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HDI線路板板具有內層電路和外層電路，然后在孔中使用諸如鉆孔和金屬化之類的過程來實現(xiàn)電路各層的內部連接。通常，堆積物用于制造。建立時間越長，技術等級越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高級HDI使用兩種或多種堆積技術，同時使用先進的HDI板/PCB技術，例如堆疊孔，電鍍和填充孔以及激光直接鉆孔。HDI線路板有哪些優(yōu)勢？1.提高設計效率；2.可以改善熱性能；3.促進使用先進的建筑技術；4.更好的可靠性；5.具有更好的電氣性能和信號精度；6.增加電路密度，傳統(tǒng)電路板和零件的互連；7.可以改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）；8.可以降低PCB成本。當PCB密度增加到八層以...

HDI優(yōu)點如下：HDI采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標準化、規(guī)模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。HDI建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。HDI產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)?；呐可a。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機。HDI還有其他的一些優(yōu)點，如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。HDI線路板優(yōu)點：HDI還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點。江蘇溫控器HDI線路板生產流程HDI線路板HDI線路板是電子工業(yè)的重要部件之一...

HDI線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕...

如果保證HDI線路板的質量？1、HDI線路板的可焊性測試：HDI線路板的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試，IPC-S-804等標準中規(guī)定了HDI線路板的可焊性測試方法，它包含邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。2、HDI線路板內部缺陷檢測：檢測HDI線路板的內部缺陷一般采用顯微切片技術，其具體檢測方法在IPC-TM-650等相關標準有明確規(guī)定。顯微切片檢測的主要檢測項目有銅和錫鉛合金鍍層的厚度、PCB多層線路板內部導體層間對準情況、層壓空隙和銅裂紋等。HDI線路板優(yōu)點：HDI還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點。華東安防對講機HDI線路板批發(fā)HDI...

HDI線路板的好壞應該如何去判斷？高質量的HDI線路板需要滿足以下六點要求：1.HDI線路板的線寬和線距是否符合要求，避免線路發(fā)熱，開路和短路。2.應考慮高溫，高濕和特殊的環(huán)境耐受性。3.銅表面不易氧化。4.無額外的電磁輻射。5.形狀應無變形，HDI線路板的孔位置和電路與設計之間的變形誤差應在允許范圍內。6.高溫銅皮不易脫落。為了保證HDI線路板的生產質量，廠家在生產的過程中經過了多種檢測方法，每種檢測方法都會針對不同的HDI線路板的瑕疵。密度高的HDI線路板關鍵集中化在4層或6層板中，根據(jù)埋孔完成相互連接，至少兩層具備微孔。江蘇顯示屏HDI線路板供應HDI線路板HDI線路板布線的挑戰(zhàn)和技巧：...

HDI線路板油墨性能及油墨顏色分類淺談：遮蓋力：對于HDI線路板/盲孔板/埋孔板油墨根據(jù)特殊的用途和要求，都要求有較高的遮蓋力。粘彈性：是指油墨在刮板印刷以后，被剪斷以后油墨能迅速回彈的性能，油墨的回彈性越好才能有利于印刷。流動性：流動性是油墨在受外力特別是重力的情況下向四周流動，它是粘度的倒數(shù)，塑性和觸變性大，流動性就大。拉斯性：用油墨鏟鏟起油墨會出現(xiàn)不斷裂的絲狀成為拉絲性，拉絲越長就會出現(xiàn)在HDI線路板上有很多細絲，無法印刷。油墨在使用以后要抗外力劃傷、耐熱沖擊、抗機械剝離等等。且要符合國際使用安全性能和環(huán)保性能。多層HDI線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。...

HDI柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性電路板可大幅度縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。山東盲孔HDI線路板原理HDI線路板HDI線路板優(yōu)...

HDI電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。了解HDI布線比典型多層布線策略更為復雜十分重要。重慶行車記錄儀HDI線路板工藝HDI線路板判斷HDI線路板廠家可靠的方法有哪些？一、考量廠家團隊的實力。判斷HDI線路板廠...

