這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)一定的成本壓力。下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力我國(guó)印刷電路板行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度較高,單個(gè)廠商的規(guī)模不大,定價(jià)能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)的加劇,下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下,下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè),印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。人民幣升值風(fēng)險(xiǎn):影響出口,影響以國(guó)外訂單為主的企業(yè)行業(yè)過(guò)剩供給,需要進(jìn)一步整合風(fēng)險(xiǎn)解決環(huán)保問(wèn)題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)3G牌照遲遲不發(fā)原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格,而階段性回落時(shí),立即招來(lái)下一片降價(jià)要求。PCB結(jié)構(gòu)性供需不平衡。高中低三個(gè)企業(yè)層面,有外資、港資,臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企...
使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過(guò)顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版,速度快、精度高、質(zhì)量好,而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤,**提高了工作效率,縮短了印制板的生產(chǎn)周期。激光光繪機(jī),在很短的時(shí)間內(nèi)就能完成過(guò)去多人長(zhǎng)時(shí)間才能完成的工作,而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無(wú)法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同,可以分為平板式、內(nèi)滾桶式(InternalDrum)和外滾桶式(ExternalDrum)。光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式,...
1、選擇合理的導(dǎo)線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的,因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。2、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感,但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加,如果布局允許,采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu),具體做法是印制板的一面橫向布線,另一面縱向布線,然后在交叉孔處用金屬化孔相連。3、為了PCB電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_,在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平等走線,盡可能拉開(kāi)線與線之間的距離,信號(hào)線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線之間設(shè)置一根接地的印制線,可以有效地串?dāng)_。電路板發(fā)展前景編輯語(yǔ)音電路板優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)政策的扶...
我國(guó)印制電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速,總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界***。由于電子產(chǎn)品日新月異,價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu),中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),已經(jīng)成為全球**重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中,仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來(lái)印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。微信公眾號(hào):深圳LED網(wǎng)(ID:SZLEDCOC)《中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻...
為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。[4]PCB按層數(shù)分類編輯語(yǔ)音根據(jù)電路層數(shù)分類:分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型:[5]PCB單面板單面板單面板(Single-SidedBoards)基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上(有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面,插件器件在另一面)。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?,布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類...
操作工將探針按在測(cè)試點(diǎn)上要多長(zhǎng)時(shí)間才能得出準(zhǔn)確的讀數(shù)?如果時(shí)間太長(zhǎng),在小的測(cè)試區(qū)會(huì)出現(xiàn)一些麻煩,如操作工的手會(huì)因測(cè)試時(shí)間太長(zhǎng)而滑動(dòng),所以建議擴(kuò)大測(cè)試區(qū)以避免這個(gè)問(wèn)題。微信公眾號(hào):深圳LED網(wǎng)(ID:SZLEDCOC)考慮上述問(wèn)題后測(cè)試工程師應(yīng)重新評(píng)估測(cè)試探針的類型,修改測(cè)試文件以更好地識(shí)別出測(cè)試點(diǎn)位置,或者甚至改變對(duì)操作工的要求。2,自動(dòng)探查在某些情況下會(huì)要求使用自動(dòng)探查,例如在PCB難以用人工探查,或者操作工技術(shù)水平所限而使得測(cè)試速度**降低的時(shí)候,這時(shí)就應(yīng)考慮用自動(dòng)化方法。自動(dòng)探查可以消除人為誤差,降低幾個(gè)測(cè)試點(diǎn)短路的可能性,并使測(cè)試操作加快。但是要知道自動(dòng)探查也可能存在一些局限,...
在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),要記住這些問(wèn)題的同時(shí),還要想到產(chǎn)品將在何處制造,這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測(cè)試工程師身在美國(guó)的加利福尼亞,而產(chǎn)品制造地卻在泰國(guó)。測(cè)試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具,因?yàn)樵诩又輳S房?jī)r(jià)格高,要求測(cè)試儀盡量少,而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國(guó),這兩個(gè)問(wèn)題都不存在,讓人工來(lái)解決這些問(wèn)題更加便宜,因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低,地價(jià)也很便宜,大廠房不是一個(gè)問(wèn)題。因此有時(shí)候前列設(shè)備在有的國(guó)家可能不一定受歡迎。1,技術(shù)水平在高密度UUT中,如果需要校準(zhǔn)或診斷則很可能需要由人工進(jìn)行探查,這是由于針床接觸受到限制以及測(cè)試更快(用探...
