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常見的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？不良狀況：腐蝕（元件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）：結(jié)果分析：（1）預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；（2）使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。不良狀況：連電、漏電（絕緣性不好）：結(jié)果分析：（1）pcb設(shè)計(jì)不合理；（2）pcb阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。不良現(xiàn)象：虛焊、連焊、漏焊：結(jié)果分析：（1）焊劑涂布的量太少或不均勻；（2）部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重；（3）pcb布線不合理；（4）發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；（5）手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；（6）鏈條傾角不合理；（7）波峰不平。PCBA板加工中的拆焊技...

PCBA板加工工藝注意事項(xiàng)：一、運(yùn)輸：為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：盛放容器一般會選用防靜電周轉(zhuǎn)箱；隔離材料則為防靜電珍珠棉。放置間距則應(yīng)該在PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。放置高度必須距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電源。二、PCBA加工洗板要求：板面應(yīng)干凈整潔，不能有錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，不應(yīng)該看到任何焊接留下的污物。洗板的時(shí)候一定要注意對以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。PCBA板烘烤注意事項(xiàng)：皮膚接觸PCB板時(shí)必須戴隔...

PCBA加工中的拆焊技能介紹：拆焊的基本原則：拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動手。（1）不損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周圍的元器件；（2）拆焊時(shí)不可損傷pcb上的焊盤和印制導(dǎo)線；（3）對已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；（4）盡量避免移動其他原器件的位置，如必要，必須做好復(fù)原工作。拆焊的工作要點(diǎn)：（1）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫?fù)p壞其他元器件。一般拆焊的時(shí)間和溫度比焊接時(shí)的要長。（2）拆焊時(shí)不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強(qiáng)度下降，過力的拉、揺、扭都會損傷元器件和焊盤。（3）吸取拆焊點(diǎn)上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時(shí)...

PCBA加工中的拆焊技能介紹：拆焊的基本原則：拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動手。（1）不損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周圍的元器件；（2）拆焊時(shí)不可損傷pcb上的焊盤和印制導(dǎo)線；（3）對已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；（4）盡量避免移動其他原器件的位置，如必要，必須做好復(fù)原工作。拆焊的工作要點(diǎn)：（1）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫?fù)p壞其他元器件。一般拆焊的時(shí)間和溫度比焊接時(shí)的要長。（2）拆焊時(shí)不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強(qiáng)度下降，過力的拉、揺、扭都會損傷元器件和焊盤。（3）吸取拆焊點(diǎn)上的焊料?？梢岳梦a工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時(shí)...

PCBA板上有哪些電子元器件？1.電阻：PCBA加工中較常用的一種元器件，是具有電阻特性的電子元件。電阻在電路中主要起到分壓、分流和限流等作用，可分為：固定電阻和可變電阻（電位器）。2.電容：和電阻一樣也是PCBA加工中較為常用的一種電子元器件。電容在電子電路中起到耦合、濾波、隔直流和調(diào)諧等作用，是一種具有儲存電能的元器件。3.電感線圈：簡稱電感，由骨架、繞組、屏蔽罩、磁芯等組成，電感線圈具有存儲磁能的作用。4.電位器：是一種在規(guī)定范圍內(nèi)可連續(xù)調(diào)節(jié)的電阻器，由外殼、滑動端、轉(zhuǎn)軸、環(huán)形電阻體和3個引出端組成。PCBA板貼片加工常用電子元器件有：電阻。江西14層PCBA板作用PCBA板PCBA板加...

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物清理掉。當(dāng)焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助焊劑中失活性進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，并結(jié)合成為碳與鹵素的新的有機(jī)化合物，從而使其完全失去活性。無鉛焊膏是一種高錫合金，相對于傳統(tǒng)的錫鉛共晶合金焊膏，錫的含量高出1/3以上。這一特點(diǎn)使得無鉛焊膏表面氧化物更難清理掉，界面表面張力更大，潤濕性惡化。為了實(shí)現(xiàn)良好的焊接，高錫合金焊膏必須使用較強(qiáng)活性的焊劑。PCBA板加工烤板須知：PCB板烘烤要求：溫度為1...

