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電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時，應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲器，應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的干擾輻射源，一定要單獨(dú)安排，遠(yuǎn)離敏感電路。發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離，...

高頻高速板層的參數(shù)、信號線間距、驅(qū)動端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串?dāng)_都有一定的影響。高頻高速板的表面處理工藝及其優(yōu)缺點(diǎn)和適用場景：隨著電子科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展，高頻高速板技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進(jìn)步。同時每個行業(yè)對高頻高速板線路板的工藝要...

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因...

印制電路板制造技術(shù)起步于20世紀(jì)40年代中期。20世紀(jì)40年代中期至50年代，電子工業(yè)處于電子管時代，所用的印制電路板大多為單面板，主要用在收音機(jī)和電視機(jī)等民用電子產(chǎn)品中。20世紀(jì)60年代初期，由于晶體管的普遍使用，電子元器件的體積減小，安裝密度大為增加，印制...

HDI板是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-upMultilayer，BUM)。相對于傳統(tǒng)的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點(diǎn)。HDI的板層間的電氣互連是通過導(dǎo)電的通孔、埋孔...

在HDI布線中，微過孔是發(fā)揮推動作用的焦點(diǎn)，負(fù)責(zé)將多層密集布線整合在一起。為了便于理解，可以認(rèn)為微過孔由盲孔或埋孔組成，但具有不同的結(jié)構(gòu)方法。傳統(tǒng)的過孔是將各層組合在一起后用鉆頭鉆出的。然而，微過孔是在各層堆疊之前，用激光在各層上鉆出的。激光鉆出的微過孔允許以...

HDI雙層線路板，是指雙面有銅，而且有金屬化孔的，也就是說雙面有銅，而且孔里面也有銅，對于線路板雙面來說，孔里有銅特別重要，因?yàn)檩^早，較困難的就是孔里有銅(如何在無銅的孔壁上有銅)，這個是區(qū)分雙面，單面的重要依據(jù)，但是假雙面板，只是兩面有銅，但是孔里面確沒有銅...

多層HDI線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并...

HDI電路板設(shè)計(jì)要注意哪些問題？在布線方面：1，高速信號線的長度是有要求的，比如usb3.0信號，超過12000mil后，為了保證信號質(zhì)量后，需要增加redrive芯片；2，高速信號線和高速信號以及其它信號間距是有要求的，一般是20mil，太近會引起信號串?dāng)_，...

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會忽視的，那就是烤板?？景蹇梢匀コ齪cb板及元器件上的水分，而且pcb到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。焊接的效果也會很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識：PCBA加工烤板須知：1.PCB...

PCB高速板4層以上的布線經(jīng)驗(yàn)：1、3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過各點(diǎn)，便于測試，線長盡量短。2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。5、...

影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素：1、基材不同導(dǎo)致阻抗值不同：基材材料的不同是對軟板影響非常大的，每個材料的電阻值不同，而且即便是相同的材料每一個部分的阻值都不會完全相同，正如世界上沒有兩片一樣的樹葉同種道理。阻抗板上的阻抗線路一般都是使用材料穩(wěn)定性好的基材，若使...

PCBA板基礎(chǔ)知識：1、三合一板：三合一板是一種為了節(jié)省成本少了鋰電保護(hù)。基本功能：過放，過充，過流，短路，欠壓因?yàn)樗械墓δ芏季墼贗C控制。所以在這個IC壞掉的情況下，有可能造成PCBA板的失控。就是在充電的過程中，如果這個IC壞掉的話，有可能線路還在接通，...

PCBA板加工時常見的問題及解決方法：潤濕不良現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等...

HDI雙層線路板，是指雙面有銅，而且有金屬化孔的，也就是說雙面有銅，而且孔里面也有銅，對于線路板雙面來說，孔里有銅特別重要，因?yàn)檩^早，較困難的就是孔里有銅(如何在無銅的孔壁上有銅)，這個是區(qū)分雙面，單面的重要依據(jù)，但是假雙面板，只是兩面有銅，但是孔里面確沒有銅...

高頻高速板布局原則：1、盡可能縮短調(diào)頻元器件之間的連線長度。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。2、對于可能存在較高電位差的器件與導(dǎo)線之間，應(yīng)加大他們之間的距離，防止意外短路。帶強(qiáng)電的器件，盡量布置在人體不易接觸的地方。...

高速電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)：（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；（2）可大幅度縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向...

PCB電路板參數(shù)：1、∑介電常數(shù)(DK值)：通常表示某種材料儲存電能能力的大小，∑值越小，儲存電能能力越小，傳輸速度越快。2、TG(玻璃化溫度)：當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度點(diǎn)稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。Tg是基材保...

高頻高速電路板基板材料介質(zhì)損耗（Df）必須小，這主要影響到信號傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。高頻高速電路板的阻抗——其實(shí)是指電阻和對電抗的參數(shù)，阻抗控制是我們做高速設(shè)計(jì)較基本的原則，因?yàn)镻CB線路要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號傳輸...

