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在線路板制造中，盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔的作用有哪些？ 盲孔和埋孔：盲孔連接外層與內層，而埋孔則只存在于內層之間，這兩種孔主要用于高密度多層PCB設計。它們能夠減少電路板的尺寸，增加線路密度，使得更復雜的電路設計成為可能。此外，盲孔和埋孔還可以減少板厚，限制孔的位置，從而降低信號串擾和電氣噪聲，提升電路性能和穩(wěn)定性。 通孔：這是很常見的孔類型，貫穿整個PCB板厚，用于連接不同層的導電路徑。通孔在電路層之間提供電氣連接，還為元器件的焊接和機械支持提供結構穩(wěn)定性，特別是在大型元器件或需要額外加固的區(qū)域。 背鉆孔：背鉆孔技術主要解決高速信號線路中的反射和波紋問題。通過去除...

如何選擇適合特定應用需求的PCB線路板板材？ 板材的機械性能：在需要經常裝卸或暴露于高機械應力環(huán)境的應用中，如汽車電子和航空航天領域，板材需要具有足夠的強度和耐久性。這可以確保電路板在使用過程中不會出現(xiàn)機械損壞或破裂，保持電路的完整性和可靠性。 可加工性和可靠性：某些特殊應用可能需要采用復雜的加工工藝或特殊的表面處理，因此應選擇易加工且可靠的板材?？杉庸ば院玫陌宀目梢越档途€路板制造難度和成本，提高生產效率。同時，板材的穩(wěn)定性和可靠性直接影響電路板的性能和壽命，因此應選擇能夠在長期使用中保持性能穩(wěn)定的材料。 環(huán)境適應性：不同應用場景可能面臨高溫、高濕、腐蝕性氣體等環(huán)境條件，...

電鍍軟金有什么優(yōu)勢？ 在PCB制造領域，電鍍軟金是通過在PCB表面導體上添加高純度金層，提供了出色的電性能和焊接性。 出色的導電性能：金作為一種優(yōu)良的導體，可以明顯減少電阻，提高電路性能，尤其在高頻應用中。高頻信號對導體材料要求苛刻，微小的阻抗變化可能導致信號失真。電鍍軟金能有效屏蔽信號干擾，確保信號的完整性和穩(wěn)定性，因此常用于微波設計、RFID設備等高頻應用。 平整的焊盤表面：這對于細間距元件的焊接很重要。平整的表面可以確保焊接的可靠性，減少焊接缺陷如橋接或虛焊。這在HDI和先進封裝技術中尤為重要，因為這些應用需要極高的精度和可靠性。 然而，電鍍軟金也存在一些限制...

普林電路如何確保PCB線路板符合高質量標準？ 深圳普林電路不僅使用目視檢查和自動光學檢查（AOI）系統(tǒng)，還利用了鍍層測量儀和X射線檢查系統(tǒng)等高科技設備，確保PCB在各個層面都能達到嚴格的質量要求。 鍍層測量儀：通過精確測量金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度，普林電路能夠確保每塊PCB的表面質量符合特定標準。這提升了PCB的表面耐久性，還增強了其在實際應用中的可靠性和穩(wěn)定性。例如，在高頻應用中，適當?shù)腻儗雍穸瓤梢杂行p少信號傳輸損耗，提高電路性能。 X射線檢查系統(tǒng)：通過X射線檢查，普林電路能夠發(fā)現(xiàn)隱藏在內部的焊接缺陷、元器件位置偏差和連通性問題。這種深度檢測方法可以揭示出肉眼無...

在線路板制造中，沉錫有什么優(yōu)缺點？ 沉錫是通過將錫置換銅來形成銅錫金屬化合物，這一過程不僅提供了良好的可焊性，還簡化了焊接操作，提高了焊接質量。沉錫的平坦表面與沉鎳金相似，但沒有金屬間擴散問題，因此避免了一些擴散相關的可靠性問題。 沉錫工藝有一些缺點，主要是錫須問題。隨著時間推移，錫會形成微小的錫須，可能脫落并引起短路或焊接缺陷。為減少錫須的形成，需要嚴格控制存儲條件，如保持低濕度和低溫，以延長沉錫層的壽命并減少可靠性問題。 此外，錫遷移也是一個需要關注的問題。在高濕度或電場條件下，錫可能在電路板表面移動，導致焊接點失效。為解決這個問題，普林電路通過嚴格控制焊接溫度、時間...

