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TI電源管理芯片：1.TPS630xx系列：TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓（Buck-Boost）轉(zhuǎn)換器系列，適用于多種應(yīng)用，如便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的輸出電壓，適應(yīng)不同的電源條件。2.LM系列：LM系列是TI電源芯片的經(jīng)典系列，包括LM259x、LM267x、LM340x等多個(gè)子系列。LM系列芯片主要用于直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器和直流-交流（DC-AC）逆變器等應(yīng)用。這些芯片具有高效率、高穩(wěn)定性和低噪聲的特點(diǎn)，適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域。TPS7A88是德州儀器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性...

接下來，我們把芯片命名的這套規(guī)律，套用在其他的品牌身上，來看看是不是也適用？TI德州儀器，邏輯芯片型號(hào)，TMS320LF2407APGEA，TMS是TI的前綴，320是系列，對(duì)應(yīng)了品牌系列，中間LF表示了FLASH和電壓，2407A是裝置代碼，這部分就對(duì)應(yīng)了第二部分的參數(shù)，PGA表示封裝，A表示溫度，這就對(duì)應(yīng)了我們第三個(gè)部分的結(jié)尾MICROCHIP美國微芯，型號(hào)，PIC18F67J60T-I/PT，PIC18F，是MICROCHIP的一個(gè)系列前綴，67表示內(nèi)存，J60表示多項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)的區(qū)別。DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm，有5個(gè)...

IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)"，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動(dòng)力和活力。IC的分類，IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字IC是近年來應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC，可分為通用數(shù)字IC和專門使用數(shù)字IC。通用IC：是指那些用戶多、使用領(lǐng)域普遍、標(biāo)準(zhǔn)型的電路，如存儲(chǔ)器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專門使用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP (雙列直插)，帶D表示表貼，帶W表示寬體。...

集成電路按用途分類，1.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞 聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路，電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。2.影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。3. 錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。 　 TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案...

IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)"，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動(dòng)力和活力。IC的分類，IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字IC是近年來應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC，可分為通用數(shù)字IC和專門使用數(shù)字IC。通用IC：是指那些用戶多、使用領(lǐng)域普遍、標(biāo)準(zhǔn)型的電路，如存儲(chǔ)器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專門使用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特點(diǎn)，適用于需要高效能轉(zhuǎn)換的應(yīng)用，如服務(wù)器、通信設(shè)備...

IC設(shè)計(jì)與軟件開發(fā)的相同之處：（1） 使用的工具。IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，EDA軟件與計(jì)算機(jī)已居于主導(dǎo)地位。如上面波形圖的例子所示，用運(yùn)行于計(jì)算機(jī)上的硬件描述語言（HDL）來進(jìn)行IC設(shè)計(jì)，現(xiàn)有的HDL語言如VHDL、Verilog HDL等均與PC軟件開發(fā)工具C語言類似。（2） 開發(fā)過程。目前，IC的設(shè)計(jì)多采用"自頂向下"的設(shè)計(jì)方法，逐步細(xì)化功能和模塊，直至設(shè)計(jì)環(huán)境能夠提供的各類單元庫；整個(gè)過程與軟件開發(fā)相同。（3） 較終產(chǎn)品。與軟件一樣，IC設(shè)計(jì)較終的產(chǎn)品將以一種載體體現(xiàn)，對(duì)于軟件來說是磁盤中的二進(jìn)制可執(zhí)行代碼，對(duì)于IC來說就是滿足用戶速度與功能乘積（衡量IC設(shè)計(jì)水平的重要標(biāo)志："速度功耗積"）的芯...

CD54LSX X X /HC/HCT:1、無后綴表示普軍級(jí)，2、后綴帶J或883表示jun品級(jí)。CD4000/CD45X X:1.后綴帶BCP或BE屬jun品；2.后綴帶BF屬普軍級(jí)；3.后綴帶BF3A或883屬jun品級(jí)；TLXX X:后綴CP普通級(jí) IP工業(yè)級(jí) 后綴帶D是表貼，后綴帶MJB、MJG或帶/883的為jun品級(jí)，TLC表示普通電壓 TLV表示低功耗電壓，TMS320系列歸屬DSP器件，MSP43OF微處理器，TI尾綴含義，LM78L12ACMX/NOPB , TLC2933IPWRG4，ADC12D1600RFIUT/NOPB，G3、G4、E4、/NOPB：表示無鉛，TMS3...

在這歷史過程中，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。70年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色，IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門而存在。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主，CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級(jí)階段。第二次變革：Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起。80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專門使用IC(ASIC)。這時(shí)，無生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)...

IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)：(1) 先進(jìn)性，IC設(shè)計(jì)是研究和開發(fā)IC的頭一步，也是較重要的一步。沒有成功的設(shè)計(jì)，就沒有成功的產(chǎn)品。一個(gè)好的IC產(chǎn)品需要設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試、封裝等一整套工序的密切配合，但設(shè)計(jì)是頭一道。(2) 市場(chǎng)性，IC設(shè)計(jì)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中是較接近應(yīng)用市場(chǎng)的環(huán)節(jié)，通過拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展躍上一個(gè)新的臺(tái)階。(3) 創(chuàng)造性，IC設(shè)計(jì)是一項(xiàng)創(chuàng)造力極強(qiáng)的工作。對(duì)于每一個(gè)品種來說，都是一個(gè)新的挑戰(zhàn)，這有別于IC生產(chǎn)制造工藝。根據(jù)TI 的命名規(guī)則，如DC/DC 轉(zhuǎn)換器（集成開關(guān)）一般為TPS5（6）XXXX、TL497A。TPS3836L30DBVR隨著EDA工具（電子...

集成電路分類：（一）按集成度高低分類，集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路。（二）按導(dǎo)電類型不同分類，集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路?！‰p極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。 　　由于其小尺寸和無鉛設(shè)計(jì)，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本，同時(shí)也便于制造過程和可...

集成電路檢測(cè)常識(shí)：嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備，嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí)，首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品。LM22676TJ-ADJ90年代，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段...

起源和發(fā)展，TI芯片的歷史可以追溯到1930年代，當(dāng)時(shí)TI的前身——Geophysical Service Inc.（GSI）開始研發(fā)用于油田勘探的儀器。隨著技術(shù)的發(fā)展，TI逐漸轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域，并在1954年推出了款晶體管收音機(jī)。此后，TI不斷推出新產(chǎn)品，如1967年的款集成電路，1971年的款微處理器等。TI的芯片在計(jì)算機(jī)、通信、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，TI的芯片也在不斷發(fā)展。TI推出了一系列低功耗、高性能的處理器，如Sitara系列、C2000系列等，以滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等應(yīng)用的需求。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。LM38...

TI的電源芯片系列普遍應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、無線通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。TI電源管理芯片選型指南，參考設(shè)計(jì)和工具：TI提供了豐富的參考設(shè)計(jì)和工具，可以幫助設(shè)計(jì)師快速選擇和評(píng)估電源管理芯片。您可以訪問TI的官方網(wǎng)站，查找相關(guān)的參考設(shè)計(jì)和工具。總結(jié)起來，選擇TI電源管理芯片時(shí)需要考慮應(yīng)用需求、電源拓?fù)洹⑿室?、功能集成、尺寸和封裝、特殊功能需求等因素。通過充分利用TI提供的參考設(shè)計(jì)、工具，您可以更好地選擇合適的電源管理芯片，以滿足您的設(shè)計(jì)需求。TI提供了多種封裝選項(xiàng)，如QFN、BGA、SOT等，以滿足不同的設(shè)計(jì)需求。CF61333FN命名描述：規(guī)則1：“S” 表示 “溫度范圍”I ...

下面穎特新將介紹TI電源芯片的幾個(gè)主要系列。TI電源管理芯片：1.TPS系列：TPS系列是TI電源芯片的主要系列之一，包括TPS620xx、TPS621xx、TPS622xx、TPS623xx等多個(gè)子系列。這些芯片具有高效率、小尺寸和低功耗的特點(diǎn)，適用于手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備。TPS系列芯片能夠提供穩(wěn)定的電源輸出，延長電池壽命，并支持快速充電技術(shù)。2.TPS652xx系列：TPS652xx系列是TI電源芯片的多功能系列，適用于多種應(yīng)用，如智能手機(jī)、平板電腦、便攜式醫(yī)療設(shè)備等。這些芯片集成了多種功能，如電源管理、電池充電和電源監(jiān)控等。SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP (雙列直插)，...

TI電源管理芯片選型指南，1.功能集成：根據(jù)應(yīng)用的需求，選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。TI的電源管理芯片集成了多種功能，如電池充電、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等，可以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。5.尺寸和封裝：根據(jù)應(yīng)用的空間限制和布局要求，選擇合適的尺寸和封裝。TI提供了多種封裝選項(xiàng)，如QFN、BGA、SOT等，以滿足不同的設(shè)計(jì)需求。2.特殊功能需求：考慮到特殊的功能需求，如低功耗、快速啟動(dòng)、低噪聲等，選擇具有相應(yīng)功能的電源管理芯片。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。一般來說TPS（Ti Performance Solution）表示高性能。SN74AHCT1G02DBVR常見的封裝類型包括:1...

