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  • TPS2205IDBR
    TPS2205IDBR

    TI 的電源管理芯片中,可以看到大量TPS系列的型號(hào),根據(jù)TI 的命名規(guī)則,如DC/DC 轉(zhuǎn)換器(集成開(kāi)關(guān))一般為T(mén)PS5(6)XXXX、TL497A。一般來(lái)說(shuō)TPS(Ti Performance Solution)表示高性能,TLV(Low voltage) 則表示低電壓。例如:TPS54335ADDAR、TLV62565DBVR、SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說(shuō)明:1. SN或SNJ表示TI品牌;2. SN軍標(biāo),帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP (雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體;3. SNJ軍級(jí),后面代尾綴F或/883表示已檢驗(yàn)過(guò)的...

    2024-09-29
  • DAC7625P
    DAC7625P

    集成電路具有體積小,重量輕,引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少,壽命長(zhǎng),可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用,同時(shí)在jun事、通訊、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可較大程度上提高。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測(cè)試,批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。LM系列芯片主要用于直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器和直流-交流(DC-AC)逆變器等應(yīng)用。DAC7625P在這歷史過(guò)程中,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求...

    2024-08-20
  • LM2596T-ADJ
    LM2596T-ADJ

    為什么會(huì)產(chǎn)生集成電路?我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動(dòng)力的,而驅(qū)動(dòng)力往往來(lái)源于問(wèn)題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問(wèn)題是什么呢?我們看一下1946年在美國(guó)誕生的世界上頭一臺(tái)電子計(jì)算機(jī),它是一個(gè)占地150平方米、重達(dá)30噸的龐然大物,里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬(wàn)條線(xiàn),耗電量150千瓦 [1]。顯然,占用面積大、無(wú)法移動(dòng)是它較直觀和突出的問(wèn)題;如果能把這些電子元件和連線(xiàn)集成在一小塊載體上該有多好!我們相信,有很多人思考過(guò)這個(gè)問(wèn)題,也提出過(guò)各種想法。TPS7A88芯片還支持多種保護(hù)功能,如過(guò)熱保護(hù)、短路保護(hù)和反極性保護(hù)等,以確保系統(tǒng)的安全和可靠性。LM259...

    2024-08-20
  • CD4543BM96
    CD4543BM96

    特點(diǎn),集成電路具有體積小,重量輕,引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少,壽命長(zhǎng),可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模 生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用,同時(shí)在jun事、通訊、遙控等 方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可較大程度上提高。集成電路分類(lèi):(1)按應(yīng)用領(lǐng)域分 ,集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專(zhuān)門(mén)使用集成電路。(二)按外形分,集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積小)和雙列直插型。DDPAK封裝適用于高功率應(yīng)用和大型電...

    2024-08-20
  • LMV331M5X
    LMV331M5X

    集成電路具有體積小,重量輕,引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少,壽命長(zhǎng),可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用,同時(shí)在jun事、通訊、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可較大程度上提高。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測(cè)試,批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。IC產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入以客戶(hù)為導(dǎo)向的階段。LMV331M5X芯片性能的提升,隨著科技的不斷進(jìn)步,芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì)。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢(shì)...

    2024-08-20
  • SN74HC10D
    SN74HC10D

    其中,封裝、無(wú)鉛信息、包裝形式,我們統(tǒng)稱(chēng)為包裝信息,這三個(gè)模塊就組成一條公式,可以解析大多數(shù)芯片的命名規(guī)則。值得注意的是,然后一個(gè)溫度、速度、包裝,我們當(dāng)成一個(gè)部分來(lái)理解,因?yàn)橛械钠放?,結(jié)尾可能都囊括了這三點(diǎn),或者只有其中一點(diǎn),所以這里我們就假設(shè)它是一個(gè)可變狀態(tài)。我們拿實(shí)際案例來(lái)看下,NXP恩智浦,型號(hào):MC9S08AC60CFGE。MC是飛思卡爾的前綴,9S08AC是產(chǎn)品的家族系列,對(duì)應(yīng)我們頭一部分——品牌系列,中間段60,表示內(nèi)存60KB,則為參數(shù),C表示溫度,F(xiàn)G表示封裝,E表示無(wú)鉛,對(duì)應(yīng)了第三部分。LM系列芯片主要用于直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器和直流-交流(DC-AC)逆變器等應(yīng)用...

