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多功能推拉力測試機普遍用于LED封裝測試，IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，產(chǎn)品測試，研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。設(shè)備功能介紹：1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y...

優(yōu)先選擇地，所述機架上還設(shè)置有加熱裝置，所述加熱裝置至少包括高溫加熱機構(gòu)，所述高溫加熱機構(gòu)位于所述測試裝置的上方，所述高溫加熱機構(gòu)包括高溫加熱頭、頭一移動機構(gòu)及下壓機構(gòu)，所述下壓機構(gòu)與所述頭一移動機構(gòu)相連，所述高溫加熱頭與所述下壓機構(gòu)相連。優(yōu)先選擇地，所述加熱...

所述支撐裝置的連接支撐部35的頂端與編帶機的設(shè)備主體的底部固定連接，固定支撐部48用于編帶機與編帶機放置面(通常為地面)的支撐；通過對稱布置的第二調(diào)節(jié)機構(gòu)以及對稱布置的固定銷37和固定板將連接支撐部35與固定支撐部48連接起來；通過每個第二伸縮支撐45的伸長或...

芯片打點機是一種用于半導(dǎo)體芯片制造的設(shè)備，它的作用是在芯片表面打上微小的標(biāo)記，以便在后續(xù)的加工和測試過程中進行識別和定位。芯片打點機是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一環(huán)，它的作用不只只是為了標(biāo)記芯片，更重要的是為了保證芯片的質(zhì)量和可靠性。芯片打點機的工作原理是利用...

芯片打點機的基本原理。芯片打點機主要由機械結(jié)構(gòu)、控制系統(tǒng)和執(zhí)行系統(tǒng)三部分組成。它工作的基本原理是利用高精度的位置控制系統(tǒng)將微小的焊點放置在PCB上，這個過程需要精密的控制和協(xié)調(diào)，所以芯片打點機必須具備高精度、高速度、高穩(wěn)定性等特點。因此，在芯片打點機的設(shè)計和制...

優(yōu)先選擇地，所述軌道輸送機構(gòu)包括軌道支座、設(shè)置在所述軌道支座上的載帶軌道、設(shè)置在所述軌道支座上的線性模組；所述裝填工位和檢測工位設(shè)置在所述載帶軌道上；所述線性模組連接并驅(qū)動所述載帶軌道相對所述軌道支座在直線上往復(fù)運動，帶動所述裝填工位或檢測工位對應(yīng)在所述擺臂機...

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種藍膜上料式編帶機的自動補料裝置，包括用于載帶在其上輸送的軌道輸送機構(gòu)、將物料從供料機構(gòu)運送至通過所述軌道輸送機構(gòu)的載帶上的擺臂機構(gòu)、用于檢測載帶是否空料或物料是否合格的檢測機構(gòu)；所述軌道輸送機構(gòu)上設(shè)有相間隔的...

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過在打標(biāo)機中預(yù)先存儲各種型號的條狀芯片所對應(yīng)的打點模板，通過掃碼器讀取條狀芯片上的標(biāo)識碼，通過處理器依據(jù)標(biāo)識碼獲取條狀芯片對應(yīng)的打點坐標(biāo)數(shù)據(jù)，然后使打標(biāo)機根據(jù)打點坐標(biāo)文件調(diào)用其存儲的對應(yīng)型號的打點模板，并將條狀芯片中各個芯片在打點坐標(biāo)文...

電子測量儀器，芯片測試機是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的電子測量儀器，于2017年12月5日啟用。中文名芯片測試機產(chǎn) 地日本學(xué)科領(lǐng)域電子與通信技術(shù)啟用日期2017年12月5日所屬類別電子測量儀器 > 網(wǎng)絡(luò)分析儀器 > 邏輯分析儀。技術(shù)指標(biāo)，各類封裝型式（Q...

技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是提供一種條狀芯片智能打點系統(tǒng)，以能夠?qū)l狀芯片產(chǎn)品中的不良品進行自動識別和打點。本發(fā)明的另一目的是提供一種條狀芯片智能打點方法，以對條狀芯片產(chǎn)品中的不良品進行自動識別和打點。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種條狀芯片智能打點系統(tǒng)，用...

壓縮蒸汽制冷循環(huán)采用低沸點物質(zhì)作制冷劑，利用在濕蒸汽區(qū)定壓即定溫的特性，在低溫下定壓氣化吸熱制冷，可以克服上述壓縮空氣、回?zé)釅嚎s空氣循環(huán)的部分缺點。芯片高低溫測試機吸收式制冷循環(huán)：吸收式制冷循環(huán)利用制冷劑在溶液中不同溫度下具有不同溶解度的特性，使制冷劑在較低的...

該測試方法包括以下步驟：s1：將多個待測試芯片放置于多個tray盤中，每一個tray盤中放置多個待測試芯片，將多個tray盤放置于自動上料裝置40，并在自動下料裝置50及不良品放置臺60上分別放置一個空tray盤。例如每一個tray盤較多可放置50個芯片，則在...

本發(fā)明的芯片測試機還包括加熱裝置，部分型號的芯片在測試前可能需要進行高溫加熱或低溫冷卻。當(dāng)待測試芯片移載至測試裝置后，可以通過頭一移動機構(gòu)帶動高溫加熱頭移動至測試裝置的上方，然后由下壓機構(gòu)帶動高溫加熱頭向下移動，并由高溫加熱頭對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻，滿足...

所述連接支撐套裝在支撐柱的下端，所述連接支撐安裝在第二伸縮支撐上，所述第二伸縮支撐的底部設(shè)置有底板，所述底板放置在固定支撐部上；所述固定支撐部與所述放置面接觸；所述設(shè)備本體上表面上安裝有水平儀，所述水平儀分別與警示裝置、控制系統(tǒng)電性連接，所述控制系統(tǒng)分別與所述...

