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防止顯影時(shí)光刻膠圖形的脫落以及防止?jié)穹ǜg時(shí)產(chǎn)生側(cè)面腐蝕(sideetching)。光刻膠的涂敷是用轉(zhuǎn)速和旋轉(zhuǎn)時(shí)間可自由設(shè)定的甩膠機(jī)來進(jìn)行的。首先、用真空吸引法將基片吸在甩膠機(jī)的吸盤上，把具有一定粘度的光刻膠滴在基片的表面，然后以設(shè)定的轉(zhuǎn)速和時(shí)間甩膠。...

包括底座49，所述底座49的一側(cè)固定在所述固定支撐部47內(nèi)側(cè)壁，所述底座49的另一側(cè)設(shè)有從動(dòng)齒輪50，所述從動(dòng)齒輪50靠近所述底座49的一側(cè)固定連接調(diào)節(jié)螺桿51的一端，所述調(diào)節(jié)螺桿51的另一端穿過所述底座49表面伸入所述底座49上的導(dǎo)向螺紋孔62內(nèi)，所述從動(dòng)齒...

就能正確估計(jì)。對(duì)其他的透明薄膜，如知道其折射率，也可用公式計(jì)算出。深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化、半導(dǎo)體及LED檢測(cè)儀器、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)、LED封測(cè)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生...

對(duì)于光學(xué)IC，還需要對(duì)其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測(cè)試。chiptest主要設(shè)備：探針平臺(tái)（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）。chiptest輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。chiptest能測(cè)試的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過了切割、減薄工...

在淀積的同時(shí)導(dǎo)入PH3氣體，就形成磷硅玻璃（PSG：phosphorsilicateglass）再導(dǎo)入B2H6氣體就形成BPSG(borro?phosphorsilicateglass)膜。這兩種薄膜材料，高溫下的流動(dòng)性好，用來作為表面平坦性好的層間絕...

所述第四滑塊28上靠近所述第二固定板17的一側(cè)設(shè)有第四螺紋孔2802，所述第三滑塊27上設(shè)有與所述第四螺紋孔2802連通的第三螺紋孔2702，第二固定螺桿33的一端穿過所述第三螺紋孔2702后與螺紋連接在所述第四螺紋孔2802 內(nèi)。上述技術(shù)方案的工作原理和有益...

本實(shí)用新型的藍(lán)膜上料式編帶機(jī)，通過晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)用于放置藍(lán)膜料盤，配合頂針機(jī)構(gòu)將藍(lán)膜料盤上的材料頂出，再通過擺臂機(jī)構(gòu)將其運(yùn)至載帶上，實(shí)現(xiàn)上料，較于現(xiàn)有技術(shù)的振動(dòng)盤上料方式，避免送料過程中發(fā)生損壞，減少機(jī)臺(tái)噪音和振動(dòng)，精度高，調(diào)試簡(jiǎn)單；其中，軌道輸送機(jī)構(gòu)、擺臂機(jī)構(gòu)...

通常利用磁場(chǎng)來增加離子的密度。泰克光電（TechOptics）是一家專注于共晶機(jī)制造的公司。我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能的共晶機(jī)設(shè)備，以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者，泰克光電擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)。我們的團(tuán)隊(duì)由一群經(jīng)驗(yàn)豐富的工程...

在芯片制造過程中，芯片測(cè)試設(shè)備是非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試設(shè)備能夠幫助制造商們檢測(cè)芯片的性能，確保產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片測(cè)試設(shè)備也在不斷發(fā)展。本文將介紹一些常用的芯片測(cè)試設(shè)備。芯片測(cè)試設(shè)備是芯片制造過程中非常重要的一環(huán)。本文介紹了一些常...

上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：空載帶盤13上纏繞有未芯片載帶，使用時(shí)，空載帶盤13向編帶組合8的編帶軌道上供應(yīng)未使用的芯片載帶，待編帶芯片被放置在編帶軌道上的芯片載帶上，通過在編帶軌道底部設(shè)置加負(fù)壓吸引裝置，通過負(fù)壓吸引裝置對(duì)編帶軌道上的芯片進(jìn)行吸引，可...

通過本發(fā)明的固定裝置，首先固定裝置中的頭一固定板16和第二固定板17 相對(duì)的設(shè)置在安裝面(編帶機(jī)的放置面，通常為地面)，頭一固定板16上固定連接有頭一滑塊18，第二固定板17上固定有第四滑塊28，將支腳15從頭一滑塊 18上設(shè)有頭一夾持板23，和第四滑塊28設(shè)...

測(cè)試相關(guān)的各種名詞：ATE-----------Automatic Test Equipment,自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備，是一個(gè)高性能計(jì)算機(jī)控制的設(shè)備的集中，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的測(cè)試。Tester---------測(cè)試機(jī)，是由電子系統(tǒng)組成，這些系統(tǒng)產(chǎn)生信號(hào)，建立適當(dāng)?shù)臏y(cè)試...