PCBA板上有哪些電子元器件呢？Y電容(Cy，又稱為線路旁通電容器)：Y電容為跨接于浮接地(FG)和火線(L)/中性線(N)之間，用來消除高通常態(tài)及共態(tài)噪聲。共態(tài)扼流圈(交連電感)：共模態(tài)扼流圈在濾波電路中為串聯(lián)在火線(L)與中性線(N)上，用來消除電力在線低通共態(tài)以及射頻噪聲。保險(xiǎn)絲：保險(xiǎn)絲就是當(dāng)其流過其上的電流值超出額定限度時(shí)，會以熔斷的方式來保護(hù)連接于后端電路。負(fù)溫度系數(shù)電阻(NTC)：NTC使用時(shí)串聯(lián)于L或N線路上，啟動時(shí)其內(nèi)部阻抗值可以限制充電瞬間的電流值，而負(fù)溫度系數(shù)的定義是其電阻會隨其溫度上升而降低，所以隨著電流流過本體使溫度逐漸升高后，其阻值會隨著降低，避免造成不必要功率消耗。...

PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、電鍍過程的實(shí)質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；3、當(dāng)然電鍍時(shí)間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時(shí)間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的。PCBA板烘烤注意事項(xiàng)：烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。天津工控PCBA板工...

PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、電鍍過程的實(shí)質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；3、當(dāng)然電鍍時(shí)間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時(shí)間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的。PCBA板貼片加工常用電子元器件有：電阻。華東LEDPCBA板優(yōu)點(diǎn)PCBA板PCBA...

PCBA板的選擇要點(diǎn)：PCBA是電子產(chǎn)品的內(nèi)核所在，猶如三軍對陣時(shí)的中軍大帳的地位。產(chǎn)品的可靠性、易用性和穩(wěn)定性與PCBA質(zhì)量息息相關(guān)。因而，在采購PCBA的過程中，我們需要迫切關(guān)注PCBA質(zhì)量控制點(diǎn)，采用專業(yè)眼光審視每一塊PCBA板是否符合電子產(chǎn)品的應(yīng)用需求。PCBA元器件焊接的可靠性PCB電路板和元器件焊接的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品在使用過程中的表現(xiàn)，隨著產(chǎn)品的深入使用，電路板遭受氧化、熱量輻射、跌落及超負(fù)荷使用等惡劣情況，會導(dǎo)致出廠時(shí)的PCBA板開始呈現(xiàn)焊接問題，從而產(chǎn)品失靈。此外，在PCBA加工中，是否采用品牌原裝元器件，也對電子產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要，很多二手或者仿冒的元器件在長期使用時(shí)...

PCBA板加工時(shí)常見的問題及解決方法：立碑：現(xiàn)象：元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。原因分析：（1）回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡；（2）選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯誤；（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；（4）和錫膏潤濕性有關(guān)。解決方案：1．按要求儲存和取用電子元器件；2．合理制定回流焊區(qū)的溫升；3．減少焊料熔融時(shí)對元器件端部產(chǎn)生的表面張力；4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度；5．Pcb需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。PCBA板烘烤要求：烘烤完成后，須冷卻至室溫才能安排上線或包裝。深圳14層PCBA板加工PCBA板PCBA組裝的操作步驟：1.焊接方法決定...

在PCBA線路板生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定這制造的能力。PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪角機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA線路板加工廠，所配備的設(shè)備會有所有不同。PCBA線路板需哪些電子輔料來耗材？1.?錫膏?。含F(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼...

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會忽視的，那就是烤板?？景蹇梢匀コ齪cb板及元器件上的水分，而且pcb到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。焊接的效果也會很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識：PCBA加工烤板須知：1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時(shí)，從溫度到達(dá)烘烤溫度開始計(jì)時(shí)。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)的pcb烘烤規(guī)范。2.PCB烘烤溫度及時(shí)間設(shè)定：（1）制造日期在2個月內(nèi)的pcb密封拆封超過5天的，溫度120±5℃烘烤1小時(shí)；（2）制造日期在2至6個月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時(shí)；（3）制造日期在6個月至1年的PCB，溫度120±5...

很多PCBA的生產(chǎn)制造中都用到了清洗工藝，對于不同級別要求的產(chǎn)品、采用的助焊劑以及經(jīng)過的工序的差別，需采用的清洗劑、所需設(shè)備、工藝都不相同。大部分設(shè)備供應(yīng)推出了清洗機(jī)設(shè)備及其清洗方案，并首先對制造工廠的焊接后的殘留物的檢測分析，然后給出針對性的系統(tǒng)清洗解決方案。有全自動化的在線式清洗機(jī)、半自動化的離線式清洗機(jī)、手工清洗機(jī)等，有適用于全水基（用離子水清洗）、半水基（用化學(xué)物質(zhì)水溶液清洗，如皂化液）以及全化學(xué)溶劑的方式清洗。很多公司傾向于采用水基清洗劑，并向環(huán)境友好方向發(fā)展。PCBA板的檢測方法：目檢。半導(dǎo)體PCBA板批發(fā)PCBA板PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)：錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn)：1、錫珠直徑不超...

