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企業(yè)商機(jī)-深圳市硅宇電子有限公司
  • TDA2030散熱片
    TDA2030散熱片

    國(guó)產(chǎn)芯片迎黃金發(fā)展期。[3]2020年8月10日,據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站日?qǐng)?bào)道,**公布了一系列政策來幫助提振國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。大部分激勵(lì)措施的焦點(diǎn)是減稅。[4]2022年2月8日,歐盟公布《芯片法案》。[11]2022年11月,美國(guó)賓夕法尼亞大...

    2024-08-13
  • LAN7850T/8JX
    LAN7850T/8JX

    總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī);在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,...

    2024-08-13
  • A4941GLPTR-T1
    A4941GLPTR-T1

    UGN3503UA是由日本制造商N(yùn)ittoDenkoCorporation生產(chǎn)的薄型、高溫、大電流整流二極管。該二極管采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝技術(shù)制成,具有良好的性能表現(xiàn)。它可以在高工作溫度下實(shí)現(xiàn)快速開關(guān)操作,正向電壓為350伏特,反向電壓為1000伏特,浪涌電流...

    2024-08-12
  • TPS72301DBVR
    TPS72301DBVR

    SIP:單列式封裝SQP:小型化封裝MCP:金屬罐式封裝DIP:雙列式封裝CSP:芯片尺寸封裝QFP:四邊扁平封裝PGA:點(diǎn)陣式封裝BGA:球柵陣列式封裝LCCC:無引線陶瓷芯片載體原理播報(bào)編輯芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的...

    2024-08-12
  • AMT49406GLPTR
    AMT49406GLPTR

    UDN2916LBT是一款高性能、低功耗的8通道Darlington陣列驅(qū)動(dòng)芯片。該芯片采用CMOS技術(shù),具有高電壓和電流能力,可用于驅(qū)動(dòng)各種負(fù)載,如LED、繼電器、電機(jī)等。UDN2916LBT具有內(nèi)部限流電路,可保護(hù)輸出器件免受過流和過熱的損害。UDN291...

    2024-08-11
  • ACS709LLFTR-35BB-T
    ACS709LLFTR-35BB-T

    A2919SLB是一款高性能的雙H橋驅(qū)動(dòng)芯片,可用于直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)和其他電機(jī)控制應(yīng)用。該芯片采用了高效的MOSFET輸出級(jí),能夠提供高達(dá)1.5A的輸出電流,同時(shí)還具有過熱保護(hù)和短路保護(hù)功能,保證了系統(tǒng)的安全性和可靠性。A2919SLB芯片采用了5V至16V的寬電...

    2024-08-11
  • FSDM0265RNB
    FSDM0265RNB

    第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級(jí)層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。...

    2024-08-11
  • ACS770ECB-200B-PFF-T
    ACS770ECB-200B-PFF-T

    ACS772ECB-400B-PFF-T是高精度、低功耗、模擬電流傳感器。該器件采用小巧的SOIC-8封裝,具有高精度的電流檢測(cè)能力,適合用于電池管理、電源保護(hù)和其他應(yīng)用中的電流檢測(cè)。它具有軌到軌輸出,可以輕松地與微控制器或其他數(shù)字系統(tǒng)接口。此外,ACS772...

    2024-08-10
  • LTV0601
    LTV0601

    除了補(bǔ)洞更要拓展新的領(lǐng)地。華為和合作伙伴正在朝這個(gè)方向走去——華為的計(jì)劃是做IDM,業(yè)內(nèi)人士對(duì)投中網(wǎng)表示。[10]IDM,是芯片領(lǐng)域的一種設(shè)計(jì)生產(chǎn)模式,從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試,覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。[10]一方面,華為正在從芯片設(shè)計(jì)向上游延伸。余承東曾...

    2024-08-10
  • TMPC1203HW
    TMPC1203HW

    使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸,并且與所述熱接口材料層熱耦聯(lián)。圖是移除了雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的印刷電路裝配件的圖。圖是印刷電路裝配件的圖,包括已安裝在印刷電路板插座中的雙列直...

    2024-08-10
  • GY8PE513MP
    GY8PE513MP

    每個(gè)系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲(chǔ)模塊之間交錯(cuò)的冷卻管。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對(duì)地放置在一起時(shí),每個(gè)系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊由在另一個(gè)系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法,這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲(chǔ)模塊,同時(shí)仍然提供必要的冷卻。這種方法也是安靜的,...

    2024-08-09
  • AO3415A
    AO3415A

    國(guó)產(chǎn)芯片迎黃金發(fā)展期。[3]2020年8月10日,據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站日?qǐng)?bào)道,**公布了一系列政策來幫助提振國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。大部分激勵(lì)措施的焦點(diǎn)是減稅。[4]2022年2月8日,歐盟公布《芯片法案》。[11]2022年11月,美國(guó)賓夕法尼亞大...

    2024-08-09
  • EPM7064SLC84-10
    EPM7064SLC84-10

    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。FCBGA封裝使得輸入輸出信號(hào)陣列(稱為I/O區(qū)域)分布在整個(gè)芯片的表面,而不是限制于芯片的。如今的市場(chǎng),封裝也已...

    2024-08-09
  • GY8PC712MSOP10
    GY8PC712MSOP10

    減輕了電路設(shè)計(jì)師的重?fù)?dān),不需凡事再由基礎(chǔ)的一個(gè)個(gè)晶體管處設(shè)計(jì)起。集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上,以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本,但是對(duì)于信號(hào)必須小心。[1]制造播報(bào)編輯參見:半導(dǎo)體器件制...

