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HDI線路板鉆孔墊板該如何選擇？HDI線路板鉆孔用上墊板的要求是：有必定外表硬度防止鉆孔上外表毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板自身樹脂成分不能過高，不然鉆孔時(shí)將會(huì)形成熔融的樹脂球黏附在孔壁。導(dǎo)熱系數(shù)越大越好大，以便能迅速將鉆孔時(shí)發(fā)生的熱量帶走，降低鉆...

HDI線路板油墨性能及油墨顏色分類淺談：遮蓋力：對(duì)于HDI線路板/盲孔板/埋孔板油墨根據(jù)特殊的用途和要求，都要求有較高的遮蓋力。粘彈性：是指油墨在刮板印刷以后，被剪斷以后油墨能迅速回彈的性能，油墨的回彈性越好才能有利于印刷。流動(dòng)性：流動(dòng)性是油墨在受外力特別是重...

軟硬結(jié)合板加工壓合時(shí)需注意：1、不論是基材壓合還是單純的半固化片壓合，都要注意玻璃布的經(jīng)緯方向要一致，壓合過程中注意消除熱應(yīng)力，減少翹曲。2、硬板應(yīng)有一定的厚度，因?yàn)閾闲圆糠趾鼙∏覠o玻璃布，受環(huán)境及熱沖擊的影響后，它的變化與剛性部分是有差別的，若剛性部分沒有一...

軟硬結(jié)合板沉銅工藝知識(shí)：1、活化：經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要。控制要點(diǎn)：規(guī)定的時(shí)間;標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度;比重，酸度以及溫度也...

HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階...

熱風(fēng)整平是將印刷線路板浸入熔融的焊料中，再用熱風(fēng)將其表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，得到一個(gè)平滑、均勻而又光亮的焊料涂覆層，有良好的可焊性，涂覆完全無露銅。熱風(fēng)整平后焊盤表面及金屬化孔內(nèi)露銅是成品檢驗(yàn)中的一項(xiàng)重要缺陷，是造成熱風(fēng)整平返工的常見原因之一。那么，軟...

HDI線路板和多層線路板的生產(chǎn)流程：HDI線路板簡單的說就是采用積層法及微盲孔技術(shù)制造出來的多層線路板。也就是說先按傳統(tǒng)做法得到有（無）電鍍通孔（PTH）的中心板，再于兩面外層加做細(xì)線與微盲孔的積層而成的多層線路板。微盲孔的定義微孔是指在PCB（HDI線路板）...

高頻板線路板特點(diǎn)：1、阻抗控制要求比較嚴(yán)格，相對(duì)線寬控制的很嚴(yán)格，一般公差百分之二左右。2、由于板材特殊，所以PTH沉銅時(shí)的附著力不高，通常需要借助等離子處理設(shè)備等先對(duì)過孔及表面進(jìn)行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。3、做阻焊之前不能磨板，不然附著...

PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、電鍍過程的實(shí)質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，...

HDI線路板表示高密度互連(HDI)制造，是印制電路板行業(yè)中發(fā)展較快的一個(gè)領(lǐng)域。HDI電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線在各種元器件中流動(dòng)完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。在較基本的PCB上，...

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時(shí)兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因...

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物清理掉。當(dāng)焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助...

pcb板與PCBA板的區(qū)別：1、作用上的不同：PCB的作用是使一個(gè)在多道程序環(huán)境下不能單獨(dú)運(yùn)行的程序（含數(shù)據(jù)），成為一個(gè)能單獨(dú)運(yùn)行的基本單位，一個(gè)能與其他進(jìn)程并發(fā)執(zhí)行的進(jìn)程；是進(jìn)程中能被進(jìn)程調(diào)度程序在CPU上執(zhí)行的程序代碼段。PCBA板中優(yōu)良的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約...

如果保證HDI線路板的質(zhì)量？HDI線路板阻焊膜完整性測試：HDI線路板上一般采用干膜阻焊膜和光學(xué)成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動(dòng)性。干膜阻焊是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的，它需要清潔的HDI線路板表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜錫鉛合金表面...

常見的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？不良狀況：腐蝕（元件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）：結(jié)果分析：（1）預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；（2）使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。不良狀況：連電、漏電（絕緣性不好）...

PCBA板加工時(shí)常見的問題及解決方法：潤濕不良現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等...

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板的線路安排在一些‘要塞’需要電阻，軟硬結(jié)合板中實(shí)現(xiàn)電阻采取焊接技術(shù)。如何在軟硬結(jié)合板上焊接電阻呢？方法如下：1.將電阻從軟硬結(jié)合板印刷電路板的正面插入其小孔并留出3～5MM長的引腳；2.將電阻焊...

