HDI線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。首先是單面板,在較基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,造價低,但是缺點是無法應用于太復...
HDI柔性電路板是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大幅度縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、移...
高速PCB尺寸和布線層數(shù)需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的較少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現(xiàn)期望的...
高頻高速板是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來表示,而不能稱其為“PCB板”。高頻高速板的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優(yōu)點是大幅度減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。高頻高速板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層...
軟硬結(jié)合板生產(chǎn)預留工藝邊有什么好處?預留工藝邊就是為了輔助貼片插件焊接走板在軟硬結(jié)合板板兩邊或者四邊增加的部分,主要為了輔助生產(chǎn),不屬于軟硬結(jié)合板板的一部分,在軟硬結(jié)合板A制造生產(chǎn)完成后可以去除掉。軟硬結(jié)合板生產(chǎn)預留工藝邊會消耗更多的板材,增加軟硬結(jié)合板生產(chǎn)成...
PCBA板的檢測方法:1、目檢:目檢就是人工用眼睛看,PCBA組裝目檢是PCBA質(zhì)檢中較原始的方法,只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況,看是否出現(xiàn)立碑、連橋、多錫、焊點是否橋接,是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。2、在線測試儀(ICT):IC...
很多PCBA的生產(chǎn)制造中都用到了清洗工藝,對于不同級別要求的產(chǎn)品、采用的助焊劑以及經(jīng)過的工序的差別,需采用的清洗劑、所需設備、工藝都不相同。大部分設備供應推出了清洗機設備及其清洗方案,并首先對制造工廠的焊接后的殘留物的檢測分析,然后給出針對性的系統(tǒng)清洗解決方案...
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板的線路安排在一些‘要塞’需要電阻,軟硬結(jié)合板中實現(xiàn)電阻采取焊接技術。如何在軟硬結(jié)合板上焊接電阻呢?方法如下:1.將電阻從軟硬結(jié)合板印刷電路板的正面插入其小孔并留出3~5MM長的引腳;2.將電阻焊...
常見的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢?又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢?1.不良狀況:焊后pcb板面殘留物太多,板子臟。結(jié)果分析:(1)焊接前未預熱或預熱溫度過低,錫爐溫度不夠;(2)走板速度太快了;(3)錫液中加了防氧化劑和防氧化油;(4)助焊劑涂布太...
軟硬結(jié)合板生產(chǎn)中如何選用合適的材料?由于軟板和硬板的結(jié)構及用材不同,造成兩者之間的尺寸漲縮差異明顯,因此選擇合適的材料是非常關鍵的,目的主要是保證對位良好。1、剛性板部分選擇:硬板尺寸漲縮不大,一般選材沒有明確要求。2、柔性板部分選材:選擇尺寸漲縮較小的基材和...
PCBA板上有哪些電子元器件呢?1、交流電輸入插座:此為交流電從外部輸入電源的第1道關卡,為了阻隔來自電力在線干擾,以及避免電源運作所產(chǎn)生的交換噪聲經(jīng)電力線往外散布干擾其它用電裝置,都會于交流輸入端安裝一至二階的EMI(電磁干擾)Filter(濾波器),其功能...
PCBA板的失活性焊膏的處理措施:解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強的焊劑,然而,為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性,又要求盡可能減少活性劑的含量,這就是長期束縛人們不敢使用活性較強助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的,因...
PCBA板基礎知識:1、邊角料:所謂的邊角料就是貼片機在裝貼PCB的時候所拋棄的廢料,或者返修過程中拆下的廢料,回收再用。這樣的電子料沒有統(tǒng)一化的,電子料的精度也不一樣,有可能達不到本身較低要求的精度,或許會發(fā)生PCBA的不正常工作。甚至會造成整個PCBA漏電...
PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因:1、除了電流密度和時間,溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌等,都會對鍍層的厚度產(chǎn)生影響,但是分析起來,溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌都是通過影響電流密度的方式來影響鍍層厚度的;2、溫度高,電流密度就可以提高,同樣...
HDI板即高密度互連板。由于高科技的發(fā)展迅速,眾多的電子產(chǎn)品都開始向輕薄短小的方向發(fā)展,而高密度互連板(HDI)適應市場的要求,走到了PCB技術發(fā)展的前沿。傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當鉆孔孔徑達到0.15mm時,成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進。而H...
HDI電路板制造要注意的問題有哪些?1、考慮制造類型。電路板分為單層板、雙面板以及多層板等類型。單面板的導電圖形比較簡單,基板上只要一面有導電圖形。雙面板則是兩面都有導電圖形,一般采用金屬孔將兩面的導電圖像連接起來。而多層板則基板層多且導電圖形復雜,更適用于精...
