地統(tǒng)計(jì)，中國(guó)HDI板產(chǎn)值*占全球產(chǎn)值17%；封裝基板*深南電路、興森科技、崇達(dá)技術(shù)和丹邦科技四家上市公司具備生產(chǎn)技術(shù)。因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)需拓寬融資渠道，擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模，從而擴(kuò)大產(chǎn)能、提高生產(chǎn)技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升企業(yè)綜合實(shí)力及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。但近年來，中國(guó)PCB企業(yè)也在快速發(fā)展。Prismar...

深圳市勝威快捷電子有限公司，我們常見的阻焊有點(diǎn)焊，縫焊，對(duì)焊三種類型，一般我們進(jìn)行阻焊流程時(shí)會(huì)出現(xiàn)阻焊不均、假性露銅、基材撞傷、撞斷線等缺陷，因此，在處理阻焊的時(shí)候特別要注意每一步的操作要點(diǎn)。另外，我們都知道阻焊盤是指板子要上綠油的部分，但事實(shí)上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油。阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。那我們?yōu)槭裁匆鲎韬改?？阻焊目的我為大家羅列了以下幾點(diǎn):1、留出板上待焊的通孔及其焊...

不同的工藝給出每平方厘米的單價(jià)，客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價(jià).這種計(jì)算方式對(duì)于普通工藝的電路板來說是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購(gòu)商.以下是舉例說明：例如某生產(chǎn)廠定價(jià)單面板，F(xiàn)R-4材料，10-20平方米的訂單，單價(jià)為，這時(shí)如果采購(gòu)商的電路板尺寸是10*10CM，生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊，就剛好符合這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，單價(jià)就等于10*10*.2，按成本精細(xì)化計(jì)算價(jià)格（對(duì)于大批量適用）因?yàn)殡娐钒宓脑牧鲜歉层~板，生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場(chǎng)上銷售，常見的有915MM*1220MM（36"*48");940MM*1245M...

熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。[7]④對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。[7]根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：[7]①按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。②以每個(gè)功能電路的元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。[7]③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可...

其次為HDI板（CAGR=），單/雙面板基本保持不變，多層板（CAGR=）、封裝基板（CAGR=）則呈下降趨勢(shì)。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，2018-2023年，多層板仍將保持重要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要的支持作用。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，全球8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)、。其中，增速**快的中國(guó)地區(qū)，8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)、。總體而言，下游需求逐步偏向高階產(chǎn)品，F(xiàn)PC板、HDI板、高階多層板技術(shù)日益成熟，增速**。單/雙面板、低階多層板下游應(yīng)用**為***，但總體份額呈緩慢下降趨勢(shì)。（3）PCB市場(chǎng)地域分布?全球PCB市場(chǎng)不...

雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱為多層印制線路板?，F(xiàn)在已有超過100層的實(shí)用印制線路板了。三、PCB的生產(chǎn)過程PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會(huì)時(shí)時(shí)遇見新的問題而部分問題在沒有查清原...

也只能知道有高低電平的輸出變化.而無法查出它的上升與下降沿的速度.四.晶體振蕩器1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬用表等無法測(cè)量,否則只能采用代換法了.2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.相連電容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān)芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).便攜式顯微鏡檢測(cè)電路板4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨意短路.五.故障現(xiàn)象的分布1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%,2)分立元件損壞30%,...

一級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的載板的線寬線距通常小于15μm，把芯片特征尺寸放大到與基板特征尺寸對(duì)應(yīng)的I/O輸出，實(shí)現(xiàn)芯片和基板的互連。二級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的PCB線寬線距通常大于40μm，相當(dāng)于把基板的特征尺寸放大到PCB特征尺寸，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的互連。實(shí)際上，在PCB和載板之間還存在中間地帶，這一部分實(shí)際上就是目前比較火熱的類載板。消費(fèi)電子小型化的要求導(dǎo)致采用的器件I/O輸出越來越小。以BGA為例，幾年前BGA的主流間距在，目前智能手機(jī)中采用的器件已經(jīng)達(dá)到了，且在向。μm/30μm，目前HDI已經(jīng)達(dá)不到要求，需要使用規(guī)格更高的類載板。類載板是下一代的PCB硬板，采用M-SAP制程，可以將線寬/線距縮短到30/3...

