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因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過(guò)三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。(4)將接地線構(gòu)成死循環(huán)路設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成死循環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會(huì)在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。2，高速多層在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用...

在檢測(cè)軟件的控制下，可以對(duì)檢測(cè)點(diǎn)和檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行編程，圖14-3是一種典型的針床測(cè)試儀結(jié)構(gòu)，檢測(cè)者可以獲知所有測(cè)試點(diǎn)的信息。實(shí)際上只有那些需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)的探針是安裝了的。盡管使用針床測(cè)試法可能同時(shí)在電路板的兩面進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)設(shè)計(jì)電路板時(shí)，還是應(yīng)該使所有的檢測(cè)點(diǎn)在電路板的焊接面。針床測(cè)試儀設(shè)備昂貴，且很難維修。針頭依據(jù)其具體應(yīng)用選不同排列的探針。一種基本的通用柵格處理器由一個(gè)鉆孔的板子構(gòu)成，其上插針的中心間距為100、75或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節(jié)點(diǎn)進(jìn)行直接的機(jī)械連接。如果電路板上的焊盤與測(cè)試柵格相配，那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會(huì)被放置在柵格和電路板之間...

不同的工藝給出每平方厘米的單價(jià)，客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價(jià).這種計(jì)算方式對(duì)于普通工藝的電路板來(lái)說(shuō)是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購(gòu)商.以下是舉例說(shuō)明：例如某生產(chǎn)廠定價(jià)單面板，F(xiàn)R-4材料，10-20平方米的訂單，單價(jià)為，這時(shí)如果采購(gòu)商的電路板尺寸是10*10CM，生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊，就剛好符合這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，單價(jià)就等于10*10*.2，按成本精細(xì)化計(jì)算價(jià)格（對(duì)于大批量適用）因?yàn)殡娐钒宓脑牧鲜歉层~板，生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場(chǎng)上銷售，常見的有915MM*1220MM（36"*48");940MM*1245M...

一級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的載板的線寬線距通常小于15μm，把芯片特征尺寸放大到與基板特征尺寸對(duì)應(yīng)的I/O輸出，實(shí)現(xiàn)芯片和基板的互連。二級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的PCB線寬線距通常大于40μm，相當(dāng)于把基板的特征尺寸放大到PCB特征尺寸，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的互連。實(shí)際上，在PCB和載板之間還存在中間地帶，這一部分實(shí)際上就是目前比較火熱的類載板。消費(fèi)電子小型化的要求導(dǎo)致采用的器件I/O輸出越來(lái)越小。以BGA為例，幾年前BGA的主流間距在，目前智能手機(jī)中采用的器件已經(jīng)達(dá)到了，且在向。μm/30μm，目前HDI已經(jīng)達(dá)不到要求，需要使用規(guī)格更高的類載板。類載板是下一代的PCB硬板，采用M-SAP制程，可以將線寬/線距縮短到30/3...

到了八十年代由于開放政策的批引，不僅引進(jìn)了大量具有國(guó)外八十年代先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線,而且經(jīng)過(guò)十多年消化、吸收較快地提高了我國(guó)印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平。發(fā)展方向：近幾年中國(guó)電子工業(yè)已經(jīng)成為拉動(dòng)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要支柱之一，隨著計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子和汽車工業(yè)的迅速發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)也獲得了快速發(fā)展。而伴隨著印制電路產(chǎn)品發(fā)展，就要求有新的材料、新的工藝技術(shù)和新的設(shè)備。我國(guó)印制電器材料工業(yè)在擴(kuò)大產(chǎn)量的同時(shí)，更要注重于提高性能和質(zhì)量;印制電路設(shè)備工業(yè)不再是低水平的仿造，而是向生產(chǎn)自動(dòng)化、精密度、多功能、現(xiàn)代化設(shè)備發(fā)展。PCB生產(chǎn)集世界高新科技于一體，印制電路生產(chǎn)技術(shù)會(huì)采用液態(tài)感光...

