判斷PCB軟硬結(jié)合板好壞的方法有哪些呢?1、PCB的尺寸和厚度必須與規(guī)定的外部尺寸和厚度一致,不能有偏差。電路板表面無(wú)缺陷、變形、剝落、劃傷、斷路、短路、氧化白、黃、不潔或過度蝕刻痕跡,無(wú)污垢、銅粒等雜質(zhì)。2、油墨覆蓋層均勻、光亮,無(wú)脫落、劃痕、露銅、偏差、印版等現(xiàn)象。3、絲網(wǎng)印刷中的符號(hào)、字母清晰,無(wú)遺漏、倒置、偏差等不良現(xiàn)象。4、碳膜不得有缺陷、偏差、短路、斷路、印反等現(xiàn)象。5、PCB底板成型,無(wú)泄漏、偏差、塌孔、披鋒、塞孔、爆啤、啤反、壓壞等現(xiàn)象。6、PCB的邊緣是否光滑,如果是V型切割工藝,要注意V型切割槽是否造成斷線,兩側(cè)是否對(duì)稱等。FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新...
汽車軟硬結(jié)合板打樣過程的注意問題:1、企業(yè)在大規(guī)模量產(chǎn)之前往往需要制作一批汽車軟硬結(jié)合板樣板來進(jìn)行測(cè)試,而這一部分其實(shí)也占據(jù)了企業(yè)的一定成本,特別是企業(yè)體量較大、生產(chǎn)的汽車軟硬結(jié)合板類型較多時(shí),那么汽車軟硬結(jié)合板打樣和測(cè)試成本也是極為可觀的。從這個(gè)角度來看,企業(yè)在汽車軟硬結(jié)合板打樣過程中應(yīng)注意打樣的數(shù)量。2、要確認(rèn)器件封裝在電路板上焊接上有特定作用的芯片并用屏蔽罩封裝,是電路板制作工藝中的一道工序。在汽車軟硬結(jié)合板打樣的過程中,委托方應(yīng)該十分注意封裝時(shí)內(nèi)部的芯片、電子元器件是否有錯(cuò)焊,以此確保汽車軟硬結(jié)合板打樣的質(zhì)量,進(jìn)而才能夠正常的驗(yàn)證功能和后續(xù)的進(jìn)一步規(guī)?;a(chǎn)。軟硬結(jié)合板可以焊接復(fù)雜的元...
軟硬結(jié)合板鉆孔后孔內(nèi)清潔的知識(shí):為了保證化學(xué)鍍銅溶液能充分接觸孔壁,使銅層不產(chǎn)生空隙和空洞,必須將孔壁上等離子反應(yīng)的殘余物、凸出的玻璃纖維和聚酰亞胺膜除去,處理方法,包括化學(xué)法和機(jī)械法或二者相結(jié)合?;瘜W(xué)法是用氟化氫胺溶液浸泡印制板,再用離子表面活性劑(KOH溶液)調(diào)整孔壁帶電性。機(jī)械法包括高壓濕噴砂和高壓水沖洗,采用化學(xué)法和機(jī)械法相結(jié)合的效果較好,金相報(bào)告顯示,經(jīng)過等離子體去沾污后的金屬化孔孔壁狀態(tài)令人滿意。軟硬結(jié)合板加工壓合時(shí)需注意:壓合過程中注意消除熱應(yīng)力,減少翹曲。哈爾濱智能手環(huán)軟硬結(jié)合板工藝軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一...
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無(wú)縫壓合,再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),較終就制成了軟硬結(jié)合...
