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深圳普林電路，成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛，但如今已茁壯成長。我們的生產(chǎn)基地從北京擴(kuò)展到深圳，銷售市場從華北地區(qū)擴(kuò)展到覆蓋全球，走向世界舞臺，踏過了十六個春秋。 在這個過程中，我們關(guān)注客戶需求，致力于改進(jìn)質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術(shù)的潮流，不斷加大研發(fā)投入，推陳出新，改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)，以提高性價比，積極推動新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。 深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道，擁有300多名員工，7,000平方米的廠房面積，月交付品種數(shù)超過10000款，產(chǎn)出面積1.6萬平米。我們通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國家三...

在檢驗線路板上的露銅時，您可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來評估其質(zhì)量和合格性。普林電路強(qiáng)烈建議客戶仔細(xì)關(guān)注以下幾個標(biāo)準(zhǔn)： IPC-2標(biāo)準(zhǔn)： 1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域，線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的5%。 IPC-3標(biāo)準(zhǔn)： 1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域，線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的1%。 GJB標(biāo)準(zhǔn)： GJB標(biāo)準(zhǔn)不接受任何露銅情況，包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外，對于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度，容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi)，且不允許...

當(dāng)涉及到PCB線路板時，了解其主要部位和功能很關(guān)鍵。PCB的主要部位如下： 1、焊盤：用于焊接電子元件的金屬區(qū)域，元件引腳與焊盤連接，實現(xiàn)電氣和機(jī)械連接。 2、過孔：用于連接不同層的導(dǎo)線或連接內(nèi)部和外部元件。 3、插件孔：用于插入連接器或其他外部組件的孔，以實現(xiàn)設(shè)備的連接或模塊化更換。 4、安裝孔：用于固定PCB在設(shè)備內(nèi)部的位置，通常通過螺釘或螺母將其安裝在機(jī)殼或框架上。 5、阻焊層：覆蓋PCB表面的材料，用于保護(hù)焊盤和阻止意外焊接。 6、字符：包括元件值、位置標(biāo)識、生產(chǎn)日期等信息。 7、反光點：通常用于自動光學(xué)檢測系統(tǒng)，以確定PCB上的定位或校準(zhǔn)...

普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商，我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料，每種材料都有其特定的作用和特點： 1、干膜：是一種用于定義焊接區(qū)域的材料，通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過程中，將焊接區(qū)域標(biāo)記出來，以便后續(xù)的焊接。特點包括高精度、反復(fù)使用，以及簡化了焊接過程。 2、覆銅板：覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料，它提供了導(dǎo)電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。覆銅板通常有不同的厚度和尺寸可用，適應(yīng)各種應(yīng)用需求。特點包括不同厚度和尺寸可用性，適應(yīng)多種應(yīng)用需求，以及不同的銅箔厚度和覆蓋材料，如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。 3、半固化片：主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚...

普林電路采用OSP（有機(jī)保護(hù)膜）工藝，這是一種將烷基-苯基咪唑類有機(jī)化合物化學(xué)涂覆在PCB表面導(dǎo)體上的方法。這一工藝具有以下特點： 優(yōu)點： 焊盤表面平整，保護(hù)焊盤和導(dǎo)通孔表面，確保電路連接的可靠性。 成本較低，工藝相對簡單，適用于多種應(yīng)用場景。 缺點： 膜厚較薄，通常在0.25到0.45微米之間，因此容易受損。不當(dāng)?shù)牟僮骺赡軐?dǎo)致可焊性不良。 無法適應(yīng)多次焊接，特別是在無鉛時代，因為焊接會磨損OSP層。 OSP層的保持時間相對較短，不適用于需要長期儲存的應(yīng)用。 不適合金屬鍵合（bonding）等特殊工藝。 普林電路充分了解OSP工藝的特點...