    2024-08-19
  • TPS54612PWPR
    TPS54612PWPR

    接下來(lái),我們把芯片命名的這套規(guī)律,套用在其他的品牌身上,來(lái)看看是不是也適用?TI德州儀器,邏輯芯片型號(hào),TMS320LF2407APGEA,TMS是TI的前綴,320是系列,對(duì)應(yīng)了品牌系列,中間LF表示了FLASH和電壓,2407A是裝置代碼,這部分就對(duì)應(yīng)了第二部分的參數(shù),PGA表示封裝,A表示溫度,這就對(duì)應(yīng)了我們第三個(gè)部分的結(jié)尾MICROCHIP美國(guó)微芯,型號(hào),PIC18F67J60T-I/PT,PIC18F,是MICROCHIP的一個(gè)系列前綴,67表示內(nèi)存,J60表示多項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)的區(qū)別。TLV(Low voltage) 則表示低電壓。TPS54612PWPR世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)...

    2024-08-19
  • TPS62050DGSR
    TPS62050DGSR

    集成電路檢測(cè)常識(shí):嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下,用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備,嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無(wú)電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí),首先要弄清該機(jī)底盤(pán)是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。除了常見(jiàn)的封裝形式外,TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式,如T0-220封裝、S0IC封裝等。TPS62050DGSRTI電源管理芯片選型指南,1.確定應(yīng)用需求:首先要明確您的應(yīng)用...

    2024-08-19
  • UCC3802DTR
    UCC3802DTR

    IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)",為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)注入了新的動(dòng)力和活力。IC的分類(lèi),IC按功能可分為:數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC,其中,數(shù)字IC是近年來(lái)應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC,可分為通用數(shù)字IC和專(zhuān)門(mén)使用數(shù)字IC。通用IC:是指那些用戶(hù)多、使用領(lǐng)域普遍、標(biāo)準(zhǔn)型的電路,如存儲(chǔ)器(DRAM)、微處理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專(zhuān)門(mén)使用IC(ASIC):是指為特定的用戶(hù)、某種專(zhuān)門(mén)或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。根據(jù)應(yīng)用的需求,選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。UCC3802DTR杰克·基爾比(J...

    2024-08-18
  • LMZ10505TZ-ADJ
    LMZ10505TZ-ADJ

    隨著微處理器和PC機(jī)的普遍應(yīng)用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域),IC產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入以客戶(hù)為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿(mǎn)足整機(jī)客戶(hù)對(duì)系統(tǒng)成本、可靠性等要求,同時(shí)整機(jī)客戶(hù)則要求不斷增加IC的集成度,提高保密性,減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,降低成本,提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比,從而增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,得到更多的市場(chǎng)份額和更豐厚的利潤(rùn);另一方面,由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步,軟件的硬件化已成為可能,為了改善系統(tǒng)的速度和簡(jiǎn)化程序,故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門(mén)陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定制電路等應(yīng)運(yùn)而生,其比例在整個(gè)IC銷(xiāo)售額中1982年已占12%。TI 的電...

    2024-08-18
  • CD54HC4024F3A
    CD54HC4024F3A

    在這歷史過(guò)程中,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求,其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革:以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。70年代,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色,IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門(mén)而存在。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主,CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級(jí)階段。第二次變革:Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起。80年代,集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專(zhuān)門(mén)使用IC(ASIC)。這時(shí),無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)的IC設(shè)計(jì)...