控制與改善軟硬結(jié)合板的漲縮問題的幾個(gè)階段:1、首先是從開料到烘烤板,此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的:要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定,首先要過程控制的一致性,在材料統(tǒng)一的前提下,每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化,不可因?yàn)橐晃兜淖非笮?,而將烤完的板放在空氣中進(jìn)行散熱。只有這樣,才能相當(dāng)大程度的除去材料的內(nèi)部應(yīng)力引起的漲縮。2、第二個(gè)階段發(fā)生在圖形轉(zhuǎn)移的過程中,此階段的漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起的:要保證線路轉(zhuǎn)移過程的漲縮穩(wěn)定,所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作,直接通過化學(xué)清洗線進(jìn)行表面前處理。壓膜后表面須平整,曝光前后板面靜置時(shí)間須充分,在完成線路轉(zhuǎn)移以后,由于應(yīng)力取向的改變,...
軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程工序:1.PCB板板面電鍍?cè)陔婂兛咨戏奖砻孢M(jìn)行局部電鍍孔銅,使得通孔上方的銅厚超過覆銅板面一定的高度。2.外層干膜正片制作和FPC軟板的抗蝕干膜制作過程一樣,制作出將要在覆銅板上蝕刻的線路。顯影完成之后進(jìn)行線路檢查。3.圖形電鍍經(jīng)過初步沉銅之后在,進(jìn)行圖形電鍍,根據(jù)設(shè)計(jì)要求使用電流時(shí)間和鍍銅線,到達(dá)一定的電鍍面積。4.堿性蝕刻。5.印阻焊這個(gè)步驟和軟板保護(hù)膜的是一個(gè)同樣的效果,我們看到PCB硬板一般是綠色的就是這個(gè)步驟,一般也稱為印綠油,印刷完成之后進(jìn)行檢查。也有客戶要求其他阻焊油墨,如:黃油、藍(lán)油、紅油、白油、黑油等,有感光和啞光。軟硬結(jié)合板生產(chǎn)中如何選用合適的材料?上海...
軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程工序:1.鑼板邊(也叫作除邊料)就是將PCB線路板邊緣位置沒有線路以后也不打算制作線路的部分清理掉掉。之后要進(jìn)行測(cè)量材料是否有過度的漲縮,由于及時(shí)軟板制作使用的PI也是存在漲縮性的,這對(duì)線路板的制作影響是非常大的。2.鉆孔這個(gè)步驟是將整個(gè)PCB線路板進(jìn)行導(dǎo)通的一個(gè)步驟的前段步驟,制作參數(shù)要根據(jù)設(shè)計(jì)參數(shù)進(jìn)行制作。3.除膠渣,等離子處理先將PCB線路板鉆孔的產(chǎn)生的膠渣清理掉掉,在使用等離子清洗將導(dǎo)通孔和板面清理干凈。4.沉銅這一步驟就是電鍍通孔的過程,也稱為孔金屬化。實(shí)現(xiàn)通孔電力導(dǎo)通。影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素:線寬間距。華東智能溫控器軟硬結(jié)合板價(jià)格軟硬結(jié)合板影響軟硬結(jié)合板阻...
什么是PCB軟硬結(jié)合板?PCB軟硬結(jié)合板,也就是剛?cè)酨CB板,他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成,這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上,具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài),并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。剛性-Flex設(shè)計(jì)比典型的剛性板環(huán)境的設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性,因?yàn)檫@些板是在3D空間中設(shè)計(jì)的,這也提供了更高的空間效率。通過能夠在三個(gè)維度上進(jìn)行設(shè)計(jì),剛性撓性設(shè)計(jì)者可以扭曲,折疊和卷起柔性板基材,以達(dá)到較終應(yīng)用包裝所需的形狀。軟硬結(jié)合板生產(chǎn)預(yù)留工藝邊有什么好處?哈爾濱高頻天線軟硬結(jié)合板是什么軟硬結(jié)合...