達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。1,地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中的線路板、電路板、PCB板上,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用,可解決大部分干擾問(wèn)題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和仿真地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):(1)正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí),地線阻抗變得很大,此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗,應(yīng)采...
即使高產(chǎn)量印制電路板的生產(chǎn)商認(rèn)為移動(dòng)的測(cè)試技術(shù)慢,但是這種方法對(duì)于較低產(chǎn)量的復(fù)雜電路板的生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)還是不錯(cuò)的選擇。對(duì)于裸板測(cè)試來(lái)說(shuō),有測(cè)試儀器(Lea,1990)。一種成本更為優(yōu)化的方法是使用一個(gè)通用的儀器,盡管這類儀器比儀器更昂貴,但它高費(fèi)用將被個(gè)別配置成本的減少抵消。對(duì)于通用的柵格,帶引腳元器件的板子和表面貼裝設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)柵格是。此時(shí)測(cè)試焊盤(pán)應(yīng)該大于或等于。對(duì)于Imm的柵格,測(cè)試焊盤(pán)設(shè)計(jì)得要大于。假如柵格較小,則測(cè)試針小而脆,并且容易損壞。因此,選用大于的柵格。Crum(1994b)闡明,將通用測(cè)試儀(標(biāo)準(zhǔn)的柵格測(cè)試儀)和測(cè)試儀聯(lián)合使用,可使高密度電路板的檢測(cè)即精確又經(jīng)濟(jì)。他建議的另...
他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專利。而兩者中PaulEisler的方法與現(xiàn)今的印制電路板**為相似,這類做法稱為減去法,是把不需要的金屬除去;而CharlesDucas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線,稱為加成法。雖然如此,但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大,兩者的基板也難以配合使用,以致未有正式的使用,不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。1941年,美國(guó)在滑石上漆上銅膏作配線,以制作近接信管。1943年,美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于***收音機(jī)內(nèi)。1947年,環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板。同時(shí)NBS開(kāi)始...
這從時(shí)間和經(jīng)濟(jì)角度都是不合算的。⒉由于工藝要求繁多,有些要求對(duì)于某些CAD軟件來(lái)講是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镃AD軟件是做設(shè)計(jì)用的,沒(méi)有考慮到工藝處理中的特殊要求,因而無(wú)法達(dá)到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進(jìn)行工藝處理的,做這些工作是拿手的。⒊CAM軟件功能強(qiáng)大,但全部是對(duì)Getber文件進(jìn)行操作,而無(wú)法對(duì)CAD文件操作。⒋如果用CAD進(jìn)行工藝處理,則要求每個(gè)操作員都要配備所有的CAD軟件,并對(duì)每一種CAD軟件又有不同的工藝要求。這將對(duì)管理造成不必要的混亂。綜上所述,CAM組織應(yīng)該是以下結(jié)構(gòu)(尤其是大中型的企業(yè))。⑴所有的工藝處理統(tǒng)一以Gerber數(shù)據(jù)為處理對(duì)象。⑵每個(gè)操作員須掌握CAD數(shù)...
[1]電路板線路板板材編輯語(yǔ)音FR-1:阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)02;TgN/A;FR-4:1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)21;Tg≥100℃;2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)24;Tg150℃~200℃;3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)25;Tg150℃~200℃;4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)26;Tg170℃~220℃;5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于...
建設(shè)高水平無(wú)堿池窯拉絲生產(chǎn)線及玻纖制品生產(chǎn)線,繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力,產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)與國(guó)際產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接軌。池窯拉絲成為強(qiáng)大動(dòng)力,促進(jìn)了中國(guó)玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)換代,國(guó)產(chǎn)設(shè)備的自主創(chuàng)新,推動(dòng)著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。電路板類型所占比例覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展,以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求,促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前,我國(guó)大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布),占總用量的80%,使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經(jīng)發(fā)展到厚布占60%,薄布占40%。目前我國(guó)大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和...
雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過(guò)過(guò)孔導(dǎo)通到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。3,多層板多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層,或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不**有幾層**的布線層,在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含**外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過(guò)技術(shù)理論上可以做...
建設(shè)高水平無(wú)堿池窯拉絲生產(chǎn)線及玻纖制品生產(chǎn)線,繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力,產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)與國(guó)際產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接軌。池窯拉絲成為強(qiáng)大動(dòng)力,促進(jìn)了中國(guó)玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)換代,國(guó)產(chǎn)設(shè)備的自主創(chuàng)新,推動(dòng)著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。電路板類型所占比例覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展,以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求,促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前,我國(guó)大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布),占總用量的80%,使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經(jīng)發(fā)展到厚布占60%,薄布占40%。目前我國(guó)大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和...