PCBA板的失活性焊膏的處理措施:一般焊膏都是以鹵素化合物,如HCL或HBr作為活性劑的,該化合物在再流焊接的初期,因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學反應,而將金屬表面的氧化物清理掉。當焊膏中添加了失活劑后,在再流焊劑多峰值溫度附件,殘留的氫鹵酸與助...
在PCBA加工之前,有一道工序是很多PCBA廠家都會忽視的,那就是烤板??景蹇梢匀コ齪cb板及元器件上的水分,而且pcb到達一定溫度以后,助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。焊接的效果也會很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識:PCBA加工烤板須知:1.PCB...
高頻PCB通常提供從500MHz到2GHz的頻率范圍,可以滿足高速PCB設計、微波、射頻和移動應用的需求。當頻率高于1GHz時,我們可以將其定義為高頻。如今,電子元件和開關的復雜性不斷增加,需要更快的信號流率。因此,需要更高的傳輸頻率。高頻PCB在將特殊信號要...
軟硬結(jié)合板都有哪些應用領域呢?1、工業(yè)用途:包含工業(yè)及醫(yī)療等領域。這些領域的產(chǎn)品對軟硬板的要求:高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號傳輸品質(zhì)、耐用度等。因為制程復雜,產(chǎn)出量少,故制作費用高。2、手機:在手機內(nèi)軟硬結(jié)合板的應用,常見的有折疊式手機的轉(zhuǎn)折處、影...
HDI線路板鉆孔墊板該如何選擇?HDI線路板鉆孔用上墊板的要求是:有必定外表硬度防止鉆孔上外表毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板自身樹脂成分不能過高,不然鉆孔時將會形成熔融的樹脂球黏附在孔壁。導熱系數(shù)越大越好大,以便能迅速將鉆孔時發(fā)生的熱量帶走,降低鉆...
如果保證HDI線路板的質(zhì)量?HDI線路板阻焊膜完整性測試:HDI線路板上一般采用干膜阻焊膜和光學成像阻焊膜,這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動性。干膜阻焊是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的,它需要清潔的HDI線路板表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜錫鉛合金表面...
汽車軟硬結(jié)合板開槽是什么意思?開槽開槽可以用機械層畫上,開槽的寬度就是線寬,開槽的形狀就是線形。需要環(huán)形就用機械層畫多段弧,畫圖的時候注明機械層為開槽層就可以了。PCB上強弱電之間,靠PCB材料也能承受一定的耐壓,但PCB使用長久后會沾上灰塵和潮氣,導致耐壓降...
軟硬結(jié)合板的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,軟硬結(jié)合板廠都說是層壓板的問題,要求其軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工廠承擔不良損失。軟硬結(jié)合板廠制程因素:1、軟硬結(jié)合板線路設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。2、軟硬結(jié)合板流程中局部發(fā)生碰撞,銅線受外...
PCBA板的清洗工藝:手工清洗機一種手工清洗機(也稱恒溫清洗槽),該清洗機針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于小批量樣品PCBA清洗,通過溫度控制,...
軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程工序:1.沖孔在FR4電路板和PP膠片上面鉆孔,在對位孔上面設計的和一般導通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進行棕化處理。2.鉚合將覆銅板、PP膠、FPC線路板進行疊層放置并進行對位置放整齊,原本的老工藝是一步一步的進行疊放生產(chǎn)壓合,但是比較浪...
軟硬結(jié)合板是指:利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的線路板,在軟硬結(jié)合區(qū),軟性基材與剛性基材的導電圖形通常都要進行互連。軟硬結(jié)合板特點:1、可柔曲和立體安裝,有效利用安裝空間,減少成品體積;2、體積小、重量輕,使產(chǎn)品實現(xiàn)輕、?。?、可靠性高,剛撓相結(jié)...
高頻高速PCB板與普通的PCB板的生產(chǎn)工藝基本相同,實現(xiàn)高頻高速的關鍵點在于原材料的屬性,即原材料的特性參數(shù)。高頻高速PCB板的主要材料是高頻高速覆銅板,其中心要求是要有低的介電常數(shù)(Dk)和低的介電損耗因子(Df)。除了保證較低的Dk和Df,Dk參數(shù)的一致性...
HDI不僅可以使終端產(chǎn)品設計更加小型化,還能同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI增加的互連密度允許增強信號強度和提高可靠性。此外,HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。HDI還采用全數(shù)字信號過程控制(DSP)技術和多項**技術...