PCB打樣什么情況下需要應(yīng)用軟硬結(jié)合板?1、高沖擊和高振動(dòng)的環(huán)境。軟硬結(jié)合板具有很高的抗沖擊性,并且可以在高應(yīng)力環(huán)境中應(yīng)用并確保設(shè)備性能穩(wěn)定,否則會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障。2、可靠性比成本考慮更為重要的高精度應(yīng)用。如果電纜或連接器故障很危險(xiǎn),則較好使用更耐用的軟硬結(jié)合板。3、高密度應(yīng)用。某些組件缺少所有必需的連接器和電纜所需的表面積,這種情況下采用軟硬結(jié)合板,可以節(jié)省空間以解決此問題。4、需要多個(gè)剛性板的應(yīng)用。當(dāng)組件中擠滿了四個(gè)以上的連接板時(shí),以單個(gè)軟硬結(jié)合板替換它們可能是較佳的選擇方案,并且更具成本效益。影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素:電鍍銅公差。華東醫(yī)療類軟硬結(jié)合板批量購(gòu)買軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合板熱風(fēng)整平...
軟硬結(jié)合板生產(chǎn)預(yù)留工藝邊有什么好處?預(yù)留工藝邊就是為了輔助貼片插件焊接走板在軟硬結(jié)合板板兩邊或者四邊增加的部分,主要為了輔助生產(chǎn),不屬于軟硬結(jié)合板板的一部分,在軟硬結(jié)合板A制造生產(chǎn)完成后可以去除掉。軟硬結(jié)合板生產(chǎn)預(yù)留工藝邊會(huì)消耗更多的板材,增加軟硬結(jié)合板生產(chǎn)成本,因此在設(shè)計(jì)軟硬結(jié)合板工藝邊時(shí),需要平衡經(jīng)濟(jì)和可制造性。對(duì)于一些特殊的線路板,可以通過軟硬結(jié)合板拼板的方式將原本留2個(gè)工藝邊或者4個(gè)工藝邊的軟硬結(jié)合板板極大地簡(jiǎn)化。Smt貼片加工在設(shè)計(jì)拼板方式時(shí),需要充分考慮到SMT貼片機(jī)的軌道寬度,對(duì)于超過寬度350mm的拼板需要與SMT供應(yīng)商的工藝工程師進(jìn)行溝通。軟硬結(jié)合板的可靠性比成本考慮更為重要...
軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板??梢杂糜谝恍┯刑厥庖蟮漠a(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。因此,軟硬結(jié)合板主要應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品,市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增加。智能眼鏡,可通過語(yǔ)音或動(dòng)作完成添加日程、地圖導(dǎo)航、與好友互動(dòng)、拍攝照片和視頻、展開視頻通話等功能,將會(huì)成為像智能手機(jī)一樣的移動(dòng)產(chǎn)品。智能手表,可以對(duì)個(gè)體情況進(jìn)行實(shí)時(shí)查看,并給出相對(duì)應(yīng)的建議措施。智能服飾,不只能讀出人體心跳、體溫、呼吸頻率,還將與智慧家居、智慧醫(yī)療互聯(lián)互通,...
什么是PCB軟硬結(jié)合板?PCB軟硬結(jié)合板,也就是剛?cè)酨CB板,他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成,這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上,具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài),并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。剛性-Flex設(shè)計(jì)比典型的剛性板環(huán)境的設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性,因?yàn)檫@些板是在3D空間中設(shè)計(jì)的,這也提供了更高的空間效率。通過能夠在三個(gè)維度上進(jìn)行設(shè)計(jì),剛性撓性設(shè)計(jì)者可以扭曲,折疊和卷起柔性板基材,以達(dá)到較終應(yīng)用包裝所需的形狀。軟硬結(jié)合板對(duì)于提升產(chǎn)品性能有很大幫助。安徽軟硬結(jié)合板批量購(gòu)買軟硬結(jié)合板如何...