一級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的載板的線寬線距通常小于15μm，把芯片特征尺寸放大到與基板特征尺寸對(duì)應(yīng)的I/O輸出，實(shí)現(xiàn)芯片和基板的互連。二級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的PCB線寬線距通常大于40μm，相當(dāng)于把基板的特征尺寸放大到PCB特征尺寸，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的互連。實(shí)際上，在PCB和載板之間還存在中間地帶，這一部分實(shí)際上就是目前比較火熱的類載板。消費(fèi)電子小型化的要求導(dǎo)致采用的器件I/O輸出越來(lái)越小。以BGA為例，幾年前BGA的主流間距在，目前智能手機(jī)中采用的器件已經(jīng)達(dá)到了，且在向。μm/30μm，目前HDI已經(jīng)達(dá)不到要求，需要使用規(guī)格更高的類載板。類載板是下一代的PCB硬板，采用M-SAP制程，可以將線寬/線距縮短到30/3...

一級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的載板的線寬線距通常小于15μm，把芯片特征尺寸放大到與基板特征尺寸對(duì)應(yīng)的I/O輸出，實(shí)現(xiàn)芯片和基板的互連。二級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的PCB線寬線距通常大于40μm，相當(dāng)于把基板的特征尺寸放大到PCB特征尺寸，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的互連。實(shí)際上，在PCB和載板之間還存在中間地帶，這一部分實(shí)際上就是目前比較火熱的類載板。消費(fèi)電子小型化的要求導(dǎo)致采用的器件I/O輸出越來(lái)越小。以BGA為例，幾年前BGA的主流間距在，目前智能手機(jī)中采用的器件已經(jīng)達(dá)到了，且在向。μm/30μm，目前HDI已經(jīng)達(dá)不到要求，需要使用規(guī)格更高的類載板。類載板是下一代的PCB硬板，采用M-SAP制程，可以將線寬/線距縮短到30/3...

一、簡(jiǎn)介PCB線路板（印制電路板），又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，英文簡(jiǎn)稱PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷電路板”。習(xí)慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的，因?yàn)樵谟≈瓢迳喜]有“印制元件”而*有布線。二、基本組成目前的電路板，主要由以下組成：1，線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導(dǎo)通...

多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)有幾層布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)...

目前已成為全球**大的PCB生產(chǎn)基地。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)326億美元，占全球PCB總產(chǎn)值，同比2017年增長(zhǎng)約10%。2019年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為，據(jù)預(yù)測(cè)，到2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到，占比將達(dá)。中國(guó)PCB市場(chǎng)飛速發(fā)展，增長(zhǎng)速度超全球行業(yè)增速。美歐日韓臺(tái)產(chǎn)品附加值高，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更優(yōu)從各國(guó)家/地區(qū)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，目前美國(guó)制造的PCB產(chǎn)品以18層以上的高層板為主，18層以下PCB大部分已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)生產(chǎn)，因此，美國(guó)本土產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在**產(chǎn)品和部分特定產(chǎn)品領(lǐng)域，如航空及***用PCB、醫(yī)療電子用高階PCB等；歐洲以高價(jià)值、小批量的PCB產(chǎn)品...

不能滿足生產(chǎn)工藝要求，或者一個(gè)產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的大板，或者將一個(gè)產(chǎn)品所用的多個(gè)PCB拼在一起而便于生產(chǎn)安裝。前者類似于郵票板，它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件安裝，使用時(shí)再分開，十分方便；后者是將一個(gè)產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套，清楚明了。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）2，數(shù)據(jù)生成PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時(shí)，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致，并且應(yīng)該考慮對(duì)生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。底圖可由客戶...

雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板——即沒有上元器件的電路板。五、分類根據(jù)PCB印刷線路板電路層數(shù)分類：PCB印刷線路板分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型：1，單面板單面板(Single-SidedBoards)在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Sin...

熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。[7]④對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。[7]根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：[7]①按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。②以每個(gè)功能電路的元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。[7]③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可...

