集成電路進出口逆差大我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自給率較低,尤其在中端高階的芯片領(lǐng)域,依賴進口的現(xiàn)象較為嚴重。2020年集成電路進出口量逆差2837億塊,進出口金額逆差2334.4億美元。2021年前面三個季度,集成電路進出口量逆差2454.4億塊,進出口金額逆差2039.9億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)集中互動集成電路主要集中在華東地區(qū)、西北地區(qū)、華南地區(qū),2020年華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比51.6%。江蘇集成電路產(chǎn)量比較高,占比32%。甘肅省、廣東省、上海市集成電路產(chǎn)量占比超10%。集成電路是20世紀50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件;南京雙列直插型集成電路半導體制造工藝中國集成電路是世界上少...
集成電路進出口逆差大我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自給率較低,尤其在中端高階的芯片領(lǐng)域,依賴進口的現(xiàn)象較為嚴重。2020年集成電路進出口量逆差2837億塊,進出口金額逆差2334.4億美元。2021年前面三個季度,集成電路進出口量逆差2454.4億塊,進出口金額逆差2039.9億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)集中互動集成電路主要集中在華東地區(qū)、西北地區(qū)、華南地區(qū),2020年華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比51.6%。江蘇集成電路產(chǎn)量比較高,占比32%。甘肅省、廣東省、上海市集成電路產(chǎn)量占比超10%。我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,也涌現(xiàn)了一批高質(zhì)量企業(yè)和企業(yè)家,在局部已形成了很強的能力。江蘇圓形集成電路現(xiàn)代信息社會的基石9...
珠海全志科技股份有限公司(股票代碼:300458)成立于2007年,是先進的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商。公司目前的主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機器人、虛擬現(xiàn)實、網(wǎng)絡(luò)機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個產(chǎn)品領(lǐng)域。集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),直接關(guān)乎社會的穩(wěn)定與國家的安全。天津扁平形集成電路常用電子原件半導體是一種介于良好導體和非良好導體(或說絕緣體)之間的物質(zhì)。集成電路范圍要廣多了,把一...
根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù),2021年中國半導體集成電路(IC)產(chǎn)量將達到3594億片,比2020年來說增長33.3%。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預測,中國企業(yè)在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%,這意味著中國將成為次于美國和韓國的全球第三大半導體生產(chǎn)國。中國集成電路是世界上少有的具有設(shè)計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當前中國已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈,擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片,是一個巨大的進步;南京數(shù)字集成電路廣泛應(yīng)用目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集...
電子顯微鏡下碳納米管微計算機芯片體的場效應(yīng)畫面根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量,集成電路可以分為以下幾類:小型集成電路(SSI英文全名為SmallScaleIntegration):邏輯門10個以下或晶體管100個以下。中型集成電路(MSI英文全名為MediumScaleIntegration):邏輯門11~100個或晶體管101~1k個。大規(guī)模集成電路(LSI英文全名為LargeScaleIntegration):邏輯門101~1k個或晶體管1,001~10k個。超大規(guī)模集成電路(VLSI英文全名為Verylargescaleintegration):邏輯門1,001~10k個或晶體管1...
國家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1200億元國字頭芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示,有了國家隊資金的護航,集成電路芯片的設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝企業(yè)均有望迎來高速發(fā)展。和信息安全相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè),已提升至國家戰(zhàn)略高度。中國證券報記者日前獲悉,國家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1200億元國字頭芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示,有了國家隊資金的護航,集成電路芯片的設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝企業(yè)均有望迎來高速發(fā)展1958年美國德克薩斯儀器公司發(fā)明全球首塊集成電路,這標志著世界從此進入到了集成電路的時代。深圳單極型集成電路集成度和制作工藝隨著集成電路的發(fā)展,其在現(xiàn)代...
國家出臺《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到,完成信息領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),著力提升基礎(chǔ)軟硬件、關(guān)鍵電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平,強化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,有力支撐了國家信息化建設(shè),促進了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。隨著消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升,中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速,未來五年將以16%的年復合增長率增長,至2025年市場規(guī)模將達到18,932億元。集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。小...
國家十四五規(guī)劃綱要提出,強化國家戰(zhàn)略科技力量,加強原創(chuàng)性帶領(lǐng)性科技攻關(guān),“十四五”時期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展,移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間,商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來5年~10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵,是新一輪科技產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。深圳通訊集成電路因為CMOS設(shè)備只引導電流在邏輯門之間轉(zhuǎn)換,CMOS設(shè)備比雙極型組件(如雙極性...
