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熱設(shè)計(jì)的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設(shè)備溫升嚴(yán)重地影響可靠性，因此，對(duì)熱設(shè)計(jì)的研究顯得十分重要。EDA365電子論壇二印制電路板溫升因素分析引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，網(wǎng)絡(luò)時(shí)代下，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展將會(huì)成為逐步擴(kuò)大為半自動(dòng)化，全智能化的主要商業(yè)模式。上城區(qū)物聯(lián)網(wǎng)模塊物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)有哪些EDA365電子論壇四熱仿真（熱分...

PCB元件封裝庫(kù)要求較高，會(huì)直接影響PCB的安裝;原理圖SCH元件庫(kù)要求相對(duì)寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫(kù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系。2、PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。3、PCB布局設(shè)計(jì)布局設(shè)計(jì)即是在PCB板框內(nèi)按照設(shè)計(jì)要求擺放器件。在原理圖工具中生成網(wǎng)絡(luò)表(Design→Create Netlist)，現(xiàn)有USB 2.0協(xié)議支持比較高480Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率、即插即用、熱插拔安裝和運(yùn)行。安徽哪里...

熱設(shè)計(jì)的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設(shè)備溫升嚴(yán)重地影響可靠性，因此，對(duì)熱設(shè)計(jì)的研究顯得十分重要。EDA365電子論壇二印制電路板溫升因素分析引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，從上世紀(jì)80年代，由當(dāng)時(shí)的4位、8位單片機(jī)，發(fā)展到現(xiàn)在的300M的高速單片機(jī)。拱墅區(qū)低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)是什么對(duì)于濾波器、光耦合器、弱信號(hào)走線，應(yīng)盡...

并將元件功耗輸入到細(xì)化的熱模型中，計(jì)算出PCB和相關(guān)元件“結(jié)點(diǎn)”（或熱點(diǎn)）的溫度，第二步使用新溫度重新計(jì)算元件功耗，算出的功耗再作為下一步熱分析過程的輸入。在理想的情況下，該過程一直進(jìn)行下去直到其數(shù)值不再改變?yōu)橹?。然而PCB設(shè)計(jì)人員通常面臨需要快速完成任務(wù)的壓力，他們沒有足夠的時(shí)間進(jìn)行耗時(shí)重復(fù)的元器件電氣及熱性能確定工作。一個(gè)簡(jiǎn)化的方法是估算PCB的總功耗，將其作為一個(gè)作用于整個(gè)PCB表面的均勻熱流通量。熱分析可預(yù)測(cè)出平均環(huán)境溫度，使設(shè)計(jì)人員用于計(jì)算元器件的功耗，如果一臺(tái)0.9A主機(jī)斷開，將產(chǎn)生高感應(yīng)電壓尖峰。嘉興哪里有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)平臺(tái)PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各...

5，熱傳導(dǎo)（1）安裝散熱器；（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。6，熱對(duì)流（1）自然對(duì)流；（2）強(qiáng)迫冷卻對(duì)流。從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的。大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來(lái)分析，只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。EDA365電子論壇三熱設(shè)計(jì)原則1，選材（1）印制板的導(dǎo)線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。軟件、控制系統(tǒng)等將設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)云端進(jìn)行連接和互動(dòng)的模式。對(duì)于普通百姓來(lái)說(shuō)，熟悉的是互聯(lián)網(wǎng)。江蘇常見物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)訂做價(jià)格（1）盡量增加...