TPS7A88芯片特別話合要求高精度、高穩(wěn)定件和低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景，如精密測(cè)量?jī)x器、醫(yī)療設(shè)備、通信基站只、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)等。與其他傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器相比TPS7A88的優(yōu)點(diǎn)在于更低的dropout電壓和更低的靜態(tài)電流，使得它能夠在更寬的輸入電壓范圍內(nèi)工作，并減少功耗和熱損失。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。TPS7A88芯片還提供了WQFN封裝形式，尺寸為3mmx4mmx0.9mm，有20個(gè)引腳，WQFN是無鉛、裸露焊盤的封裝形式，可以提供更高的功率密度和更好的熱管理性能。IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)企業(yè)"，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動(dòng)力和活力。TLV43...

集成電路分類：（一）按功能結(jié)構(gòu)分類，集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?。 模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）。（二）按制作工藝分類，集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。LM系列是TI電源芯片的經(jīng)典系列，包括LM259x、...

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興技術(shù)的發(fā)展，Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大。TI公司正在加強(qiáng)對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的研究和開發(fā)，推出了一系列支持深度學(xué)習(xí)的芯片和開發(fā)工具。TI公司還在加強(qiáng)對(duì)汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的研究和開發(fā)，為這些領(lǐng)域提供更加高效、可靠的芯片和解決方案?？梢灶A(yù)見，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，Ti芯片將會(huì)在未來發(fā)揮越來越重要的作用。TI還在人工智能領(lǐng)域推出了一系列芯片，如TDA2x、TDA3x等，以支持自動(dòng)駕駛、智能安防等應(yīng)用。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，TI的芯片將繼續(xù)發(fā)揮重要作用，推動(dòng)各行各業(yè)的發(fā)展。HTSSOP封裝通常用于中等功率和復(fù)雜性的應(yīng)用。O...

TI，德州儀器（Texas Instruments，簡(jiǎn)稱：TI），成立于 1930 年，總部位于德克薩斯州達(dá)拉斯。是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司，后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商,大約有 30,000 名員工，在全球有 14 個(gè)制造工廠，每年生產(chǎn)數(shù)百億芯片。 TI代理商：代理商：艾睿電子(Arrow)；3、 TI產(chǎn)品線及型號(hào)特點(diǎn)（按收購關(guān)系分類）2000年收購了Burr-Brown（BB）前綴特征：ADS開頭:2011年收購了National Semiconductor Corporation（NSC），前綴特征：ADC、AM、LM開頭，特點(diǎn)：ADC的受控，LM開頭有些是883尾綴的是ju...

TI電源管理芯片：1.TPS630xx系列：TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓（Buck-Boost）轉(zhuǎn)換器系列，適用于多種應(yīng)用，如便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的輸出電壓，適應(yīng)不同的電源條件。2.LM系列：LM系列是TI電源芯片的經(jīng)典系列，包括LM259x、LM267x、LM340x等多個(gè)子系列。LM系列芯片主要用于直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器和直流-交流（DC-AC）逆變器等應(yīng)用。這些芯片具有高效率、高穩(wěn)定性和低噪聲的特點(diǎn)，適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域。IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段，國際競(jìng)爭(zhēng)由原來的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才...

TI電源管理芯片：1.TPS630xx系列：TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓（Buck-Boost）轉(zhuǎn)換器系列，適用于多種應(yīng)用，如便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的輸出電壓，適應(yīng)不同的電源條件。2.LM系列：LM系列是TI電源芯片的經(jīng)典系列，包括LM259x、LM267x、LM340x等多個(gè)子系列。LM系列芯片主要用于直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器和直流-交流（DC-AC）逆變器等應(yīng)用。這些芯片具有高效率、高穩(wěn)定性和低噪聲的特點(diǎn)，適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域。SN或SNJ表示TI型號(hào)的品牌。LM2575T-ADJ集成電路分類，功能結(jié)構(gòu)，...

制造工藝的進(jìn)步，隨著制造工藝的不斷進(jìn)步，Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù)，Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中，新的制造工藝是FinFET技術(shù)，它可以提高芯片的性能和功耗比，同時(shí)還可以減小芯片的尺寸，提高集成度。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，Ti芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷擴(kuò)大，對(duì)芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。因此，未來Ti芯片的制造工藝將會(huì)更加精細(xì)化和高效化，同時(shí)還需要更加注重芯片的可靠性和安全性。TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司，提供各種電源管理解決方案。CD54HC597F3ATI電源管理芯片：1、LDO系列：LDO系列是...

90年代，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段，國際競(jìng)爭(zhēng)由原來的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為表示，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng)，大搞CPU，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢(shì)。于是，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì)，開始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)單獨(dú)成行的局面，近年來，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來...