在線路板制造過程中，會涉及到哪些原材料？ 干膜：是一種光敏材料，能夠精確地標記出焊接區(qū)域，簡化了焊接操作，提高了生產效率。干膜的高精度和反復使用性，使得焊接過程更加可靠，并減少了人為錯誤的可能性。 覆銅板：是PCB的基礎材料，提供導電路徑和電子元件連接的金屬區(qū)域。常見的材料組合包括銅箔、玻璃纖維和環(huán)氧樹脂，以適應不同環(huán)境和性能要求。例如，厚銅箔覆銅板適用于高電流應用，而薄銅箔覆銅板則常用于高密度電路設計。 半固化片：在多層PCB中發(fā)揮著粘結和調節(jié)板厚的重要作用。它們確保內層板之間的牢固連接，增加了多層板的結構強度和可靠性。 銅箔：是PCB上的關鍵導電材料，用于形成導...

怎么選擇適合的線路板材料？ 1、PCB類型：高頻應用需要低介電常數(shù)和低介質損耗的材料，如RF-4或PTFE，以確保信號傳輸穩(wěn)定和高速。高可靠性應用，如航空航天或醫(yī)療設備，則需要增強樹脂或陶瓷基板，以提供更高的機械強度和穩(wěn)定性。 2、制造工藝：多層PCB制造需選擇合適的層壓板材料，以確保層間粘結牢固、導熱性好，并能承受高溫高壓。 3、環(huán)境條件：在高溫環(huán)境中運行的PCB須選擇耐高溫材料，如高溫聚酰亞胺；在化學腐蝕環(huán)境中，則需選用耐腐蝕材料，如特殊涂層或化學穩(wěn)定性好的基材。 4、機械性能：柔性PCB需要良好的彎曲性能，而工業(yè)控制板則可能需要較高的強度和硬度來抵抗機械沖擊和...

無鹵素板材在PCB線路板制造中有什么優(yōu)勢？ 出色的阻燃性能：達到UL94V-0級。這意味著即使在火災等極端情況下，無鹵素板材也能有效地防止燃燒，提供更高的安全保障。 在燃燒時不會釋放鹵素、銻、紅磷等有害物質：減少了煙霧和有害氣體的釋放。在生產和使用過程中，無鹵素板材能夠減少有毒氣體的產生，有助于創(chuàng)造更安全的工作環(huán)境。 環(huán)保方面：無鹵素板材在整個生命周期內不會釋放對人體和環(huán)境有害的物質，符合嚴格的環(huán)保標準。這不僅符合企業(yè)履行社會責任的需求，還推動了可持續(xù)發(fā)展。 性能與符合IPC-4101標準的普通板材一致：確保了電路板的高性能和可靠性，客戶在選擇無鹵素板材時，不必擔心...

如何選擇適合特定應用需求的PCB線路板板材？ 板材的機械性能：在需要經常裝卸或暴露于高機械應力環(huán)境的應用中，如汽車電子和航空航天領域，板材需要具有足夠的強度和耐久性。這可以確保電路板在使用過程中不會出現(xiàn)機械損壞或破裂，保持電路的完整性和可靠性。 可加工性和可靠性：某些特殊應用可能需要采用復雜的加工工藝或特殊的表面處理，因此應選擇易加工且可靠的板材。可加工性好的板材可以降低線路板制造難度和成本，提高生產效率。同時，板材的穩(wěn)定性和可靠性直接影響電路板的性能和壽命，因此應選擇能夠在長期使用中保持性能穩(wěn)定的材料。 環(huán)境適應性：不同應用場景可能面臨高溫、高濕、腐蝕性氣體等環(huán)境條件，...

若您需要檢驗線路板上的絲印標識時，有幾個關鍵點需要關注： 絲印標識必須清晰可辨：盡管輕微模糊或輕微重影可以接受，但如果標識過于模糊或無法識別，這將被視為嚴重缺陷。清晰的絲印標識有助于操作人員正確識別元件位置，避免錯誤組裝。 標識油墨不應滲透到元件孔和焊盤內：過多的油墨滲透可能影響元件的安裝和焊接質量。特別是對于焊盤環(huán)寬，如果被油墨覆蓋過多，可能導致焊接不良。 鍍覆孔和導通孔內不應出現(xiàn)標識油墨：這些孔必須保持清潔，以保證焊接連接的質量和穩(wěn)定性。 對于不同節(jié)距的表面安裝焊盤，油墨侵占的范圍也有所不同：這就需要根據(jù)具體的標準進行檢查，確保每個焊盤的標識都符合相應的規(guī)范。 ...