    2024-08-18
  • SN74LVC245ADBR
    SN74LVC245ADBR

    在這歷史過(guò)程中,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求,其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革:以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。70年代,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色,IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門(mén)而存在。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主,CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級(jí)階段。第二次變革:Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起。80年代,集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專(zhuān)門(mén)使用IC(ASIC)。這時(shí),無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)的IC設(shè)計(jì)...

    2024-08-18
  • SN74LS107ANSR
    SN74LS107ANSR

    90年代,隨著INTERNET的興起,IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去。如1990年,美國(guó)以Intel為表示,為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng),大搞CPU,對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到,越來(lái)越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,"分"才能精,"整合"才成優(yōu)勢(shì)。于是,IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專(zhuān)業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì),開(kāi)始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)單獨(dú)成行的局面,近年來(lái),全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來(lái)...

    2024-08-17
  • SN74AUC2G04DCKR
    SN74AUC2G04DCKR

    Ti芯片的多樣化應(yīng)用,Ti芯片是德州儀器公司(Texas Instruments)生產(chǎn)的一種集成電路芯片,自20世紀(jì)50年代問(wèn)世以來(lái),經(jīng)歷了多年的發(fā)展和演變。隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展,Ti芯片的應(yīng)用也越來(lái)越多樣化。在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品中,Ti芯片被普遍應(yīng)用于處理器、無(wú)線(xiàn)通信、電源管理等方面,為這些產(chǎn)品提供了強(qiáng)大的性能和穩(wěn)定的運(yùn)行。Ti芯片還被應(yīng)用于汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域,為這些領(lǐng)域的發(fā)展提供了技術(shù)支持。SN或SNJ表示TI型號(hào)的品牌。SN74AUC2G04DCKR90年代,隨著INTERNET的興起,IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,國(guó)際...

    2024-08-17
    標(biāo)簽: ON安森美 集成電路 TI Texas ADI
  • TPS79328YZQR
    TPS79328YZQR

    集成電路檢測(cè)常識(shí):嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下,用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備,嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無(wú)電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí),首先要弄清該機(jī)底盤(pán)是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。LP8752包含四個(gè)可調(diào)節(jié)的DCDC轉(zhuǎn)換器,每個(gè)轉(zhuǎn)換器可以單獨(dú)地設(shè)置輸出電壓。TPS79328YZQR按應(yīng)用領(lǐng)域分,集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專(zhuān)門(mén)使用集成電路。按外形分,集成電...

    2024-08-17
  • LM5122QMHE
    LM5122QMHE

    制造工藝的進(jìn)步,隨著制造工藝的不斷進(jìn)步,Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù),Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中,新的制造工藝是FinFET技術(shù),它可以提高芯片的性能和功耗比,同時(shí)還可以減小芯片的尺寸,提高集成度。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,Ti芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷擴(kuò)大,對(duì)芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。因此,未來(lái)Ti芯片的制造工藝將會(huì)更加精細(xì)化和高效化,同時(shí)還需要更加注重芯片的可靠性和安全性。IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。LM5122QMHE90年代,隨著IN...

    2024-08-17
  • ADS7815U
    ADS7815U

    什么叫微電子技術(shù)?微電子技術(shù)是在半導(dǎo)體材料芯片上采用微米級(jí)加工工藝制造微小型化電子元器件和微型化電路技術(shù)?微電子技術(shù)主要包括哪些內(nèi)容?主要包括超精細(xì)加工技術(shù)、薄膜生長(zhǎng)和控制技術(shù)、高密度組裝技術(shù)、過(guò)程檢測(cè)和過(guò)程控制技術(shù)等。TI(Texas Instruments)公司是全球靠前的半導(dǎo)體公司之一,其較的產(chǎn)品之一就是Ti芯片。Ti芯片的歷史可以追溯到20世紀(jì)50年代,當(dāng)時(shí)TI公司開(kāi)始研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù),并于1958年推出了款商用晶體管收音機(jī)。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,TI公司在1961年推出了款集成電路,這標(biāo)志著Ti芯片的誕生。從那時(shí)起,TI公司一直致力于芯片技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā),不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),如數(shù)字信...