南方做多層線路板的比較多，北方則是單面線路板比較多，主要有剛性印制板、鋁基板、翔宇電路板。電路板維護(hù)電路板在使用中，應(yīng)定期進(jìn)行保養(yǎng)，以確保電路板工作在良好的狀態(tài)和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養(yǎng)分如下幾種情況：1、半保養(yǎng)：⑴每季度對(duì)電路板上灰塵進(jìn)行清理，可用電路板清洗液進(jìn)行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風(fēng)機(jī)將電路板吹干即可。⑵觀察電路中的電子元件有沒經(jīng)過(guò)高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進(jìn)行更換。2、年度保養(yǎng)：⑴對(duì)電路板上的灰塵進(jìn)行清理。⑵對(duì)電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱容量的20%，應(yīng)更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部...

不會(huì)因?yàn)橐粌蓚€(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷不旺，造成整個(gè)市場(chǎng)下滑。印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。上世紀(jì)90年代以來(lái)，我國(guó)印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長(zhǎng)。2001年至2002年，受世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩等因素的影響，我國(guó)印刷電路板行業(yè)的增長(zhǎng)速度出現(xiàn)較大幅度的下降，2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)不足5%。2003年以后，隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，我國(guó)印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到30%左右的年增長(zhǎng)速度。2005年，我國(guó)印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)約。2007年景氣成長(zhǎng)腳步趨緩，從2003年下半年景氣復(fù)蘇到2...

必須做出相應(yīng)的處理。因?yàn)槊總€(gè)廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同，要達(dá)到用戶的要求，必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整，以滿足用戶有關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。CAM所完成的工作⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。⒉線條寬度的修正，合拼D碼。⒊小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。⒋孔徑大小的檢查，合拼。⒌小線寬的檢查。⒍確定阻焊擴(kuò)大參數(shù)。⒎進(jìn)行鏡像。⒏添加各種工藝線，工藝框。⒐為修正側(cè)蝕而進(jìn)行線寬校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角線。⒓加定位孔。⒔拼版，旋轉(zhuǎn)，鏡像。⒕拼片。⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。⒗添加用戶商標(biāo)。CAM工序的組織由...

可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結(jié)構(gòu)。通過(guò)這種方式，我們就比較容易進(jìn)行電路板的設(shè)計(jì)和檢測(cè)了?，F(xiàn)工廠現(xiàn)場(chǎng)采用的便攜式視頻顯微鏡，采用的便攜式視頻顯微鏡MSA200、VT101，因它可實(shí)現(xiàn)“隨時(shí)觀測(cè)、隨時(shí)檢測(cè)、多人討論”比傳統(tǒng)的顯微鏡更加方便！手持式無(wú)線顯微鏡WM401TVPC觀察電路板電路板測(cè)試測(cè)試儀不依賴于安裝在夾具或支架上的插腳圖案?；谶@種系統(tǒng)，兩個(gè)或更多的探針安裝在x-y平面上可自由移動(dòng)的微小磁頭上，測(cè)試點(diǎn)由CADIGerber數(shù)據(jù)直接控制。雙探針能在彼此相距4mil的范圍內(nèi)移動(dòng)。探針能夠地移動(dòng)，并且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個(gè)可來(lái)回移動(dòng)的臂狀物的測(cè)試儀是...

更換電路板所需的高額費(fèi)用（少則幾千元，多則上萬(wàn)或幾十萬(wàn)元）也成為各企業(yè)非常的一件事。其實(shí)，這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國(guó)內(nèi)是可以維修的，而且費(fèi)用只是購(gòu)買一塊新板的20%－30%，所用時(shí)間也比國(guó)外定板的時(shí)間短的多。下面介紹下電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)。幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對(duì)電路板維修持懷疑態(tài)度，雖然各種電路板千差萬(wàn)別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的，所以電路板損壞一定是其中某個(gè)或某些個(gè)器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來(lái)的。電路板維修分為檢測(cè)跟維修兩個(gè)部分，其中檢測(cè)占據(jù)了很重要的位置。對(duì)電路板上的每一個(gè)器件進(jìn)行修基礎(chǔ)...