通過進(jìn)一步重復(fù)計(jì)算元件溫度知道是否還需要作其他工作。一般電子元器件制造商都提供有元器件規(guī)格，包括正常工作的溫度。元件性能通常會(huì)受環(huán)境溫度或元件內(nèi)部溫度的影響，消費(fèi)類電子產(chǎn)品常采用塑封元件，其工作溫度是85℃；而家用產(chǎn)品常使用陶瓷件，工作溫度為125℃，額定溫度通常是105℃。PCB設(shè)計(jì)人員可利用器件制造商提供的“溫度/功率”曲線確定出某個(gè)溫度下元件的功耗。計(jì)算元件溫度準(zhǔn)確的方法是作瞬態(tài)熱分析，但是確定元件的瞬時(shí)功耗十分困難。雖然典型USB電源具有5V ±5%的穩(wěn)壓線路，但在特殊情況下，這些線路上的電壓也可能加大超過5.25V。紹興低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)4、PCB布線設(shè)計(jì)PCB布線設(shè)計(jì)是整個(gè)P...

施密特觸發(fā)器的結(jié)構(gòu)、工作原理、參數(shù)計(jì)算和應(yīng)用。12）數(shù)模和模數(shù)轉(zhuǎn)換等相關(guān)內(nèi)容。以上內(nèi)容可以跟隨各個(gè)大學(xué)錄制的視頻教程自學(xué)而成，但是大學(xué)的視頻教程以理論講授為主，所以必須購(gòu)買電子制作工具和材料套件自己動(dòng)手搭建電路，以提高動(dòng)手能力。2、電路輔助設(shè)計(jì)常用軟件1）Protel99se、AltiumDesigner9等PCB電路設(shè)計(jì)軟件2）Multisim11、Proteus7.8等電子電路原理仿真設(shè)計(jì)軟件。3）Keil、Progisp20等單片機(jī)應(yīng)用程序開發(fā)平臺(tái)相關(guān)設(shè)計(jì)軟件電子工程師的工作目標(biāo)之一是就電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，其他實(shí)用的技術(shù)，根據(jù)你日后的發(fā)展方向自學(xué)吧，本文就不一一列出。三、零基礎(chǔ)需要自學(xué)多少時(shí)間...

設(shè)計(jì)時(shí)底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。6、網(wǎng)絡(luò)DRC檢查及結(jié)構(gòu)檢查質(zhì)量控制是PCB設(shè)計(jì)流程的重要組成部分，一般的質(zhì)量控制手段包括：設(shè)計(jì)自檢、設(shè)計(jì)互檢、**評(píng)審會(huì)議、專項(xiàng)檢查等。原理圖和結(jié)構(gòu)要素圖是1基本的設(shè)計(jì)要求，網(wǎng)絡(luò)DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查就是分別確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)滿足原理圖網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)要素圖兩項(xiàng)輸入條件。一般電路板設(shè)計(jì)師都會(huì)有自己積累的設(shè)計(jì)質(zhì)量檢查Checklist，其中的條目部分來(lái)源于公司或部門的規(guī)范、另一部分來(lái)源于自身的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。軟件、控制系統(tǒng)等將設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)云端進(jìn)行連接和互動(dòng)的模式。對(duì)于普通百姓來(lái)說(shuō)，熟悉的是互聯(lián)網(wǎng)。臺(tái)州什么是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)對(duì)于濾波器、光耦合器、弱信號(hào)走線，...

只有更好”，“PCB設(shè)計(jì)是一門缺陷的藝術(shù)”，這主要是因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)要實(shí)現(xiàn)硬件各方面的設(shè)計(jì)需求，而個(gè)別需求之間可能是加油的、魚與熊掌不可兼得。例如：某個(gè)PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)過電路板設(shè)計(jì)師評(píng)估需要設(shè)計(jì)成6層板，但是產(chǎn)品硬件出于成本考慮、要求必須設(shè)計(jì)為4層板，那么只能去掉掉信號(hào)屏蔽地層、從而導(dǎo)致相鄰布線層之間的信號(hào)串?dāng)_增加、信號(hào)質(zhì)量會(huì)降低。一般設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)是：優(yōu)化布線的時(shí)間是初次布線的時(shí)間的兩倍。PCB布線優(yōu)化完成后，需要進(jìn)行后處理，首要處理的是PCB板面的絲印標(biāo)識(shí)，USB3_RX(差分線對(duì))?USB 3.0的SuperSpeed接口需要比USB 2.0電容更低的ESD保護(hù)。臺(tái)州物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)是什么阻...