    2024-08-16
  • TLV62065DSGR
    TLV62065DSGR

    對(duì)于“集成”,想象一下我們住過(guò)的房子可能比較容易理解:很多人小時(shí)候都住過(guò)農(nóng)村的房子,那時(shí)房屋的主體也許就是三兩間平房,發(fā)揮著臥室的功能,門(mén)口的小院子擺上一副桌椅,就充當(dāng)客廳,旁邊還有個(gè)炊煙裊裊的小矮屋,那是廚房,而具有獨(dú)特功能的廁所,需要有一定的隔離,有可能在房屋的背后,要走上十幾米……后來(lái),到了城市里,或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化,大家都住進(jìn)了樓房或者套房,一套房里面,有客廳、臥室、廚房、衛(wèi)生間、陽(yáng)臺(tái),也許只有幾十平方米,卻具有了原來(lái)占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能,這就是集成。根據(jù)應(yīng)用的需求,選擇合適的電源拓?fù)?,如降壓(Buck)、升壓(Boost)、降壓升壓(Buck-Boost)等。TLV6206...

    2024-08-16
  • SN65HVD34DR
    SN65HVD34DR

    IC設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)的相同之處:(1) 使用的工具。IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域中,EDA軟件與計(jì)算機(jī)已居于主導(dǎo)地位。如上面波形圖的例子所示,用運(yùn)行于計(jì)算機(jī)上的硬件描述語(yǔ)言(HDL)來(lái)進(jìn)行IC設(shè)計(jì),現(xiàn)有的HDL語(yǔ)言如VHDL、Verilog HDL等均與PC軟件開(kāi)發(fā)工具C語(yǔ)言類(lèi)似。(2) 開(kāi)發(fā)過(guò)程。目前,IC的設(shè)計(jì)多采用"自頂向下"的設(shè)計(jì)方法,逐步細(xì)化功能和模塊,直至設(shè)計(jì)環(huán)境能夠提供的各類(lèi)單元庫(kù);整個(gè)過(guò)程與軟件開(kāi)發(fā)相同。(3) 較終產(chǎn)品。與軟件一樣,IC設(shè)計(jì)較終的產(chǎn)品將以一種載體體現(xiàn),對(duì)于軟件來(lái)說(shuō)是磁盤(pán)中的二進(jìn)制可執(zhí)行代碼,對(duì)于IC來(lái)說(shuō)就是滿(mǎn)足用戶(hù)速度與功能乘積(衡量IC設(shè)計(jì)水平的重要標(biāo)志:"速度功耗積")的芯...

    2024-08-15
  • TPS2011ADR
    TPS2011ADR

    IC的第三次變革:"四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè),90年代,隨著INTERNET的興起,IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去。如1990年,美國(guó)以Intel為表示,為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng),大搞CPU,對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到,越來(lái)越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,"分"才能精,"整合"才成優(yōu)勢(shì)。TPS7A88 LDO芯片具有寬輸入電壓范圍,從2.25V至6V不等,輸出電壓范圍從0.8V...

    2024-08-15
    標(biāo)簽: 集成電路 ADI Texas ON安森美 TI
  • SN74ALS574BNSR
    SN74ALS574BNSR

    集成電路分類(lèi):按用途分類(lèi),集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路 、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專(zhuān)門(mén)使用集成電路。 電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開(kāi)關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解 碼集成電路、畫(huà)中畫(huà)處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。LP8752包含四個(gè)可調(diào)節(jié)的DCDC轉(zhuǎn)換器,每個(gè)轉(zhuǎn)換器可以單獨(dú)地設(shè)置輸出電壓。SN74ALS574BNSR集...