晶圓測(cè)試是效率Z高的測(cè)試，因?yàn)橐粋€(gè)晶圓上常常有幾百個(gè)到幾千個(gè)甚至上萬個(gè)芯片，而這所有芯片可以在測(cè)試平臺(tái)上一次性測(cè)試。chiptest是在晶圓經(jīng)過切割、減薄工序，成為一片片單獨(dú)的chip之后的測(cè)試。其設(shè)備通常是測(cè)試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測(cè)試平...

芯片曲線測(cè)試原理是一種用于測(cè)試芯片的技術(shù)，它可以檢測(cè)芯片的功能和性能。它通過測(cè)量芯片的輸入和輸出信號(hào)，以及芯片內(nèi)部的電路，來確定芯片的功能和性能。芯片曲線測(cè)試的基本步驟是：首先，將芯片連接到測(cè)試系統(tǒng)，然后將測(cè)試信號(hào)輸入到芯片，并記錄芯片的輸出信號(hào)。接著，將測(cè)試...

芯片打點(diǎn)的使用方法：芯片打點(diǎn)的使用方法相對(duì)簡(jiǎn)單，只需要按照以下步驟進(jìn)行操作即可：1. 確定需要采集的數(shù)據(jù)類型：根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景確定需要采集的數(shù)據(jù)類型，例如溫度、濕度、光照強(qiáng)度等等。2. 選擇合適的傳感器：根據(jù)需要采集的數(shù)據(jù)類型選擇合適的傳感器，例如溫度傳感器、濕度...

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提供一種避免芯片損傷供料的芯片編帶機(jī)，用以解決背景技術(shù)中提出的技術(shù)問題中至少一項(xiàng)。一種避免芯片損傷供料的芯片編帶機(jī)，包括：設(shè)備主體，所述設(shè)備主體上設(shè)有上料機(jī)構(gòu)，所述上料機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)有擺臂裝置，所述擺臂裝置遠(yuǎn)離所述上料機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)有封裝機(jī)構(gòu)，...

芯片打點(diǎn)機(jī)的特點(diǎn)：1、高精度：芯片打點(diǎn)機(jī)采用高精度的液壓技術(shù)，可以精確地對(duì)芯片、LED燈等小型電子元器件進(jìn)行打點(diǎn)，保證了印刷質(zhì)量的穩(wěn)定性和精度。2、高效率：芯片打點(diǎn)機(jī)在完成印刷任務(wù)的同時(shí)，還具有良好的自動(dòng)化控制系統(tǒng)，操作簡(jiǎn)便快捷，省去了人工維護(hù)印刷機(jī)器的時(shí)間和...

芯片的工作原理是將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。晶體管有開和關(guān)兩種狀態(tài),分別用1和0表示,多個(gè)晶體管能夠產(chǎn)生多個(gè)1和0信號(hào),這種信號(hào)被設(shè)定為特定的功能來處理這些字母和圖形等。在加電后,芯片會(huì)產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令,之后芯片就會(huì)開始啟動(dòng),接著就會(huì)不斷...

封膜機(jī)構(gòu)60可包括膠膜料盤61、支撐立板62、封刀63以及封刀氣缸64。支撐立板62固定在機(jī)臺(tái)1上并位于載帶軌道22的一側(cè)，封刀氣缸64固定在支撐立板62上，封刀63對(duì)應(yīng)在載帶軌道22的上方并連接封刀氣缸64的活塞桿，相對(duì)支撐立板62可上下移動(dòng)以靠近或遠(yuǎn)離載帶...

自動(dòng)化設(shè)備加工注意事項(xiàng)，1.提高非標(biāo)設(shè)備的工作可靠性，零部件的成品件，一般都是經(jīng)過反復(fù)實(shí)踐和試驗(yàn)才投入市場(chǎng)的，與只經(jīng)過初次設(shè)計(jì)、制造的非標(biāo)零件相比，具有更好的可靠性。在初次設(shè)計(jì)非標(biāo)零部件時(shí)或多或少的會(huì)存在設(shè)計(jì)上的缺陷，這些缺陷往往會(huì)因?yàn)榻?jīng)濟(jì)和時(shí)間上的限制沒有得...

探針臺(tái)：手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)、8英寸半自動(dòng)探針臺(tái)、12英寸全自動(dòng)探針臺(tái)、太赫茲探針臺(tái)、射頻探針臺(tái)、硅光探針臺(tái)等探針臺(tái)的簡(jiǎn)單介紹，探針臺(tái)是半導(dǎo)體表征參數(shù)測(cè)試測(cè)量非常常用的設(shè)備，應(yīng)用范圍非常普遍。本文，我們只就手動(dòng)探針臺(tái)及其半導(dǎo)體測(cè)試測(cè)量應(yīng)用進(jìn)行...

