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為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細小銅料，再流焊后在器件下方焊點就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。3，元器件的排布要求（1）對PCB進行軟件熱分析，對內(nèi)部溫升進行設(shè)計控制；（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計安裝在一個...

濾波效果不好；而磁珠利用其呈現(xiàn)出來的電阻特性吸收高頻噪聲，濾波的頻率范圍要遠大于磁珠。（4）器件直流壓降的不同。電感與磁珠都有直流電阻，同樣級別的濾波器，磁珠的直流電阻要小于電感，磁珠的壓降也就小于同級別電感的壓降。4.ESD在進行PCB設(shè)計時，要考慮ESD的...

意法半導(dǎo)體宣布取得兩項重大技術(shù)進展，促使市場成功的STM32系列微控制器的性能和功耗獲得進一步提升，這兩項進展分別是：內(nèi)嵌90納米制程閃存的微控制器問世；推出業(yè)內(nèi)針對工業(yè)標準的ARM?Cortex?-M3內(nèi)核優(yōu)化的自適應(yīng)實時（ART）存儲器加速器。意法半導(dǎo)體的...

要去耦的電源引腳放置；容值與封裝越大，其去耦半徑越大，可以對較大區(qū)域的電源進行有效去耦，在大封裝大容值的去耦電容布局時，可以同時管控多個電源引腳的去耦。2.電感相關(guān)知識：電感在電路設(shè)計中的特性主要表現(xiàn)為：濾除高頻諧波，通直流、阻交流；阻礙電流的變化，保持器件工...

android、Linux、WinCE平臺軟件和硬件的設(shè)計、開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件產(chǎn)品研發(fā)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)、工業(yè)自動化系統(tǒng)的設(shè)計、開發(fā)、PCB設(shè)計領(lǐng)域具備多年的研發(fā)經(jīng)驗，根據(jù)客需求，提供完整的就是服務(wù)和技術(shù)支持。從原理圖和PCB設(shè)計時就充分考慮EMC、EMI、安...

PCB電路板設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。在對客戶的大部分業(yè)務(wù)中，我們有著一支20人經(jīng)驗豐富的軟件和硬...

4、將相關(guān)部件與所需的測試點組合在一起。例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。5、在另一個較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次，以進行PCB組...

（9）變壓器、光耦合器等器件輸入與輸出信號的地要分開。5.PCB散熱處理一些發(fā)熱大的器件，一般會有1的散熱焊盤，要適當在散熱焊盤上添加過孔，為利于散熱，散熱用的過孔都要做阻焊開窗處理。6.PCB板框無論是布局、布線還是內(nèi)層平面的敷銅處理，相對板框都要內(nèi)縮一定距...

（1）盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗地說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。（2）減小耦合長度Lp，當兩倍的Lp延時接近或超過信號上升時間時，產(chǎn)生的串擾將達到飽和。（3）帶狀線或埋式微帶...

設(shè)計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。6、網(wǎng)絡(luò)DRC檢查及結(jié)構(gòu)檢查質(zhì)量控制是PCB設(shè)計流程的重要組成部分，一般的質(zhì)量控制手段包括：設(shè)計自檢、設(shè)計互檢、**評審會議、專項檢查等。原理圖和結(jié)構(gòu)要素圖是1基本的設(shè)計要求，網(wǎng)絡(luò)DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查就是...

5.PCB由什么制成？板本身由四個關(guān)鍵組件組成：基板– PCB的基礎(chǔ)，基板通常由玻璃纖維或其他一些非導(dǎo)電材料制成?；卓梢允菃螌踊蚨鄬印ｃ~–用于傳輸電流，PCB中的銅代替了電線。阻焊劑–用于在PCB表面與電子元件之間建立連接的金屬。阻焊層可保護下面的電子走線免...

賽普拉斯宣布為電容式觸摸屏技術(shù)推出高精度的被動式觸控筆支持。憑借1毫米的精度，賽普拉斯的TrueTouch觸摸屏解決方案為將觸控筆應(yīng)用在下一代電容式觸摸屏手機上做好了準備，用戶將借此實現(xiàn)更高精度等級的文本輸入、鍵盤、手寫識別以及其他手機應(yīng)用功能。例如，高精度觸...

并保證散熱通道通暢；（13）（小信號放大器1器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。4，布線時的要求（1）板材選擇（合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu)）；（2）布線規(guī)則；（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃通道寬度；特別注意接合點處通道布線；（4）大電流線條...

細分方式是恒轉(zhuǎn)矩等步距角的細分。一般情況下，合成磁場矢量的幅值決定了電機旋轉(zhuǎn)力矩的大小，相鄰兩合成磁場矢量的之間的夾角大小決定了步距角的大小。在電機內(nèi)產(chǎn)生接近均勻的圓形旋轉(zhuǎn)磁場，各相繞組的合成磁場矢量，即各相繞組電流的合成矢量應(yīng)在空間作幅值恒定的旋轉(zhuǎn)運動，這就...

PCB電路板的組成：線路與圖面：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的;介電層：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材;孔：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則作為零件插件用，另外有非導(dǎo)...