在普林電路，我們注重提高PCB線路板的耐熱可靠性，這需要從兩個關(guān)鍵方面入手，即提高線路板本身的耐熱性和改善其導(dǎo)熱性能和散熱性能。 提高耐熱性： 1、選擇高Tg的樹脂基材：高Tg樹脂層壓板基材具有出色的耐熱特性。這意味著在高溫環(huán)境下，PCB能夠保持穩(wěn)定性，不容易軟化或失效。在無鉛化PCB制程中，高Tg材料是有益的，因為它可以提高PCB的“軟化”溫度。 2、選用低CTE材料：通常，PCB板材和電子元器件的熱膨脹系數(shù)（CTE）不同。這意味著它們在受熱時會以不同速度膨脹，導(dǎo)致熱應(yīng)力的積累。無鉛化制程中，CTE差異更大，造成更大熱殘余應(yīng)力。為減小問題，可選用低CTE基材，減小熱膨脹...

普林電路會根據(jù)客戶需求選擇適合的板材材質(zhì)，以確保在不同應(yīng)用場景中實現(xiàn)優(yōu)異性能。以下是一些常見的PCB板材材質(zhì)及其特點： 1、酚醛/聚酯類纖維板： 特點：紙基板，如FR-1/2/3，主要用于低端消費(fèi)類產(chǎn)品。 應(yīng)用：在對成本要求較為敏感的產(chǎn)品中普遍應(yīng)用。 2、環(huán)氧/聚酰亞胺/BT玻璃布板： 特點：主流產(chǎn)品，具有良好的機(jī)械和電性能。 典型規(guī)格：G-10、FR-4/5、GPY、GR。 應(yīng)用：普遍應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，機(jī)加工和電性能優(yōu)越。 3、聚苯醚/改性環(huán)氧/復(fù)合材料玻璃布板： 特點：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素，低Dk、Df等要求。 應(yīng)用：包...

作為線路板制造商，普林電路的使命是提供高質(zhì)量的線路板，確保其符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。而在線路板的檢驗中，導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距是關(guān)鍵指標(biāo)，直接關(guān)系到線路板的性能和可靠性。 對于普通導(dǎo)線，線路板上可能會出現(xiàn)一些缺陷，如邊緣粗糙、缺損、劃痕或露出基材等情況。這些缺陷的組合不應(yīng)導(dǎo)致導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距減小超過導(dǎo)體寬度和間距的20%。也就是說，這些缺陷可以存在，但它們的影響應(yīng)該受到一定的限制，以確保導(dǎo)線的寬度和間距在可接受范圍內(nèi)。 對于特性阻抗線，由于其對性能要求更高，缺陷的容忍度更低。同樣，邊緣粗糙、缺損、劃痕或露出基材等缺陷的組合不應(yīng)導(dǎo)致導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距減小超過導(dǎo)體寬度和間距的10%。這要...

PCB線路板板材在技術(shù)上的發(fā)展趨勢日益多樣化，以滿足不斷增長的電子市場需求。普林電路緊隨時代腳步，采用先進(jìn)的技術(shù)和材料，以確保我們的產(chǎn)品處于技術(shù)發(fā)展的前沿。 以下是一些PCB線路板板材的技術(shù)發(fā)展趨勢： 1、無鉛化：隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)格，無鉛制程已成業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。無鉛化技術(shù)可以提高焊接可靠性，降低生產(chǎn)成本。 2、無鹵化：無鹵化材料是指不含氯、溴等鹵素元素的基板和阻焊材料。這些材料在高溫下產(chǎn)生的有害鹵素蒸氣較少，有助于降低環(huán)境和健康風(fēng)險。 3、撓性化：撓性線路板滿足小型化需求，可彎曲和適用于緊湊三維應(yīng)用，如手機(jī)、醫(yī)療器械。 4、高頻化：高頻線路板材料需要具有較低的介電...

普林電路采用OSP（有機(jī)保護(hù)膜）工藝，這是一種將烷基-苯基咪唑類有機(jī)化合物化學(xué)涂覆在PCB表面導(dǎo)體上的方法。這一工藝具有以下特點： 優(yōu)點： 焊盤表面平整，保護(hù)焊盤和導(dǎo)通孔表面，確保電路連接的可靠性。 成本較低，工藝相對簡單，適用于多種應(yīng)用場景。 缺點： 膜厚較薄，通常在0.25到0.45微米之間，因此容易受損。不當(dāng)?shù)牟僮骺赡軐?dǎo)致可焊性不良。 無法適應(yīng)多次焊接，特別是在無鉛時代，因為焊接會磨損OSP層。 OSP層的保持時間相對較短，不適用于需要長期儲存的應(yīng)用。 不適合金屬鍵合（bonding）等特殊工藝。 普林電路充分了解OSP工藝的特點...