通過進(jìn)一步重復(fù)計(jì)算元件溫度知道是否還需要作其他工作。一般電子元器件制造商都提供有元器件規(guī)格，包括正常工作的溫度。元件性能通常會(huì)受環(huán)境溫度或元件內(nèi)部溫度的影響，消費(fèi)類電子產(chǎn)品常采用塑封元件，其工作溫度是85℃；而家用產(chǎn)品常使用陶瓷件，工作溫度為125℃，額定溫度通常是105℃。PCB設(shè)計(jì)人員可利用器件制造商提供的“溫度/功率”曲線確定出某個(gè)溫度下元件的功耗。計(jì)算元件溫度準(zhǔn)確的方法是作瞬態(tài)熱分析，但是確定元件的瞬時(shí)功耗十分困難。在I/O端口保護(hù)應(yīng)用中，數(shù)據(jù)線上需要具有快速鉗位和恢復(fù)響應(yīng)的極低電容ESD器件。建德物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)是什么（1）盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號(hào)走線到...

進(jìn)行“一字形”布局（4）電平變換芯片要靠近連接器放置。（5）易受ESD干擾的器件，如NMOS和CMOS器件等，應(yīng)判斷是否已盡量遠(yuǎn)離易受ESD干擾的區(qū)域（如單板的邊緣）。（6）浪涌抑制器件（TVS管、壓敏電阻）對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線在表層應(yīng)短且粗（一般距離在10mil以上）（7）不同接口之間的走線要清晰，不要互相交叉，接口線到所連接的保護(hù)和濾波器件距離要盡量短，接口線必須經(jīng)過保護(hù)或?yàn)V波器件再到信號(hào)接收芯片。（8）接口器件的固定孔要接到保護(hù)地上，連接到機(jī)殼的定位孔、扳手要直接接到信號(hào)地。比較而言，USB 3.0規(guī)范支持的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)5Gbps，并向下兼容低速USB 2.0規(guī)范。富陽(yáng)區(qū)怎么做物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)...

施密特觸發(fā)器的結(jié)構(gòu)、工作原理、參數(shù)計(jì)算和應(yīng)用。12）數(shù)模和模數(shù)轉(zhuǎn)換等相關(guān)內(nèi)容。以上內(nèi)容可以跟隨各個(gè)大學(xué)錄制的視頻教程自學(xué)而成，但是大學(xué)的視頻教程以理論講授為主，所以必須購(gòu)買電子制作工具和材料套件自己動(dòng)手搭建電路，以提高動(dòng)手能力。2、電路輔助設(shè)計(jì)常用軟件1）Protel99se、AltiumDesigner9等PCB電路設(shè)計(jì)軟件2）Multisim11、Proteus7.8等電子電路原理仿真設(shè)計(jì)軟件。3）Keil、Progisp20等單片機(jī)應(yīng)用程序開發(fā)平臺(tái)相關(guān)設(shè)計(jì)軟件電子工程師的工作目標(biāo)之一是就電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，能夠?qū)?shí)際性物品進(jìn)行有效性的轉(zhuǎn)換。就如我們現(xiàn)在經(jīng)常接觸的智能家居，智能燈控。嘉興公司物聯(lián)...

軟件工程師主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試，F(xiàn)PGA程序有時(shí)屬硬件工程師工作范疇。要求具有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)知識(shí)和過硬的電子電路分析能力。其中硬件工程師需要有良好的手動(dòng)操作能力，能熟練讀圖，會(huì)使用各種電子測(cè)量、生產(chǎn)工具，而軟件工程師除了需要精通電路知識(shí)以外，還應(yīng)了解各類電子元器件的原理、型號(hào)、用途，精通單片機(jī)開發(fā)技術(shù)，熟練掌握各種相關(guān)設(shè)計(jì)軟件，會(huì)使用編程語(yǔ)言。另外良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神也是一名好的的電子工程師必不可少的。PESD器件的典型電容為0.2pF，超過6 GHz范圍內(nèi)插入損耗平穩(wěn)，同時(shí)可以應(yīng)對(duì)各種ESD瞬態(tài)。杭州公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)訂做價(jià)格EDA365電...