專項檢查包括設(shè)計的Valor檢查及DFM檢查，這兩部分內(nèi)容關(guān)注的是PCB設(shè)計輸出后端加工光繪文件。7、PCB制板在PCB正式加工制板之前，電路板設(shè)計師需要與PCB廠家客服進行溝通，答復(fù)廠家關(guān)于PCB板加工的確認問題。這其中包括但不限于：PCB板材型號的選擇、線...

4、將相關(guān)部件與所需的測試點組合在一起。例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。5、在另一個較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次，以進行PCB組...

-重量和空間等設(shè)計約束也會發(fā)揮作用。PCB的層級單層PCB由單層基材或基一個成的板。通常，基材的一側(cè)在基底的一側(cè)上涂覆有一層金屬薄層。單層PCB由于其設(shè)計簡單且易于自動化，因此是快速生產(chǎn)的理想選擇。雙層PCB在兩側(cè)均包含焊接電連接的板。當將銅或其他導(dǎo)電材料施加...

由于ARMCortex-M3的性能高于閃存技術(shù)，在運行頻率較高時，處理器必須等待閃存，意法半導(dǎo)體獨有的ART存儲器加速器可平衡這一固有的性能差距。現(xiàn)在，在運行頻率達到120MHz時，CPU無零等待狀態(tài)。其它品牌的Cortex-M3微控制器的性能只有在120MH...

4、將相關(guān)部件與所需的測試點組合在一起。例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。5、在另一個較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次，以進行PCB組...

銅–用于傳輸電流，PCB中的銅代替了電線。阻焊劑–用于在PCB表面與電子元件之間建立連接的金屬。阻焊層可保護下面的電子走線免受不利條件的影響。絲網(wǎng)-被用于標記電子元件，警告和其它特征特有的裝置的連通線的層。在進入1終的PCB生產(chǎn)之前，必須驗證原型，以確保所有組...

在原理圖之后，就需要把原理圖中的所有出現(xiàn)的元件給它想辦法變成一塊實實在在的PCB板。那么這個過程如何實現(xiàn)呢？那就需要把原理圖中的各個元器件變成現(xiàn)實生活中的模樣。這時就需要知道封裝的概念——把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接。簡單來說...

存儲數(shù)據(jù)的方式不同，大務(wù)和技術(shù)支持。從原理圖和PCB設(shè)計時就充分考慮EMC、EMI、安規(guī)和信號完整性等技術(shù)和要求，嚴格按照相關(guān)的標準進行設(shè)計，從而使設(shè)計出來的產(chǎn)品安全穩(wěn)定。經(jīng)過多年努力，現(xiàn)產(chǎn)品涉及節(jié)能產(chǎn)品、家電類、汽車電子、因此，對電路板進行很好的散熱處理是非...

但適應(yīng)工作溫度環(huán)境較差，適合低頻濾波的場合；鉭電容具有較好的溫度特性，具有較小的ESR和ESL，高頻濾波特性較好，但其承受沖擊電流的能力不行，一般在設(shè)計中要降額50%以上使用；陶瓷電容具有體積小、價格低和穩(wěn)定性好的優(yōu)點，1用于電源的高頻濾波中，其容值較小，當需...

為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細小銅料，再流焊后在器件下方焊點就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。3，元器件的排布要求（1）對PCB進行軟件熱分析，對內(nèi)部溫升進行設(shè)計控制；（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計安裝在一個...

ARM目前正在對CMSIS進行擴展，將加入支持Cortex-M4擴展指令集的C編譯器；同時，ARM也在開發(fā)一個優(yōu)化庫，方便MCU用戶開發(fā)信號處理程序。該優(yōu)化庫將包含數(shù)字濾波算法和其他基本功能，例如數(shù)學(xué)計算、三角計算和控制功能。數(shù)字濾波算法也將可以與濾波器設(shè)計工...

此外，有時也將具有這種特性表達為“壓電性”或“逆壓電性”。如果施加的是DC電壓，則勿產(chǎn)生相應(yīng)的失真，而如果是有振幅的電壓，則使MLCC周期性地變形并引起PCB板振動。如果其頻率是可聽頻段20Hz～20kHz，就可聽到聲音。上圖是更具體的示意圖，表示施加電壓與M...

但是因其可焊接性差、容易氧化，電路板行內(nèi)一般用得比較少。芯板（Core）/PP片（半固化片）將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）樹脂與載...

賽普拉斯宣布為電容式觸摸屏技術(shù)推出高精度的被動式觸控筆支持。憑借1毫米的精度，賽普拉斯的TrueTouch觸摸屏解決方案為將觸控筆應(yīng)用在下一代電容式觸摸屏手機上做好了準備，用戶將借此實現(xiàn)更高精度等級的文本輸入、鍵盤、手寫識別以及其他手機應(yīng)用功能。例如，高精度觸...

④通過結(jié)構(gòu)進行改善：金屬框架型在彎曲應(yīng)力的對策中提過的金屬框架型MLCC也有助于改善嘯叫。從結(jié)構(gòu)立刻可以想象到，金屬框架吸收MLCC的振動。各種對策的效果是怎么樣的?這四個對策之中，可以預(yù)期金屬框架有很好的效果?？丛囼灁?shù)據(jù)就一目了然了。從以下數(shù)據(jù)可以看出，金屬...