軟硬結(jié)合板加工壓合時(shí)需注意:1、不論是基材壓合還是單純的半固化片壓合,都要注意玻璃布的經(jīng)緯方向要一致,壓合過程中注意消除熱應(yīng)力,減少翹曲。2、硬板應(yīng)有一定的厚度,因?yàn)閾闲圆糠趾鼙∏覠o(wú)玻璃布,受環(huán)境及熱沖擊的影響后,它的變化與剛性部分是有差別的,若剛性部分沒有一定的厚度或硬度,這種差別就會(huì)表現(xiàn)得很明顯,使用過程中就會(huì)產(chǎn)生較嚴(yán)重的翹曲變形,影響焊接及使用。若剛性部分具有一定的厚度或硬度,這種差別就可能會(huì)顯得微不足道,整體的平整度不會(huì)同撓性部分的變化而產(chǎn)生變化,可保證焊接及使用,若剛性部分太厚則顯得厚重不經(jīng)濟(jì),實(shí)驗(yàn)證明0.8~1.0mm厚度較為適宜。軟硬結(jié)合板能夠解決FPC的安裝可靠性問題。江蘇多層...
影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素:1、基材不同導(dǎo)致阻抗值不同:基材材料的不同是對(duì)軟板影響非常大的,每個(gè)材料的電阻值不同,而且即便是相同的材料每一個(gè)部分的阻值都不會(huì)完全相同,正如世界上沒有兩片一樣的樹葉同種道理。阻抗板上的阻抗線路一般都是使用材料穩(wěn)定性好的基材,若使用穩(wěn)定性較差的材料會(huì)導(dǎo)致,材料阻值變化較大,一旦超過需要的阻抗值的時(shí)候就會(huì)無(wú)法使用阻抗線控制線路。2、線寬間距:阻抗線路之間線寬間距的不同會(huì)導(dǎo)致阻值的變化,阻抗線就是當(dāng)做電阻來使用的,所以說線路的寬窄就是電阻值的大小。吸納線路間距有什么關(guān)系呢,線路板的線路之間經(jīng)過電流就會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng),磁場(chǎng)也可以產(chǎn)生電流(發(fā)電機(jī)原理,這就是為什么要屏蔽的原因,...
關(guān)于FPC軟硬結(jié)合板的發(fā)展方向:隨著電子產(chǎn)品朝向高密度、小型化、高可靠發(fā)展,具有自由彎曲、卷繞、折疊特性的柔性電路板(FPC)受到重視。特別是中國(guó),作為大部分國(guó)家電子產(chǎn)品的制造基地,對(duì)FPC的需求將持續(xù)增加。未來,F(xiàn)PC的市場(chǎng)前景被看好。柔性電路板與PCB硬板的發(fā)展,催生出FPC軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品?!八^FPC軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。由于FPC軟硬結(jié)合板既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助?!艾F(xiàn)在的手機(jī)越來越薄,功能越來越多,設(shè)計(jì)也...
汽車軟硬結(jié)合板打樣過程的注意問題:1、企業(yè)在大規(guī)模量產(chǎn)之前往往需要制作一批汽車軟硬結(jié)合板樣板來進(jìn)行測(cè)試,而這一部分其實(shí)也占據(jù)了企業(yè)的一定成本,特別是企業(yè)體量較大、生產(chǎn)的汽車軟硬結(jié)合板類型較多時(shí),那么汽車軟硬結(jié)合板打樣和測(cè)試成本也是極為可觀的。從這個(gè)角度來看,企業(yè)在汽車軟硬結(jié)合板打樣過程中應(yīng)注意打樣的數(shù)量。2、要確認(rèn)器件封裝在電路板上焊接上有特定作用的芯片并用屏蔽罩封裝,是電路板制作工藝中的一道工序。在汽車軟硬結(jié)合板打樣的過程中,委托方應(yīng)該十分注意封裝時(shí)內(nèi)部的芯片、電子元器件是否有錯(cuò)焊,以此確保汽車軟硬結(jié)合板打樣的質(zhì)量,進(jìn)而才能夠正常的驗(yàn)證功能和后續(xù)的進(jìn)一步規(guī)?;a(chǎn)。軟硬結(jié)合板不易折斷氧化脫落...