PCBA板上有哪些電子元器件？1.電阻：PCBA加工中較常用的一種元器件，是具有電阻特性的電子元件。電阻在電路中主要起到分壓、分流和限流等作用，可分為：固定電阻和可變電阻（電位器）。2.電容：和電阻一樣也是PCBA加工中較為常用的一種電子元器件。電容在電子電路中起到耦合、濾波、隔直流和調(diào)諧等作用，是一種具有儲存電能的元器件。3.電感線圈：簡稱電感，由骨架、繞組、屏蔽罩、磁芯等組成，電感線圈具有存儲磁能的作用。4.電位器：是一種在規(guī)定范圍內(nèi)可連續(xù)調(diào)節(jié)的電阻器，由外殼、滑動端、轉(zhuǎn)軸、環(huán)形電阻體和3個引出端組成。產(chǎn)品的可靠性、易用性和穩(wěn)定性與PCBA板的質(zhì)量息息相關(guān)。哈爾濱多層PCBA板工藝PCBA...

PCBA板基礎(chǔ)知識：1、邊角料：所謂的邊角料就是貼片機(jī)在裝貼PCB的時(shí)候所拋棄的廢料，或者返修過程中拆下的廢料，回收再用。這樣的電子料沒有統(tǒng)一化的，電子料的精度也不一樣，有可能達(dá)不到本身較低要求的精度，或許會發(fā)生PCBA的不正常工作。甚至?xí)斐烧麄€PCBA漏電（就是焊接一個有電的電池上去，放一個晚上或者放一日，整個電池的電就沒有了）。2、普通單節(jié)板：輸入電壓一般在5V，電流在1A（±200MAH）輸出電壓一般在5V，電流在1A（±200MAH）1A的輸入就相當(dāng)于1個小時(shí)能給電源充1000MAH正常的電池電壓一般在3.7~4.2V之內(nèi)經(jīng)過PCBA的升壓功能，所以電源輸出的電壓在5V，這樣的話PC...

PCBA板的清洗工藝：全自動化的在線式清洗機(jī)：一種全自動化的在線式清洗機(jī)，該清洗機(jī)針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于大批量PCBA清洗，采用安全自動化的清洗設(shè)備置于電裝產(chǎn)線，通過不同的腔體在線完成化學(xué)清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗過程中，PCBA通過清洗機(jī)的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內(nèi)，清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經(jīng)受清洗。清洗工藝流程為：入板→化學(xué)預(yù)洗→化學(xué)清洗→化學(xué)隔離→預(yù)漂洗→漂洗→噴淋→風(fēng)切干燥→烘干。P...

PCBA板的選擇要點(diǎn)：PCBA是電子產(chǎn)品的內(nèi)核所在，猶如三軍對陣時(shí)的中軍大帳的地位。產(chǎn)品的可靠性、易用性和穩(wěn)定性與PCBA質(zhì)量息息相關(guān)。因而，在采購PCBA的過程中，我們需要迫切關(guān)注PCBA質(zhì)量控制點(diǎn)，采用專業(yè)眼光審視每一塊PCBA板是否符合電子產(chǎn)品的應(yīng)用需求。PCBA元器件焊接的可靠性PCB電路板和元器件焊接的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品在使用過程中的表現(xiàn)，隨著產(chǎn)品的深入使用，電路板遭受氧化、熱量輻射、跌落及超負(fù)荷使用等惡劣情況，會導(dǎo)致出廠時(shí)的PCBA板開始呈現(xiàn)焊接問題，從而產(chǎn)品失靈。此外，在PCBA加工中，是否采用品牌原裝元器件，也對電子產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要，很多二手或者仿冒的元器件在長期使用時(shí)...