作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商，普林電路致力于確保每塊線路板都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。我們采用多種測試和檢查方法，以保障產(chǎn)品質(zhì)量。以下是常用于PCB的檢驗方法： 1、目視檢查：通過人工目視檢查，我們仔細(xì)審查PCB的外觀，檢查是否有裂紋、缺陷或其他可見的問題。 2、自動光學(xué)檢查（AOI）系統(tǒng)：使用自動光學(xué)檢查系統(tǒng)進(jìn)行測試，主要驗證導(dǎo)體走線圖像與Gerber數(shù)據(jù)是否一致，同時能夠檢測到一些E-Test難以發(fā)現(xiàn)的問題，比如導(dǎo)體走線的變窄但仍未中斷。 3、鍍層測量儀：測量的對象包括金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度。鍍層測量儀已成為PCB表面處理厚度的一項重要的設(shè)備，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)...

深圳普林電路是一家專業(yè)的PCB線路板制造公司，致力于為客戶提供高質(zhì)量的電路板和相關(guān)解決方案。公司擁有豐富的經(jīng)驗和專業(yè)知識，涵蓋了多種表面處理工藝，其中包括電鍍軟金（Electroplated Soft Gold）。 電鍍軟金是一種表面處理工藝，它涉及在PCB表面導(dǎo)體上使用電鍍方法添加一定厚度的高純度金層，通常厚度范圍從0.05到3.0微米。雖然這是一種高成本的處理方式，但它具有一些獨特的優(yōu)勢。 首先，電鍍軟金可以產(chǎn)生平整的焊盤表面，這對于許多應(yīng)用非常重要。金是一個出色的導(dǎo)電材料，而且電鍍軟金可以提供比銅更好的載體，也有更優(yōu)的屏蔽信號的作用，這一特性在微波設(shè)計等高頻應(yīng)用中尤為重要...

在普林電路的高頻線路板制造中，我們常常需要根據(jù)客戶的需求和特定應(yīng)用的要求，選擇適合的基板材料，以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是關(guān)于PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點比較，以幫助您更好地了解它們在不同應(yīng)用中的優(yōu)勢和劣勢： 1、成本：FR-4是這三種材料中相對經(jīng)濟(jì)的選擇，特別適用于預(yù)算較為有限的項目。相較而言，PTFE則是較為昂貴的選項，因為其性能出眾，但也相對昂貴。 2、性能：就介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性而言，PTFE表現(xiàn)出色，尤其在高頻應(yīng)用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi)，而FR-4則相對較差。 3、應(yīng)用頻率：當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻率高于10...

沉金，又稱沉鎳金或化學(xué)鎳金，是一種常見的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過化學(xué)方法在PCB表面導(dǎo)體上實現(xiàn)鎳和金的沉積，為導(dǎo)體表面形成一層保護(hù)性鎳金層，通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。 沉金工藝具有一些明顯的優(yōu)點，其中包括： 1、焊盤表面平整度好：沉金處理后，焊盤表面非常平整，適合各種類型的焊接工藝，包括可熔焊、搭接焊或金屬絲焊接。 2、保護(hù)作用：沉金層不僅保護(hù)焊盤的表面，還延伸至側(cè)面，提供多方面的保護(hù)，有助于延長PCB的使用壽命。 3、多種焊接方式：沉金處理的PCB可適應(yīng)多種不同的焊接方式，包括傳統(tǒng)的可熔焊及一些高級的焊接技術(shù)。 盡管沉金工...

PCB線路板，具有多樣化的分類，以適應(yīng)不同電子產(chǎn)品的需求。以下是一些通用的分類方法，以及它們的制造工藝： 以材料分： 1、有機(jī)材料：包括酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、BT（苯醌三醚）等。這些材料通常用于制造常見的剛性電路板。 2、無機(jī)材料：這包括鋁基板、銅基板、陶瓷基板等。這些材料通常具有出色的散熱性能，適用于需要高效散熱的應(yīng)用。 以成品軟硬區(qū)分： 1、硬板：這些PCB通常由剛性材料制成，適用于大多數(shù)常見的電子設(shè)備，如計算機(jī)主板、手機(jī)等。 2、軟板：軟板是柔性電路板，通常由柔性材料制成，適用于需要彎曲或彎折的應(yīng)用，如手機(jī)屏幕和某些傳感器。 3、軟硬...