得益于國家政策支持和技術(shù)創(chuàng)新的不斷推動,同時也受益于中國市場的不斷擴大,中國的集成電路市場規(guī)模增長快速。尤其是在移動通信和智能家居領(lǐng)域,集成電路的應(yīng)用越來越廣,對市場規(guī)模的推動作用越來越大。同時,人工智能的發(fā)展也將進一步推動集成電路市場的增長。新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)也會對傳統(tǒng)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來一定沖擊。因此,集成電路行業(yè)需要不斷創(chuàng)新,適應(yīng)市場需求的不斷變化,才能在激烈的競爭中占據(jù)優(yōu)勢地位。全球集成電路市場的競爭日趨激烈,各大企業(yè)需要不斷提高技術(shù)水平和降低成本。在國內(nèi)市場中,華為、中興等企業(yè)已經(jīng)成為了集成電路旗艦企業(yè),而在國際市場中,英特爾、三星、臺積電等企業(yè)則占據(jù)了很大一部分的市場份額。這種競爭不僅...
集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述,它不僅包含集成電路市場,也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場,甚至延伸至設(shè)備、材料市場。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展,移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間,商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來5年~10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。先進的集成電路是微處理器或多核處理器的關(guān)鍵,可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。江蘇通用集成電路設(shè)計技術(shù)...
集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),是構(gòu)筑我國經(jīng)濟未來競爭新優(yōu)勢的基礎(chǔ)力量來源之一,當前,集成電路產(chǎn)業(yè)的全球創(chuàng)新鏈競爭表現(xiàn)出“一超多強”特征,美國依然穩(wěn)居集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的帶頭地位,歐洲次之,日本位居第三,韓國位居第四,中國位居第五,圍繞我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的現(xiàn)實問題和趕超目標,要進一步加大創(chuàng)新投入和創(chuàng)新鏈協(xié)同為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入內(nèi)生動力,以產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新和整體突破提升全球競爭力,以深化對外開放和強化自主創(chuàng)新來激發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全球生態(tài)活力,以科學布局提升協(xié)同發(fā)展能力,并把握數(shù)字科技和產(chǎn)業(yè)變革先機實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。然設(shè)計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高,但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上,每個集成電路的成...
目前,集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型,其中只有極少數(shù)運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝,塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上,而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展來看,超過9成的包封材料都是用的塑料封裝,因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸,2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元,2019-2025年年復合增長率為8.57%。集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟的基...
隨著半導體集成電路行業(yè)的發(fā)展,整個人才體系將會逐步完善,相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時的問題。而在行業(yè)飛速增長的下一個里程碑到來之前,人才困局與問題相信很快便會得到突破和解決。國內(nèi)集成電路封裝封測市場規(guī)模從1,564.30億元增長至2,509.50億元,年均復合增長率為12.54%,遠高于全球封測市場3.89%,其中2020年先進封裝市場規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)進入穩(wěn)步發(fā)展期,而中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速,集成電路封裝年復合增長率約為9.9%。集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),直接關(guān)乎社會的穩(wěn)定與國家的安全。杭州特大規(guī)模集成電路加工工藝根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù),2021年中...
集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),是構(gòu)筑我國經(jīng)濟未來競爭新優(yōu)勢的基礎(chǔ)力量來源之一,當前,集成電路產(chǎn)業(yè)的全球創(chuàng)新鏈競爭表現(xiàn)出“一超多強”特征,美國依然穩(wěn)居集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的帶頭地位,歐洲次之,日本位居第三,韓國位居第四,中國位居第五,圍繞我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的現(xiàn)實問題和趕超目標,要進一步加大創(chuàng)新投入和創(chuàng)新鏈協(xié)同為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入內(nèi)生動力,以產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新和整體突破提升全球競爭力,以深化對外開放和強化自主創(chuàng)新來激發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全球生態(tài)活力,以科學布局提升協(xié)同發(fā)展能力,并把握數(shù)字科技和產(chǎn)業(yè)變革先機實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序難度高、芯片品類眾多、技術(shù)迭代速度快、高投入與高風險并存等特點...
國家十四五規(guī)劃綱要提出,強化國家戰(zhàn)略科技力量,加強原創(chuàng)性帶領(lǐng)性科技攻關(guān),“十四五”時期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展,移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間,商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來5年~10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。數(shù)字集成電路可以包含任何東西,在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。上海雙列直插型集成電路成本和性能回顧2022年,集成電路行業(yè)...
成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與關(guān)鍵,被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,其應(yīng)用領(lǐng)域很廣,在電子設(shè)備、通訊等方面得到大面積應(yīng)用,對經(jīng)濟建設(shè)、社會發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義和關(guān)鍵作用,是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標志。國家十四五規(guī)劃綱要提出,強化國家戰(zhàn)略科技力量,加強原創(chuàng)性科技攻關(guān),“十四五”時期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇。我國有巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長以及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件,中國目前已成為全球比較大的集成電路市場,成為帶動全球集成電路市場的主要動力。多年來,以中國為中樞的亞太地區(qū)在全球集成電路市場中所占比重快速提升。據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù),2022年我國集成電路進...