軟硬結(jié)合板鉆孔的知識(shí):1、軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)復(fù)雜,因此確定鉆孔的較佳工藝參數(shù)對(duì)取得良好的孔壁十分重要。為防止內(nèi)層銅環(huán)以及撓性基材的釘頭現(xiàn)象,首先要選用鋒利的鉆頭。如果所加工的印制板數(shù)量大或加工板內(nèi)的孔數(shù)量多,還要在鉆完一定孔數(shù)后及時(shí)更換鉆頭。鉆頭的轉(zhuǎn)速以及進(jìn)給是較重要的工藝參數(shù)。進(jìn)給太慢時(shí),溫度急劇上升產(chǎn)生大量鉆污。而進(jìn)給太快則容易造成斷鉆頭、粘結(jié)片以及介質(zhì)層的撕裂和釘頭現(xiàn)象。2、應(yīng)根據(jù)板厚及較小鉆孔孔徑來選擇鉆孔機(jī)及優(yōu)化鉆孔參數(shù),目前業(yè)內(nèi)已有可以達(dá)到20萬(wàn)轉(zhuǎn)每分的鉆床,對(duì)于小孔而言轉(zhuǎn)速越高鉆孔的質(zhì)量越好,同時(shí),蓋板、墊板的選擇也非常重要。好的蓋板、墊板除了起保護(hù)板面還起到良好的散熱作用,應(yīng)當(dāng)注...
軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要求:(1)軟硬結(jié)合板布局要求a.器件放置在硬性區(qū),柔性區(qū)只作連接用,這樣彎曲壽命長(zhǎng),可以提高可靠性。若器件放在柔性區(qū),容易造成焊盤開裂或損壞,字符脫落。b.器件放置在硬性區(qū)時(shí),器件邊緣距離軟硬結(jié)合處距離大于1mm。c.如果軟區(qū)深入硬區(qū),兩者之間的距離至少1mm。(2)軟硬結(jié)合板布線要求a.柔性區(qū)線路走線方向與彎折線垂直,彎折處線路走線可采用圓弧連接,避免彎折試驗(yàn)時(shí),圖形沿某一方向開裂。b.軟區(qū)圖形距離板邊至少10mil,不可以打孔,過孔與軟硬結(jié)合處距離至少2mm。c.若軟區(qū)有內(nèi)電層,在不影響電源的連通、電流值、阻抗值的情況下,可在軟區(qū)放置隔離,提高軟區(qū)的柔軟度。d.為了生產(chǎn)便于...
軟硬結(jié)合板都有哪些應(yīng)用領(lǐng)域呢?1、工業(yè)用途:包含工業(yè)及醫(yī)療等領(lǐng)域。這些領(lǐng)域的產(chǎn)品對(duì)軟硬板的要求:高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號(hào)傳輸品質(zhì)、耐用度等。因?yàn)橹瞥虖?fù)雜,產(chǎn)出量少,故制作費(fèi)用高。2、手機(jī):在手機(jī)內(nèi)軟硬結(jié)合板的應(yīng)用,常見的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處、影像模塊、按鍵及射頻模塊等。3、消費(fèi)性電子產(chǎn)品:以DSC和DV所用的軟硬板較具代表性。從性能來說,其軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及組件,在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積,提高其電路承載量,且減少接點(diǎn)的訊號(hào)傳輸量限制與組裝失誤率。從結(jié)構(gòu)來說,軟硬板較輕且薄,可以撓/屈配線,對(duì)于縮小體積且減輕重量有實(shí)質(zhì)幫助。4、汽車:常用的有方...