PCB高速板4層以上的布線經(jīng)驗(yàn)：1、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和較后標(biāo)明，避免空間相沖。2、目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。3、功能塊元件盡量放在一起，斑...

PCBA板的組裝有什么樣的特點(diǎn)？組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，很容易使焊接好的焊點(diǎn)或元器件遭到損壞或損傷。BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，容易因機(jī)械或熱應(yīng)力破壞，因此，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該布局在PCB不容易...

通常的高速PCB設(shè)計(jì)可能會(huì)有所不同。高速PCB中關(guān)鍵組件（CPU、DSP、FPGA、行業(yè)適用芯片等）的制造商將提供與芯片相關(guān)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。這些設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)通常參考設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)指南給出。然而，存在兩個(gè)問題：首一，設(shè)備制造商理解和應(yīng)用信號(hào)完整性有一個(gè)過程，系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總...

高速PCB中關(guān)鍵元器件（CPU、DSP、FPGA、行業(yè)適用芯片等）廠商會(huì)提供有關(guān)芯片的設(shè)計(jì)資料，這些設(shè)計(jì)資料通常以參考設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)指南的方式給出。然而這里存在兩個(gè)問題：首先器件廠商對(duì)于信號(hào)完整性的了解和應(yīng)用也存在一個(gè)過程，而系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總是希望在首一時(shí)間使用較...

HDI電路板制造要注意的問題有哪些？1、考慮制造類型。電路板分為單層板、雙面板以及多層板等類型。單面板的導(dǎo)電圖形比較簡單，基板上只要一面有導(dǎo)電圖形。雙面板則是兩面都有導(dǎo)電圖形，一般采用金屬孔將兩面的導(dǎo)電圖像連接起來。而多層板則基板層多且導(dǎo)電圖形復(fù)雜，更適用于精...

高頻PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的...

高頻高速板是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來表示，而不能稱其為“PCB板”。高頻高速板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大幅度減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。高頻高速板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層...

高速PCB中關(guān)鍵元器件（CPU、DSP、FPGA、行業(yè)適用芯片等）廠商會(huì)提供有關(guān)芯片的設(shè)計(jì)資料，這些設(shè)計(jì)資料通常以參考設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)指南的方式給出。然而這里存在兩個(gè)問題：首先器件廠商對(duì)于信號(hào)完整性的了解和應(yīng)用也存在一個(gè)過程，而系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總是希望在首一時(shí)間使用較...

在選擇用于高頻電路PCB的基板時(shí)，應(yīng)特別研究材料DK在不同頻率下的變化特性。對(duì)于側(cè)重于高速信號(hào)傳輸或特性阻抗控制的要求，側(cè)重于DF及其在頻率、溫度和濕度條件下的性能。在頻率變化的情況下，一般襯底材料的DK和DF值變化較大。特別是在1MHz到1GHz的頻率范圍內(nèi)...

不同干擾場的屏蔽選擇主要包括電磁干擾和射頻干擾。電磁干擾（EMI）主要是低頻干擾。電機(jī)、熒光燈和電源線是常見的電磁干擾源。射頻干擾（RFI）是指射頻干擾，主要是高頻干擾。無線電、電視廣播、雷達(dá)等無線通信是常見的射頻干擾源。對(duì)于抗電磁干擾，編織屏蔽是較有效的，因...

如何制作軟硬結(jié)合板？FPC與PCB的誕生與開展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，便是柔性線路板與硬性線路板，通過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，構(gòu)成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。FPC軟板在制造完結(jié)后，要通過那些流程才能完結(jié)軟硬結(jié)合...

高頻高速電路板的優(yōu)點(diǎn)是什么？一、效率高。一般來說，因?yàn)槲镔|(zhì)常量小，高頻高速電路板的損耗量自然低于其他電路板。在如此優(yōu)良的先天條件下，感應(yīng)加熱技術(shù)在科學(xué)技術(shù)發(fā)展的前沿也能滿足目標(biāo)加熱的需要，使高頻電路板的效率非常高。二、速度快。眾所周知，傳輸速度與介電常數(shù)正相關(guān)...

軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要求：（1）軟硬結(jié)合板布局要求a.器件放置在硬性區(qū)，柔性區(qū)只作連接用，這樣彎曲壽命長，可以提高可靠性。若器件放在柔性區(qū)，容易造成焊盤開裂或損壞，字符脫落。b.器件放置在硬性區(qū)時(shí)，器件邊緣距離軟硬結(jié)合處距離大于1mm。c.如果軟區(qū)深入硬區(qū)，兩者之間...