集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),是構(gòu)筑我國經(jīng)濟未來競爭新優(yōu)勢的基礎(chǔ)力量來源之一,當前,集成電路產(chǎn)業(yè)的全球創(chuàng)新鏈競爭表現(xiàn)出“一超多強”特征,美國依然穩(wěn)居集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的帶頭地位,歐洲次之,日本位居第三,韓國位居第四,中國位居第五,圍繞我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的現(xiàn)實問題和趕超目標,要進一步加大創(chuàng)新投入和創(chuàng)新鏈協(xié)同為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入內(nèi)生動力,以產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新和整體突破提升全球競爭力,以深化對外開放和強化自主創(chuàng)新來激發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全球生態(tài)活力,以科學布局提升協(xié)同發(fā)展能力,并把握數(shù)字科技和產(chǎn)業(yè)變革先機實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。集成電路的分類方法依照電路屬模擬,可以分為:模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路....
根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù),2021年中國半導體集成電路(IC)產(chǎn)量將達到3594億片,比2020年來說增長33.3%。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預測,中國企業(yè)在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%,這意味著中國將成為次于美國和韓國的全球第三大半導體生產(chǎn)國。中國集成電路是世界上少有的具有設(shè)計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當前中國已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈,擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。中國集成電路是世界上少有的具有設(shè)計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。南京小規(guī)模集成電路半導體制造工藝國家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1200...
在集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)分布方面,北京市已經(jīng)形成了"北設(shè)計、南制造,京津冀協(xié)同發(fā)展"的產(chǎn)業(yè)布局,具體在海淀北部,依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項目、資金的優(yōu)勢,建立國字號的集成電路設(shè)計園在北京的南部,北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建立集成電路生產(chǎn)制造基地在河北正定建立集成電路封測基地,形成了京津冀協(xié)同發(fā)展的大格局。另外,智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)主要分布在海淀區(qū)、石景山、房山等轄區(qū)智能制造與裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)主要分布在大興、房山、豐臺等轄區(qū)綠色能源與節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)主要分布在昌平區(qū)和大興區(qū)。模擬集成電路有,例如傳感器、電源控制電路和運放,處理模擬信號。山東巨大規(guī)模集成電路物料供應(yīng)鏈中心...
隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展,在摩爾定律的推動下,集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復雜程度與日俱增,集成電路設(shè)計的重要性愈發(fā)突出。從產(chǎn)業(yè)鏈分工角度分析,隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,芯片設(shè)計、制造和封測三個產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)也在不斷變化。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等新興領(lǐng)域的發(fā)展將為集成電路設(shè)計行業(yè)帶來持續(xù)不斷的新動力。集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序難度高、芯片品類眾多、技術(shù)迭代速度快、高投入與高風險并存等特點。中國集成電路是世界上少有的具有設(shè)計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)...
當前,集成電路市場需求強勁,國產(chǎn)替代呈加速態(tài)勢。集成電路是我國主要的進口商品,當前市場進入行業(yè)周期下行通道,而在周期底部進行新建產(chǎn)線、并購等擴張動作,是集成電路行業(yè)的投資規(guī)律。政策利好下加速集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,2020年7月,國家出臺了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面政策措施,進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產(chǎn)業(yè)國際合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。集成電路的性能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。山東數(shù)字集成電路加工工藝隨著半導體集成電路...
集成電路的分類方法很多,依照電路屬模擬或數(shù)字,可以分為:模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路(模擬和數(shù)字在一個芯片上)。數(shù)字集成電路可以包含任何東西,在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比,有更高速度,更低功耗(參見低功耗設(shè)計)并降低了制造成本。這些數(shù)字IC,以微處理器、數(shù)字信號處理器和微控制器為替換,工作中使用二進制,處理1和0信號。模擬集成電路有,例如傳感器、電源控制電路和運放,處理模擬信號。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過使用**所設(shè)計、具有良好特性的模擬集成電路,減輕了電路設(shè)計師的重擔,不需凡事再由基礎(chǔ)的一個...
國家出臺《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到,完成信息領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),著力提升基礎(chǔ)軟硬件、關(guān)鍵電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平,強化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,有力支撐了國家信息化建設(shè),促進了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。隨著消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升,中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速,未來五年將以16%的年復合增長率增長,至2025年市場規(guī)模將達到18,932億元。2020年我國集成電路產(chǎn)量達2612.6億塊,同比增長16.2%。天...