    2024-08-14
  • LM2904DGKR
    LM2904DGKR

    接下來(lái),我們把芯片命名的這套規(guī)律,套用在其他的品牌身上,來(lái)看看是不是也適用?TI德州儀器,邏輯芯片型號(hào),TMS320LF2407APGEA,TMS是TI的前綴,320是系列,對(duì)應(yīng)了品牌系列,中間LF表示了FLASH和電壓,2407A是裝置代碼,這部分就對(duì)應(yīng)了第二部分的參數(shù),PGA表示封裝,A表示溫度,這就對(duì)應(yīng)了我們第三個(gè)部分的結(jié)尾MICROCHIP美國(guó)微芯,型號(hào),PIC18F67J60T-I/PT,PIC18F,是MICROCHIP的一個(gè)系列前綴,67表示內(nèi)存,J60表示多項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)的區(qū)別。TI提供了豐富的參考設(shè)計(jì)和工具,可以幫助設(shè)計(jì)師快速選擇和評(píng)估電源管理芯片。LM2904DGKR下面穎特新...

    2024-08-14
  • LM20242MHX
    LM20242MHX

    什么是IC設(shè)計(jì)?IC設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程,也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至較終物理實(shí)現(xiàn)的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程,人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法:層次化的設(shè)計(jì)方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡(jiǎn)化,并能在不同的設(shè)計(jì)層次及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并加以糾正;結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設(shè)計(jì)者同時(shí)設(shè)計(jì),而且某些子模塊的資源可以共享。軟件是通過(guò)硬件來(lái)體現(xiàn)的,硬件是軟件的載體;對(duì)于IC設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō),如果沒(méi)有Foundry線(xiàn)代為加工的芯片,那么其設(shè)計(jì)成果將無(wú)法體現(xiàn),皮之不存,毛將焉附。TI的電源管理芯片集成了多種功能,如電池充電、電源監(jiān)控、...

    2024-08-14
  • TLS2505ECDCARG4
    TLS2505ECDCARG4

    LP8752是什么芯片?LP8752是德州儀器(Texas Instuments)公司推出的低噪聲、高PSRR、高效率4通道同步降壓DCIDC轉(zhuǎn)換器芯片。這款芯片專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用中,可以提供較高1.5A的輸出電流,并且能夠在大范圍的輸入電壓下實(shí)現(xiàn)高效率能量傳輸。此外,LP8752還集成了多種保護(hù)機(jī)制,如過(guò)流、過(guò)熱和欠壓保護(hù)等,以確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。LP8752包含四個(gè)可調(diào)節(jié)的DCDC轉(zhuǎn)換器,每個(gè)轉(zhuǎn)換器可以單獨(dú)地設(shè)置輸出電壓,并通過(guò)12C接口進(jìn)行編程和控制,這些轉(zhuǎn)換器之間沒(méi)有交叉干擾,可以提供非常清晰的輸出電壓來(lái)滿(mǎn)足不同的應(yīng)用需求。此外,LP8752還具有低功耗模式和自動(dòng)優(yōu)化模式,可...

    2024-08-13
    標(biāo)簽: 集成電路 Texas ADI TI ON安森美
  • TPS62234DRYR
    TPS62234DRYR

    TI(德州儀器)是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司,提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無(wú)鉛設(shè)計(jì),WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,同時(shí)也便于制造過(guò)程和可靠性測(cè)試??傊?,WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。對(duì)于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來(lái)說(shuō),WQFN封裝可以提供更多選擇,以滿(mǎn)足不同應(yīng)用需求。SOT-223封裝通常用于小型和中型電路板上的低功率應(yīng)用。TPS62234DRYRIC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì):(1) 先進(jìn)性,IC設(shè)計(jì)...