PCB行業(yè)有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng),邁入行業(yè)周期發(fā)展的第五階段。(2)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析PCB的產(chǎn)品眾多,可以按照產(chǎn)品的材料、導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、特殊性能、技術(shù)工藝維度等等方式分類。按照材料可分為:有機(jī)板(酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide、BT等)和無(wú)機(jī)板(鋁基板、銅基板、陶瓷基板主要取決于散熱);按照阻燃性能分為:阻燃型和非阻燃型;按所用基材的彎曲韌性可分為:剛性板(RigidPCB)、撓性板(FlexPCB)以及剛撓板(Rigid-FlexPCB);按導(dǎo)體的圖形分可以分為單面板、雙面板、多層板;按技術(shù)工藝維度可分為HDI板與特殊板(包括類載板、封裝基板、背板、厚銅板、高...
電路板英文PrintedCircuitBoard的,直譯為“印刷線路板”,還有線路板,PCB板,PCB等稱呼,是當(dāng)今科技時(shí)代電子設(shè)備中不可或缺的部件,電路板的出現(xiàn)對(duì)電子產(chǎn)品諸多功能和使電路集成成為可能。它主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:焊盤(pán):焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔:有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔之分,其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔:固定電路板。導(dǎo)線:連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件:電路板之間連接的元器件。填充:地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。電氣邊界:確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過(guò)...
不會(huì)因?yàn)橐粌蓚€(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷不旺,造成整個(gè)市場(chǎng)下滑。印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯,主要是隨著宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。上世紀(jì)90年代以來(lái),我國(guó)印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長(zhǎng)。2001年至2002年,受世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩等因素的影響,我國(guó)印刷電路板行業(yè)的增長(zhǎng)速度出現(xiàn)較大幅度的下降,2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)不足5%。2003年以后,隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用,印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長(zhǎng),我國(guó)印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到30%左右的年增長(zhǎng)速度。2005年,我國(guó)印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)約。2007年景氣成長(zhǎng)腳步趨緩,從2003年下半年景氣復(fù)蘇到2...
雖然主機(jī)板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板——即沒(méi)有上元器件的電路板。五、分類根據(jù)PCB印刷線路板電路層數(shù)分類:PCB印刷線路板分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型:1,單面板單面板(Single-SidedBoards)在**基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Sin...
零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面板。這種板子現(xiàn)在普遍運(yùn)用銀作為橋梁來(lái)實(shí)現(xiàn)兩條線路的導(dǎo)通。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?,布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。:這種電路板的兩面都有布線。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)通孔(viahole),導(dǎo)通孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上...
一、簡(jiǎn)介PCB線路板(印制電路板),又稱印刷電路板、印刷線路板,簡(jiǎn)稱印制板,英文簡(jiǎn)稱PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard),以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤(pán),并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷電路板”。習(xí)慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的,因?yàn)樵谟≈瓢迳喜](méi)有“印制元件”而*有布線。二、基本組成目前的電路板,主要由以下組成:1,線路與圖面(Pattern):線路是作為原件之間導(dǎo)通...
可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結(jié)構(gòu)。通過(guò)這種方式,我們就比較容易進(jìn)行電路板的設(shè)計(jì)和檢測(cè)了?,F(xiàn)工廠現(xiàn)場(chǎng)采用的便攜式視頻顯微鏡,采用的便攜式視頻顯微鏡MSA200、VT101,因它可實(shí)現(xiàn)“隨時(shí)觀測(cè)、隨時(shí)檢測(cè)、多人討論”比傳統(tǒng)的顯微鏡更加方便!手持式無(wú)線顯微鏡WM401TVPC觀察電路板電路板測(cè)試測(cè)試儀不依賴于安裝在夾具或支架上的插腳圖案?;谶@種系統(tǒng),兩個(gè)或更多的探針安裝在x-y平面上可自由移動(dòng)的微小磁頭上,測(cè)試點(diǎn)由CADIGerber數(shù)據(jù)直接控制。雙探針能在彼此相距4mil的范圍內(nèi)移動(dòng)。探針能夠地移動(dòng),并且沒(méi)有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個(gè)可來(lái)回移動(dòng)的臂狀物的測(cè)試儀是...