紫光國芯微電子股份有限公司(股票代碼:002049)是紫光集團有限公司旗下關(guān)鍵企業(yè),是國內(nèi)比較大的集成電路設(shè)計上市公司之一。公司以智能安全芯片、特種集成電路為兩大主業(yè),同時布局半導體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域,為移動通信、金融、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。杭州士蘭微電子股份有限公司(股票代碼:600460)是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的****。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導體分立器件、LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)品等三大類。士蘭微已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計公司發(fā)展成為目前國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式(設(shè)計與制造一體化)為主要發(fā)展模式的綜合型半...
目前,集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型,其中只有極少數(shù)運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝,塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上,而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展來看,超過9成的包封材料都是用的塑料封裝,因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸,2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元,2019-2025年年復合增長率為8.57%。早期的集成電路使用陶瓷扁平...
與此同時,必須高度重視發(fā)揮市場力量和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要作用,建立企業(yè)為主體的攻關(guān)機制,依靠企業(yè)家實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展,特別要善于發(fā)現(xiàn)和珍惜既懂技術(shù)又有很強組織能力的帶領(lǐng)人才,給予他們充分的發(fā)揮空間。必須始終堅持國際合作,廣交朋友,擴大開放,堅定維護全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。2022年以來,半導體行業(yè)的外部環(huán)境和內(nèi)部條件發(fā)生了深刻變化。與此同時,貿(mào)易保護主義增加了市場的不確定性,令行業(yè)未來前景雪上加霜。在當前全球半導體需求疲軟、主動去庫存的情況下,美國強推排他性的"芯片法案",不僅導致其本土半導體制造商不得不加大投入,使得去庫存壓力增加,而且還導致全球半導體生產(chǎn)分工受阻,進一步破壞全球半導體供應(yīng)鏈...
2016年以來,我國集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。2020年我國集成電路產(chǎn)量達2612.6億塊,同比增長16.2%;2021年10月,我國集成電路產(chǎn)量達2975.4億塊,同比增長48.1%。2016至2020年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從4335.5億元增長至8848億元,2021年三個季度的積累下集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額已達到6858.6億元。這主要受物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能終端制造和新一代移動通信等下游市場的驅(qū)動。在下游需求維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)政策大力支持、產(chǎn)業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素作用下,中國集成電路行業(yè)規(guī)模持續(xù)保持高速增長。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵,是新一輪科技產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。南京超大規(guī)模集成電...
回顧2022年,集成電路行業(yè)在一片寒潮中艱難前行。一方面,國際局勢瞬息萬變,全球化和自由貿(mào)易陷入困境,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈因此受到極大阻礙;另一方面,美國使出各種手段打擊我國半導體企業(yè),試圖阻礙中國芯片的發(fā)展,在制裁與產(chǎn)業(yè)下行的雙重重壓下,國內(nèi)芯片企業(yè)四面楚歌,難求出路。目前,中國已成為全球比較大的集成電路生產(chǎn)和消費國之一,并在某些領(lǐng)域,如集成電路制造和集成電路設(shè)計等領(lǐng)域處于國際帶領(lǐng)地位。在市場上,中國集成電路行業(yè)的銷售額和出口額逐年增長,并且已經(jīng)形成了從基礎(chǔ)芯片到高質(zhì)量芯片的產(chǎn)業(yè)鏈。集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個單芯片上,以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。山東超大規(guī)模集成電...
回顧2022年,集成電路行業(yè)在一片寒潮中艱難前行。一方面,國際局勢瞬息萬變,全球化和自由貿(mào)易陷入困境,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈因此受到極大阻礙;另一方面,美國使出各種手段打擊我國半導體企業(yè),試圖阻礙中國芯片的發(fā)展,在制裁與產(chǎn)業(yè)下行的雙重重壓下,國內(nèi)芯片企業(yè)四面楚歌,難求出路。目前,中國已成為全球比較大的集成電路生產(chǎn)和消費國之一,并在某些領(lǐng)域,如集成電路制造和集成電路設(shè)計等領(lǐng)域處于國際帶領(lǐng)地位。在市場上,中國集成電路行業(yè)的銷售額和出口額逐年增長,并且已經(jīng)形成了從基礎(chǔ)芯片到高質(zhì)量芯片的產(chǎn)業(yè)鏈。電路設(shè)計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設(shè)計使用離散晶體管;南京特大規(guī)模集成電路加工設(shè)備因為CMO...
目前,集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型,其中只有極少數(shù)運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝,塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上,而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展來看,超過9成的包封材料都是用的塑料封裝,因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸,2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元,2019-2025年年復合增長率為8.57%。國家將投入巨資支持集成電路...