高密度HDI線路板生產(chǎn)設(shè)備特點(diǎn)是：在定制HDI線路板生產(chǎn)線成本費(fèi)持續(xù)上升的狀況下，如何提高目前生產(chǎn)線的產(chǎn)率難題和材料價格，尤其是銅的價格高漲的狀況下，如何在產(chǎn)品穩(wěn)定性、產(chǎn)品品質(zhì)與經(jīng)濟(jì)實(shí)惠做出衡量也非常值得掂量的。這些都是在定制HDI線路板廠商所面臨和期望解決的...

關(guān)于FPC軟硬結(jié)合板的發(fā)展方向：隨著電子產(chǎn)品朝向高密度、小型化、高可靠發(fā)展，具有自由彎曲、卷繞、折疊特性的柔性電路板(FPC)受到重視。特別是中國，作為大部分國家電子產(chǎn)品的制造基地，對FPC的需求將持續(xù)增加。未來，F(xiàn)PC的市場前景被看好。柔性電路板與PCB硬板...

判斷HDI線路板廠家可靠的方法有哪些？一、考量廠家團(tuán)隊(duì)的實(shí)力。判斷HDI線路板廠家可靠時可使用的方法之一就是判斷廠家中心團(tuán)隊(duì)的實(shí)力如何。因?yàn)镠DI線路板廠家在生產(chǎn)電路板的過程中，只有擁有實(shí)力和專業(yè)素養(yǎng)的團(tuán)隊(duì)才能保證生產(chǎn)電路板時不出現(xiàn)差錯。并且團(tuán)隊(duì)的實(shí)力也是HD...

在PCB設(shè)計(jì)做完后，如何選擇PCB板材？選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個GHz的頻率時...

熱風(fēng)整平是將印刷線路板浸入熔融的焊料中，再用熱風(fēng)將其表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，得到一個平滑、均勻而又光亮的焊料涂覆層，有良好的可焊性，涂覆完全無露銅。熱風(fēng)整平后焊盤表面及金屬化孔內(nèi)露銅是成品檢驗(yàn)中的一項(xiàng)重要缺陷，是造成熱風(fēng)整平返工的常見原因之一。那么，軟...

PCBA板的選擇要點(diǎn)：1、PCBA老化測試性能報告：大批量時，需要嚴(yán)格進(jìn)行老化測試。給PCBA板極端嚴(yán)格的使用條件，測試其穩(wěn)定性和可靠性。很多企業(yè)為了節(jié)約成本，省略此步驟，結(jié)果導(dǎo)致批量產(chǎn)品在客戶手中發(fā)生不良，造成更大的損失。因而，建議采購PCBA時，對于批量產(chǎn)...

軟硬結(jié)合板的優(yōu)勢：1.軟硬結(jié)合板進(jìn)行折疊不會影響訊號傳遞功能。軟硬結(jié)合板由于不通過連接器進(jìn)行連接，走線連續(xù)性更好，信號完整性更好。使用軟硬結(jié)合板可以把主控板和sensor板做成一體，解決了很多問題，同時也符合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。2.它既可以對折，彎曲，減少空間，又可...

如何分辨軟硬結(jié)合板的層數(shù)呢？1、分辨軟硬結(jié)合板的層數(shù)：單面軟硬結(jié)合板：印刷電路板只有一面有線條（可有孔或無孔），另一面覆蓋基板或直接絕緣油墨，沒有線條，整個電路板在強(qiáng)光下透明（不包括個別板和特殊工藝要求）。只有帶線橫截面的一側(cè)包含銅箔。雙面軟硬結(jié)合板：通常兩側(cè)...

高速PCB中關(guān)鍵元器件（CPU、DSP、FPGA、行業(yè)適用芯片等）廠商會提供有關(guān)芯片的設(shè)計(jì)資料，這些設(shè)計(jì)資料通常以參考設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)指南的方式給出。然而這里存在兩個問題：首先器件廠商對于信號完整性的了解和應(yīng)用也存在一個過程，而系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總是希望在首一時間使用較...

影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素：1、基材不同導(dǎo)致阻抗值不同：基材材料的不同是對軟板影響非常大的，每個材料的電阻值不同，而且即便是相同的材料每一個部分的阻值都不會完全相同，正如世界上沒有兩片一樣的樹葉同種道理。阻抗板上的阻抗線路一般都是使用材料穩(wěn)定性好的基材，若使...

軟硬結(jié)合板哪些基礎(chǔ)材料？柔性電路的材料：基底和保護(hù)層薄膜：首先，我們來考慮一下普通的剛性印刷電路板，它們的基底材料通常是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。實(shí)際上，這些材料是一種纖維，盡管我們稱之為“剛性”，如果單取出一層，你還能感受到它的彈性。由于其中的固化環(huán)氧樹脂，才能使...