芯片打點(diǎn)機(jī)的工作原理，芯片打點(diǎn)機(jī)通過高精度的液壓系統(tǒng)，對(duì)芯片、LED燈等小型電子元器件進(jìn)行印刷。它的工作原理如下：1、預(yù)處理，在進(jìn)行芯片打點(diǎn)之前，需要進(jìn)行一些預(yù)處理工作。首先是對(duì)電子元件進(jìn)行洗凈和干燥，然后將它們放置在自動(dòng)送料機(jī)的供料器內(nèi)。為了提高生產(chǎn)效率和印...

電子測(cè)量?jī)x器，芯片測(cè)試機(jī)是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的電子測(cè)量?jī)x器，于2017年12月5日啟用。中文名芯片測(cè)試機(jī)產(chǎn) 地日本學(xué)科領(lǐng)域電子與通信技術(shù)啟用日期2017年12月5日所屬類別電子測(cè)量?jī)x器 > 網(wǎng)絡(luò)分析儀器 > 邏輯分析儀。技術(shù)指標(biāo)，各類封裝型式（Q...

設(shè)計(jì)公司主要目標(biāo)是根據(jù)市場(chǎng)需求來進(jìn)行芯片研發(fā)，在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中，需要一直考慮測(cè)試相關(guān)的問題，主要有下面幾個(gè)原因：1） 隨著芯片的復(fù)雜度原來越高，芯片內(nèi)部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進(jìn)，對(duì)應(yīng)的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測(cè)試整個(gè)芯片，在設(shè)計(jì)過程中...

探針臺(tái)：手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)、8英寸半自動(dòng)探針臺(tái)、12英寸全自動(dòng)探針臺(tái)、太赫茲探針臺(tái)、射頻探針臺(tái)、硅光探針臺(tái)等探針臺(tái)的簡(jiǎn)單介紹，探針臺(tái)是半導(dǎo)體表征參數(shù)測(cè)試測(cè)量非常常用的設(shè)備，應(yīng)用范圍非常普遍。本文，我們只就手動(dòng)探針臺(tái)及其半導(dǎo)體測(cè)試測(cè)量應(yīng)用進(jìn)行...

此外，芯片打點(diǎn)機(jī)還能夠在貼片、印制電路板、RFID制作等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。芯片打點(diǎn)機(jī)還被普遍應(yīng)用于其他領(lǐng)域，如光學(xué)器件制造、機(jī)器人制造等。在光學(xué)器件制造領(lǐng)域，芯片打點(diǎn)機(jī)能夠制造出高質(zhì)量的光學(xué)器件，例如反射鏡、透鏡、光柵等，其中畫面的清晰度和分辨率是制造過程中較...

編所述警示裝置可以為語音報(bào)警器和警示燈，當(dāng)水平儀檢測(cè)到設(shè)備本體的上表面保持非水平狀態(tài)且持續(xù)時(shí)間超過設(shè)定閾值時(shí)，所述警示裝置工作，發(fā)出報(bào)警提示，提示操作者及時(shí)進(jìn)行對(duì)應(yīng)措施，處理設(shè)備本體傾斜的問題。帶機(jī)的原理：編帶包裝機(jī)電和氣接好后，如果是熱封裝的話，讓刀升到合適...

根據(jù)探針測(cè)試需要，XY 精密工作臺(tái)的技術(shù)要 求為：XY 向行程160 mm；精度±0.008 mm；重復(fù) 定位精度±0.003 mm；分辨率0.001 mm。在結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì)時(shí)，為達(dá)到上述精密控制要求選用伺服電機(jī) 驅(qū)動(dòng)，全閉環(huán)運(yùn)動(dòng)控制；整個(gè)工作臺(tái)需要放置于真 空腔...

在收料區(qū)20收集的料盤13可被移至補(bǔ)料區(qū)進(jìn)行后續(xù)加工。在步驟(1)至(2)中，當(dāng)搬送組件60離開上料區(qū)30后，第二頂升機(jī)構(gòu)上升托住剩余料盤13，分料機(jī)構(gòu)32松開料盤13，第二頂升機(jī)構(gòu)帶動(dòng)料盤13下降一段距離，分料機(jī)構(gòu)32夾持住自下往上數(shù)第二個(gè)料盤13，并等待搬...

下面對(duì)本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)或原理進(jìn)行說明：使用本發(fā)明的芯片測(cè)試機(jī)進(jìn)行芯片測(cè)試時(shí)，首先在自動(dòng)上料裝置上放置多個(gè)tray盤，每一個(gè)tray盤上均放滿或放置多個(gè)待測(cè)試芯片，同時(shí)在自動(dòng)下料裝置和不良品放置臺(tái)上分別放置空的tray盤。測(cè)試機(jī)啟動(dòng)后，由移載裝置從自動(dòng)上料裝置的tr...