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太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)探針臺(tái)(Solar Cell 量測(cè)系統(tǒng))；量測(cè)軟體:I-V /C-V Curve, Isc, Voc,Pmax, Imax, Vmax, RS, Fill Factor,Power Convert Efficiency采用KEITHLEY Sourc...

通常每平方厘米點(diǎn)陣密度高于400）探針?lè)肿庸潭ㄓ谥С治锷虾笈c標(biāo)記的樣品分子進(jìn)行雜交，通過(guò)檢測(cè)每個(gè)探針?lè)肿拥碾s交信號(hào)強(qiáng)度進(jìn)而獲取樣品分子的數(shù)量和序列信息。通俗地說(shuō)，就是通過(guò)微加工技術(shù)，將數(shù)以萬(wàn)計(jì)、乃至百萬(wàn)計(jì)的特定序列的DNA片段（基因探針），有規(guī)律地排列...

52.進(jìn)一步地，晶環(huán)轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)30還包括線性模組310和旋轉(zhuǎn)臺(tái)底座320。旋轉(zhuǎn)臺(tái)支座32通過(guò)導(dǎo)軌配合設(shè)置在旋轉(zhuǎn)臺(tái)底座320上，可相對(duì)旋轉(zhuǎn)臺(tái)底座320在一頭一直線方向上來(lái)回移動(dòng)。旋轉(zhuǎn)臺(tái)底座320配合在線性模組310上并可沿線性模組310在一第二直線方向上來(lái)回移動(dòng)，...

推拉力測(cè)試機(jī)在多個(gè)行業(yè)中得到了普遍應(yīng)用，其中一些主要的行業(yè)如下：1、汽車(chē)行業(yè)：推拉力測(cè)試機(jī)可以用于測(cè)試汽車(chē)零部件的強(qiáng)度和耐久性，以確保汽車(chē)的質(zhì)量和安全性。2、醫(yī)療設(shè)備行業(yè)：推拉力測(cè)試機(jī)可以用于測(cè)試醫(yī)療設(shè)備的強(qiáng)度和耐久性，以確保醫(yī)療設(shè)備的安全性和可靠性。3、電子...

所述固定支撐部47與所述放置面接觸；所述連接支撐部35上安裝有水平儀，所述水平儀分別與警示裝置、控制系統(tǒng)電性連接，所述控制系統(tǒng)分別與所述頭一伸縮支撐36以及所述第二伸縮支撐 45電性連接，所述控制系統(tǒng)根據(jù)所述水平儀控制所述頭一伸縮支撐36以及所述第二伸縮支撐4...

動(dòng)態(tài)測(cè)試測(cè)試方法：準(zhǔn)備測(cè)試向量如下（以8個(gè)pin腳為例）在上面示例的向量運(yùn)行時(shí)，頭一個(gè)信號(hào)管腳在第2個(gè)周期測(cè)試，當(dāng)測(cè)試機(jī)管腳驅(qū)動(dòng)電路關(guān)閉，動(dòng)態(tài)電流負(fù)載單元開(kāi)始通過(guò)VREF將管腳電壓向+3V拉升，如果VDD的保護(hù)二極管工作，當(dāng)電壓升至約+0.65V時(shí)它將導(dǎo)通，從...

無(wú)論是小型電子元件還是大型半導(dǎo)體芯片，我們都能提供適合的共晶解決方案。間隔設(shè)置。泰克光電（TechOptics）是一家專(zhuān)注于共晶機(jī)制造的公司。我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能的共晶機(jī)設(shè)備，以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者，泰克光電擁有先進(jìn)...

元件被上下基板夾在中間填充層之中，與上下基板直接聯(lián)結(jié)或者與中間填充層中的其他中間基板層直接聯(lián)結(jié)。上基板，下基板，元件，中間基板通過(guò)焊接的方法電氣聯(lián)結(jié)和物理聯(lián)結(jié)。依據(jù)本申請(qǐng)另一方面通過(guò)本集成電路封裝方法封裝的集成電路有明顯的分層結(jié)構(gòu)，上下兩層基板層，中間...

所述集成電路封裝盒本體的內(nèi)部底面固定設(shè)有若干組等距離分布的緩沖條，所述緩沖條的截面呈半圓形，所述集成電路封裝盒本體的內(nèi)壁中對(duì)稱(chēng)設(shè)置有若干組用于限制集成電路板的限位卡條，所述集成電路封裝盒本體的上端設(shè)置有若干組可供集成電路板安裝限位的限位銷(xiāo)塊。所述限位銷(xiāo)...