三相異步電動(dòng)機(jī)的使用、常用繼電-接觸器控制電路。6）半導(dǎo)體及二極管及整流、濾波、穩(wěn)壓電路。7）三極管及單管放大電路、信號(hào)處理電路、信號(hào)發(fā)生電路、功率放大電路、直流穩(wěn)壓電源等。8）電子產(chǎn)品工藝流程、電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和裝配、調(diào)試和檢修。9）線性集成運(yùn)算放大器和運(yùn)算電路及理想運(yùn)放組成的比例、加減和積分運(yùn)算電路。10）數(shù)字基礎(chǔ)及邏輯函數(shù)化簡(jiǎn)、集成邏輯門電路、組合邏輯電路和RS、D、JK觸發(fā)器，時(shí)序邏輯電路。11）多諧振蕩器、單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器、比較而言，USB 3.0規(guī)范支持的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)5Gbps，并向下兼容低速USB 2.0規(guī)范。江干區(qū)公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)平臺(tái)這部分的相關(guān)設(shè)計(jì)較電路原理圖的設(shè)計(jì)有較大...

主要的信號(hào)完整性問題包括反射、振蕩、地彈、串?dāng)_等。7信號(hào)反射反射就是在傳輸線上的回波。信號(hào)功率(電壓和電流)的一部分傳輸?shù)骄€上并達(dá)到負(fù)載處，但是有一部分被反射了。如果源端與負(fù)載端具有相同的阻抗，反射就不會(huì)發(fā)生了。源端與負(fù)載端阻抗不匹配會(huì)引起線上反射，負(fù)載將一部分電壓反射回源端。如果負(fù)載阻抗小于源阻抗，反射電壓為負(fù)，反之，如果負(fù)載阻抗大于源阻抗，反射電壓為正。布線的幾何形狀、不正確的線端接、經(jīng)過連接器的傳輸及電源平面的不連續(xù)等因素的變化均會(huì)導(dǎo)致此類反射。增加極低電容PESD器件可以減小插入損耗，滿足USB 3.0的眼圖要求。臺(tái)州智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)包括什么4、PCB布線設(shè)計(jì)PCB布線設(shè)計(jì)是整個(gè)...

（9）變壓器、光耦合器等器件輸入與輸出信號(hào)的地要分開。5.PCB散熱處理一些發(fā)熱大的器件，一般會(huì)有1的散熱焊盤，要適當(dāng)在散熱焊盤上添加過孔，為利于散熱，散熱用的過孔都要做阻焊開窗處理。6.PCB板框無(wú)論是布局、布線還是內(nèi)層平面的敷銅處理，相對(duì)板框都要內(nèi)縮一定距離，內(nèi)縮的尺寸可以依據(jù)設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行選擇，如無(wú)特殊說(shuō)明，敷銅時(shí)相對(duì)板框內(nèi)縮0.5mm即可。四層板設(shè)計(jì)，若中間兩層為電源層和地層，要設(shè)置內(nèi)縮，從而減少電磁輻射。在實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)中，走線主要有兩種模型：網(wǎng)絡(luò)時(shí)代下，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展將會(huì)成為逐步擴(kuò)大為半自動(dòng)化，全智能化的主要商業(yè)模式。寧波公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)智能系統(tǒng)因?yàn)榻鸬碾娮栊?，所以接觸性的...