PCBA板在制作中需要考慮的細(xì)節(jié)：1、鉆孔需要消耗時(shí)間,所以pcb板上的導(dǎo)孔、過孔、沉空越少越好.可靠性也會提高,加工也簡單。2、從工藝上講,盲孔比通孔要貴，主要是盲孔必須要在貼合前就先鉆好洞。3、pcb板子上導(dǎo)孔的直徑是依照零件引腳的直徑來決定的.板子上有不同類型引腳的零件,機(jī)器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞,中途會更換鉆頭,設(shè)置新程序.相對的比較耗時(shí)間,制造成本相對提升.零件種類選擇也要考慮,盡量選用通用的元器件。4、一般來說光學(xué)測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。PCBA板生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有AOI檢測儀、元器件剪角機(jī)、波峰焊等等。上海10層PCBA板供應(yīng)PCBA板加工時(shí)常見的問題及解...

PCBA板的選擇要點(diǎn)：1、PCBA老化測試性能報(bào)告：大批量時(shí)，需要嚴(yán)格進(jìn)行老化測試。給PCBA板極端嚴(yán)格的使用條件，測試其穩(wěn)定性和可靠性。很多企業(yè)為了節(jié)約成本，省略此步驟，結(jié)果導(dǎo)致批量產(chǎn)品在客戶手中發(fā)生不良，造成更大的損失。因而，建議采購PCBA時(shí)，對于批量產(chǎn)品提出老化測試的要求，配置老化測試治具并要求供應(yīng)商提供老化測試性能報(bào)告。2、PCBA裝配過程管理：PCBA板與外殼、包裝的組裝過程也較為重要，很多裝配過程操作不當(dāng)，也會導(dǎo)致測試好的PCBA板上焊接元器件損傷，造成組裝之后的不良。PCBA供應(yīng)商的裝配過程需要有嚴(yán)格的操作指導(dǎo)書，并監(jiān)督工人按照工序完成。PCBA中線路板制造過程中要運(yùn)用到的物料...

現(xiàn)在PCBA板加工廠在進(jìn)行PCBA板加工時(shí)，根據(jù)客戶需求或是PCBA板加工產(chǎn)品特性會進(jìn)行老化測試就成為一個必選項(xiàng)了，那么應(yīng)該如何做呢？PCBA老化測試有3個標(biāo)準(zhǔn)，按照這3個標(biāo)準(zhǔn)來做，一般的問題就能發(fā)現(xiàn)。1、低溫工作：將控制板放在-10±3℃的溫度下1h后，在該條件下，應(yīng)帶額定負(fù)載，187V和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無誤。2、高溫工作：將控制板放在80±3℃/h后，在該條件下，帶負(fù)載，187V和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無誤。3高溫高濕工作：將控制板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時(shí)間48h，帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序，各程序應(yīng)正確無誤。PCBA貼片...

pcb板與PCBA板的區(qū)別：1、作用上的不同：PCB的作用是使一個在多道程序環(huán)境下不能單獨(dú)運(yùn)行的程序（含數(shù)據(jù)），成為一個能單獨(dú)運(yùn)行的基本單位，一個能與其他進(jìn)程并發(fā)執(zhí)行的進(jìn)程；是進(jìn)程中能被進(jìn)程調(diào)度程序在CPU上執(zhí)行的程序代碼段。PCBA板中優(yōu)良的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。2、本質(zhì)上的不同：PCB是進(jìn)程存在的一個標(biāo)志，PCB進(jìn)程控制塊是進(jìn)程的靜態(tài)描述。PCB是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA板本質(zhì)是屬于制作流程，PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個制程。采用專業(yè)眼光審視每一塊PCBA板是否符合電子產(chǎn)品的應(yīng)用需求。哈爾濱通訊電子PCB...

常見的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。結(jié)果分析：（1）焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不夠；（2）走板速度太快了；（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；（4）助焊劑涂布太多；（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；（6）在焊劑使用過程中，較長時(shí)間未添加稀釋劑。2.不良狀況：容易著火結(jié)果分析：（1）波峰爐本身沒有風(fēng)刀，造成助焊劑堆積，加熱時(shí)滴到加熱管上；（2）風(fēng)刀的角度不對（助焊劑分布不均勻）；（3）PCB上膠太多，膠被引燃；（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）...