什么是PCB軟硬結(jié)合板?PCB軟硬結(jié)合板,也就是剛?cè)酨CB板,他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成,這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上,具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài),并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。剛性-Flex設(shè)計(jì)比典型的剛性板環(huán)境的設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性,因?yàn)檫@些板是在3D空間中設(shè)計(jì)的,這也提供了更高的空間效率。通過能夠在三個(gè)維度上進(jìn)行設(shè)計(jì),剛性撓性設(shè)計(jì)者可以扭曲,折疊和卷起柔性板基材,以達(dá)到較終應(yīng)用包裝所需的形狀。軟硬結(jié)合板可根據(jù)空間限制改變形狀。哈爾濱高精度軟硬結(jié)合板批量購(gòu)買軟硬結(jié)合板...
關(guān)于FPC軟硬結(jié)合板的發(fā)展方向:隨著電子產(chǎn)品朝向高密度、小型化、高可靠發(fā)展,具有自由彎曲、卷繞、折疊特性的柔性電路板(FPC)受到重視。特別是中國(guó),作為大部分國(guó)家電子產(chǎn)品的制造基地,對(duì)FPC的需求將持續(xù)增加。未來,F(xiàn)PC的市場(chǎng)前景被看好。柔性電路板與PCB硬板的發(fā)展,催生出FPC軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品?!八^FPC軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。由于FPC軟硬結(jié)合板既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助?!艾F(xiàn)在的手機(jī)越來越薄,功能越來越多,設(shè)計(jì)也...
軟硬結(jié)合板的優(yōu)勢(shì):1.軟硬結(jié)合板進(jìn)行折疊不會(huì)影響訊號(hào)傳遞功能。軟硬結(jié)合板由于不通過連接器進(jìn)行連接,走線連續(xù)性更好,信號(hào)完整性更好。使用軟硬結(jié)合板可以把主控板和sensor板做成一體,解決了很多問題,同時(shí)也符合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。2.它既可以對(duì)折,彎曲,減少空間,又可以焊接復(fù)雜的元器件。同時(shí)相比排線有更長(zhǎng)的壽命,更加可靠的穩(wěn)定性,不易折斷氧化脫落。它對(duì)于提升產(chǎn)品性能有很大幫助。3.軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)可以利用單個(gè)組件替代由多個(gè)連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復(fù)合印刷電路板,性能更強(qiáng),穩(wěn)定性更高。相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),可以減少裝配工時(shí)以及錯(cuò)誤,并提高產(chǎn)品的使用壽命。軟硬結(jié)合板具有剛性板強(qiáng)度,起到可支撐作用。浙江...
為什么pcb軟硬結(jié)合板在制造過程中要做阻抗?1、pcb線路板要考慮電子元件的插入和安裝,后期的SMT貼片插入也需要考慮導(dǎo)電性和信號(hào)傳輸性能等問題,所以阻抗越低越好。2、在生產(chǎn)過程中,需要經(jīng)過沉銅、電鍍錫(或化學(xué)鍍,或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié),而這些環(huán)節(jié)所用材料必須保證確保電路板的電阻率較低。以保障線路板整體阻抗低滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求,可正常工作。3、pcb線路板的鍍錫是整個(gè)線路板生產(chǎn)中較容易出現(xiàn)的問題,是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié);其較大的缺陷是易氧化或潮解,可焊性差,使電路板難焊,阻抗過高,導(dǎo)致整板導(dǎo)電性差或性能不穩(wěn)定。軟硬結(jié)合板具有剛性板強(qiáng)度,起到可支撐作用。天津醫(yī)療類軟硬結(jié)合板是什么軟硬結(jié)...