提高電路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盤上設(shè)立導(dǎo)通孔。在電路生產(chǎn)過程中焊錫將其填充，使導(dǎo)熱能力提高，電路工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能通過通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設(shè)置的銅泊散發(fā)掉。在一些特定情況下，專門設(shè)計(jì)和采用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模塊電源上采用的印制板；（3）導(dǎo)熱材料的使用：為了減少熱傳導(dǎo)過程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導(dǎo)熱材料，提高熱傳導(dǎo)效率；（4）工藝方法：對(duì)一些雙面裝有器件的區(qū)域容易引起局部高溫，其他實(shí)用的技術(shù)，根據(jù)你日后的發(fā)展方向自學(xué)吧，本文就不一一列出。三、零基礎(chǔ)需要自學(xué)多少時(shí)間能完成。西湖區(qū)低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)按需定制（7）散...

PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。七步教你如何完成PCB設(shè)計(jì)！1、前期準(zhǔn)備準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫(kù)和PCB元件封裝庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)比較好是工程師根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫(kù)，再建立原理圖SCH元件庫(kù)。過壓瞬態(tài)往往是ESD造成的，電源總線和數(shù)據(jù)總線上都可能出現(xiàn)。金華公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)發(fā)展趨勢(shì)電感值越大，對(duì)應(yīng)的額定電流越小。3.磁珠相關(guān)知識(shí)...

只有更好”，“PCB設(shè)計(jì)是一門缺陷的藝術(shù)”，這主要是因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)要實(shí)現(xiàn)硬件各方面的設(shè)計(jì)需求，而個(gè)別需求之間可能是加油的、魚與熊掌不可兼得。例如：某個(gè)PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)過電路板設(shè)計(jì)師評(píng)估需要設(shè)計(jì)成6層板，但是產(chǎn)品硬件出于成本考慮、要求必須設(shè)計(jì)為4層板，那么只能去掉掉信號(hào)屏蔽地層、從而導(dǎo)致相鄰布線層之間的信號(hào)串?dāng)_增加、信號(hào)質(zhì)量會(huì)降低。一般設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)是：優(yōu)化布線的時(shí)間是初次布線的時(shí)間的兩倍。PCB布線優(yōu)化完成后，需要進(jìn)行后處理，首要處理的是PCB板面的絲印標(biāo)識(shí)，這會(huì)對(duì)仍然留在總線上的設(shè)備造成負(fù)面影響。設(shè)計(jì)完善的總線會(huì)吸收這種尖峰。上城區(qū)怎么做物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)怎么收費(fèi)常見的有一階，二階之稱，比如一階...

進(jìn)行“一字形”布局（4）電平變換芯片要靠近連接器放置。（5）易受ESD干擾的器件，如NMOS和CMOS器件等，應(yīng)判斷是否已盡量遠(yuǎn)離易受ESD干擾的區(qū)域（如單板的邊緣）。（6）浪涌抑制器件（TVS管、壓敏電阻）對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線在表層應(yīng)短且粗（一般距離在10mil以上）（7）不同接口之間的走線要清晰，不要互相交叉，接口線到所連接的保護(hù)和濾波器件距離要盡量短，接口線必須經(jīng)過保護(hù)或?yàn)V波器件再到信號(hào)接收芯片。（8）接口器件的固定孔要接到保護(hù)地上，連接到機(jī)殼的定位孔、扳手要直接接到信號(hào)地。實(shí)驗(yàn)，經(jīng)過多輪修改設(shè)計(jì)、制作，號(hào)終完成整個(gè)系統(tǒng)的開發(fā)。其中微型控制器是號(hào)常用的硬件器件之一。寧波常見物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)智...

一個(gè)去的工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計(jì)需求又滿足生產(chǎn)工藝的，某個(gè)方面有瑕疵都不能算是一次完美的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，工藝設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù)，使得生產(chǎn)出來(lái)的實(shí)物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本的優(yōu)勢(shì)。本文將從初學(xué)者的角度出發(fā)，一文帶你快速了解PCB設(shè)計(jì)中的常用基本概念：FR4板材FR-4就是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板，線路板中的一種基材，物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)軟件到底是如何實(shí)現(xiàn)的，但是在未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)逐步完善化。上海什么是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)包括什么可以分為一般FR4板材和高TGFR4板材，Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。電...

PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。七步教你如何完成PCB設(shè)計(jì)！1、前期準(zhǔn)備準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫(kù)和PCB元件封裝庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)比較好是工程師根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫(kù)，再建立原理圖SCH元件庫(kù)。單片機(jī)是一種集成電路芯片，是采用超大規(guī)模集成電路技術(shù)把具有數(shù)據(jù)處理能力的中心處理器。嘉興公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)代加工4、PCB布線設(shè)計(jì)PCB布...

對(duì)于濾波器、光耦合器、弱信號(hào)走線，應(yīng)盡可能加大走線之間的距離；長(zhǎng)距離的走線需要進(jìn)行濾波處理；根據(jù)ESD的防護(hù)，應(yīng)適當(dāng)增加屏蔽罩。ESD對(duì)接口與保護(hù)可以遵循如下設(shè)計(jì)規(guī)則：（1）一般電源防雷保護(hù)器件的順序是壓敏電阻、熔絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或共模電感，對(duì)于原理圖缺失上面任意器件的則順延布局。（2）一般接口信號(hào)保護(hù)器件的順序是ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容和電阻，對(duì)于原理圖缺失上面任意器件的則順延布局。（3）嚴(yán)格按照原理圖的順序現(xiàn)有USB 2.0協(xié)議支持比較高480Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率、即插即用、熱插拔安裝和運(yùn)行。舟山公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)發(fā)展趨勢(shì)電感值越大，對(duì)應(yīng)的額定...

軟件工程師主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試，F(xiàn)PGA程序有時(shí)屬硬件工程師工作范疇。要求具有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)知識(shí)和過硬的電子電路分析能力。其中硬件工程師需要有良好的手動(dòng)操作能力，能熟練讀圖，會(huì)使用各種電子測(cè)量、生產(chǎn)工具，而軟件工程師除了需要精通電路知識(shí)以外，還應(yīng)了解各類電子元器件的原理、型號(hào)、用途，精通單片機(jī)開發(fā)技術(shù)，熟練掌握各種相關(guān)設(shè)計(jì)軟件，會(huì)使用編程語(yǔ)言。另外良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神也是一名好的的電子工程師必不可少的。計(jì)數(shù)器等功能集成到一塊硅片上構(gòu)成的一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，在工業(yè)控制領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。下城區(qū)定制物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)按需定制PCB元件封裝庫(kù)要求較...

并保證散熱通道通暢；（13）（小信號(hào)放大器1器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機(jī)箱或底盤散熱。4，布線時(shí)的要求（1）板材選擇（合理設(shè)計(jì)印制板結(jié)構(gòu)）；（2）布線規(guī)則；（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃通道寬度；特別注意接合點(diǎn)處通道布線；（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導(dǎo)面積；接觸平面應(yīng)平整、光滑，必要時(shí)可涂覆導(dǎo)熱硅脂；（6）熱應(yīng)力點(diǎn)考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條；增加極低電容PESD器件可以減小插入損耗，滿足USB 3.0的眼圖要求。浙江物聯(lián)網(wǎng)模塊物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)發(fā)展趨勢(shì)發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫...

（6）元器件布局應(yīng)考慮到對(duì)周圍零件熱輻射的影響。對(duì)熱敏感的部件、元器件（含半導(dǎo)體器件）應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)⑵涓綦x；（7）（液態(tài)介質(zhì)）電容器的遠(yuǎn)離熱源；（8）注意使強(qiáng)迫通風(fēng)與自然通風(fēng)方向一致；（9）附加子板、器件風(fēng)道與通風(fēng)方向一致；（10）盡可能地使進(jìn)氣與排氣有足夠的距離；（11）發(fā)熱器件應(yīng)盡可能地置于產(chǎn)品的上方，條件允許時(shí)應(yīng)處于氣流通道上；（12）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣，只要有可能應(yīng)安裝于散熱器上，并遠(yuǎn)離其他器件，1，降低硬件成本，2，高性價(jià)比分析工具，3，實(shí)惠的云服務(wù)。江干區(qū)智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)訂做價(jià)格三相異步電動(dòng)機(jī)的使用、常用繼電-接觸器控制電路。6）半導(dǎo)體...

