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PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？1、傳感器：傳感器能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。2、表面安裝元器件表面安裝元器件又稱(chēng)為貼片元器件或片式元器件，它包括電阻器、電容器、電感器及半導(dǎo)體器件等，具有...

軟硬結(jié)合板鉆孔的知識(shí)：1、印制板的鉆污水平和厚度隨著鉆孔時(shí)溫度的升高而增加，在樹(shù)脂的玻璃化溫度之上增加更快。因而有些制造商曾嘗試?yán)鋬龇ㄣ@孔，通過(guò)降低加工板上的溫度而達(dá)到減小鉆污的效果。具體做法是:先將剛?cè)峤Y(jié)合印制板在低溫下(放入冷庫(kù)或冰箱中)冷凍數(shù)小時(shí)，取出后...

高頻高速板為了增加可以布線的面積，用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為高頻高速...

PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？1、場(chǎng)效應(yīng)管：場(chǎng)效應(yīng)晶體管（簡(jiǎn)稱(chēng)場(chǎng)效應(yīng)管）也是一種具有PN結(jié)的半導(dǎo)體器件，與三極管不同的是，它不是利用PN結(jié)的導(dǎo)電特性，而是利用它的絕緣特性。2、電聲器件：在電路中用于完成電信號(hào)與聲音信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的器件稱(chēng)為電聲器件。它的...

什么是PCB軟硬結(jié)合板？PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)酨CB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓...

判斷PCB軟硬結(jié)合板好壞的方法有哪些呢？1、PCB的尺寸和厚度必須與規(guī)定的外部尺寸和厚度一致，不能有偏差。電路板表面無(wú)缺陷、變形、剝落、劃傷、斷路、短路、氧化白、黃、不潔或過(guò)度蝕刻痕跡，無(wú)污垢、銅粒等雜質(zhì)。2、油墨覆蓋層均勻、光亮，無(wú)脫落、劃痕、露銅、偏差、印...

軟硬結(jié)合板鉆孔后孔內(nèi)清潔的知識(shí)：為了保證化學(xué)鍍銅溶液能充分接觸孔壁，使銅層不產(chǎn)生空隙和空洞，必須將孔壁上等離子反應(yīng)的殘余物、凸出的玻璃纖維和聚酰亞胺膜除去，處理方法，包括化學(xué)法和機(jī)械法或二者相結(jié)合?；瘜W(xué)法是用氟化氫胺溶液浸泡印制板，再用離子表面活性劑(KOH溶...

PCBA板的選擇要點(diǎn)：PCBA是電子產(chǎn)品的內(nèi)核所在，猶如三軍對(duì)陣時(shí)的中軍大帳的地位。產(chǎn)品的可靠性、易用性和穩(wěn)定性與PCBA質(zhì)量息息相關(guān)。因而，在采購(gòu)PCBA的過(guò)程中，我們需要迫切關(guān)注PCBA質(zhì)量控制點(diǎn)，采用專(zhuān)業(yè)眼光審視每一塊PCBA板是否符合電子產(chǎn)品的應(yīng)用需求...

HDI柔性電路板是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大幅度縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、移...

HDI線路板按層數(shù)分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類(lèi)。單面板，在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?qū)Ь€只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線路板。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就可能需要...

軟硬結(jié)合板的發(fā)展趨勢(shì)：得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢(shì)，軟硬結(jié)合板已普遍應(yīng)用于電子產(chǎn)品。此外，由于軟硬結(jié)合板涉及更多的材料差異，因此所有技術(shù)挑戰(zhàn)主要來(lái)自材料組合的選擇。例如，在多次層壓過(guò)程中，應(yīng)仔細(xì)考慮每層材料在各個(gè)方向上的CTE差異，并與加固板一起使用，以...

PCBA板在測(cè)試的時(shí)候有哪些基本的內(nèi)容呢?1、ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。2、FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制,對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題,并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架。3、疲勞測(cè)試主...

PCBA板的清洗工藝：半自動(dòng)化的離線式清洗機(jī)：一種半自動(dòng)化的離線式，該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于小批量多品種PCBA清洗，通過(guò)人工的搬運(yùn)進(jìn)行可設(shè)...