在電路板制造領域，線路板的質量受到多種因素的影響，其中導線寬度和間距是兩項關鍵指標。導線的尺寸直接影響著電路的性能和可靠性，因此對其進行嚴格的檢驗和控制至關重要。 邊緣粗糙、缺損、劃痕或露出基材等缺陷是常見的生產過程中可能出現(xiàn)的問題。然而，這些缺陷不能超出一定的限制，以確保導線的尺寸在可接受的范圍內。對于普通導線而言，其容忍度為導線寬度和間距的20%，而對于特性阻抗線來說，容忍度則更為嚴格，只有10%。這意味著對于特性阻抗線的制造和檢驗需要更高的精度和嚴謹性，以確保其性能穩(wěn)定且可靠。 除了導線寬度和間距之外，特性阻抗線還要求更高的電氣性能。特性阻抗線通常用于高頻應用或對信號完整...

深圳普林電路通過哪些設備來確保射頻線路板的電氣性能和可靠性？ 等離子蝕刻設備：射頻線路板通常要求較高的板厚和較小的孔徑，等離子蝕刻機械能夠實現(xiàn)高質量的加工，減小加工誤差，確保電路板的精度和可靠性。 激光直接成像（LDI）設備：LDI設備能夠實現(xiàn)更精細的電路圖案，提高制造精度。特別是配備適當?shù)谋骋r技術后，LDI設備能夠確保制造保持高水平的走線寬度和前后套準的要求，從而提升電路板的性能和可靠性。 表面處理設備：用于增強電路板表面的粗糙度，提高焊接質量。在射頻線路板制造中，焊接質量對電路性能很重要，表面處理設備能夠確保焊接穩(wěn)定性和可靠性。 鉆孔和銑削設備：用于創(chuàng)建精確的孔...

半固化片（PP片）對線路板的性能有什么影響？ 樹脂含量和流動度：樹脂含量決定了半固化片的粘合性能和填充能力，而流動度則影響樹脂在加熱過程中是否能均勻分布。過高或過低的樹脂含量和不合適的流動度都會導致層間空隙、氣泡等缺陷，影響PCB的機械強度和電氣性能。 凝膠時間和揮發(fā)物含量：凝膠時間指的是半固化片在加熱過程中開始固化所需的時間。適當?shù)哪z時間有助于確保樹脂在壓合過程中充分流動和填充，而過短或過長的凝膠時間則可能導致不完全固化或過早固化，影響層間結合質量。揮發(fā)物含量指的是在加熱過程中半固化片中揮發(fā)出來的物質。高揮發(fā)物含量會導致壓合過程中產生氣泡，影響PCB的質量。 熱膨脹系...

PTFE（聚四氟乙烯）和非PTFE高頻微波板有什么異同？ PTFE基板因其穩(wěn)定的介電常數(shù)和低介質損耗而廣受青睞，尤其適用于需要高頻率和微波頻段的電路，如衛(wèi)星通信系統(tǒng)。PTFE材料在高頻環(huán)境下能夠提供很好的信號完整性，確保電路性能穩(wěn)定。然而，PTFE基板的剛性較差，這可能在某些特定應用中帶來限制，例如需要更高機械強度的應用場景。此外，PTFE基板的加工復雜性和成本較高，也需要在設計和制造過程中予以考慮。 為了彌補PTFE基板的不足，非PTFE高頻微波板應運而生。這些板材通常采用陶瓷填充或碳氫化合物，兼具出色的介電性能和機械性能。與PTFE基板相比，非PTFE高頻微波板不僅具有良好...

在電路板制造領域，線路板的質量受到多種因素的影響，其中導線寬度和間距是兩項關鍵指標。導線的尺寸直接影響著電路的性能和可靠性，因此對其進行嚴格的檢驗和控制至關重要。 邊緣粗糙、缺損、劃痕或露出基材等缺陷是常見的生產過程中可能出現(xiàn)的問題。然而，這些缺陷不能超出一定的限制，以確保導線的尺寸在可接受的范圍內。對于普通導線而言，其容忍度為導線寬度和間距的20%，而對于特性阻抗線來說，容忍度則更為嚴格，只有10%。這意味著對于特性阻抗線的制造和檢驗需要更高的精度和嚴謹性，以確保其性能穩(wěn)定且可靠。 除了導線寬度和間距之外，特性阻抗線還要求更高的電氣性能。特性阻抗線通常用于高頻應用或對信號完整...