軟硬結(jié)合板是指:利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的線路板,在軟硬結(jié)合區(qū),軟性基材與剛性基材的導(dǎo)電圖形通常都要進(jìn)行互連。軟硬結(jié)合板特點(diǎn):1、可柔曲和立體安裝,有效利用安裝空間,減少成品體積;2、體積小、重量輕,使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕、??;3、可靠性高,剛撓相結(jié)合可以替代接插件,保證在振動(dòng)、沖擊、潮濕等惡劣環(huán)境下的高可靠性;4、縮短安裝時(shí)間,降低安裝成本,便于操作;5、制作難大,一次性成本高,裝拆損壞后無(wú)法修復(fù);6、具有剛性板強(qiáng)度,起到可支撐作用。軟硬結(jié)合板可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存。哈爾濱高頻天線軟硬結(jié)合板工藝軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程工序:1.PCB板板面電鍍?cè)陔婂兛咨戏奖砻孢M(jìn)行局部電鍍孔銅...
常規(guī)軟硬板結(jié)合板怎么設(shè)計(jì)比較好?一、撓性區(qū)線路設(shè)計(jì)要求:1、線路要避免突然的擴(kuò)大或縮小,粗細(xì)線之間采用淚形。2、采用圓滑的角,避免銳角。二、焊盤在符合電氣要求的情況下,應(yīng)取較大值.焊盤與導(dǎo)體連接處采用圓滑的過渡線,避免直角,單獨(dú)的焊盤應(yīng)加盤趾,以加強(qiáng)支撐作用。三、尺寸穩(wěn)定性:盡可能添加銅的設(shè)計(jì),廢料區(qū)盡可能設(shè)計(jì)多的實(shí)心銅泊。四、覆蓋膜窗口的設(shè)計(jì):1、增加手工對(duì)位孔,提高對(duì)位精度。2、窗口設(shè)計(jì)考慮流膠的范圍,通常開窗大于原設(shè)計(jì),具體尺寸由ME提供設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。3、小而密集的開窗可采用特殊的模具設(shè)計(jì);旋轉(zhuǎn)沖,跳沖等。軟硬結(jié)合板能夠解決FPC的安裝可靠性問題。華東沉金軟硬結(jié)合板價(jià)格軟硬結(jié)合板什么是PCB...
軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要求:(1)軟硬結(jié)合板布局要求a.器件放置在硬性區(qū),柔性區(qū)只作連接用,這樣彎曲壽命長(zhǎng),可以提高可靠性。若器件放在柔性區(qū),容易造成焊盤開裂或損壞,字符脫落。b.器件放置在硬性區(qū)時(shí),器件邊緣距離軟硬結(jié)合處距離大于1mm。c.如果軟區(qū)深入硬區(qū),兩者之間的距離至少1mm。(2)軟硬結(jié)合板布線要求a.柔性區(qū)線路走線方向與彎折線垂直,彎折處線路走線可采用圓弧連接,避免彎折試驗(yàn)時(shí),圖形沿某一方向開裂。b.軟區(qū)圖形距離板邊至少10mil,不可以打孔,過孔與軟硬結(jié)合處距離至少2mm。c.若軟區(qū)有內(nèi)電層,在不影響電源的連通、電流值、阻抗值的情況下,可在軟區(qū)放置隔離,提高軟區(qū)的柔軟度。d.為了生產(chǎn)便于...
軟硬結(jié)合板的發(fā)展趨勢(shì):得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢(shì),軟硬結(jié)合板已普遍應(yīng)用于電子產(chǎn)品。此外,由于軟硬結(jié)合板涉及更多的材料差異,因此所有技術(shù)挑戰(zhàn)主要來自材料組合的選擇。例如,在多次層壓過程中,應(yīng)仔細(xì)考慮每層材料在各個(gè)方向上的CTE差異,并與加固板一起使用,以便可以實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)準(zhǔn)層壓,從而實(shí)現(xiàn)變形補(bǔ)償。同時(shí),軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也是其發(fā)展的熱點(diǎn)。一般來說,具有等效功能的軟硬結(jié)合板可能具有眾多設(shè)計(jì)方案。實(shí)際設(shè)計(jì)應(yīng)從綜合考慮開始,包括產(chǎn)品的可靠性,占用空間,重量和組裝復(fù)雜性。此外,對(duì)于采用較少采購(gòu)程序的較佳設(shè)計(jì),應(yīng)考慮制造商的制造能力和材料要素。例如,普通的3層至8層軟硬結(jié)合板可以利用具有或未使用...