深圳普林電路，成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛，但如今已茁壯成長。我們的生產(chǎn)基地從北京擴(kuò)展到深圳，銷售市場從華北地區(qū)擴(kuò)展到覆蓋全球，走向世界舞臺，踏過了十六個春秋。 在這個過程中，我們關(guān)注客戶需求，致力于改進(jìn)質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術(shù)的潮流，不斷加大研發(fā)投入，推陳出新，改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)，以提高性價比，積極推動新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。 深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道，擁有300多名員工，7,000平方米的廠房面積，月交付品種數(shù)超過10000款，產(chǎn)出面積1.6萬平米。我們通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國家三...

PCB線路板板材在技術(shù)上的發(fā)展趨勢日益多樣化，以滿足不斷增長的電子市場需求。普林電路緊隨時代腳步，采用先進(jìn)的技術(shù)和材料，以確保我們的產(chǎn)品處于技術(shù)發(fā)展的前沿。 以下是一些PCB線路板板材的技術(shù)發(fā)展趨勢： 1、無鉛化：隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)格，無鉛制程已成業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。無鉛化技術(shù)可以提高焊接可靠性，降低生產(chǎn)成本。 2、無鹵化：無鹵化材料是指不含氯、溴等鹵素元素的基板和阻焊材料。這些材料在高溫下產(chǎn)生的有害鹵素蒸氣較少，有助于降低環(huán)境和健康風(fēng)險。 3、撓性化：撓性線路板滿足小型化需求，可彎曲和適用于緊湊三維應(yīng)用，如手機(jī)、醫(yī)療器械。 4、高頻化：高頻線路板材料需要具有較低的介電...

普林電路會根據(jù)客戶需求選擇適合的板材材質(zhì)，以確保在不同應(yīng)用場景中實現(xiàn)優(yōu)異性能。以下是一些常見的PCB板材材質(zhì)及其特點： 1、酚醛/聚酯類纖維板： 特點：紙基板，如FR-1/2/3，主要用于低端消費(fèi)類產(chǎn)品。 應(yīng)用：在對成本要求較為敏感的產(chǎn)品中普遍應(yīng)用。 2、環(huán)氧/聚酰亞胺/BT玻璃布板： 特點：主流產(chǎn)品，具有良好的機(jī)械和電性能。 典型規(guī)格：G-10、FR-4/5、GPY、GR。 應(yīng)用：普遍應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，機(jī)加工和電性能優(yōu)越。 3、聚苯醚/改性環(huán)氧/復(fù)合材料玻璃布板： 特點：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素，低Dk、Df等要求。 應(yīng)用：包...

PCB線路板板材在技術(shù)上的發(fā)展趨勢日益多樣化，以滿足不斷增長的電子市場需求。普林電路緊隨時代腳步，采用先進(jìn)的技術(shù)和材料，以確保我們的產(chǎn)品處于技術(shù)發(fā)展的前沿。 以下是一些PCB線路板板材的技術(shù)發(fā)展趨勢： 1、無鉛化：隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)格，無鉛制程已成業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。無鉛化技術(shù)可以提高焊接可靠性，降低生產(chǎn)成本。 2、無鹵化：無鹵化材料是指不含氯、溴等鹵素元素的基板和阻焊材料。這些材料在高溫下產(chǎn)生的有害鹵素蒸氣較少，有助于降低環(huán)境和健康風(fēng)險。 3、撓性化：撓性線路板滿足小型化需求，可彎曲和適用于緊湊三維應(yīng)用，如手機(jī)、醫(yī)療器械。 4、高頻化：高頻線路板材料需要具有較低的介電...

半固化片（Prepreg）在印刷線路板（PCB）制造中很重要。它是一種由樹脂和增強(qiáng)材料構(gòu)成的材料，用于多層板的黏結(jié)絕緣層。這些片在高溫下軟化、流動，然后逐漸硬化，連接各層芯板和外層銅箔，確保線路板的結(jié)構(gòu)堅固且提供電氣隔離。 半固化片的特性參數(shù)對線路板的質(zhì)量和性能有如下影響： 1、樹脂含量（RC）：指的是半固化片中樹脂成分在總重中的百分比。它直接影響樹脂填充空隙的能力，決定PCB的絕緣性。 2、流動度（RF）：表示壓板后流出板外的樹脂占原半固化片總重的百分比。這是樹脂流動性的指標(biāo)，也決定了壓板后的介電層厚度，對PCB的電性能產(chǎn)生重要影響。 3、凝膠時間（GT）：凝膠時...

普林電路深知線路板（PCB）上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關(guān)鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔，它們各自具有獨特的功能和應(yīng)用，如下所示： 1、盲孔：指位于線路板的頂層和底層表面之間，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率，這種設(shè)計使得它們適用于特定連接需求，如表面組裝（SMT）。 2、埋孔：指位于線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面，埋在板子的內(nèi)層，所以稱為埋孔。它們通常用于多層線路板以實現(xiàn)內(nèi)部連通。 3、通孔：通孔穿透整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔的制作...

在選擇線路板（PCB）材料時，有一些關(guān)鍵的原則和因素需要考慮，特別是當(dāng)您需要精良品質(zhì)PCB材料以滿足特定應(yīng)用的需求。普林電路公司通過多年的深刻了解擁有豐富經(jīng)驗，能夠提供多樣的PCB材料選擇，確?？蛻舻捻椖砍晒?。以下是選擇PCB材料的一些建議和考慮因素： 1、PCB類型：根據(jù)PCB的類型，選擇相應(yīng)的材料，如:RF-4、PTFE、陶瓷、增強(qiáng)樹脂等。 2、制造工藝：不同工藝需要不同的材料，特別是多層PCB線路板，需要合適的層壓板材料。 3、環(huán)境條件：工作環(huán)境的溫度、濕度和化學(xué)物質(zhì)會影響PCB材料的性能，因此選擇耐高溫、抗潮濕或耐腐蝕的材料至關(guān)重要。 4、機(jī)械性能：某些應(yīng)用...

普林電路使用各種原材料來制造PCB線路板，這些原材料在電子制造中扮演著重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介紹，包括它們的作用與特點： 1、覆銅板：作用為構(gòu)成線路板的導(dǎo)線基材，具備不同厚度和尺寸可供選擇，適應(yīng)多種應(yīng)用，具有不同銅箔厚度和覆蓋材料，如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。 2、PP片（印刷粘結(jié)膜）：用于包裹PCB，提供表面保護(hù)，防止污染和機(jī)械損傷，具備不同型號，可調(diào)節(jié)板厚，需一定溫度和壓力下樹脂流動并固化。 3、干膜：用于線路板圖形轉(zhuǎn)移，內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜，能耐高溫、重復(fù)使用，提供高精度焊接。 4、阻焊油墨：覆蓋不需焊接的區(qū)域，防止意外焊接或短路，耐高溫...

普林電路使用各種原材料來制造PCB線路板，這些原材料在電子制造中扮演著重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介紹，包括它們的作用與特點： 1、覆銅板：作用為構(gòu)成線路板的導(dǎo)線基材，具備不同厚度和尺寸可供選擇，適應(yīng)多種應(yīng)用，具有不同銅箔厚度和覆蓋材料，如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。 2、PP片（印刷粘結(jié)膜）：用于包裹PCB，提供表面保護(hù)，防止污染和機(jī)械損傷，具備不同型號，可調(diào)節(jié)板厚，需一定溫度和壓力下樹脂流動并固化。 3、干膜：用于線路板圖形轉(zhuǎn)移，內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜，能耐高溫、重復(fù)使用，提供高精度焊接。 4、阻焊油墨：覆蓋不需焊接的區(qū)域，防止意外焊接或短路，耐高溫...

在PCB線路板制造中，表面處理工藝有著非常重要的作用，其中包括電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝，它涉及在PCB表面導(dǎo)體上采用電鍍方法，首先電鍍一定厚度的鎳層，然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層，通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連，比如金手指和其他需要耐腐蝕、導(dǎo)電性良好和一定耐磨性的位置。 電鍍硬金的優(yōu)點在于金鍍層具有強(qiáng)大的耐腐蝕性，能夠抵御化學(xué)腐蝕，保持導(dǎo)電性，并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復(fù)插拔、按鍵操作等應(yīng)用場合。然而，電鍍硬金的成本相對較高，因為電鍍硬金的工藝要求嚴(yán)格，且相...

在PCB線路板制造中，表面處理工藝有著非常重要的作用，其中包括電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝，它涉及在PCB表面導(dǎo)體上采用電鍍方法，首先電鍍一定厚度的鎳層，然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層，通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連，比如金手指和其他需要耐腐蝕、導(dǎo)電性良好和一定耐磨性的位置。 電鍍硬金的優(yōu)點在于金鍍層具有強(qiáng)大的耐腐蝕性，能夠抵御化學(xué)腐蝕，保持導(dǎo)電性，并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復(fù)插拔、按鍵操作等應(yīng)用場合。然而，電鍍硬金的成本相對較高，因為電鍍硬金的工藝要求嚴(yán)格，且相...

普林電路嚴(yán)格按照各項PCB線路板檢驗標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行檢測工作，包括阻焊上焊盤和阻焊上孔環(huán)。這些標(biāo)準(zhǔn)對于確保PCB線路板的高質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。以下是對相關(guān)檢驗標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)闡述： 阻焊上焊盤： 1、阻焊偏位不應(yīng)使相鄰孤立的焊盤與導(dǎo)線暴露。這確保了焊盤和導(dǎo)線之間的絕緣完整性，以防止可能的短路。 2、板邊連接器插件或測試點上不應(yīng)存在阻焊。這有助于確保板邊連接器和測試點的可靠性，防止阻礙連接或測試。 3、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距大于1.25mm的表面安裝焊盤上，只允許在焊盤一側(cè)有阻焊，且不得超過0.05mm。 4、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距小于1.25mm的表面安裝焊盤...

復(fù)合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻璃無紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。 這類復(fù)合基板具有以下特點： 具備出色的機(jī)械加工性，適合沖孔等工藝。 常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm，受到增強(qiáng)材料的限制。 CEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)由兩種不同的基材組成，面料采用玻璤布，芯料則使用紙或玻璃紙，而樹脂為環(huán)氧樹脂。這類產(chǎn)品以單面覆銅板為主。 CEM-1覆銅板的特點包括：性能主要優(yōu)于紙基覆銅板，具有出色的...

普林電路致力于選擇合適的PCB線路板材料，以滿足客戶的高質(zhì)量要求和特定應(yīng)用需求。PCB線路板材料的選擇涉及到多個基材特性，下面我們簡單地了解一下它們的重要性： 1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG：這是一個材料的重要指標(biāo)，表示在高溫下材料從“固態(tài)”到“橡膠態(tài)”的轉(zhuǎn)變溫度。高TG值意味著材料可以在高溫環(huán)境下更好地保持其結(jié)構(gòu)完整性，特別適用于高溫電子應(yīng)用。 2、熱分解溫度TD：TD表示材料在高溫下開始分解的溫度。更高的TD值通常意味著材料更耐高溫，適用于焊接或其他高溫工藝。 3、介電常數(shù)DK：介電常數(shù)表示材料對電場的響應(yīng)能力。較低的DK值意味著材料能夠更好地隔離信號線，減少信號的傳播延遲，適...

PCB線路板表面處理中的一種常見工藝是噴錫，也稱為熱風(fēng)整平。這一工藝主要應(yīng)用于PCB的焊盤和導(dǎo)通孔部分，旨在在這些區(qū)域涂覆熔融的Sn/Pb焊料，并使用加熱壓縮空氣進(jìn)行整平，形成銅錫金屬化合物的表面處理。噴錫工藝根據(jù)所使用的焊料可分為無鉛噴錫和有鉛噴錫，其中無鉛噴錫逐漸流行以滿足環(huán)保要求。 噴錫工藝有一些明顯的優(yōu)點，其中包括： 1、低成本：噴錫是一種成本較低的表面處理方法，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。 2、工藝成熟：這一工藝在線路板制造中應(yīng)用很廣，因此具有成熟的工藝和技術(shù)支持。 3、抗氧化強(qiáng)：噴錫后的表面能夠抵御氧化，保持焊接表面的質(zhì)量。 4、優(yōu)良可焊性：噴錫層提供了良好...