PCB線路板的耐熱可靠性是確保其在各種應用環(huán)境中穩(wěn)定運行的關鍵。為了達到這一目標，普林電路從兩個主要方面入手：提高線路板本身的耐熱性以及改善其導熱性能和散熱性能。 提高耐熱性： 1、選擇高Tg的樹脂基材：高Tg樹脂基材能夠在高溫環(huán)境下保持結構穩(wěn)定性，不易軟化或失效。高Tg材料能顯著提高PCB的“軟化”溫度，防止在焊接或高溫工作環(huán)境中發(fā)生變形。 2、選用低CTE材料：熱膨脹系數(shù)（CTE）是衡量材料在溫度變化下尺寸變化率的參數(shù)。通過選用低CTE基材，可以有效減小熱應力積累，提高PCB的整體可靠性。 改善導熱性和散熱性： 1、選擇導熱性能優(yōu)異的材料：我們精心挑選具有...

不同類型的線路板分別適用于哪些應用場景？ 單面板：是很簡單和成本很低的線路板類型，適用于基礎電路設計和簡單電子設備。由于只有一層導電層，布線空間有限，通常用于家用電器、小型玩具和簡單的消費電子產品。 雙面板：在布線密度和設計靈活性方面優(yōu)于單面板。它允許在兩層導電層上進行布線，并通過通孔實現(xiàn)電氣連接。雙面板適用于中等復雜度的電子設備，如消費電子產品、工業(yè)控制系統(tǒng)和汽車電子設備。 多層板：由多個絕緣層和導電層交替堆疊而成，適用于高密度布線和復雜電路設計。多層板通常用于計算機主板、服務器、通信設備和高性能計算設備。 剛柔結合板：結合了剛性和柔性線路板的優(yōu)點，通過柔性連接層...

不同類型的線路板分別適用于哪些應用場景？ 單面板：是很簡單和成本很低的線路板類型，適用于基礎電路設計和簡單電子設備。由于只有一層導電層，布線空間有限，通常用于家用電器、小型玩具和簡單的消費電子產品。 雙面板：在布線密度和設計靈活性方面優(yōu)于單面板。它允許在兩層導電層上進行布線，并通過通孔實現(xiàn)電氣連接。雙面板適用于中等復雜度的電子設備，如消費電子產品、工業(yè)控制系統(tǒng)和汽車電子設備。 多層板：由多個絕緣層和導電層交替堆疊而成，適用于高密度布線和復雜電路設計。多層板通常用于計算機主板、服務器、通信設備和高性能計算設備。 剛柔結合板：結合了剛性和柔性線路板的優(yōu)點，通過柔性連接層...

在選擇PCB線路板材料時，普林電路的工程師會仔細評估多種基材特性： 1、介電常數(shù)：影響信號傳輸速度和傳播延遲。對于高頻應用，低介電常數(shù)能提高信號傳輸速度，減少延遲和信號失真。 2、損耗因子：衡量材料的信號損耗能力。對于高頻電路而言，損耗因子能減少能量損耗，提高電路效率和性能。 3、熱穩(wěn)定性：材料在高溫環(huán)境下能保持穩(wěn)定性，可以避免因熱膨脹或變形而導致的電路故障。 4、尺寸穩(wěn)定性：材料在溫度和濕度變化時的尺寸穩(wěn)定性是確保電路精度和可靠性的關鍵。 5、機械強度：材料的彎曲強度、壓縮強度和拉伸強度等特性對電路板的物理可靠性和耐久性有直接影響。高機械強度材料能提高電路板...

金手指的作用是什么？ 1、減少信號失真和電阻：金手指通過其良好的導電特性，確保了穩(wěn)定的電氣連接，減少了信號失真和電阻。這對于高頻率設備尤為重要，能夠提高設備的工作效率和性能。 2、靜電放電保護：靜電放電可能對電子設備中的元件和電路造成損害，甚至引發(fā)設備故障。金手指通過其導電特性，能夠有效地分散和排除靜電，減少了這種潛在的風險，提升了設備的可靠性和穩(wěn)定性。 3、設備識別和管理：一些金手指上可能刻有特定的標識或序列號，用于識別設備的制造商、型號和批次信息。這些信息對于售后服務、維護和管理設備庫存至關重要。 4、防止非授權設備插入：一些設備會使用特殊設計的金手指，以防止非...