    2024-08-09
  • LM358DR2G
    LM358DR2G

    中星微電子手機(jī)多媒體芯片全球銷量突破1億枚。2009年,**“核高基”重大專項(xiàng)進(jìn)入申報(bào)與實(shí)施階段。2011年,《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和繼承電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》。[5]2012年-2019年高質(zhì)量發(fā)展期2012年,《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)...

    2024-08-08
  • A1304ELHLX-T
    A1304ELHLX-T

    ACS724LLCTR-10AU-T是霍爾傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器,它是一種高性能、小封裝、低功耗的霍爾傳感器解決方案,適用于各種磁性檢測(cè)和位置檢測(cè)應(yīng)用。該器件采用小巧的SOT-23-6封裝,內(nèi)置了霍爾傳感器和信號(hào)調(diào)節(jié)器,具有高靈敏度和低磁場(chǎng)檢測(cè)閾值,可檢測(cè)磁場(chǎng)的變化...

    2024-08-08
  • LTM4644IY#PBF
    LTM4644IY#PBF

    第二層次:將數(shù)個(gè)第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成--個(gè)電路卡的工藝。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,2002年成立北京分公司,是專...

    2024-08-08
  • AP2506ES5-ADJ
    AP2506ES5-ADJ

    資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。所述方法包括:提供兩個(gè)印刷電路裝配件,每個(gè)所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板...

    2024-08-08
  • AC101LKQT
    AC101LKQT

    減輕了電路設(shè)計(jì)師的重?fù)?dān),不需凡事再由基礎(chǔ)的一個(gè)個(gè)晶體管處設(shè)計(jì)起。集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上,以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本,但是對(duì)于信號(hào)必須小心。[1]制造播報(bào)編輯參見:半導(dǎo)體器件制...

    2024-08-08
  • A5943GLPTR-T2
    A5943GLPTR-T2

    ACS724LLCTR-10AU-T是霍爾傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器,它是一種高性能、小封裝、低功耗的霍爾傳感器解決方案,適用于各種磁性檢測(cè)和位置檢測(cè)應(yīng)用。該器件采用小巧的SOT-23-6封裝,內(nèi)置了霍爾傳感器和信號(hào)調(diào)節(jié)器,具有高靈敏度和低磁場(chǎng)檢測(cè)閾值,可檢測(cè)磁場(chǎng)的變化...

    2024-08-08
  • 2N7002KW
    2N7002KW

    與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層;以及與第二熱接口材料層熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器,所述散熱器具有越過印刷電路板的與連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面。在處,將兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起,使得所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與...

    2024-08-08
  • STC12LE4052-35I-TSSOP20
    STC12LE4052-35I-TSSOP20

    制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步,在半導(dǎo)體**技術(shù)路線圖中有很好的描述。在其開發(fā)后半個(gè)世紀(jì),集成電路變得無處不在,計(jì)算機(jī)、手機(jī)和其他數(shù)字電器成為社會(huì)結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因?yàn)椋F(xiàn)代計(jì)算、交流、制造和交通系統(tǒng),包括...

    2024-08-08
  • 10D20
    10D20

    制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步,在半導(dǎo)體**技術(shù)路線圖中有很好的描述。在其開發(fā)后半個(gè)世紀(jì),集成電路變得無處不在,計(jì)算機(jī)、手機(jī)和其他數(shù)字電器成為社會(huì)結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因?yàn)?,現(xiàn)代計(jì)算、交流、制造和交通系統(tǒng),包括...

    2024-08-07
  • GY8PA76DED
    GY8PA76DED

    第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級(jí)層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。...

    2024-08-07
  • 74HC244D
    74HC244D

    且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。國(guó)產(chǎn)芯片迎黃金發(fā)展期。[3]2020年8月10日,據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站日?qǐng)?bào)道,**公布了一系列政策來幫助提振國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。大部分激勵(lì)措施的焦點(diǎn)是減稅。[4...

    2024-08-07
  • TJA1043T
    TJA1043T

    而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān),消耗更低能量,因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年,芯片面積從幾平方毫米到350mm2,每mm2可以達(dá)到一百萬個(gè)晶體管。個(gè)集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的,其中包括一個(gè)雙極性晶體管...

    2024-08-07
  • SMJ4745
    SMJ4745

    讓本已十分火熱的國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好。[3]據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日?qǐng)?bào)道,**公布一系列政策來幫助提振國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。大部分激勵(lì)措施的焦點(diǎn)是減稅。例如,經(jīng)營(yíng)期在15年以上、生產(chǎn)的集成電路線寬小于28納米(含)的制造商將被免征長(zhǎng)達(dá)10...

    2024-08-07
  • NVGS5120PT1G
    NVGS5120PT1G

    每個(gè)所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對(duì)應(yīng)的一個(gè)印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上,所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對(duì)的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層;以及多個(gè)集成電路模塊,每個(gè)所述集成電路模塊包括:印刷電路板,所...

    2024-08-07
  • 74LVTH162245
    74LVTH162245

    以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù),來完成功能。**芯片播報(bào)編輯相關(guān)政策2020年8月,印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,讓本已十分火熱的國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好。[3]據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日?qǐng)?bào)道,**公布一系列政...

    2024-08-07
  • A3245ELHLT-T
    A3245ELHLT-T

    ACS712ELCTR-20A-T是電流感應(yīng)放大器,它具有低成本、低功耗、高精度和寬工作電壓范圍等特點(diǎn),適用于各種應(yīng)用,如電機(jī)控制器、電池保護(hù)、電源管理、過流保護(hù)等。該器件采用小巧的SOT-23-5封裝,內(nèi)置精確的運(yùn)算放大器和低阻抗的電流檢測(cè)電阻,可實(shí)現(xiàn)高精度...

    2024-08-07
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