    2024-08-13
  • SNJ54LS157J
    SNJ54LS157J

    CD54LSX X X /HC/HCT:1、無(wú)后綴表示普軍級(jí),2、后綴帶J或883表示jun品級(jí)。CD4000/CD45X X:1.后綴帶BCP或BE屬jun品;2.后綴帶BF屬普軍級(jí);3.后綴帶BF3A或883屬jun品級(jí);TLXX X:后綴CP普通級(jí) IP工業(yè)級(jí) 后綴帶D是表貼,后綴帶MJB、MJG或帶/883的為jun品級(jí),TLC表示普通電壓 TLV表示低功耗電壓,TMS320系列歸屬DSP器件,MSP43OF微處理器,TI尾綴含義,LM78L12ACMX/NOPB , TLC2933IPWRG4,ADC12D1600RFIUT/NOPB,G3、G4、E4、/NOPB:表示無(wú)鉛,TMS3...

    2024-08-13
  • INA137UA
    INA137UA

    TPS7A88芯片特別話(huà)合要求高精度、高穩(wěn)定件和低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景,如精密測(cè)量?jī)x器、醫(yī)療設(shè)備、通信基站只、無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)等。與其他傳統(tǒng)的線(xiàn)性穩(wěn)壓器相比TPS7A88的優(yōu)點(diǎn)在于更低的dropout電壓和更低的靜態(tài)電流,使得它能夠在更寬的輸入電壓范圍內(nèi)工作,并減少功耗和熱損失。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式,以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。TPS7A88芯片還提供了WQFN封裝形式,尺寸為3mmx4mmx0.9mm,有20個(gè)引腳,WQFN是無(wú)鉛、裸露焊盤(pán)的封裝形式,可以提供更高的功率密度和更好的熱管理性能。TPS7A88是德州儀器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性能低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器(...

    2024-08-13
  • SN74ABT16541ADGGR
    SN74ABT16541ADGGR

    集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積較大程度上縮小,且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。 它在電路中用字母“IC”(也有用文字符號(hào)“N”等)表示。特殊電子元件。再?gòu)V義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關(guān)產(chǎn)品。SN74ABT165...

    2024-08-12
  • TPS3823-25DBVR
    TPS3823-25DBVR

    芯片性能的提升,隨著科技的不斷進(jìn)步,芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì)。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢(shì)中,我們可以看到,Ti公司一直致力于提高芯片的性能,不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,對(duì)芯片性能的要求也越來(lái)越高。因此,Ti公司在芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等方面都在不斷創(chuàng)新,以提高芯片的性能和可靠性。新的觀點(diǎn)是,Ti公司正在研發(fā)基于人工智能的芯片,這種芯片可以實(shí)現(xiàn)更高效的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理,將為人工智能的發(fā)展帶來(lái)新的突破。LP8752還具有低功耗模式和自動(dòng)優(yōu)化模式,可以根據(jù)負(fù)載需求進(jìn)行電源管理,從而延長(zhǎng)電池壽命并降低功耗。TPS3823-25DBVRT...

    2024-08-12
  • REG103GA-3.0
    REG103GA-3.0

    以設(shè)計(jì)業(yè)為"先進(jìn)"的世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì),任何一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)的形成都是技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果,并在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下得以生存、發(fā)展;其中不外乎是由于原產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不適應(yīng)市場(chǎng)及生產(chǎn)力發(fā)展而被分離,較終單獨(dú)成行成業(yè)的。IC設(shè)計(jì)業(yè)也是這樣。事實(shí)證明,自IC設(shè)計(jì)公司誕生以來(lái),其靈活的經(jīng)營(yíng)模式顯示出旺盛的生命力,由于船小掉頭快,緊跟世界熱點(diǎn)的半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng),注重于產(chǎn)品的創(chuàng)新設(shè)計(jì),再加上相關(guān)的Foundry公司服務(wù)體系逐趨完善和加工價(jià)格便宜,使其以超常速度發(fā)展。TPS7A88芯片還支持多種保護(hù)功能,如過(guò)熱保護(hù)、短路保護(hù)和反極性保護(hù)等,以確保系統(tǒng)的安全和可靠性。REG103GA-3.0TI(德州儀器)是一家全球靠前的半...

    2024-08-11
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