起源和發(fā)展，TI芯片的歷史可以追溯到1930年代，當(dāng)時(shí)TI的前身——Geophysical Service Inc.（GSI）開始研發(fā)用于油田勘探的儀器。隨著技術(shù)的發(fā)展，TI逐漸轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域，并在1954年推出了款晶體管收音機(jī)。此后，TI不斷推出新產(chǎn)品，如1967年的款集成電路，1971年的款微處理器等。TI的芯片在計(jì)算機(jī)、通信、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，TI的芯片也在不斷發(fā)展。TI推出了一系列低功耗、高性能的處理器，如Sitara系列、C2000系列等，以滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等應(yīng)用的需求。TPS7A88是德州儀器(Texas |nstument...

制造工藝的進(jìn)步，隨著制造工藝的不斷進(jìn)步，Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù)，Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中，新的制造工藝是FinFET技術(shù)，它可以提高芯片的性能和功耗比，同時(shí)還可以減小芯片的尺寸，提高集成度。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，Ti芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷擴(kuò)大，對(duì)芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。因此，未來Ti芯片的制造工藝將會(huì)更加精細(xì)化和高效化，同時(shí)還需要更加注重芯片的可靠性和安全性。一般來說TPS（Ti Performance Solution）表示高性能。TPS2377D集成電路（integrated circuit）...

集成電路分類：（一）按功能結(jié)構(gòu)分類，集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?。 模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）。（二）按制作工藝分類，集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。LP8752包含四個(gè)可調(diào)節(jié)的DCDC轉(zhuǎn)換器，每個(gè)轉(zhuǎn)換...

芯片新手知識(shí)- TI廠牌介紹，小主們、原諒我遲來的更新。這里介紹TI廠牌知識(shí)，好多小白都想應(yīng)聘、又擔(dān)憂自己過不了。我想說：不要害怕、想去做就試！面試之前要準(zhǔn)備充分、公司應(yīng)聘上、是公司的眼光好如果沒應(yīng)聘上、要在心中對(duì)自己說：我是較棒的、是這家公司沒有眼光！人生永遠(yuǎn)對(duì)自己充滿信心、開心的活著、自信一點(diǎn)。結(jié)果并不重要、因?yàn)榧词惯@家公司不要你、也有下一家、你獨(dú)一可以控制的就是：讓自己不斷進(jìn)步、不斷學(xué)習(xí)。你有籌碼了、才有挑選平臺(tái)的權(quán)力。這段話比下面的知識(shí)點(diǎn)更重要、盡量去理解，提升自己。HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm，有16個(gè)引腳。SN0405...

命名描述：規(guī)則1：“S” 表示 “溫度范圍”I —— （0-70）℃，J —— （0-70）℃，K —— （0-70）℃，L —— （0-70）℃，M —— （0-70）℃，A —— （-25-85）℃，B —— （-25-85）℃，C —— （-25-85）℃，S —— （-25-85）℃，T —— （-55-125）℃，U —— （-55-125）℃，空 －－ 無。規(guī)則 2：“H” 表示 “封裝形式”，D —— 陶瓷或金屬氣密雙列封裝（多層陶瓷），E —— 芯片載體，F(xiàn) —— 陶瓷扁平，G —— PGA 封裝（針柵陣列），H —— 金屬圓殼氣密封裝，M —— 金屬殼雙列密封計(jì)算機(jī)部件，N ...

隨著EDA工具（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具）的發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)方法引入IC設(shè)計(jì)之中，如庫的概念、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等，設(shè)計(jì)開始進(jìn)入抽象化階段，使設(shè)計(jì)過程可以單獨(dú)于生產(chǎn)工藝而存在。有遠(yuǎn)見的整機(jī)廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險(xiǎn)投資基金（VC）看到ASIC的市場(chǎng)和發(fā)展前景，紛紛開始成立專業(yè)設(shè)計(jì)公司和IC設(shè)計(jì)部門，一種無生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計(jì)公司（Fabless）或設(shè)計(jì)部門紛紛建立起來并得到迅速的發(fā)展。同時(shí)也帶動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）的崛起。全球頭一個(gè)Foundry工廠是1987年成立的中國臺(tái)灣積體電路公司，它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽(yù)為"晶芯片加工之父"。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。ISO...

隨著微處理器和PC機(jī)的普遍應(yīng)用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域)，IC產(chǎn)業(yè)已開始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機(jī)客戶對(duì)系統(tǒng)成本、可靠性等要求，同時(shí)整機(jī)客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小，降低成本，提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，得到更多的市場(chǎng)份額和更豐厚的利潤；另一方面，由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步，軟件的硬件化已成為可能，為了改善系統(tǒng)的速度和簡(jiǎn)化程序，故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定制電路等應(yīng)運(yùn)而生，其比例在整個(gè)IC銷售額中1982年已占12％。特殊電子元...