PCBA板是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA板烘烤要求：1.定時(shí)定點(diǎn)檢查物料存儲環(huán)境是否在規(guī)定范圍內(nèi)。2.上崗人員必須經(jīng)過培訓(xùn)。3.烘烤過程如有異常，必須及時(shí)通知相關(guān)技術(shù)人員。4.接觸物料時(shí)必須做好防靜電和隔熱措施。5.有鉛物料和無鉛物料需要分開儲存和烘烤。6.烘烤完成后，須冷卻至室溫才能安排上線或包裝。PCBA烘烤注意事項(xiàng)：1.皮膚接觸PCB板時(shí)必須戴隔熱手套。2.烘烤時(shí)間必須嚴(yán)格控制，不能過長或過短。3.烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。PCBA板加工中的拆焊技能介紹：拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動手。浙江精密PCBA板優(yōu)點(diǎn)P...

PCBA板的清洗工藝：手工清洗機(jī)一種手工清洗機(jī)（也稱恒溫清洗槽），該清洗機(jī)針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于小批量樣品PCBA清洗，通過溫度控制，適應(yīng)MPC微相清洗劑手工清洗工藝，在一個恒溫槽內(nèi)完成化學(xué)清洗。注意：超聲波清洗作為投資少、便于實(shí)施的方案也為一些PCBA生產(chǎn)制造商所采用。但是，航天限（禁）用超聲波清洗工藝，超聲波清洗不應(yīng)用于清洗電氣或電子部件、元器件或裝有電子元器件的部件，清洗時(shí)應(yīng)采取保護(hù)措施，以防元器件受損。PCBA板烘烤要求：烘烤完成后，須冷卻至室溫才能安排上線或包...

PCBA板打樣貼片加工需要注意什么？1.為了更好的控制成本和提高PCBA打樣效率，我們需要對PCBA打樣的一些文件及打樣數(shù)量進(jìn)行一個仔細(xì)的檢查，避免事先出現(xiàn)不必要的問題。2.為了使生產(chǎn)流程配置更加的合理，多面的流程批準(zhǔn)是有必要的。還需要對設(shè)備包裝進(jìn)行仔細(xì)確認(rèn)，防止因?yàn)榘b上的錯誤而導(dǎo)致PCBA打樣失敗。3.在進(jìn)行PCBA打樣時(shí)要控制好樣品數(shù)量，有效控制好成本，確保打樣品質(zhì)。通過多面的電氣檢查，來改善產(chǎn)品的電氣性能。在進(jìn)行打樣前，客戶與廠商要進(jìn)行有效的溝通，提前預(yù)防不必要的事故發(fā)生。采用專業(yè)眼光審視每一塊PCBA板是否符合電子產(chǎn)品的應(yīng)用需求。武漢精密PCBA板工藝PCBA板的失活性焊膏的處理措施...

PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、電鍍過程的實(shí)質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；3、當(dāng)然電鍍時(shí)間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時(shí)間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的。PCBA板上有哪些電子元器件呢？山東多層PCBA板批量購買常見的PCBA板加工的焊接...

PCBA板上有哪些電子元器件？1.電阻：PCBA加工中較常用的一種元器件，是具有電阻特性的電子元件。電阻在電路中主要起到分壓、分流和限流等作用，可分為：固定電阻和可變電阻（電位器）。2.電容：和電阻一樣也是PCBA加工中較為常用的一種電子元器件。電容在電子電路中起到耦合、濾波、隔直流和調(diào)諧等作用，是一種具有儲存電能的元器件。3.電感線圈：簡稱電感，由骨架、繞組、屏蔽罩、磁芯等組成，電感線圈具有存儲磁能的作用。4.電位器：是一種在規(guī)定范圍內(nèi)可連續(xù)調(diào)節(jié)的電阻器，由外殼、滑動端、轉(zhuǎn)軸、環(huán)形電阻體和3個引出端組成。PCBA板貼片加工常用電子元器件有哪些呢？華東連接器PCBA板供應(yīng)PCBA板加工工藝注意...

PCBA板在測試的時(shí)候有哪些基本的內(nèi)容呢?1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。2、FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架。3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。4、惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果,從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。5、老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電,保持其工...

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時(shí)兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤濕性和耐腐蝕性上尋求一個折中點(diǎn)。失活焊膏發(fā)明的目的就是設(shè)法在焊膏中加入某種物質(zhì)，使其在再流焊接峰值溫度之前的時(shí)間段，具有中等活性，以達(dá)到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤濕性。而在過爐后又要讓其失活活性，變成弱活性，以確保其殘留物的高絕緣性和低腐蝕性。PCBA板加工時(shí)需要注意所有元器件均作為靜電敏感器件對待。江西多層...