国产在线视频一区二区三区,国产精品久久久久久一区二区三区,亚洲韩欧美第25集完整版,亚洲国产日韩欧美一区二区三区

部分測(cè)試芯片在測(cè)試前需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，測(cè)試前還需要通過(guò)加熱裝置對(duì)芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻。當(dāng)自動(dòng)上料機(jī)的來(lái)料方向與測(cè)試裝置30中芯片的放置方向不一致時(shí)，測(cè)試前，還需要將芯片移載至預(yù)定位裝置100對(duì)芯片進(jìn)行預(yù)定位。本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此，按照本發(fā)明...

其長(zhǎng)度剛好為若干個(gè)BGA并排放置后的長(zhǎng)度，其深度與BGA的高度一致。步驟S，如附圖所示，將載具I安裝到印刷機(jī)的平臺(tái)上，進(jìn)行錫膏印刷。所述載具I上設(shè)有定位孔以將載具I精確定位在鋼網(wǎng)上，使鋼網(wǎng)上的通孔與BGA的焊點(diǎn)正好配合，該定位孔可為半盲孔。印刷機(jī)上設(shè)有...

泰克光電是一家專注于共晶機(jī)制造的公司。我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能的共晶機(jī)設(shè)備，以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者，泰克光電擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)。我們的團(tuán)隊(duì)由一群經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和技術(shù)組成，他們?cè)诠簿C(jī)設(shè)計(jì)、制造和維護(hù)方面擁有深厚...

芯片測(cè)試設(shè)備利用基于數(shù)字信號(hào)處理（DSP）的測(cè)試技術(shù)來(lái)測(cè)試混合信號(hào)芯片與傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)相比有許多優(yōu)勢(shì)。芯片測(cè)試設(shè)備由于能并行地進(jìn)行參數(shù)測(cè)試，所以能減少測(cè)試時(shí)間；由于能把各個(gè)頻率的信號(hào)分量區(qū)分開(kāi)來(lái)（也就是能把噪聲和失真從測(cè)試頻率或者其它頻率分量中分離出來(lái)），所以...

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高...

劃片過(guò)程容易產(chǎn)生崩邊、微裂紋、分層等缺陷，直接影響硅片的機(jī)械性能。同時(shí)，由于硅片硬度高、韌性低、導(dǎo)熱系數(shù)低，劃片過(guò)程產(chǎn)生的摩擦熱難于快速傳導(dǎo)出去，易造成刀片中的金剛石顆粒碳化及熱破裂，使刀具磨損嚴(yán)重，嚴(yán)重影響劃切質(zhì)量[2]。晶圓制造工藝編輯晶圓表面清洗...

因在于OH基SiO2膜中的擴(kuò)散系數(shù)比O2的大。氧化反應(yīng)，Si表面向深層移動(dòng)，距離為SiO2膜厚的。因此，不同厚度的SiO2膜，去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜為透明，通過(guò)光干涉來(lái)估計(jì)膜的厚度。這種干涉色的周期約為200nm，如果預(yù)告知道是幾次干...

芯片測(cè)試機(jī)是一種專門用來(lái)檢測(cè)芯片的工具。它可以在生產(chǎn)中測(cè)試集成電路芯片的功能和性能，來(lái)確保芯片質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求。芯片測(cè)試機(jī)的主要作用是對(duì)芯片的電學(xué)參數(shù)和邏輯特性進(jìn)行測(cè)量，然后按照預(yù)定規(guī)則進(jìn)行對(duì)比，從而對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行評(píng)估。芯片測(cè)試機(jī)常見(jiàn)的用途是測(cè)試運(yùn)行紋理陣列器...

焊接難度也越來(lái)越大，特別是在BGA（BallGridArray）封裝技術(shù)中，焊接的要求也越來(lái)越高。而B(niǎo)GA植球機(jī)就是解決電子元件焊接的利器，接下來(lái)就由泰克光電帶您了解一下。BGA植球機(jī)是一種專門用于BGA封裝焊接的貼裝設(shè)備，采用了先進(jìn)的技術(shù)和精密的控制...

自動(dòng)化設(shè)備加工常見(jiàn)的零件，1.平臉孔系零件：加工常見(jiàn)幾何圖形揉縱的電腦鑼數(shù)控車床（如電腦鑼刨床），在挑選技術(shù)線路時(shí)，關(guān)鍵考慮到加工精密度和加工高效率2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。2.平面圖輪廓零件：應(yīng)用電子計(jì)算機(jī)加工平面圖輪廓零件時(shí)要留意：里外鉆削方位操縱：切向鉆削，工件表層留有...

上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：所述擺臂裝置4通過(guò)固定座408固定在設(shè)備本體上，通過(guò)擺臂左右伺服電機(jī) 401帶動(dòng)與其傳動(dòng)連接的擺臂整體固定塊402實(shí)現(xiàn)以擺臂左右伺服電機(jī)401的輸出軸為轉(zhuǎn)動(dòng)中心轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)一端連接在擺臂整體固定塊402底部的擺臂組合 40...