在HDI布線中，微過孔是發(fā)揮推動作用的焦點，負責將多層密集布線整合在一起。為了便于理解，可以認為微過孔由盲孔或埋孔組成，但具有不同的結構方法。傳統(tǒng)的過孔是將各層組合在一起后用鉆頭鉆出的。然而，微過孔是在各層堆疊之前，用激光在各層上鉆出的。激光鉆出的微過孔允許以較小的孔徑和焊盤尺寸在各層之間進行互連。這有利于實現(xiàn)BGA部件的扇出布局，其中引腳以網格形式排列。隨著微過孔的使用，PCB設計工程師能夠在PCB的任何層實現(xiàn)復雜的布線。這種方法被稱為任意層HDI或每層互連。由于有了節(jié)省空間的微過孔，兩個外層都可以放置密布的部件，因為大部分的布線都在內層完成。HDI電路板制造要注意的問題有哪些？哈爾濱安防對...

HDI制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。印制HDI電路板的設計是以電路原理圖為藍本，實現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優(yōu)良的線路設計可以節(jié)約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現(xiàn)，而有名的設計軟件有OrCAD、Pads（也即PowerPCB）、Altiumdesigner（也即Protel）、FreePCB、CAM350等。在HDI布線中，微過孔是發(fā)揮推動作用的焦點，負責將多層密集...

在HDI布線中，微過孔是發(fā)揮推動作用的焦點，負責將多層密集布線整合在一起。為了便于理解，可以認為微過孔由盲孔或埋孔組成，但具有不同的結構方法。傳統(tǒng)的過孔是將各層組合在一起后用鉆頭鉆出的。然而，微過孔是在各層堆疊之前，用激光在各層上鉆出的。激光鉆出的微過孔允許以較小的孔徑和焊盤尺寸在各層之間進行互連。這有利于實現(xiàn)BGA部件的扇出布局，其中引腳以網格形式排列。隨著微過孔的使用，PCB設計工程師能夠在PCB的任何層實現(xiàn)復雜的布線。這種方法被稱為任意層HDI或每層互連。由于有了節(jié)省空間的微過孔，兩個外層都可以放置密布的部件，因為大部分的布線都在內層完成。印制線路板已經極其普遍地應用在電子產品的生產制造...

HDI柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢⒕砝@、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性電路板可大幅度縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。HDI線路板制程中棕化和黑化都是為了增加原板和PP之間的結合力。浙江安防對講機HDI線路板價格HDI線路板HDI板高密度化主要...

HDI線路板制程中棕化和黑化都是為了增加原板和PP之間的結合力，如果棕化不好會導致hdi線路板氧化面分層，內層蝕刻不干凈，滲鍍等問題。hdi線路板棕化的作用有以下三個方面：1.去除表面的油脂，雜物等，保證板面的清潔度；2.棕化后必須在一定時間內壓合，避免棕化層吸水，以導致爆板；3.棕化后使基板銅面有一層均勻的絨毛，從而增加基板與PP的結合力，避免分層爆板等問題。hdi線路板棕化與黑化的區(qū)別有以下兩個大點：一、hdi線路板棕化與黑化的相同點：A、增大銅箔與樹脂的接觸面積，加大兩者之間的結合力；B、增加銅面對流動樹脂之間的潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化后有更強的附著力；C、在銅表面生成細密的鈍...

判斷HDI線路板廠家可靠的方法有哪些？一、考量廠家團隊的實力。判斷HDI線路板廠家可靠時可使用的方法之一就是判斷廠家中心團隊的實力如何。因為HDI線路板廠家在生產電路板的過程中，只有擁有實力和專業(yè)素養(yǎng)的團隊才能保證生產電路板時不出現(xiàn)差錯。并且團隊的實力也是HDI線路板廠家發(fā)展前景如何的一個重要體現(xiàn)。二、考察產品的質量。因為HDI線路板廠家在市場上具有很大影響力的就屬fpc電路板產品。因而考察產品所具有的質量也可以成為判斷HDI線路板廠家是否可靠的一個方法。而往往規(guī)模較大的HDI線路板廠家能夠提供更大的質量保障。密度高的HDI線路板關鍵集中化在4層或6層板中，根據(jù)埋孔完成相互連接，至少兩層具備微...

HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現(xiàn)連結。HDI板的特點是，激光孔難加工，壓合次數(shù)多，壓合材料多樣等等。主要的質量問題是：壓合平整度，曝板(分層現(xiàn)象)，激光孔偏位，激光孔成型差，激光孔鍍銅不良，線路蝕刻不良，阻抗超差等等。HDI板主要應用于電子產品的連接部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。HDI線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板、多層線路板、鋁基電路板、阻抗電路板。...

HDI電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。HDI板一般采用積層法制造。武漢通訊手機HDI線路板優(yōu)點HDI線路板HDI多層板是指用于電器產品中的多層線路板，多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二...

HDI電路板設計要注意哪些問題？在布線方面：1，高速信號線的長度是有要求的，比如usb3.0信號，超過12000mil后，為了保證信號質量后，需要增加redrive芯片；2，高速信號線和高速信號以及其它信號間距是有要求的，一般是20mil，太近會引起信號串擾，導致速率上不去；3，高速信號一般是差分信號，他的P和N需要做等長處理，一般4mil；另外過孔的數(shù)量也是有要求的，較多不超過3個；4，高速信號不允許跨島，（跨島：高速信號穿過的參考層有兩個不同的網絡）；5，晶振、時鐘芯片及網口變壓器下面避免走高速信號（并且晶振需要做包地處理）；6，電源、地層的銅皮及信號線到板邊要≥20mil，內層兩電源或地...

HDI板是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-upMultilayer，BUM)。相對于傳統(tǒng)的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點。HDI的板層間的電氣互連是通過導電的通孔、埋孔和盲孔連接實現(xiàn)的，其結構上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接鉆孔，而標準PCB通常采用機械鉆孔，因此層數(shù)和高寬比往往會降低。使用HDI技術的主要目的是在更小的電路板上封裝更多的組件。為HDI選擇更小的封裝可增加電路板功能和組件密度。因此，雖然設計高密度互連板有許多問題需要解決。使用占用空間較小的組件可以...

如果保證HDI線路板的質量？HDI線路板阻焊膜完整性測試：HDI線路板上一般采用干膜阻焊膜和光學成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動性。干膜阻焊是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的，它需要清潔的HDI線路板表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜錫鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產生的熱應力沖擊下，常會出現(xiàn)從HDI線路板表面剝層和斷裂的現(xiàn)象。這種阻焊膜也較脆，進行整平時受熱和機械力的影響可能會產生微裂紋，另外，在清洗劑的作用下也有可能產生物理和化學損壞。為了找出干膜阻焊膜這些潛在的缺陷，應在來料檢測中對HDI線路板進行嚴格的熱應力試驗。當試驗時觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象，可將HDI線路板試件在試驗...

如果保證HDI線路板的質量？1、HDI線路板的可焊性測試：HDI線路板的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試，IPC-S-804等標準中規(guī)定了HDI線路板的可焊性測試方法，它包含邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。2、HDI線路板內部缺陷檢測：檢測HDI線路板的內部缺陷一般采用顯微切片技術，其具體檢測方法在IPC-TM-650等相關標準有明確規(guī)定。顯微切片檢測的主要檢測項目有銅和錫鉛合金鍍層的厚度、PCB多層線路板內部導體層間對準情況、層壓空隙和銅裂紋等。HDI采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標準化、規(guī)模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。盲孔HDI線路板優(yōu)點HDI線路板...

HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、焊盤密度、層間厚度這幾點上?！裎Э?。HDI板內含有盲孔等微導孔設計，其主要表現(xiàn)在孔徑小于150um的微孔成孔技術以及成本、生產效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統(tǒng)的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔?！窬€寬與線距的精細化。其主要表現(xiàn)在導線缺陷和導線表面粗糙度要求越來越嚴格。一般線寬和線距不超過76.2um?！窈副P密度高。焊接接點密度每平方厘米大于50個?！窠橘|厚度的薄型化。其主要表現(xiàn)在層間介質厚度向80um及以下的趨勢發(fā)展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴格，特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。HDI線路板按層數(shù)分為單面板，雙面板，和多層線...

