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集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）wafertest是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來后，切割減薄之前的測試。其設(shè)備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將...

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)。針對(duì)集成電路以及封裝的測試。 探針臺(tái)廠家生產(chǎn)的探針臺(tái)普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。激光探針臺(tái)，探針臺(tái)應(yīng)用范圍：8寸以內(nèi)Wafer，IC測試，IC設(shè)計(jì)...

本發(fā)明一實(shí)施例公開了一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)100，用于對(duì)條狀芯片200中的不良品進(jìn)行打點(diǎn)。如圖1所示，條狀芯片200包括有多個(gè)芯片201(芯片單體)，多個(gè)芯片201呈行列排布，各相鄰的兩行芯片201之間間距相同，各相鄰的兩列芯片201之間的間距也相同。具體的...

所述測試載臺(tái)4進(jìn)一步包括基座41、支撐板42、PCB板43和底板45，所述底板45上開有一安裝孔48，所述基座41嵌入安裝孔48內(nèi)，所述支撐板42安裝于底板45下表面并基座41下表面接觸，所述支撐板42和基座41上均開有若干供PIN針49穿入的通孔50，所述P...

本實(shí)用新型的藍(lán)膜上料式編帶機(jī)，通過晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)用于放置藍(lán)膜料盤，配合頂針機(jī)構(gòu)將藍(lán)膜料盤上的材料頂出，再通過擺臂機(jī)構(gòu)將其運(yùn)至載帶上，實(shí)現(xiàn)上料，較于現(xiàn)有技術(shù)的振動(dòng)盤上料方式，避免送料過程中發(fā)生損壞，減少機(jī)臺(tái)噪音和振動(dòng)，精度高，調(diào)試簡單；其中，軌道輸送機(jī)構(gòu)、擺臂機(jī)構(gòu)...

將頭一固定螺桿25依次穿過第二滑塊19上的第二螺紋孔1902以及頭一滑塊18上的頭一螺紋孔1802，通過頭一固定螺桿25實(shí)現(xiàn)頭一滑塊18和第二滑塊19連接固定；將第二固定螺桿33依次穿過第三滑塊27上的第三螺紋孔2702以及第四滑塊28上的第四螺紋孔2802，...

CP測試內(nèi)容和測試方法：1、SCAN，SCAN用于檢測芯片邏輯功能是否正確。DFT設(shè)計(jì)時(shí)，先使用DesignCompiler插入ScanChain，再利用ATPG（Automatic Test Pattern Generation）自動(dòng)生成SCAN測試向量。S...

本實(shí)用新型全自動(dòng)芯片檢測打點(diǎn)機(jī)，其測試載臺(tái)開設(shè)有若干個(gè)螺紋孔，所述基板開設(shè)有與螺紋孔對(duì)應(yīng)的T形孔，所述螺栓由螺帽和螺桿組成且螺桿下部外表面具有螺紋，所述T形孔由左右連通的第二通孔和頭一通孔組成，所述第二通孔位于基板外側(cè)，所述頭一通孔位于基板內(nèi)側(cè)，所述螺紋的直徑...

為了減小藍(lán)膜編帶機(jī)的整個(gè)機(jī)臺(tái)1的體積，我們將載帶輸送機(jī)構(gòu)10可設(shè)置在機(jī)臺(tái)1內(nèi)部，軌道輸送機(jī)構(gòu)20、晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)30、頂針機(jī)構(gòu)40、擺臂機(jī)構(gòu)50和封膜機(jī)構(gòu)60均設(shè)置在機(jī)臺(tái)1的臺(tái)面上，臺(tái)面設(shè)有通道供載帶輸送機(jī)構(gòu)10放出的載帶通過行進(jìn)至軌道輸送機(jī)構(gòu)20。收帶機(jī)構(gòu)70...

本發(fā)明在另一實(shí)施例中公開一種芯片測試機(jī)的測試方法。該測試方法包括以下步驟：將多個(gè)待測試芯片放置于多個(gè)tray盤中，每一個(gè)tray盤中放置多個(gè)待測試芯片，將多個(gè)tray盤放置于自動(dòng)上料裝置，并在自動(dòng)下料裝置及不良品放置臺(tái)上分別放置一個(gè)空tray盤；移載裝置從自動(dòng)...

進(jìn)一步地，頂針機(jī)構(gòu)40還包括頭一底座46、可在頭一水平方向來回設(shè)置在頭一底座46上的頭一滑座47、可在第二水平方向來回移動(dòng)設(shè)置在頭一滑座47上的第二滑座48；頭一水平方向和第二水平方向相垂直。支撐筒座41及驅(qū)動(dòng)單元均安裝在第二滑座48上，通過頭一滑座47和第二...