隨著信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，芯片打點(diǎn)機(jī)構(gòu)的用途將進(jìn)一步拓展，例如在MEMS制造、光電器件加工等領(lǐng)域中的應(yīng)用也越來(lái)越普遍。芯片打點(diǎn)機(jī)。具有超小墨點(diǎn)打點(diǎn)能力，適用于 IC、LED 芯片，具有業(yè)界靠前的測(cè)試速度與精度；日制高精密絲桿導(dǎo)軌，品質(zhì)穩(wěn)定，磨損少，機(jī)械剛性強(qiáng)，運(yùn)...

所述頭一滾軸39放置在墊塊40的上端，所述墊塊40的上表面四周設(shè)置有卡板，所述墊塊40底部設(shè)置有第二滾軸41；所述第二滾軸41放置在連接架42上表面，所述連接架42上表面還設(shè)置有頭一伸縮支撐36，所述頭一伸縮支撐36的上端和連接支撐部35下表面接觸連接；所述頭...

隨著科技的不斷進(jìn)步，消費(fèi)電子產(chǎn)品更新迭代速度加快，集成化越來(lái)越密集，電子元器件也從以往的插件式轉(zhuǎn)化為貼片式來(lái)節(jié)省電路板的安裝空間，增強(qiáng)產(chǎn)品的功效。而與此同時(shí)，終端產(chǎn)品產(chǎn)量的不斷增加使得產(chǎn)業(yè)對(duì)上游芯片、電子元器件、面板等零部件的需求不斷增大，從而倒推著相關(guān)消費(fèi)電...

具體地，結(jié)合圖2、3，本實(shí)施例中，軌道輸送機(jī)構(gòu)20可包括軌道支座21、設(shè)置在軌道支座21上的載帶軌道22和線性模組29、設(shè)置在軌道支座21上的兩組針輪23、兩組壓帶輪24、以及一進(jìn)帶軌道25。載帶軌道22用于載帶支撐并通過(guò)，其上可根據(jù)長(zhǎng)度設(shè)置至少一個(gè)壓板，將載...

測(cè)試如何體現(xiàn)在設(shè)計(jì)的過(guò)程中，下圖表示的是設(shè)計(jì)公司在進(jìn)行一個(gè)新的項(xiàng)目的時(shí)候的一般流程，從市場(chǎng)需求出發(fā)，到產(chǎn)品tape out進(jìn)行制造，包含了系統(tǒng)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)，到然后開(kāi)始投入制造。較下面一欄標(biāo)注了各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中對(duì)于測(cè)試的相關(guān)考慮，從測(cè)試架構(gòu)、...

指紋芯片通常在出廠質(zhì)檢、回收品檢查、使用性能檢測(cè)等情況都需進(jìn)行檢測(cè)，通常情況下，檢測(cè)治具包括設(shè)置檢測(cè)電路的治具底板，治具底板上固定檢測(cè)底座，治具底板上設(shè)置連接檢測(cè)電路并與電子芯片匹配設(shè)置的檢測(cè)探針；檢測(cè)時(shí)，將芯片放置在檢測(cè)底座，檢測(cè)探針對(duì)應(yīng)接觸到相應(yīng)芯片的檢測(cè)...

與傳統(tǒng)的手工標(biāo)記方式相比，芯片打點(diǎn)機(jī)具有很多優(yōu)勢(shì)，本文將從以下幾個(gè)方面來(lái)介紹芯片打點(diǎn)機(jī)的優(yōu)勢(shì)。一、高精度，芯片打點(diǎn)機(jī)采用了先進(jìn)的激光技術(shù)，可以在芯片表面上打上微小的點(diǎn)，其精度可以達(dá)到0.01mm以下。這種高精度的標(biāo)記方式可以確保芯片的質(zhì)量和穩(wěn)定性，從而提高了芯...

本實(shí)用新型的藍(lán)膜上料式編帶機(jī)，通過(guò)晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)用于放置藍(lán)膜料盤，配合頂針機(jī)構(gòu)將藍(lán)膜料盤上的材料頂出，再通過(guò)擺臂機(jī)構(gòu)將其運(yùn)至載帶上，實(shí)現(xiàn)上料，較于現(xiàn)有技術(shù)的振動(dòng)盤上料方式，避免送料過(guò)程中發(fā)生損壞，減少機(jī)臺(tái)噪音和振動(dòng)，精度高，調(diào)試簡(jiǎn)單；其中，軌道輸送機(jī)構(gòu)、擺臂機(jī)構(gòu)...

所述第三滑塊27靠近所述第二滑塊19的一側(cè)開(kāi)設(shè)有第三齒條滑槽2701，所述第二滑塊19靠近所述第三滑塊27的一側(cè)開(kāi)設(shè)有與所述第三齒條滑槽2701相對(duì)的第二齒條滑槽1901，第二調(diào)節(jié)齒條29滑動(dòng)連接在所述第三齒條滑槽2701 內(nèi)，所述第三滑塊27上通過(guò)第三轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)...