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物清理掉。當(dāng)焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助...

高頻PCB是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長(zhǎng)小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長(zhǎng)小于0.1米）領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。高頻PCB的特點(diǎn)如...

高頻高速PCB的生產(chǎn)工藝與普通的PCB的生產(chǎn)工藝基本相同，它的特性參數(shù)主要取決于PCB材料的特性參數(shù)。因此要生產(chǎn)出符合要求的PCB板，除了采用相應(yīng)的工藝外，更重要的是一定要使用合適的PCB的合成材料。因此作為PCB的制造商，研發(fā)設(shè)計(jì)人員首先要對(duì)PCB的材料進(jìn)行...

PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、電鍍過(guò)程的實(shí)質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過(guò)程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過(guò)程的因素。從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，...

高頻高速板布局的基本原則：與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖，放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性，并進(jìn)行尺寸標(biāo)注。根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)、禁止布...

PCBA中線路板制造過(guò)程中要運(yùn)用到的物料：1、干膜：感光干膜簡(jiǎn)稱(chēng)干膜,主要成分是一種對(duì)特定光譜敏感而發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的樹(shù)脂類(lèi)物質(zhì).實(shí)用的干膜有三層,感光層被夾在上下兩層起保護(hù)作用的塑料薄膜中.按感光物質(zhì)的化學(xué)特性分類(lèi),干膜有兩種,光聚合型與光分解型.光聚合型干膜...

高頻電路板布局的要點(diǎn)：（1）高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的，也是減少干擾的有效手段。（2）高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線首先選擇為實(shí)線，需要繞線，并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求...

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)...

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定較高，技巧較細(xì)、工作量較大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前，可以用交互式預(yù)...

HDI線路板通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱(chēng)為印制線路板，亦稱(chēng)為印制板或印制電路板。HDI線路板按功能可...

PCB高頻板優(yōu)點(diǎn)：一、可調(diào)控度大。普遍應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)對(duì)精密金屬材質(zhì)加熱處理需求的高頻電路板，在其領(lǐng)域的工藝中，不但可實(shí)現(xiàn)不同深度部件的加熱，而且還能針對(duì)局部的特點(diǎn)重點(diǎn)加熱，無(wú)論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱方式，都能輕松完成。二、耐受性強(qiáng)。環(huán)境影響了...

HDI線路板是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電線路和...

高頻高速板布局的基本原則：與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖，放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性，并進(jìn)行尺寸標(biāo)注。根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)、禁止布...

HDI線路板布線的挑戰(zhàn)和技巧：什么是HDI布線？HDI布線是指運(yùn)用較新的設(shè)計(jì)策略和制造技術(shù)，在不影響電路功能的情況下實(shí)現(xiàn)更密集的設(shè)計(jì)。換句話說(shuō)，HDI涉及到使用多個(gè)布線層、尺寸更小的走線、過(guò)孔、焊盤(pán)和更薄的基板，從而在以前不可能實(shí)現(xiàn)的占位面積內(nèi)安裝復(fù)雜且通常是...

PCBA板上有哪些電子元器件？1、變壓器：在PCBA整機(jī)中是一種不可或缺的電子元件，主要用于交流電壓變換、電流變換、功率傳遞、阻抗變換和緩沖隔離等。變壓器是變換電壓、電流和阻抗的器件，當(dāng)初級(jí)線圈中通有交流電流時(shí)，鐵芯（或磁芯）中便產(chǎn)生交流磁通，使次級(jí)線圈中感應(yīng)...

在高速PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定較高，技巧較細(xì)、工作量較大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前，可以用交互...

軟硬結(jié)合板加工壓合時(shí)需注意：對(duì)于撓性窗口的處理，通常有先銑切和后銑切的方式來(lái)加工，但需根據(jù)軟硬結(jié)合板本身的結(jié)構(gòu)及板厚來(lái)進(jìn)行靈活處理，如果是先銑切撓性窗口應(yīng)保證銑切的精確，既不能小了影響焊接也不能大了影響撓曲，可由工程制作好銑切數(shù)據(jù)，將撓性窗口預(yù)先銑切好。如果采...