在選擇PCB線路板材料時，普林電路的工程師會仔細評估多種基材特性： 1、介電常數(shù)：影響信號傳輸速度和傳播延遲。對于高頻應用，低介電常數(shù)能提高信號傳輸速度，減少延遲和信號失真。 2、損耗因子：衡量材料的信號損耗能力。對于高頻電路而言，損耗因子能減少能量損耗，提高電路效率和性能。 3、熱穩(wěn)定性：材料在高溫環(huán)境下能保持穩(wěn)定性，可以避免因熱膨脹或變形而導致的電路故障。 4、尺寸穩(wěn)定性：材料在溫度和濕度變化時的尺寸穩(wěn)定性是確保電路精度和可靠性的關鍵。 5、機械強度：材料的彎曲強度、壓縮強度和拉伸強度等特性對電路板的物理可靠性和耐久性有直接影響。高機械強度材料能提高電路板...

如何選擇適合特定應用需求的PCB線路板板材？ 板材的機械性能：在需要經常裝卸或暴露于高機械應力環(huán)境的應用中，如汽車電子和航空航天領域，板材需要具有足夠的強度和耐久性。這可以確保電路板在使用過程中不會出現(xiàn)機械損壞或破裂，保持電路的完整性和可靠性。 可加工性和可靠性：某些特殊應用可能需要采用復雜的加工工藝或特殊的表面處理，因此應選擇易加工且可靠的板材。可加工性好的板材可以降低線路板制造難度和成本，提高生產效率。同時，板材的穩(wěn)定性和可靠性直接影響電路板的性能和壽命，因此應選擇能夠在長期使用中保持性能穩(wěn)定的材料。 環(huán)境適應性：不同應用場景可能面臨高溫、高濕、腐蝕性氣體等環(huán)境條件，...

拼板有什么作用？ 通過將多個電子元件或線路板組合在一個大板上，拼板能夠顯著提高生產效率。大板上的多個小板可以在生產線上同時處理，減少了設備切換和調整的時間，從而提升了整體生產速度。 簡化制造過程：相比于逐個單獨處理每個小板，拼板減少了多次重復的工藝步驟。元件的貼裝、焊接等工序可以在整個拼板上一次性完成，節(jié)省了時間和人力成本。這不僅提高了生產效率，還確保了工藝的一致性，降低了出錯率。 降低生產成本：通過在同一大板上同時制造多個小板，可以減少材料浪費。拼板利用了更多的板材，減少了邊角料的產生。此外，拼板也在工時和人力成本方面節(jié)約了開支。批量處理減少了工序之間的等待時間，優(yōu)化了...

PTFE（聚四氟乙烯）和非PTFE高頻微波板有什么異同？ PTFE基板因其穩(wěn)定的介電常數(shù)和低介質損耗而廣受青睞，尤其適用于需要高頻率和微波頻段的電路，如衛(wèi)星通信系統(tǒng)。PTFE材料在高頻環(huán)境下能夠提供很好的信號完整性，確保電路性能穩(wěn)定。然而，PTFE基板的剛性較差，這可能在某些特定應用中帶來限制，例如需要更高機械強度的應用場景。此外，PTFE基板的加工復雜性和成本較高，也需要在設計和制造過程中予以考慮。 為了彌補PTFE基板的不足，非PTFE高頻微波板應運而生。這些板材通常采用陶瓷填充或碳氫化合物，兼具出色的介電性能和機械性能。與PTFE基板相比，非PTFE高頻微波板不僅具有良好...

PCB線路板有哪些類型？ 1、按層數(shù)分類： 單層PCB：只有一層導電層，通常用于簡單電路。 雙層PCB：具有兩層導電層，可用于更復雜的電路設計。 多層PCB：具有三層或更多導電層，通常用于高密度電路和復雜電子設備，如計算機主板和通信設備。 2、按剛性與柔性分類： 剛性PCB：由硬質材料（如FR4）制成，適用于大多數(shù)常規(guī)應用。 柔性PCB：使用柔性基材（如聚酰亞胺）制成，適合于需要彎曲或復雜布局的應用，如可穿戴設備和折疊手機。 3、按技術特性分類： 高頻PCB：采用特殊材料和工藝制成，用于無線通信設備和雷達系統(tǒng)等高頻應用。 高溫PC...