因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過(guò)三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。(4)將接地線構(gòu)成死循環(huán)路設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成死循環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會(huì)在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。2，高速多層在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用...

也可以防止零件被焊到不正確的地方.在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silkscreen).通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)(大多是白色的)，以標(biāo)示出各零件在板子上的位置.絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面(legend).印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)過(guò)細(xì)致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來(lái)，將電子組件的接腳穿過(guò)PCB后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上...

電路板拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）4，小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。5，拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于，以保證切割刀具正常運(yùn)行。6，在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺。7，電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3mm≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。8，用于電路板的整板定位和用于細(xì)間...

雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板——即沒有上元器件的電路板。五、分類根據(jù)PCB印刷線路板電路層數(shù)分類：PCB印刷線路板分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型：1，單面板單面板(Single-SidedBoards)在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Sin...

一級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的載板的線寬線距通常小于15μm，把芯片特征尺寸放大到與基板特征尺寸對(duì)應(yīng)的I/O輸出，實(shí)現(xiàn)芯片和基板的互連。二級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的PCB線寬線距通常大于40μm，相當(dāng)于把基板的特征尺寸放大到PCB特征尺寸，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的互連。實(shí)際上，在PCB和載板之間還存在中間地帶，這一部分實(shí)際上就是目前比較火熱的類載板。消費(fèi)電子小型化的要求導(dǎo)致采用的器件I/O輸出越來(lái)越小。以BGA為例，幾年前BGA的主流間距在，目前智能手機(jī)中采用的器件已經(jīng)達(dá)到了，且在向。μm/30μm，目前HDI已經(jīng)達(dá)不到要求，需要使用規(guī)格更高的類載板。類載板是下一代的PCB硬板，采用M-SAP制程，可以將線寬/線距縮短到30/3...

他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專利。而兩者中PaulEisler的方法與現(xiàn)今的印制電路板**為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而CharlesDucas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的使用，不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。1941年，美國(guó)在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于***收音機(jī)內(nèi)。1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時(shí)NBS開始...

[1]電路板線路板板材編輯語(yǔ)音FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)02;TgN/A;FR-4：1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)21;Tg≥100℃;2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)24;Tg150℃~200℃;3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)25;Tg150℃~200℃;4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)26;Tg170℃~220℃;5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于...

也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú)法查出它的上升與下降沿的速度.四.晶體振蕩器1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量,否則只能采用代換法了.2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.相連電容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān)芯片不通過(guò).b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).便攜式顯微鏡檢測(cè)電路板4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨意短路.五.故障現(xiàn)象的分布1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%,2)分立元件損壞30%,...

使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過(guò)顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快、精度高、質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤，**提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。激光光繪機(jī)，在很短的時(shí)間內(nèi)就能完成過(guò)去多人長(zhǎng)時(shí)間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無(wú)法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（InternalDrum）和外滾桶式（ExternalDrum）。光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式，...

更換電路板所需的高額費(fèi)用（少則幾千元，多則上萬(wàn)或幾十萬(wàn)元）也成為各企業(yè)非常的一件事。其實(shí)，這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國(guó)內(nèi)是可以維修的，而且費(fèi)用只是購(gòu)買一塊新板的20%－30%，所用時(shí)間也比國(guó)外定板的時(shí)間短的多。下面介紹下電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)。幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對(duì)電路板維修持懷疑態(tài)度，雖然各種電路板千差萬(wàn)別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的，所以電路板損壞一定是其中某個(gè)或某些個(gè)器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來(lái)的。電路板維修分為檢測(cè)跟維修兩個(gè)部分，其中檢測(cè)占據(jù)了很重要的位置。對(duì)電路板上的每一個(gè)器件進(jìn)行修基礎(chǔ)...

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板（...

使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過(guò)顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快、精度高、質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤，**提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。激光光繪機(jī)，在很短的時(shí)間內(nèi)就能完成過(guò)去多人長(zhǎng)時(shí)間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無(wú)法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（InternalDrum）和外滾桶式（ExternalDrum）。光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式，...