以至價(jià)格也會(huì)有所不同)4、人工水電加管理費(fèi)用(此費(fèi)用就要看各個(gè)工廠的成本控制了,相對(duì)來(lái)說(shuō)臺(tái)資廠就低的多國(guó))怎樣計(jì)算PCB報(bào)價(jià)?1、板材費(fèi)用(不同的板材費(fèi)用是不同的)2、鉆孔費(fèi)用(孔的數(shù)量和孔徑大小影響鉆孔費(fèi)用)3、制程費(fèi)用(板子的不同工藝要求導(dǎo)致制程難度不同,以至價(jià)格也會(huì)有所不同)4、人工水電加管理費(fèi)用(此費(fèi)用就要看各個(gè)工廠的成本控制了,相對(duì)來(lái)說(shuō)臺(tái)資廠就低的多國(guó))基本構(gòu)成就這些,至于原材料的價(jià)格嘛,現(xiàn)在基本趨于穩(wěn)定了,漲價(jià)的可能性不大了。就板材而言:影響價(jià)格主要有以以下幾點(diǎn):1、板材材質(zhì):FR-4,我們常見(jiàn)的雙面與多層的板材,他的價(jià)格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān),而FR-I,CEM-1...
印制線路板(PCB板)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?;迨怯筛叻肿雍铣蓸?shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有、。覆銅板常用的有以下幾種:FR-1──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)FR-2──酚醛棉紙,F(xiàn)R-3──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R-4──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂(深圳中科電路常用玻纖板材)FR-5──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R-...
一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板,也許可以看出來(lái)。電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引入而得到應(yīng)用,并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板,電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中,兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針或測(cè)試法。電路板檢測(cè)儀編輯語(yǔ)音根據(jù)電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域,為了更有效節(jié)省體積和達(dá)到一定的精確度,使三度空間的特性和薄的厚度更好的應(yīng)用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機(jī)和筆記本電腦中。推薦適合電路板(FPC)檢測(cè)的儀器有MUMA200全鋁合金式光學(xué)影像測(cè)量?jī)x、三軸全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)xVMC250S、V...
還可形成更大的部件、系統(tǒng),直至整機(jī)。[2]PCB可維護(hù)性由于PCB產(chǎn)品與各種元件整體組裝的部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)模化生產(chǎn)的,因而,這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換,迅速恢復(fù)系統(tǒng)的工作。[2]PCB還有其他的一些優(yōu)點(diǎn),如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號(hào)傳輸高速化等。[2]PCB功能編輯語(yǔ)音PCB在電子設(shè)備中具有如下功能。[4](1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承,實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性。[4](2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。[4](3)...
剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板﹔柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。[6]PCBPCB設(shè)計(jì)原則編輯語(yǔ)音要使電子電路獲得性能,元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB.應(yīng)遵循以下一般原則:[7]PCB布局首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大,印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過(guò)小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。根據(jù)電路的功能單元,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。[7]在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則:[...
留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了.這些線路被稱作導(dǎo)線(conductorpattern)或稱布線,并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接.為了將零件固定在PCB上面,我們將它們的接腳直接焊在布線上.在基本的PCB(單面板)上,零件都集中在其中一面,導(dǎo)線則都集中在另一面.這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的.因?yàn)槿绱?,PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide).如果PCB上頭有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子...
那樣費(fèi)用也會(huì)相對(duì)上升,有的地方是BGA另算多少錢一個(gè)。3、要看是什么表面處理工藝,我們常見(jiàn)的有:噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等,當(dāng)然表面工藝不同,價(jià)格也會(huì)不同。4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是:IPC2級(jí),但有客戶要求會(huì)更高,(比如日資)我們常見(jiàn)的有:IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等,當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高,價(jià)格也會(huì)越高。PCB業(yè)內(nèi)賣出的每一塊PCB都是客戶定制的,因此,PCB板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算,同時(shí)還需要參考PCB計(jì)算機(jī)自動(dòng)拼版計(jì)算,在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。PCB業(yè)的成本計(jì)算是所有產(chǎn)業(yè)中特別、為復(fù)雜的,從開(kāi)料、壓板、成形,...
達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。1,地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中的線路板、電路板、PCB板上,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用,可解決大部分干擾問(wèn)題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和仿真地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):(1)正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí),地線阻抗變得很大,此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗,應(yīng)采...