所述驅(qū)動(dòng)柱和所述帶輪之間還設(shè)有頭一導(dǎo)向柱和第二導(dǎo)向柱，所述頭一導(dǎo)向柱的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述承載板上，所述頭一導(dǎo)向柱的另一端沿豎直方向朝上，所述第二導(dǎo)向柱的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述承載板上，所述第二導(dǎo)向柱的另一端沿豎直方向朝上；所述頭一導(dǎo)向柱和所述第二導(dǎo)向柱均與所述v帶...

所述載臺(tái)用于承載和輸送條狀芯片；所述掃碼器用于讀取條狀芯片上的標(biāo)識(shí)碼并傳送至所述處理器，所述處理器依據(jù)所述標(biāo)識(shí)碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器獲取當(dāng)前條狀芯片的打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并傳送打點(diǎn)坐標(biāo)文件至所述打標(biāo)機(jī)，所述打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)包括坐標(biāo)信息和各坐標(biāo)信息對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果信息；所述打標(biāo)機(jī)...

本實(shí)用新型全自動(dòng)芯片檢測(cè)打點(diǎn)機(jī)，其測(cè)試氣缸安裝于連接板上表面且測(cè)試氣缸的活塞桿穿過(guò)連接板與一測(cè)試滑塊固定連接，此測(cè)試滑塊通過(guò)一測(cè)試滑軌與安裝板滑動(dòng)連接，所述測(cè)試滑塊下方設(shè)置有一L形支架，此L形支架下表面具有一測(cè)試壓頭，所述打點(diǎn)氣缸安裝于連接板上表面且打點(diǎn)氣缸的...

非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備加工，1.盡量采用外購(gòu)件，外購(gòu)件也是標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，大量采用外購(gòu)件能夠縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，提高設(shè)計(jì)質(zhì)量。有人可能會(huì)提出來(lái)，有些零部件本企業(yè)自己可以做，為什么要外購(gòu)呢？首先，由于供應(yīng)商的產(chǎn)品產(chǎn)量大、質(zhì)量可靠，在成本上具有優(yōu)勢(shì)。本企業(yè)如果自己生產(chǎn)加工，算上設(shè)...

隨著國(guó)內(nèi)自動(dòng)化設(shè)備的興起，編帶機(jī)廠家也越來(lái)越多，進(jìn)口設(shè)備已經(jīng)日漸式微。而且由于研發(fā)成本相對(duì)較低，以及國(guó)家政策的大力扶持，技術(shù)上愈發(fā)的成熟。例如深圳市泰克光電科技有限公司的PK-600T 藍(lán)膜編帶機(jī)，采用DD馬達(dá)驅(qū)動(dòng)16工位PP吸嘴，實(shí)現(xiàn)高精度，高速度以及高穩(wěn)定...

自動(dòng)化設(shè)備加工常見(jiàn)的零件，1.平臉孔系零件：加工常見(jiàn)幾何圖形揉縱的電腦鑼數(shù)控車床（如電腦鑼刨床），在挑選技術(shù)線路時(shí)，關(guān)鍵考慮到加工精密度和加工高效率2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。2.平面圖輪廓零件：應(yīng)用電子計(jì)算機(jī)加工平面圖輪廓零件時(shí)要留意：里外鉆削方位操縱：切向鉆削，工件表層留有...

所述驅(qū)動(dòng)柱102和所述帶輪106之間還設(shè)有頭一導(dǎo)向柱103和第二導(dǎo)向柱 104，所述頭一導(dǎo)向柱103的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述承載板101上，所述頭一導(dǎo)向柱103的另一端沿豎直方向朝上，所述第二導(dǎo)向柱104的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述承載板101上，所述第二導(dǎo)向柱104的另...

在自動(dòng)補(bǔ)料裝置中，檢測(cè)機(jī)構(gòu)80對(duì)檢測(cè)工位202進(jìn)行檢測(cè)前，檢測(cè)輔助機(jī)構(gòu)90動(dòng)作使檢測(cè)窗口910對(duì)準(zhǔn)在檢測(cè)工位202上。當(dāng)檢測(cè)工位202上出現(xiàn)空料或不合格物料時(shí)，檢測(cè)輔助機(jī)構(gòu)90動(dòng)作使檢測(cè)窗口910遠(yuǎn)離檢測(cè)工位202，以便擺臂機(jī)構(gòu)50進(jìn)行排料、補(bǔ)料等操作，完成后...

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)，以能夠?qū)l狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)。本發(fā)明的另一目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)方法，以對(duì)條狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開(kāi)了一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)，用...

擺臂裝置4的高精度擺臂移動(dòng)結(jié)構(gòu)，采用全新設(shè)計(jì)的高精度馬達(dá)直連式結(jié)構(gòu)，重復(fù)定位精度可做到±0.005mm。在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，所述上料機(jī)構(gòu)包括芯片角度糾正裝置1、芯片臺(tái)2、頂針組合5；所述芯片臺(tái)2設(shè)置在所述設(shè)備主體上，所述芯片臺(tái)2上設(shè)有芯片角度糾正裝置1，所述芯...