在一種實施例中，搬送體61包括搬送臺面611、限位板612以及限位氣缸 613，限位板611與限位氣缸612相對設(shè)置于搬送臺面611的兩端，限位氣缸612 可向限位板6111的方向伸出，從而夾緊料盤13。采用此種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢在于，只靠一塊板和一個氣缸即可夾緊料盤...

采用本實用新型實施例，具有如下有益效果：該芯片自動燒錄與打點裝置將芯片打點以及燒錄作業(yè)集成到一個裝置上完成，較大程度上減少了工人在不同模塊間操作的時間，提高了生產(chǎn)效率，利用上料組件與收料組件自動對料盤進行上料與收料工作，較大程度上提升了生產(chǎn)過程的自動化程度。為...

在未進行劃片封裝的整片Wafer上，通過探針將裸露的芯片與測試機連接，從而進行的芯片測試就是CP測試。晶圓CP測試，常應(yīng)用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。FT測試，封裝后成品FT測試，常應(yīng)用與功能測試、性能測試和可靠...

重復(fù)定位探針先進的過程，直到測試完所有必需的設(shè)備。這個過程都可以由操作員手動完成，但如果載物臺和機械手是電動的，并且顯微鏡連接到計算機視覺系統(tǒng)，那么這個過程可以變成半自動或全自動。這可以提高探針臺的生產(chǎn)力和吞吐量，并減少運行多個測試所需的勞動力。作為半導(dǎo)體封測...

非標(biāo)自動化設(shè)備加工，1.盡量采用外購件，外購件也是標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，大量采用外購件能夠縮短設(shè)計時間，提高設(shè)計質(zhì)量。有人可能會提出來，有些零部件本企業(yè)自己可以做，為什么要外購呢？首先，由于供應(yīng)商的產(chǎn)品產(chǎn)量大、質(zhì)量可靠，在成本上具有優(yōu)勢。本企業(yè)如果自己生產(chǎn)加工，算上設(shè)...

5中任一項的基礎(chǔ)上，所述頂針組合5用于將所述藍膜芯片11 上的藍膜剝離，分離出待編帶芯片；所述頂針組合5包括下連接座507，所述下連接座507通過螺栓固定在所述設(shè)備主體上，所述下連接座507上設(shè)有上連接座508，連接支座509的底部固定連接在所述上連接座508...

集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）wafertest是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來后，切割減薄之前的測試。其設(shè)備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將...

即使被施加預(yù)壓，也能獲得高精度的旋轉(zhuǎn)。承片臺 通過軸承座的連接，使承片臺與承片盤成為一體， 并通過交叉滾柱軸環(huán)自由轉(zhuǎn)動。承片臺的升降結(jié)構(gòu)主要是靠滾珠絲杠帶動兩 個對稱的線性導(dǎo)軌進行上下往復(fù)運動，實現(xiàn)探針 接觸檢測。半導(dǎo)體探針臺是一種成熟的工具，用于測試硅晶片、...

為了實現(xiàn)待測試芯片的自動上料，自動上料裝置40包括頭一料倉41及自動上料機構(gòu)42，自動上料機構(gòu)42在頭一料倉41內(nèi)上下移動。為了實現(xiàn)測試合格的芯片自動下料，自動下料機構(gòu)52包括第二料倉51及自動下料機構(gòu)52，自動下料機構(gòu)52在第二料倉51內(nèi)上下移動。如圖3、圖...

除探針臺外，晶圓檢測環(huán)節(jié)還需要使用測試儀/機，測試儀/機用于檢測芯片功能和性能，探針臺實現(xiàn)被測芯片與測試機的連接，通過探針臺和測試機的配合使用，可以對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數(shù)測試或射頻測試，可以對芯片的良品、不良品的進行篩選。 在封裝之前對單個芯片進行測...

除探針臺外，晶圓檢測環(huán)節(jié)還需要使用測試儀/機，測試儀/機用于檢測芯片功能和性能，探針臺實現(xiàn)被測芯片與測試機的連接，通過探針臺和測試機的配合使用，可以對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數(shù)測試或射頻測試，可以對芯片的良品、不良品的進行篩選。 在封裝之前對單個芯片進行測...

滾珠絲杠副和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)x-y工作臺的維護與保養(yǎng)，相對于平面電機工作臺，絲杠導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的工作臺結(jié)構(gòu)組成較復(fù)雜，工作臺由上層（x向）及下層（y向）兩部分組成。工作臺由兩個步進電機分別驅(qū)動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動，導(dǎo)向部分采用精密直線滾動導(dǎo)軌。由于運動部分全...

它是如何工作的？探針臺將晶圓或芯片固定在安裝在平臺上的卡盤上，該平臺允許將 DUT 定位在顯微鏡視野的中心。機械手放置在平臺的平面上，并在機械手中插入探針臂和先進。探頭先進必須適合要執(zhí)行的測試程序。然后，用戶通過調(diào)整相應(yīng)的操縱器將探針先進精確定位在設(shè)備內(nèi)的正確...

關(guān)于LED固晶機的擴晶知識。LED固晶機是由上料機構(gòu)把PCB板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點膠。然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片...

而probe card則換成了load board,其作用是類似的，但是需要注意的是load board上需要加上一個器件—Socket,這個是放置package device用的，每個不同的package種類都需要不同的socket，如下面圖（7）所示，lo...

集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）wafertest是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來后，切割減薄之前的測試。其設(shè)備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將...