軟硬結(jié)合板的其他優(yōu)點(diǎn)是動(dòng)態(tài)和機(jī)械穩(wěn)定性,由此產(chǎn)生的3維設(shè)計(jì)自由度,簡(jiǎn)化的安裝,節(jié)省的空間以及維護(hù)統(tǒng)一的電氣特性。軟硬結(jié)合板的特性:1、高沖擊和高振動(dòng)的環(huán)境。軟硬結(jié)合板具有很高的抗沖擊性,并且可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存,否則會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障。2、可靠性比成本考慮更為重要的高精度應(yīng)用。如果電纜或連接器故障會(huì)很危險(xiǎn),則較好使用更耐用的軟硬結(jié)合板。3、高密度應(yīng)用:某些組件缺少所有必需的連接器和電纜所需的表面積。軟硬結(jié)合板可以節(jié)省空間以解決此問題。軟硬結(jié)合板加工壓合時(shí)需注意:不論是基材壓合還是單純的半固化片壓合,都要注意玻璃布的經(jīng)緯方向要一致。華東醫(yī)療類軟硬結(jié)合板價(jià)格軟硬結(jié)合板對(duì)于軟硬結(jié)合板的運(yùn)用,更多的是在...
FPC軟硬結(jié)合板,顧名思義是軟板和硬板的結(jié)合體,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設(shè)計(jì)連接,再層壓入一個(gè)單一組件中,形成的印制電路板。他改變了傳統(tǒng)的平面式的設(shè)計(jì)概念,擴(kuò)大到立體的三維空間概念,給電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來巨大的方便。FPC軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范圍主要包括:先進(jìn)健康設(shè)備,數(shù)碼相機(jī),可攜式攝相機(jī),品質(zhì)高M(jìn)P3播放器及航空航天等,其優(yōu)勢(shì)如下:1.實(shí)現(xiàn)立體組裝,節(jié)省組裝空間,使電子產(chǎn)品變得更加小巧輕便。2.FPC軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)可以利用單個(gè)組件替代由多個(gè)連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復(fù)合印刷電路板,性能更強(qiáng),穩(wěn)定性更高。影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素:線寬間距。廣東汽車變頻器軟硬結(jié)合板廠家直銷軟硬...
軟硬結(jié)合板鉆孔的知識(shí):1、軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)復(fù)雜,因此確定鉆孔的較佳工藝參數(shù)對(duì)取得良好的孔壁十分重要。為防止內(nèi)層銅環(huán)以及撓性基材的釘頭現(xiàn)象,首先要選用鋒利的鉆頭。如果所加工的印制板數(shù)量大或加工板內(nèi)的孔數(shù)量多,還要在鉆完一定孔數(shù)后及時(shí)更換鉆頭。鉆頭的轉(zhuǎn)速以及進(jìn)給是較重要的工藝參數(shù)。進(jìn)給太慢時(shí),溫度急劇上升產(chǎn)生大量鉆污。而進(jìn)給太快則容易造成斷鉆頭、粘結(jié)片以及介質(zhì)層的撕裂和釘頭現(xiàn)象。2、應(yīng)根據(jù)板厚及較小鉆孔孔徑來選擇鉆孔機(jī)及優(yōu)化鉆孔參數(shù),目前業(yè)內(nèi)已有可以達(dá)到20萬(wàn)轉(zhuǎn)每分的鉆床,對(duì)于小孔而言轉(zhuǎn)速越高鉆孔的質(zhì)量越好,同時(shí),蓋板、墊板的選擇也非常重要。好的蓋板、墊板除了起保護(hù)板面還起到良好的散熱作用,應(yīng)當(dāng)注...