優(yōu)先選擇地，所述機(jī)架上還設(shè)置有加熱裝置，所述加熱裝置至少包括高溫加熱機(jī)構(gòu)，所述高溫加熱機(jī)構(gòu)位于所述測(cè)試裝置的上方，所述高溫加熱機(jī)構(gòu)包括高溫加熱頭、頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)及下壓機(jī)構(gòu)，所述下壓機(jī)構(gòu)與所述頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)相連，所述高溫加熱頭與所述下壓機(jī)構(gòu)相連。優(yōu)先選擇地，所述加熱...

公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過(guò)2000多平方米。即可以獲得有關(guān)生物信息?；蛐酒夹g(shù)發(fā)展的終目標(biāo)是將從樣品制備、雜交反應(yīng)到信號(hào)檢測(cè)的整個(gè)分析過(guò)程集成化以獲得微型全分析系統(tǒng)（micro...

探針臺(tái)在使用過(guò)程中，不可用硬物接觸機(jī)器，以免發(fā)生故障或危險(xiǎn)。探針臺(tái)光學(xué)部件清潔時(shí)，可用鏡頭紙蘸無(wú)水酒精從中間向外輕輕的擦拭。無(wú)水酒精時(shí)易燃物，注意使用安全。停電或長(zhǎng)期不用、外出旅行時(shí)，請(qǐng)將電源線插頭拔掉以維護(hù)機(jī)器壽命。操作人員必須嚴(yán)格按要要求操作，以保證數(shù)據(jù)的...

charged-coupleddevicecamera，CCD)攝像機(jī)等弱光信號(hào)探測(cè)裝置。此外，大多數(shù)DNA芯片雜交信號(hào)譜型除了分布位點(diǎn)以外還需要確定每一點(diǎn)上的信號(hào)強(qiáng)度，以確定是完全雜交還是不完全雜交，因而探測(cè)方法的靈敏度及線性響應(yīng)也是非常重要的。雜交...

有關(guān)實(shí)驗(yàn)結(jié)果已經(jīng)表明DNA芯片技術(shù)可快速、準(zhǔn)確地研究大量患者樣品中特定基因所有可能的雜合變異。對(duì)人類(lèi)基因組單核苷酸多態(tài)性的鑒定、作圖和分型，人線粒體。隨著遺傳病與相關(guān)基因發(fā)現(xiàn)數(shù)量的增加，變異與多態(tài)性分析必將越來(lái)越重要。基因芯片研究方向及當(dāng)前面臨的困難盡...

x軸移動(dòng)組件22包括x軸伺服電缸220、x軸拖鏈221，x軸伺服電機(jī)、x軸拖鏈221分別固定于y軸移動(dòng)底板213上，頭一z軸移動(dòng)組件23和第二z軸移動(dòng)組件24均與x軸伺服電機(jī)和x軸拖鏈221相連。頭一z軸移動(dòng)組件23包括滑臺(tái)氣缸230、雙桿氣缸231、吸嘴基板...

焊接各接口時(shí)保證焊接可靠性與密封性，腔體所有零部件連接部位均要考慮密封結(jié)構(gòu)，目前 國(guó)內(nèi)比較普遍應(yīng)用的密封形式分為KF、CF 和 ISO 密封形式，密封圈材料有丁腈橡膠和氟橡膠 兩種。在探針臺(tái)測(cè)試領(lǐng)域一般選擇KF 密封形式 和氟橡膠材料密封圈，主要特點(diǎn)是裝配方便...

因此對(duì)冶金級(jí)硅進(jìn)行進(jìn)一步提純：將粉碎的冶金級(jí)硅與氣態(tài)的氯化氫進(jìn)行氯化反應(yīng)，生成液態(tài)的硅烷，然后通過(guò)蒸餾和化學(xué)還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.%，成為電子級(jí)硅。接下來(lái)是單晶硅生長(zhǎng)，常用的方法叫直拉法（CZ法）。如下圖所示，高純度的多晶硅放...

隨同步帶移動(dòng)而左右移動(dòng)。托臂通過(guò)連接塊與同步帶固定連接，連接塊的底部固定連接在同步帶上，連接塊的頂部與托臂的底部固定連接。托臂位于固定板的頂側(cè)，以便托住晶圓。連接塊伸出于固定板的前側(cè)或后側(cè)，托臂通過(guò)連接塊與設(shè)于固定板底側(cè)的同步帶固定連接。連接塊有利于托...

深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化、半導(dǎo)體及LED檢測(cè)儀器、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)、LED封測(cè)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過(guò)...

晶圓的背面研磨工藝，是在晶圓的正面貼一層膜保護(hù)已經(jīng)制作好的集成電路，然后通過(guò)研磨機(jī)來(lái)進(jìn)行減薄。晶圓背面研磨減薄后，表面會(huì)形成一層損傷層，且翹曲度高，容易破片。為了解決這些問(wèn)題。泰克光電（TechOptics）是一家專(zhuān)注于共晶機(jī)制造的公司。我們致力于為客...