（1）PCB定義印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱PCB）是以絕緣基板和導(dǎo)體為材料，按預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路原理圖，設(shè)計(jì)、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形的成品板，其主要功能是利用板基絕緣材料隔絕表面的銅箔導(dǎo)電層，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接、中繼傳輸，令電流沿著預(yù)設(shè)的線路在各種電子元器件中完成放大、衰減、調(diào)制、解碼、編碼等職能，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸。PCB是電子產(chǎn)品的重要部件之一，小到家電、手機(jī)，大到探測(cè)海洋、宇宙之類的產(chǎn)品，只要存在電子元器件，它們之間的支撐、互聯(lián)就要使用印制電路板，因此也被稱之為“電子產(chǎn)品之母”。如果把電子產(chǎn)品比作一個(gè)生...

建設(shè)高水平無堿池窯拉絲生產(chǎn)線及玻纖制品生產(chǎn)線，繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)與國(guó)際產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接軌。池窯拉絲成為強(qiáng)大動(dòng)力，促進(jìn)了中國(guó)玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)換代，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的自主創(chuàng)新，推動(dòng)著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。電路板類型所占比例覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前，我國(guó)大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經(jīng)發(fā)展到厚布占60%，薄布占40%。目前我國(guó)大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和...

分為綠油、紅油、藍(lán)油。5，絲?。↙egend/Marking/Silkscreen)：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。6，表面處理(SurfaceFinish)：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良)，因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL)、化金(ENIG)、化銀(ImmersionSilver)、化錫(ImmersionTin)、有機(jī)保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）三、發(fā)展簡(jiǎn)史在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連...

其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號(hào)布線層，ProtelDXP包含16個(gè)內(nèi)部層。⑸其他層：主要包括4種類型的層。DrillGuide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-OutLayer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。DrillDrawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。電路板設(shè)計(jì)過程...

這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。印制電路板***被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印制電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。1960年，，造出軟性印制電路板。1961年，美國(guó)的HazeltineCorporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-uptechnology”。1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印制電路板。1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“CopperPolyimide法”。1988年，西門子公司...

使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快、精度高、質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤，**提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。激光光繪機(jī)，在很短的時(shí)間內(nèi)就能完成過去多人長(zhǎng)時(shí)間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（InternalDrum）和外滾桶式（ExternalDrum）。光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式，...

必須做出相應(yīng)的處理。因?yàn)槊總€(gè)廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同，要達(dá)到用戶的要求，必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整，以滿足用戶有關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。CAM所完成的工作⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。⒉線條寬度的修正，合拼D碼。⒊小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。⒋孔徑大小的檢查，合拼。⒌小線寬的檢查。⒍確定阻焊擴(kuò)大參數(shù)。⒎進(jìn)行鏡像。⒏添加各種工藝線，工藝框。⒐為修正側(cè)蝕而進(jìn)行線寬校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角線。⒓加定位孔。⒔拼版，旋轉(zhuǎn)，鏡像。⒕拼片。⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。⒗添加用戶商標(biāo)。CAM工序的組織由...

[7]當(dāng)銅箔厚度為mm、寬度為1～15mm時(shí)，通過2A的電流，溫度不會(huì)高于3℃，因此導(dǎo)線寬度為mm可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選～mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。[7]導(dǎo)線的小間距主要由壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8um。[7]③印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。[7]PC...

銅箔刻蝕法成為PCB技術(shù)的主流，開始被***使用。60年代孔金屬化雙面PCB開始大規(guī)模生產(chǎn)。70年代，多層板迅速發(fā)展。80年**面安裝印制板（SMB）逐漸取代插裝式PCB。90年代，SMB從QFP向BGA發(fā)展，同時(shí)，CSP印制板以及有機(jī)層壓板為基本的多芯片封裝用PCB迅速發(fā)展。后來，PCB板逐漸向高密度方向發(fā)展。從早期的單層、雙層、多層板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火熱的類載板方向發(fā)展，其主要特點(diǎn)就是線寬線距逐漸縮小。（3）封裝層級(jí)與互連密度半導(dǎo)體從晶圓到產(chǎn)品封裝可以分為以下層級(jí)?零級(jí)封裝（晶圓制程）晶圓上電路設(shè)計(jì)與制造；?一級(jí)封裝（封裝...

為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促使印刷電路板推向前所未有的高密度境界。凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾...