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在評估線路板上的露銅時，客戶可以依據(jù)不同的標準來確保其質(zhì)量和合格性。以下是一些標準，普林電路強烈建議客戶密切關(guān)注： IPC-2標準： 1、在需要進行焊接的區(qū)域，線路板上不應出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導線表面的5%。 IPC-3標準： 1、在需要進行焊接的區(qū)域，線路板上不應出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導線表面的1%。 GJB標準： GJB標準對露銅情況有更為嚴格的要求，不接受任何露銅情況，包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外，對于盲導通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度，容許的偏差范圍在...

PCB線路板是電子設備的重要組成部分，包含多個主要部位： 1、基板（Substrate）：PCB的主體，通常由絕緣材料構(gòu)成，如FR-4（玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂）。 2、導電層（Conductive Layers）：位于基板表面的銅箔層，用于電路的導電連接。 3、元件（Components）：集成在PCB上的電子元件，如電阻、電容、晶體管等。 4、焊盤（Pads）：用于連接元件的金屬區(qū)域，通常與元件引腳焊接。 5、過孔（Through-Holes）：穿過整個PCB的孔洞，用于連接不同層的導電層，以及元件的引腳。 6、焊接層（Solder Mask）：覆蓋在...

選擇PCB線路板材料時，普林電路的設計工程師會考慮多個基材特性，這些特性直接影響電路性能、穩(wěn)定性和制造成本。以下是一些關(guān)鍵的基材特性： 1、介電常數(shù)：影響信號傳輸速度和傳播延遲，低介電常數(shù)通常對高頻應用更有利。 2、損耗因子：衡量材料的信號損耗能力，低損耗因子對高頻電路的性能至關(guān)重要。 3、熱穩(wěn)定性：能否在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性，對于一些高溫應用或特殊環(huán)境中的電路至關(guān)重要。 4、尺寸穩(wěn)定性：材料在溫度和濕度變化時，尺寸是否穩(wěn)定，以確保電路的準確性和可靠性。 5、機械強度：材料的彎曲強度、壓縮強度和拉伸強度等，對于電路板的物理可靠性和耐久性有影響。 6、吸濕...

作為專業(yè)的PCB線路板制造商，普林電路充分滿足客戶需求，巧妙運用不同類型的油墨，以適應各種應用的要求。 阻焊油墨是制程中常用的一種，主要覆蓋線路板上不需焊接的區(qū)域，確保焊接的準確性和可靠性。除此之外，阻焊油墨還提供電氣絕緣，有效預防短路和電氣干擾。 字符油墨則用于標記線路板上的關(guān)鍵信息，如元件值、參考標記、生產(chǎn)日期等。這對于電子元器件的識別和追蹤至關(guān)重要，有助于設備的維護和維修。 在光刻制程中，采用液態(tài)光致抗蝕劑。通過光刻圖案的曝光和顯影過程，該油墨將特定區(qū)域的銅覆蓋層暴露，為腐蝕或沉積其他材料創(chuàng)造條件，是印制線路板關(guān)鍵步驟之一。 另一種常見的油墨類型是導電油墨，應...

HDI 線路板是一種相比傳統(tǒng)PCB具有更高電路密度的先進技術(shù)。其特點在于采用了埋孔、盲孔以及微孔的組合，從而使得HDI PCB的電路單元密度提高。這主要得益于以下幾個特征： 1、通孔和埋孔：HDI線路板使用通孔和埋孔的組合，將元器件通過多層布線相連接，有效減小了電路板的尺寸，提高了電路密度。 2、從表面到表面的通孔：HDI PCB允許通孔從電路板表面直通到另一側(cè)，充分利用了整個空間，增加了可用的布線區(qū)域。 3、至少兩層帶通孔：HDI線路板至少包含兩層，這些層之間通過通孔連接。這種多層設計使得電路可以更加緊湊地排列，減小了電路板的整體尺寸。 4、層對的無芯結(jié)構(gòu)：HDI...

在普林電路的高頻線路板制造中，根據(jù)客戶需求和特定應用要求，我們經(jīng)常需要選擇適合的基板材料，以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是有關(guān)PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點比較，幫助您更好地了解它們在不同應用中的優(yōu)勢和劣勢： 1、成本：在成本方面，F(xiàn)R-4是這三種材料中相對經(jīng)濟的選擇，特別適用于預算有限的項目。相較而言，PTFE則是較為昂貴的選項，因為其杰出的性能，但價格也相對較高。 2、性能：在介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性等方面，PTFE表現(xiàn)出色，尤其在高頻應用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi)，而FR-4則相對較差。 3、應用頻率：當產(chǎn)品的應用頻...

在PCB線路板上，常見的標識字母通常用于標記不同的元件、區(qū)域或?qū)樱苑奖汶娐钒宓脑O計、組裝和維護。以下是一些常見的標識字母及其含義： 1、C：電容器（Capacitor）。通常跟隨一個數(shù)字，表示電容器的數(shù)值。 2、R：電阻器（Resistor）。后面跟著一個數(shù)值，表示電阻的阻值。 3、L：電感器（Inductor）。類似于電容器和電阻器，通常后面跟著一個數(shù)值。 4、D：二極管（Diode）。后面可能有其他標識，表示不同類型的二極管。 5、U：集成電路（Integrated Circuit），如芯片。后面的數(shù)字可能表示不同的芯片或器件。 6、Q：晶體管（T...

普林電路在PCB線路板制造中會為客戶選擇適合需求的材料，以確保高質(zhì)量和特定應用需求的滿足。PCB線路板材料的選擇涉及多個基材特性，以下是它們的重要性簡要了解： 1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG：TG是一個重要指標，表示材料從“固態(tài)”到“橡膠態(tài)”的轉(zhuǎn)變溫度。高TG值意味著材料在高溫環(huán)境下能夠更好地保持結(jié)構(gòu)完整性，特別適用于高溫電子應用。 2、熱分解溫度TD：TD表示材料在高溫下開始分解的溫度。更高的TD值通常表示材料更耐高溫，適用于焊接或其他高溫工藝。 3、介電常數(shù)DK：介電常數(shù)表示材料對電場的響應能力。較低的DK值意味著材料能夠更好地隔離信號線，減少信號的傳播延遲，適用于高頻電路。 ...

射頻線路板（RF PCB）供應商和制造商在其加工和制造過程中需要運用標準和專業(yè)的設備，以確保高質(zhì)量的制造。其中，等離子蝕刻機械是很重要的設備之一，它能夠在通孔中實現(xiàn)高質(zhì)量的加工，減小加工誤差。 激光直接成像（LDI）設備是射頻線路制造中的常用工具，相較于傳統(tǒng)的照片曝光工具，具有更優(yōu)越的性能。通過LDI設備，制造商能夠?qū)崿F(xiàn)更精細的電路圖案，提高線路板的制造精度。為了確保制造保持高水平的走線寬度和前后套準的要求，LDI設備需要配備適當?shù)谋骋r技術(shù)。 除了這些主要設備之外，射頻印刷電路板的制造還需要注意其他關(guān)鍵技術(shù)。例如，表面處理設備用于增強電路板表面的粗糙度，以提高焊接質(zhì)量。而鉆孔和...

普林電路在PCB線路板制造中會為客戶選擇適合需求的材料，以確保高質(zhì)量和特定應用需求的滿足。PCB線路板材料的選擇涉及多個基材特性，以下是它們的重要性簡要了解： 1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG：TG是一個重要指標，表示材料從“固態(tài)”到“橡膠態(tài)”的轉(zhuǎn)變溫度。高TG值意味著材料在高溫環(huán)境下能夠更好地保持結(jié)構(gòu)完整性，特別適用于高溫電子應用。 2、熱分解溫度TD：TD表示材料在高溫下開始分解的溫度。更高的TD值通常表示材料更耐高溫，適用于焊接或其他高溫工藝。 3、介電常數(shù)DK：介電常數(shù)表示材料對電場的響應能力。較低的DK值意味著材料能夠更好地隔離信號線，減少信號的傳播延遲，適用于高頻電路。 ...

在普林電路，我們專注于提高PCB線路板的耐熱可靠性，這需要在兩個關(guān)鍵方面著手：提高線路板本身的耐熱性和改善其導熱性能和散熱性能。 提高耐熱性： 1、選擇高Tg的樹脂基材：高Tg樹脂具有出色的耐熱特性，使得PCB在高溫環(huán)境下能夠保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，不容易軟化或失效。在無鉛化PCB制程中，高Tg材料對提高PCB的“軟化”溫度非常重要。 2、選用低CTE材料：PCB板和電子元件CTE差異，導致無鉛制程中熱應力積累。為減小問題，可選低CTE基材，提高PCB可靠性。 改善導熱性和散熱性： PCB的導熱性能和散熱性能對于在高溫環(huán)境下的可靠性同樣重要。我們采取以下措施來改善這些...

弓曲（Bow）：弓曲通常指PCB板在平面上的整體彎曲，即PCB四角不在同一平面上，形成一個輕微的彎曲。 扭曲（Twist）：扭曲是指PCB板的對角線之間的不對稱變形，使得PCB板在對角線上的高度不一致。 引起PCB板翹的原因： 1、材料不均勻：PCB制造過程中，材料的不均勻性可能導致板材在固化時形成不均勻的內(nèi)部應力，從而引起弓曲和扭曲。 2、不良制造工藝：制造過程中的不良工藝，如不合適的溫度和濕度條件，可能引發(fā)弓曲和扭曲。 3、層壓不均勻：層壓板材在加工中，如果層壓不均勻，也容易導致板材翹曲。 4、焊接溫度不均：在表面貼片和焊接過程中，溫度分布不均勻可能...

高速線路板的制造涉及到一系列關(guān)鍵的設計和工藝考慮，以確保電路的性能、可靠性和穩(wěn)定性。以下是在制造高速線路板時需要考慮的一些重要方面： 1、材料選擇：選擇低介電常數(shù)和低損耗因子的材料，如PTFE，以提高信號傳輸性能。 2、層次規(guī)劃：精心規(guī)劃多層板結(jié)構(gòu)，確保地面平面和信號層的布局優(yōu)化。 3、差分對和阻抗控制：嚴格控制差分對的阻抗，確保信號質(zhì)量和穩(wěn)定性。 4、信號完整性：采用正確的設計規(guī)則、信號層布局和差分對工藝，確保信號完整性。 5、EMI和RFI：采用屏蔽層、地線平面等措施，減小電磁和射頻干擾。 6、規(guī)范符合：遵循相關(guān)IPC標準，確保制造符合質(zhì)量和性能規(guī)范...

普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商，嚴格執(zhí)行各項檢驗標準，其中之一是對金手指表面進行的檢驗。這一關(guān)鍵的檢驗旨在確保印制線路板連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質(zhì)量，以維護連接的可靠性和性能。 以下是金手指表面的檢驗標準： 1、無露底金屬表面缺陷：在規(guī)定的接觸區(qū)內(nèi)，金手指表面不應有任何露底金屬或其他表面缺陷。這保證了連接區(qū)域的平滑度，確保可靠的電氣接觸。 2、無焊料飛濺或鉛錫鍍層：在規(guī)定的插頭區(qū)域內(nèi)，不應有焊料飛濺或鉛錫鍍層，以確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。 3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應突出表面：為保持插頭與其他設備的平穩(wěn)連接，插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應突出...

在普林電路的高頻線路板制造中，根據(jù)客戶需求和特定應用要求，我們經(jīng)常需要選擇適合的基板材料，以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是有關(guān)PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點比較，幫助您更好地了解它們在不同應用中的優(yōu)勢和劣勢： 1、成本：在成本方面，F(xiàn)R-4是這三種材料中相對經(jīng)濟的選擇，特別適用于預算有限的項目。相較而言，PTFE則是較為昂貴的選項，因為其杰出的性能，但價格也相對較高。 2、性能：在介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性等方面，PTFE表現(xiàn)出色，尤其在高頻應用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi)，而FR-4則相對較差。 3、應用頻率：當產(chǎn)品的應用頻...

噴錫和沉錫有什么區(qū)別？ 噴錫和沉錫是兩種不同的表面處理方法，它們在電子制造中用于提高電子元件和線路板的焊接性能。以下是它們的主要區(qū)別： 1、噴錫（Tin Spray）： 過程：噴錫是一種將薄薄的錫層噴涂到電子元件或線路板表面的方法。通常，使用噴嘴將液體錫噴灑在表面，形成薄層。 優(yōu)點：噴錫的主要優(yōu)點在于其相對簡單、經(jīng)濟且適用于大規(guī)模生產(chǎn)。它可以在較短的時間內(nèi)涂覆錫層，提高焊接性能。 缺點：控制錫層的均勻性和薄度可能是一個挑戰(zhàn)，且與沉錫相比，其錫層可能較薄。 2、沉錫（HotAirSolderLeveling，HASL）： 過程：沉錫是通過將PCB浸入...

產(chǎn)生CAF的原因有哪些？ CAF（導電性陽極絲）問題的本質(zhì)在于導電性故障，它常見于PCB線路板內(nèi)部，產(chǎn)生于銅離子在高電壓部分（陽極）穿過微小裂縫和通道，遷移到低電壓部分（陰極）的漏電現(xiàn)象。這遷移過程牽涉到銅與銅鹽的反應，通常在高溫高濕的環(huán)境中發(fā)生。CAF的根本危害在于銅離子的不受控遷移，引發(fā)銅在PCB內(nèi)部的沉積，可能導致絕緣不良和短路等嚴重電氣故障。 這一問題通常發(fā)生在PCB內(nèi)部的裂縫、過孔、導線之間以及絕緣層中，因此需要高度關(guān)注。其產(chǎn)生原因主要包括材料問題、環(huán)境條件、板層結(jié)構(gòu)和電路設計。例如，防焊白油脫落或變色可能在高溫環(huán)境下暴露銅線路，成為CAF的誘因。高溫高濕的環(huán)境則提供...

噴錫和沉錫有什么區(qū)別？ 噴錫和沉錫是兩種不同的表面處理方法，它們在電子制造中用于提高電子元件和線路板的焊接性能。以下是它們的主要區(qū)別： 1、噴錫（Tin Spray）： 過程：噴錫是一種將薄薄的錫層噴涂到電子元件或線路板表面的方法。通常，使用噴嘴將液體錫噴灑在表面，形成薄層。 優(yōu)點：噴錫的主要優(yōu)點在于其相對簡單、經(jīng)濟且適用于大規(guī)模生產(chǎn)。它可以在較短的時間內(nèi)涂覆錫層，提高焊接性能。 缺點：控制錫層的均勻性和薄度可能是一個挑戰(zhàn)，且與沉錫相比，其錫層可能較薄。 2、沉錫（HotAirSolderLeveling，HASL）： 過程：沉錫是通過將PCB浸入...

噴錫是指什么？ 噴錫是一種電子元件表面處理方法，也稱為錫噴涂或錫鍍。該過程通常涉及涂覆一層薄薄的錫層在電子元件或線路板表面，以提供焊接表面、防氧化和改善導電性。這主要通過噴涂一層錫的薄涂層來實現(xiàn)，該層可附著在金屬表面上。 噴錫的優(yōu)點： 1、焊接性能提高：噴錫后的表面通常更容易進行焊接，特別是在表面貼裝技術(shù)（SMT）中。錫層提供了良好的焊接性能，有助于焊料的潤濕和元件的粘附。 2、防氧化保護：噴錫形成的錫層可以有效地防止金屬表面氧化，從而保護電子元件不受氧化的影響。這對于提高元件的長期穩(wěn)定性和可靠性非常重要。 3、導電性能改善：錫是良好的導電材料，因此在電路板上...

無鹵素板材在PCB線路板制造中的廣泛應用對強調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。深圳普林電路充分認識到這種材料的價值和應用，并在其制造實踐中積極推廣。 首先，無鹵素板材具備UL94V-0級的阻燃性，為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。即使在發(fā)生火災等極端情況下，這種材料也不會燃燒，有效減小了火災風險，保障了設備和使用者的安全。 其次，無鹵素板材不含鹵素、銻、紅磷等有害物質(zhì)，確保其在燃燒時產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞。這降低了有害氣體的釋放，對室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康有積極影響。 此外，無鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應用、火災以及廢棄處理過程中，不會釋放對人體和環(huán)境有害的物質(zhì)，從源頭上...

在普林電路的高頻線路板制造中，根據(jù)客戶需求和特定應用要求，我們經(jīng)常需要選擇適合的基板材料，以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是有關(guān)PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點比較，幫助您更好地了解它們在不同應用中的優(yōu)勢和劣勢： 1、成本：在成本方面，F(xiàn)R-4是這三種材料中相對經(jīng)濟的選擇，特別適用于預算有限的項目。相較而言，PTFE則是較為昂貴的選項，因為其杰出的性能，但價格也相對較高。 2、性能：在介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性等方面，PTFE表現(xiàn)出色，尤其在高頻應用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi)，而FR-4則相對較差。 3、應用頻率：當產(chǎn)品的應用頻...

無鹵素板材在PCB線路板制造中的廣泛應用對強調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。深圳普林電路充分認識到這種材料的價值和應用，并在其制造實踐中積極推廣。 首先，無鹵素板材具備UL94V-0級的阻燃性，為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。即使在發(fā)生火災等極端情況下，這種材料也不會燃燒，有效減小了火災風險，保障了設備和使用者的安全。 其次，無鹵素板材不含鹵素、銻、紅磷等有害物質(zhì)，確保其在燃燒時產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞。這降低了有害氣體的釋放，對室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康有積極影響。 此外，無鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應用、火災以及廢棄處理過程中，不會釋放對人體和環(huán)境有害的物質(zhì)，從源頭上...

PCB線路板是一種用于支持和連接電子組件的基礎設備。PCB線路板的分類方法可以根據(jù)不同的標準和需求進行劃分： 1、按層數(shù)分類： 單層板（Single-Sided PCB）：只有一層銅箔，電路只存在于板的一側(cè)。 雙層板（Double-Sided PCB）：兩層銅箔，電路存在于板的兩側(cè)。 多層板（Multi-Layer PCB）：包含多個銅箔層，通過層間互連形成復雜電路。 2、按剛性與柔性分類： 剛性PCB（Rigid PCB）：采用硬材料制成，常見于大多數(shù)電子設備。 柔性PCB（Flexible PCB）：使用柔性基材，適用于需要彎曲或彎折的場合。 ...

PCB線路板是電子設備的重要組成部分，包含多個主要部位： 1、基板（Substrate）：PCB的主體，通常由絕緣材料構(gòu)成，如FR-4（玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂）。 2、導電層（Conductive Layers）：位于基板表面的銅箔層，用于電路的導電連接。 3、元件（Components）：集成在PCB上的電子元件，如電阻、電容、晶體管等。 4、焊盤（Pads）：用于連接元件的金屬區(qū)域，通常與元件引腳焊接。 5、過孔（Through-Holes）：穿過整個PCB的孔洞，用于連接不同層的導電層，以及元件的引腳。 6、焊接層（Solder Mask）：覆蓋在...

金手指是什么？有什么作用？ 金手指是指位于電子設備的連接器或插槽的端部，覆蓋有金屬或金屬合金，通常呈現(xiàn)出扁平、細長的形狀。金手指的作用主要有兩個方面： 1、電連接：金手指通常用于在設備之間建立可靠的電連接。當設備插入或連接到另一設備的插槽中時，金手指與相應的插座（也稱為金插座）接觸，建立電氣連接。這種連接方式可用于傳輸信號、電力或其他電氣信號。 2、插拔耐久性：金手指的金屬涂層提供了耐腐蝕和導電性能。這對于插拔操作非常重要，因為金屬的耐磨性和導電性可以保證連接器在多次插拔后仍能保持可靠的電氣連接。金手指的材料和制造工藝通常經(jīng)過精心設計，以確保其耐用性和長壽命。 普林...