半導(dǎo)體工程師，半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)分享，半導(dǎo)體成果交流，半導(dǎo)體信息發(fā)布。半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)，半導(dǎo)體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃，芯片工程師成長(zhǎng)歷程。芯片測(cè)試是極其重要的一環(huán)，有缺陷的芯片能發(fā)現(xiàn)的越早越好。在芯片領(lǐng)域有個(gè)十倍定律，從設(shè)計(jì)-->制造-->封裝測(cè)試-->系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用，每晚發(fā)現(xiàn)一個(gè)...

而定子在加工過(guò)程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱(chēng)為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和動(dòng)子之間的氣墊才能實(shí)現(xiàn)步進(jìn)運(yùn)動(dòng)。對(duì)定子的損傷將直接影響...

探針臺(tái)-芯片測(cè)試必備設(shè)備，芯片測(cè)試必備設(shè)備之手動(dòng)探針臺(tái)，集成單筒顯微鏡帶高清1080PCCD相機(jī)，較大變焦后可清晰觀看1微米光刻晶圓ID號(hào)。配置三維磁吸探針座，1微米移動(dòng)。加載同軸LED光源，實(shí)現(xiàn)高清芯片內(nèi)部電路圖像對(duì)比度，可觀察芯片之美。探針針尖可小于1微米...

通常都要聯(lián)合使用其它大分子與抗生物素的結(jié)合物（如結(jié)合化學(xué)發(fā)光底物酶、熒光素等），再利用所結(jié)合大分子的特殊性質(zhì)得到初的雜交信號(hào)，由于所選用的與抗生物素結(jié)合的分子種類(lèi)繁多，因而檢測(cè)方法也更趨多樣化。特別是如果采用尼龍膜作為固相支持物，直接以熒光標(biāo)記的探針用...

這里主要是由用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形式等因素來(lái)決定的。測(cè)試、包裝經(jīng)過(guò)上述工藝流程以后，芯片制作就已經(jīng)全部完成了，這一步驟是將芯片進(jìn)行測(cè)試、剔除不良品，以及包裝。芯片封裝早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來(lái)因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使...

以下以一個(gè)具體的例子對(duì)中轉(zhuǎn)裝置60的功能進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明。例如一個(gè)tray盤(pán)中較多可以放置50個(gè)芯片，自動(dòng)上料裝置40的每一個(gè)tray盤(pán)中都裝有50個(gè)芯片。移載裝置20吸取自動(dòng)上料裝置40的tray盤(pán)中的芯片到測(cè)試裝置30進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝...

多個(gè)定位槽沿限位桿的長(zhǎng)度方向依次間隔布置。在具體使用時(shí)，將晶圓依次放置到定位槽內(nèi)，并通過(guò)三根限位桿進(jìn)行限位固定?？梢岳斫獾氖?，定位槽可使得晶圓固定穩(wěn)定性得到提高，且使得各個(gè)晶圓之間具有間隙，以使每個(gè)晶圓都能充分清洗。為了簡(jiǎn)化設(shè)備，本實(shí)施例晶圓加工固定裝...

自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52下料時(shí)，首先將一個(gè)空的tray盤(pán)放置于第二料倉(cāng)51的第二移動(dòng)底板47上，并將該空的tray盤(pán)置于第二料倉(cāng)51的開(kāi)口部。檢測(cè)合格的芯片放置于該空的tray盤(pán)中。當(dāng)該tray盤(pán)中已放滿檢測(cè)后的芯片后，伺服電機(jī)43帶動(dòng)滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動(dòng)，滾珠絲桿45帶...

芯片測(cè)試機(jī)是一種專(zhuān)門(mén)用來(lái)檢測(cè)芯片的工具。它可以在生產(chǎn)中測(cè)試集成電路芯片的功能和性能，來(lái)確保芯片質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求。芯片測(cè)試機(jī)的主要作用是對(duì)芯片的電學(xué)參數(shù)和邏輯特性進(jìn)行測(cè)量，然后按照預(yù)定規(guī)則進(jìn)行對(duì)比，從而對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行評(píng)估。芯片測(cè)試機(jī)常見(jiàn)的用途是測(cè)試運(yùn)行紋理陣列器...

為了實(shí)現(xiàn)待測(cè)試芯片的自動(dòng)上料，自動(dòng)上料裝置40包括頭一料倉(cāng)41及自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42，自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42在頭一料倉(cāng)41內(nèi)上下移動(dòng)。為了實(shí)現(xiàn)測(cè)試合格的芯片自動(dòng)下料，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52包括第二料倉(cāng)51及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52在第二料倉(cāng)51內(nèi)上下移動(dòng)。如圖3、圖...