機(jī)械手放置在平臺(tái)的平面上，并在機(jī)械手中插入探針臂和先進(jìn)。探頭先進(jìn)必須適合要執(zhí)行的測試程序。然后，用戶通過調(diào)整相應(yīng)的操縱器將探針先進(jìn)精確定位在設(shè)備內(nèi)的正確位置。然后通過降低壓板使探針與晶片接觸；現(xiàn)在可以測試該設(shè)備。對(duì)于具有多個(gè)器件的晶圓，在測試頭一個(gè)器件后，可以...

具體地，結(jié)合圖2、3，本實(shí)施例中，軌道輸送機(jī)構(gòu)20可包括軌道支座21、設(shè)置在軌道支座21上的載帶軌道22和線性模組29、設(shè)置在軌道支座21上的兩組針輪23、兩組壓帶輪24、以及一進(jìn)帶軌道25。載帶軌道22用于載帶支撐并通過，其上可根據(jù)長度設(shè)置至少一個(gè)壓板，將載...

較佳地，所述打標(biāo)機(jī)包括激光器、控制主機(jī)以及保護(hù)罩，所述控制主機(jī)用于控制所述激光器，所述激光器用于發(fā)射激光束以對(duì)不良品燒結(jié)打點(diǎn)，所述保護(hù)罩罩設(shè)在打點(diǎn)區(qū)域。較佳地，所述條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)還包括離子風(fēng)機(jī)，所述離子風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述載臺(tái)的一側(cè)，用于朝所述載臺(tái)所在方向吹正...

所述載臺(tái)用于承載和輸送條狀芯片；所述掃碼器用于讀取條狀芯片上的標(biāo)識(shí)碼并傳送至所述處理器，所述處理器依據(jù)所述標(biāo)識(shí)碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器獲取當(dāng)前條狀芯片的打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并傳送打點(diǎn)坐標(biāo)文件至所述打標(biāo)機(jī)，所述打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)包括坐標(biāo)信息和各坐標(biāo)信息對(duì)應(yīng)的測試結(jié)果信息；所述打標(biāo)機(jī)...

它是如何工作的？探針臺(tái)將晶圓或芯片固定在安裝在平臺(tái)上的卡盤上，該平臺(tái)允許將 DUT 定位在顯微鏡視野的中心。機(jī)械手放置在平臺(tái)的平面上，并在機(jī)械手中插入探針臂和先進(jìn)。探頭先進(jìn)必須適合要執(zhí)行的測試程序。然后，用戶通過調(diào)整相應(yīng)的操縱器將探針先進(jìn)精確定位在設(shè)備內(nèi)的正確...

較佳地，所述打標(biāo)機(jī)包括激光器、控制主機(jī)以及保護(hù)罩，所述控制主機(jī)用于控制所述激光器，所述激光器用于發(fā)射激光束以對(duì)不良品燒結(jié)打點(diǎn)，所述保護(hù)罩罩設(shè)在打點(diǎn)區(qū)域。較佳地，所述條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)還包括離子風(fēng)機(jī)，所述離子風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述載臺(tái)的一側(cè)，用于朝所述載臺(tái)所在方向吹正...

較佳地，所述打標(biāo)機(jī)包括激光器、控制主機(jī)以及保護(hù)罩，所述控制主機(jī)用于控制所述激光器，所述激光器用于發(fā)射激光束以對(duì)不良品燒結(jié)打點(diǎn)，所述保護(hù)罩罩設(shè)在打點(diǎn)區(qū)域。較佳地，所述條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)還包括離子風(fēng)機(jī)，所述離子風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述載臺(tái)的一側(cè)，用于朝所述載臺(tái)所在方向吹正...

在一種更加具體的實(shí)施例中，頭一頂升機(jī)構(gòu)包括頭一頂升件211與頭一驅(qū)動(dòng)件212，頭一頂升件211成對(duì)設(shè)置于主支架11上，位于料盤13的兩側(cè)，從而可以從料盤13的兩側(cè)托起料盤13而不會(huì)阻擋搬送組件60的運(yùn)動(dòng)；頭一驅(qū)動(dòng)件212 設(shè)置于頭一頂升件211之間，位于搬送組...

芯片測試打點(diǎn)機(jī)的制作方法，本實(shí)用新型涉及一種芯片測試裝置，尤其涉及一種芯片測試打點(diǎn)機(jī)，屬于GPP芯片制程過程中的測試良率設(shè)備。技術(shù)背景 現(xiàn)有技術(shù)中使用的打點(diǎn)測試機(jī)采用的是單個(gè)測試針，對(duì)芯片單個(gè)測試，單測試參數(shù)為反向電流VR，反向漏電流IR，及正向壓降VF，當(dāng)出...