PCB線路板的主要部位有哪些？ 1、焊盤：焊盤是金屬區(qū)域，用于連接電子元件。通過焊接技術，元件引腳與焊盤連接，形成電氣和機械連接。常見的焊盤形狀有圓形、橢圓形和方形。 2、過孔：過孔是連接不同層次導線的通道。它們允許信號和電力在不同層之間傳輸，分為通孔和盲以及埋孔。 3、插件孔：插件孔用于插入連接器或外部組件，實現(xiàn)設備的連接或模塊化更換。 4、安裝孔：用于固定PCB在設備內部的位置，通常通過螺釘或螺母安裝在機殼或框架上。 5、阻焊層：保護焊盤并阻止意外焊接，防止焊料滲透到不需要焊接的區(qū)域。 6、字符：包括元件值、位置標識、生產日期等信息。字符有助于組裝、...

金手指的作用是什么？ 1、減少信號失真和電阻：金手指通過其良好的導電特性，確保了穩(wěn)定的電氣連接，減少了信號失真和電阻。這對于高頻率設備尤為重要，能夠提高設備的工作效率和性能。 2、靜電放電保護：靜電放電可能對電子設備中的元件和電路造成損害，甚至引發(fā)設備故障。金手指通過其導電特性，能夠有效地分散和排除靜電，減少了這種潛在的風險，提升了設備的可靠性和穩(wěn)定性。 3、設備識別和管理：一些金手指上可能刻有特定的標識或序列號，用于識別設備的制造商、型號和批次信息。這些信息對于售后服務、維護和管理設備庫存至關重要。 4、防止非授權設備插入：一些設備會使用特殊設計的金手指，以防止非...

相較于其他表面處理方法，沉銀工藝相對簡單且成本更低，這使得它成為許多中小型企業(yè)的優(yōu)先選擇。簡單的工藝流程不僅減少了生產成本，還加快了產品上市時間，推動產品迭代速度。 沉銀工藝提供的平整焊盤表面是明顯的優(yōu)點之一。對于高密度焊接應用，如微焊球陣列（WLCSP），焊盤的平整度至關重要。雖然沉銀能夠滿足大部分高密度焊接的要求，但在極高要求的應用中，可能需要更精細的表面處理。 然而，銀的易氧化特性是一個需要特別注意的問題。氧化會降低銀的可焊性，進而影響焊接質量。因此，在沉銀工藝中，需要采取有效的防氧化措施。例如，可以在存儲和運輸過程中使用防氧化劑或采用適當?shù)陌b方法，以確保焊盤表面的穩(wěn)定...

在線路板制造過程中，金手指的表面鍍層質量直接關系到電路板連接的可靠性和性能。為了確保產品的質量，普林電路嚴格執(zhí)行多項檢驗標準。 1、無露底金屬表面缺陷：表面必須平滑無缺陷，以確保在插拔過程中能夠提供穩(wěn)定的電氣連接。 2、無焊料飛濺或鉛錫鍍層：在金手指的插頭區(qū)域內，不應有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這些異物可能會阻礙正確的連接，導致接觸不良，甚至損壞連接器。 3、插頭區(qū)域內的結瘤和金屬不應突出表面：為了保持插頭與其他設備的平穩(wěn)連接，插頭區(qū)域內任何結瘤或突出的金屬都必須被去除。 4、長度有限的麻點、凹坑或凹陷：金手指表面可能會有一些微小的瑕疵，但這些瑕疵的長度不應超過0.15m...

在線路板制造過程中，金手指的表面鍍層質量直接關系到電路板連接的可靠性和性能。為了確保產品的質量，普林電路嚴格執(zhí)行多項檢驗標準。 1、無露底金屬表面缺陷：表面必須平滑無缺陷，以確保在插拔過程中能夠提供穩(wěn)定的電氣連接。 2、無焊料飛濺或鉛錫鍍層：在金手指的插頭區(qū)域內，不應有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這些異物可能會阻礙正確的連接，導致接觸不良，甚至損壞連接器。 3、插頭區(qū)域內的結瘤和金屬不應突出表面：為了保持插頭與其他設備的平穩(wěn)連接，插頭區(qū)域內任何結瘤或突出的金屬都必須被去除。 4、長度有限的麻點、凹坑或凹陷：金手指表面可能會有一些微小的瑕疵，但這些瑕疵的長度不應超過0.15m...