EDA365電子論壇四熱仿真（熱分析）熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定PCB上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元器件或PCB是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎摹：?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算PCB的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)PCB和上千個(gè)元器件的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。無(wú)論分析人員在對(duì)電子設(shè)備、PCB以及電子元件建立熱模型時(shí)多么小心翼翼，熱分析的準(zhǔn)確程度終還要取決于PCB設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過高，USB3_TX (差分線對(duì))和比較而言，USB 3.0規(guī)范支持的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)5Gbps，并向下兼容低速USB 2.0規(guī)范。杭州常見...

4、PCB布線設(shè)計(jì)PCB布線設(shè)計(jì)是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中工作量比較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計(jì)過程中，布線一般有三種境界：首先是布通，這是PCB設(shè)計(jì)的1基本的入門要求;其次是電氣性能的滿足，這是衡量一塊PCB板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)，在線路布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線、使其能達(dá)到比較好的電氣性能;1是整齊美觀，雜亂無(wú)章的布線、即使電氣性能過關(guān)也會(huì)給后期改板優(yōu)化及測(cè)試與維修帶來(lái)極大不便，布線要求整齊劃一，不能縱橫交錯(cuò)毫無(wú)章法。5、布線優(yōu)化及絲印擺放“PCB設(shè)計(jì)沒有比較好、是指利用分立元件或集成器件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，再進(jìn)行軟件編程（通常是高級(jí)語(yǔ)言。溫州物聯(lián)網(wǎng)模塊物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)推薦廠...

主要的信號(hào)完整性問題包括反射、振蕩、地彈、串?dāng)_等。7信號(hào)反射反射就是在傳輸線上的回波。信號(hào)功率(電壓和電流)的一部分傳輸?shù)骄€上并達(dá)到負(fù)載處，但是有一部分被反射了。如果源端與負(fù)載端具有相同的阻抗，反射就不會(huì)發(fā)生了。源端與負(fù)載端阻抗不匹配會(huì)引起線上反射，負(fù)載將一部分電壓反射回源端。如果負(fù)載阻抗小于源阻抗，反射電壓為負(fù)，反之，如果負(fù)載阻抗大于源阻抗，反射電壓為正。布線的幾何形狀、不正確的線端接、經(jīng)過連接器的傳輸及電源平面的不連續(xù)等因素的變化均會(huì)導(dǎo)致此類反射。而物聯(lián)網(wǎng)，單從好的個(gè)字就可以看出，通過某個(gè)物件鏈接網(wǎng)絡(luò)，通過信息化，能夠?qū)?shí)際性。臨安區(qū)常見物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)代加工熱設(shè)計(jì)的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)...

反射會(huì)造成信號(hào)過沖overshoot、下沖undershoot、振鈴ringing、邊沿遲緩也就是階梯電壓波。8串?dāng)_(crosstalk)串?dāng)_是兩條信號(hào)線之間的耦合，信號(hào)線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流，而感性耦合引發(fā)耦合電壓。PCB板層的參數(shù)、信號(hào)線間距、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性及線端接方式對(duì)串?dāng)_都有一定的影響。9內(nèi)電層（InnerLayer）內(nèi)電層是PCB的一種負(fù)片層，主要作用是當(dāng)做電源或地的層，必要時(shí)進(jìn)行電源分割。10盲埋孔1）盲孔：從中間層延伸到PCB一個(gè)表面層的過孔。比較而言，USB 3.0規(guī)范支持的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)5Gbps，并向下兼容低速USB 2.0規(guī)范。...