非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備加工，1.零部件標(biāo)準(zhǔn)化，出現(xiàn)頻率比較高的零部件，經(jīng)設(shè)計(jì)員提出，并經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)化審查，可以把它作為企業(yè)的通用零部件。如果有很多類似的零部件，出現(xiàn)的頻率很高，可以考慮將這些零部件系列化，以方便設(shè)計(jì)員選用。2.零部件的借用，企業(yè)經(jīng)過一段時(shí)間積累，會(huì)有很多類...

上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：當(dāng)需要對(duì)芯片角度糾正裝置1上的藍(lán)膜芯片11進(jìn)行角度糾正時(shí)，通過芯片臺(tái)2上的糾正驅(qū)動(dòng)馬達(dá)201的正/反轉(zhuǎn)，帶動(dòng)與其傳動(dòng)連接的頭一導(dǎo)向柱103同步正/反轉(zhuǎn)(與糾正驅(qū)動(dòng)馬達(dá)201轉(zhuǎn)動(dòng)方向相同)，頭一導(dǎo)向柱103通過v帶107 帶動(dòng)...

芯片打點(diǎn)機(jī)是一種先進(jìn)的、高精度的電子元器件焊接設(shè)備，在電子制造業(yè)中有著普遍的應(yīng)用。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠提高生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量、減少生產(chǎn)成本和人工干預(yù)，未來也將呈現(xiàn)更加智能化、自動(dòng)化、多樣化和環(huán)保的發(fā)展趨勢(shì)。隨著科技不斷進(jìn)步，我們相信芯片打點(diǎn)機(jī)將會(huì)在電子制造領(lǐng)域扮...

在一種實(shí)施例中，搬送體61包括搬送臺(tái)面611、限位板612以及限位氣缸 613，限位板611與限位氣缸612相對(duì)設(shè)置于搬送臺(tái)面611的兩端，限位氣缸612 可向限位板6111的方向伸出，從而夾緊料盤13。采用此種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于，只靠一塊板和一個(gè)氣缸即可夾緊料盤...

所述驅(qū)動(dòng)推桿連接所述連接塊的一端還設(shè)有第三卡塊，所述第三卡塊卡在所述調(diào)節(jié)卡槽中；所述底座上還設(shè)有齒輪馬達(dá)，所述齒輪馬達(dá)位于所述調(diào)節(jié)螺桿遠(yuǎn)離所述連接塊的一側(cè)，所述齒輪馬達(dá)的輸出端傳動(dòng)連接有驅(qū)動(dòng)齒輪，所述驅(qū)動(dòng)齒輪與所述從動(dòng)齒輪嚙合傳動(dòng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益...

6中任一項(xiàng)的基礎(chǔ)上，所述設(shè)備主體底部設(shè)有若干支腳15，所述支腳15的一端固定在所述設(shè)備主體底部，所述支腳15的另一端與所述芯片編帶機(jī)的放置面接觸；所述放置面上設(shè)有與所述支腳15一一對(duì)應(yīng)的固定裝置，所述固定裝置套設(shè)在所述支腳15外側(cè)；所述固定裝置包括相對(duì)布置的頭...

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全方面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以通過許多其他不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全...

讓一個(gè)好的探針臺(tái)與眾不同并為您的測試增加價(jià)值的是它能夠精確控制這些探針在設(shè)備上的位置、外部刺激的應(yīng)用方式以及測試發(fā)生時(shí)設(shè)備周圍的環(huán)境條件。探針臺(tái)由六個(gè)基本組件組成：Chuck – 一種用于固定晶片或裸片而不損壞它的裝置。載物臺(tái) – 用于將卡盤定位在 X、Y、Z...

自動(dòng)化生產(chǎn)，芯片打點(diǎn)機(jī)的自動(dòng)化技術(shù)也將在今后得到深入的發(fā)展。由于傳統(tǒng)的芯片打點(diǎn)機(jī)需要手動(dòng)操作打點(diǎn)器和撥片等調(diào)整工作，工作效率低，同時(shí)對(duì)操作員的技能和經(jīng)驗(yàn)要求也比較高。而新一代的芯片打點(diǎn)機(jī)采用了數(shù)字化、自動(dòng)化和集成化控制等技術(shù)，可以在不需要人工干預(yù)的情況下完成芯...

在收料區(qū)20收集的料盤13可被移至補(bǔ)料區(qū)進(jìn)行后續(xù)加工。在步驟(1)至(2)中，當(dāng)搬送組件60離開上料區(qū)30后，第二頂升機(jī)構(gòu)上升托住剩余料盤13，分料機(jī)構(gòu)32松開料盤13，第二頂升機(jī)構(gòu)帶動(dòng)料盤13下降一段距離，分料機(jī)構(gòu)32夾持住自下往上數(shù)第二個(gè)料盤13，并等待搬...