判斷HDI線路板廠家可靠的方法有哪些？一、考量廠家團隊的實力。判斷HDI線路板廠家可靠時可使用的方法之一就是判斷廠家中心團隊的實力如何。因為HDI線路板廠家在生產電路板的過程中，只有擁有實力和專業(yè)素養(yǎng)的團隊才能保證生產電路板時不出現(xiàn)差錯。并且團隊的實力也是HDI線路板廠家發(fā)展前景如何的一個重要體現(xiàn)。二、考察產品的質量。因為HDI線路板廠家在市場上具有很大影響力的就屬fpc電路板產品。因而考察產品所具有的質量也可以成為判斷HDI線路板廠家是否可靠的一個方法。而往往規(guī)模較大的HDI線路板廠家能夠提供更大的質量保障。HDI線路板優(yōu)點：HDI還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點。...

高密度HDI線路板生產設備特點是：在定制HDI線路板生產線成本費持續(xù)上升的狀況下，如何提高目前生產線的產率難題和材料價格，尤其是銅的價格高漲的狀況下，如何在產品穩(wěn)定性、產品品質與經濟實惠做出衡量也非常值得掂量的。這些都是在定制HDI線路板廠商所面臨和期望解決的問題，具體如下：1.選用電鍍工藝電出的鍍層厚度要均勻；2.用高電流密度在薄基銅板上采取施鍍的標準及其電鍍銅層薄厚均勻相同；3.鑒于HDI的通孔和微孔，要求鍍液具有良好的分散性；4.根據(jù)HDI的通孔和微孔，要求在同一鍍液中凹度Z??；5.通過優(yōu)化設備和電流密度可以提高產出；6.無銅表面層嚴重污染，鍍層光潔度小，鍍液嚴重污染??；7.優(yōu)化后的鍍液...

HDI制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。印制HDI電路板的設計是以電路原理圖為藍本，實現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優(yōu)良的線路設計可以節(jié)約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現(xiàn)，而有名的設計軟件有OrCAD、Pads（也即PowerPCB）、Altiumdesigner（也即Protel）、FreePCB、CAM350等。HDI線路板是生產印刷電路板的一種(技術)。安徽8層HDI...

HDI柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢⒕砝@、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性電路板可大幅度縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。哈爾濱埋孔HDI線路板生產流程HDI線路板HDI線路板制程...

HDI柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性電路板可大幅度縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。多層HDI線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。福建埋孔HDI線路板生產流程HDI線路板HDI線路...

在HDI布線中，微過孔是發(fā)揮推動作用的焦點，負責將多層密集布線整合在一起。為了便于理解，可以認為微過孔由盲孔或埋孔組成，但具有不同的結構方法。傳統(tǒng)的過孔是將各層組合在一起后用鉆頭鉆出的。然而，微過孔是在各層堆疊之前，用激光在各層上鉆出的。激光鉆出的微過孔允許以較小的孔徑和焊盤尺寸在各層之間進行互連。這有利于實現(xiàn)BGA部件的扇出布局，其中引腳以網格形式排列。隨著微過孔的使用，PCB設計工程師能夠在PCB的任何層實現(xiàn)復雜的布線。這種方法被稱為任意層HDI或每層互連。由于有了節(jié)省空間的微過孔，兩個外層都可以放置密布的部件，因為大部分的布線都在內層完成。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金...

HDI線路板通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。HDI線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板、多層線路板、鋁基電路板、阻抗電路板等等，線路板的原料分為：玻璃纖維，CEM-1，CEM3，F(xiàn)R4等，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的中心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PC...

HDI線路板通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。HDI線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板、多層線路板、鋁基電路板、阻抗電路板等等，線路板的原料分為：玻璃纖維，CEM-1，CEM3，F(xiàn)R4等，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的中心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PC...

HDI柔性電路板是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大幅度縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領域或產品上得到了普遍的應用。HDI柔性線路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路(LeadLine)、印刷電路(PrintedCircuit)、連接器(Connector)以及多功能整合系統(tǒng)(IntegrationofFunction)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費性民生電器及汽車等...