PCB線路板的制造工藝可以根據(jù)不同的標準和需求進行劃分，以下是一些常見的制造工藝： 1、設計（Design）： 使用電子設計自動化（EDA）軟件完成電路布局設計。 考慮電路性能、散熱、EMI（電磁干擾）等因素。 2、制作印刷圖（Artwork）： 將設計圖轉(zhuǎn)化為底片，分為正片和負片。 3、光刻（Photolithography）： 將底片放在銅箔覆蓋的基板上，使用紫外線曝光光刻膠。 通過顯影去除光刻膠，形成電路圖案。 4、腐蝕（Etching）： 使用化學溶液腐蝕去除未被光刻膠保護的銅箔，形成電路圖案。 5、鉆孔（Drill...

射頻（RF）PCB設計在現(xiàn)代電路中變得越發(fā)重要，特別是在數(shù)字和混合信號技術(shù)逐漸融合的趨勢下。無論是與普林電路這樣的供應商合作，還是選擇其他射頻線路板供應商，或者自行設計，了解一些關(guān)鍵事項都很有必要。 首先，射頻頻率通常涵蓋了500MHz至2GHz的范圍，而超過100MHz的設計則通常被視為射頻PCB。對于那些冒險進入2GHz以上范圍的設計，實際上已經(jīng)涉足到微波頻率范圍。 射頻和微波印刷電路板的設計需要考慮與標準數(shù)字或模擬電路之間的一些主要差異。從根本上說，射頻PCB實質(zhì)上是一個非常高頻的模擬信號。射頻信號可以在任何時間點具有任何電壓和電流水平，只要它在設定的限制范圍內(nèi)。 ...

沉鎳鈀金作為一種高級的PCB線路板表面處理工藝，在現(xiàn)代電子制造中得到廣泛應用。其原理類似于沉金工藝，但引入了沉鈀的步驟，其中鈀層的引入在整個工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。這一過程中，通過沉鈀的步驟，形成的鈀層隔絕了沉金藥水對鎳層的侵蝕，有效提高了PCB的質(zhì)量和可靠性。 沉鎳鈀金工藝的關(guān)鍵參數(shù)包括鎳層、鈀層和金層的厚度，通常分別在2.0μm至6.0μm、3-8U″和1-5U″的范圍內(nèi)。這種工藝有著獨特的優(yōu)點，其中金層薄而可焊性強，可適應使用非常細小的焊線，如金線或鋁線。此外，由于鈀層的存在，金層與鎳層之間不會發(fā)生相互遷移，有效防止了金屬間的擴散和黑鎳等問題。 然而，沉鎳鈀金工藝相對...

電鍍軟金作為一種高級的表面處理工藝，在PCB制造中具有獨特的地位。深圳普林電路作為專業(yè)的PCB線路板制造公司，深諳電鍍軟金的優(yōu)劣之處，并能為客戶提供豐富的表面處理工藝選項。 首先，電鍍軟金通過在PCB表面導體上采用電鍍方法添加高純度金層，能夠生產(chǎn)出平整的焊盤表面。這一特性對于要求高頻性能和平整焊盤的應用很重要，如微波設計等。 金作為很好的導電材料，不僅提供出色的導電性能，而且電鍍軟金相較于銅，更能有效屏蔽信號。在高頻應用中，這一優(yōu)勢顯得尤為重要，能夠提高電路性能，減小信號干擾。 然而，電鍍軟金也存在一些需要考慮的缺點。首先，由于其制程要求嚴格且金液具有一定的危險性，導致成...

半固化片是什么？有什么作用？ 半固化片（Prepreg）作為由樹脂和增強材料構(gòu)成的材料，它被用于黏結(jié)多層板的絕緣層。半固化片在高溫下經(jīng)歷軟化和流動的過程，隨后逐漸硬化，起到連接各層芯板和外層銅箔的作用，確保線路板的結(jié)構(gòu)牢固且提供電氣隔離。 半固化片的特性參數(shù)直接影響線路板的質(zhì)量和性能。首先，樹脂含量（RC）是指半固化片中樹脂成分在總重中的百分比，直接影響樹脂填充空隙的能力，從而決定了PCB的絕緣性。其次，流動度（RF）表示壓板后流出板外的樹脂占原半固化片總重的百分比，是樹脂流動性的指標，對PCB的電性能產(chǎn)生關(guān)鍵影響。凝膠時間（GT）則是半固化片從軟化到逐漸固化的時間段，反映了樹...